柔性電路板拼板的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種柔性電路板拼板的制作方法，所述柔性電路板的拼板制作方法包括步驟：將第一柔性電路板和第二柔性電路板并排設置，所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板之間設置間距；將補強板同時固定在所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板上；所述補強板相對所述第一柔性電路板、第二柔性電路板和所述間距的位置進行減材料加工；所述第一柔性電路板上形成具有第一厚度的第一補強層，所述第二柔性電路板上形成具有第二厚度的第二補強層，所述間距內形成具有第三厚度的補強筋。所述柔性電路板拼板的制作方法簡單高效，生產成本低。
【專利說明】
柔性電路板拼板的制作方法
技術領域
[0001]本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種柔性電路板拼板的制作方法。
【背景技術】
[0002]目前手機內的柔性電路板越來越小，而為了提高柔性電路板貼片工藝的效率，通常將多個小的柔性電路板拼在一起進行貼片，多個柔性電路板的拼接結構是通過對多個柔性電路板的補強層利用連接筋連接在一起，從而形成多個柔性電路板的拼接。然而通常情況下，多個柔性電路板中存在補強層厚度不一的情形，從而導致多個柔性電路板的補強層不易一次性拼接在一起，進而導致柔性電路板的拼接效率降低，使得目前柔性電路板拼板的制作方法生產成本較高。
【發明內容】
[0003]有鑒于此，本發明提供一種減少生產成本的柔性電路板拼板的制作方法。
[0004]本發明提供一種柔性電路板拼板的制作方法，其中，所述柔性電路板的拼板制作方法包括步驟:
[0005]將第一柔性電路板和第二柔性電路板并排設置，所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板之間設置間距；
[0006]將補強板同時固定在所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板上；
[0007]所述補強板相對所述第一柔性電路板、第二柔性電路板和所述間距的位置進行減材料加工；
[0008]所述第一柔性電路板上形成具有第一厚度的第一補強層，所述第二柔性電路板上形成具有第二厚度的第二補強層，在所述間距內形成具有第三厚度的補強筋。
[0009]其中，所述第一厚度和所述第二厚度均大于所述第三厚度。
[0010]其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。
[0011]其中，在將第一柔性電路板和第二柔性電路板并排設置的步驟中提供第三柔性電路板，將第三柔性電路板與第一柔性電路板，及第二柔性電路板并排設置；
[0012]將補強板同時固定在所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板上的步驟中，所述補強板還固定在第三柔性電路板上；
[0013]所述補強板相對所述第一柔性電路板、第二柔性電路板和所述間距的位置進行減材料加工的步驟中，所述補強板相對所述第三柔性電路板的位置進行減材料加工；
[0014]所述第一柔性電路板上形成具有第一厚度的第一補強層的步驟中，所述第三柔性電路板上形成具有第四厚度的第三補強層。
[0015]其中，所述第四厚度大于所述第三厚度。
[0016]其中，在將第一柔性電路板和第二柔性電路板并排設置的步驟中提供多個第一柔性電路板和多個第二柔性電路板，多個第一柔性電路板和多個第二柔性電路板并排設置，并且相互交錯排列。
[0017]其中，所述補強板采用鋼材、或玻璃纖維、或環氧樹脂任意一種制成。
[0018]其中，所述減材料加工是蝕刻加工、或銑削加工、或磨削加工的任意一種加工方法。
[0019]其中，所述間距小于所述第一柔性電路板的寬度，以及小于所述第二柔性電路板的寬度。
[0020]其中，所述柔性電路板的拼板制作方法還包括步驟:
[0021]在所述補強筋上沖裁出缺口。
[0022]本發明的柔性電路板拼板的制作方法，通過在第一柔性電路板和第二柔性電路板上同時固定所述補強板，并對所述補強板進行減材料加工，從而在所述第一柔性電路板和第二柔性電路板上分別獲得第一補強層和第二補強層，以及在所述第一柔性電路板和所述第二電路板之間獲得所述補強筋。利用所述補強筋與所述第一補強層和所述第二補強層連接，進而實現所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板的拼接，進而使得所述柔性電路板拼板的制作方法簡單高效，生產成本低。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是本發明提供的柔性電路板拼板的制作方法的流程示意圖；
[0025]圖2是本發明提供的柔性電路板拼板的制作方法的加工示意圖；
[0026]圖3是本發明提供的柔性電路板拼板的制作方法的加工示意圖；
[0027]圖4是本發明提供的柔性電路板拼板的制作方法的加工示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0029]請參閱圖1、圖2和圖3，本發明提供的一種柔性電路板拼板的制作方法，包括以下步驟:
[0030]S01:將第一柔性電路板10和第二柔性電路板20并排設置，所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20之間設置間距30。
[0031]本實施方式中，所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20呈條形。所述第一柔性電路板1的長度方向和所述第二柔性電路板20的長度方向相互平行。所述間距30小于所述第一柔性電路板10的寬度和所述第二柔性電路板20的寬度，從而使得所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20靠得更近，進而減小柔性電路板拼板的使用空間，增大柔性電路板拼板的利用率。可以理解的是，所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20均由依次層疊的柔性基材、銅箔層和覆蓋膜構成。所述第一柔性電路板10的電路排布結構和所述第二柔性電路板20的電路排布結構不同，從而所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20均可以獨立應用于終端中，以實現多種不同結構的柔性電路板可以同時進行貼片，從而提高貼片效率。該終端可以是手機、平板電腦、或筆記本電腦等其他電子設備。在其他實施方式中，步驟SOl中還可以提供第三柔性電路板，所述第三柔性電路板與所述第一柔性電路板10，以及與所述第二柔性電路板20并排設置。所述第一柔性電路板10、第二柔性電路板20和所述第三柔性電路板等距排列，從而使得柔性電路板拼板可以同時對更多規格的柔性電路板進行貼片。
[0032]S02:將補強板40同時固定在所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板上20。
[0033]本實施方式中，所述補強板40為條形板件。所述補強板40采用鋼材、或玻璃纖維、或環氧樹脂任意一種制成。所述補強板40的長度方向平行于所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20的排列方向。從而使得所述補強40可以同時固定住所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20。具體的，所述補強板40同時粘接在所述第一柔性電路板10的一端和所述第二柔性電路板20的一端。所述補強板40具有第一待加工部41、第二待加工部42和第三待加工部43。所述第一待加工部41與所述第一柔性電路板10相對，第二待加工部42與所述第二柔性電路板20相對，第三待加工部43與所述間距30相對。在其他實施方式中，若存在第三柔性電路板與所述第二柔性電路板并排設置，則所述補強板40還同時固定在所述第三柔性電路板上，所述補強板40還包括第四待加工部和第五待加工部，第四待加工部與所述第三柔性電路板相對，所述第五待加工部與所述第三柔性電路板與所述第二柔性電路板20之間的間距相對。
[0034]S03:所述補強板40相對所述第一柔性電路板10、第二柔性電路板20和所述間距30的位置進行減材料加工。
[0035]本實施方式中，該減材料加工可以是蝕刻加工、或銑削加工、或磨削加工的任意一種加工方法。通過將所述第一柔性電路板10、第二柔性電路板20和所述補強板40同時放置于加工設備中，并依次對所述第一待加工部41、第二待加工部42和第三待加工部43進行不同程度的減材料加工，以使所述第一柔性電路板10、第二柔性電路板20和所述間距30上的補強板40厚度呈不同程度的減小。從而可以在所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20上可以分別獲得不同厚度的補強層，進而使得所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20滿足不同規格要求。而所述間距30上依然存在連接所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20的補強結構，從而保證了第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20的拼接。在其他實施方式中，若所述補強板40具有第四待加工部和第五待加工部，則還需要對所述第四待加工部和所述第五待加工部減材料加工，以使所述第三柔性電路板上獲得不同厚度的補強層。
[0036]S04:所述第一柔性電路板10上形成具有第一厚度的第一補強層11，所述第二柔性電路板20上形成具有第二厚度的第二補強層21，在所述間距30內形成具有第三厚度的補強筋31。
[0037]本實施方式中，所述第一待加工部41經加工后形成所述第一補強層11。所述第二待加工部42經加工后形成所述第二補強層21，所述第三待加工部經加工后形成所述補強筋31。所述第一補強層11粘接于所述第一柔性電路板10的一端，為所述第一柔性電路板10的一端進行補強，從而使得所述第一柔性電路板10的一端剛性加強，進而所述第一柔性電路板10在應用于終端時，可以與終端穩固結合。同理，所述第二柔性電路板20粘接所述第二補強層21—端的剛性加強，進而可以穩固于終端內。所述第一補強層11的第一厚度大于所述第二補強層21的第二厚度，從而所述第一補強層11的規格不同于所述第二補強層21的規格。所述第一柔性電路板10在所述第一補強層11的作用下，可以承受較大的應力，因而所述第一柔性電路板10可以固定于終端內較容易受力位置。而所述第二柔性電路板20則可以固定于終端內承受應力較小的位置。所述補強筋31與所述第一補強層11和第二補強層21—體設置。所述補強筋31的第三厚度小于所述第一厚度和所述第二厚度，即所述補強筋30的厚度較薄。所述補強筋31除了保證所述第一補強層11和所述第二補強層21可以穩固連接在一起之外，在對所述第一柔性電路板10和第二柔性電路板20完成SMT(Surface MountTechnology，表面貼片組裝)貼片工藝后，需要斷開所述補強筋30，以使所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20可以分離，從而所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20單獨應用于終端中。因此，通過將所述第三待加工部43加工成厚度較薄的所述補強筋31，而方便對所述補強筋31斷開，進而減少所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20的生產勞動力，提高生產效率。在其他實施方式中，若所述補強板40具有第四待加工部和第五待加工部，則對所述第四待加工部和所述第五待加工部進行減材料加工，以使所述第三柔性電路板上形成具有第四厚度的第三補強層，所述第三補強層不同于所述第一補強層11和所述第二補強層21;所述第三補強層的第四厚度大于所述補強筋31的第三厚度，使得所述第三補強層保證所述第三柔性電路板的結構強度;而所述第三柔性電路板和所述第二柔性電路板20之間形成另一補強筋，該補強筋與所述補強筋30的結構相同設置。
[0038]S05:在所述補強筋31上沖裁出缺口 31a。
[0039]本實施方式中，經沖裁設備對所述補強筋31進行沖裁，使得所述補強筋31上形成預設形狀的缺口。具體的，所述缺口可以是呈矩形凹槽狀。所述補強筋31包括固定連接所述第一補強層11的第一端和固定連接所述第二補強層21的第二端。所述缺口開設于所述補強筋31的邊緣上，位于所述第一端和所述第二端之間。所述缺口減小所述補強筋31在所述第一端和所述第二端之間的應力，從而使得所述補強筋31易折斷，從而方便所述第一柔性電路板10與所述第二柔性電路板20分離。在其他實施方式中，所述缺口還可以呈三角形凹槽；所述第三柔性電路板和所述第二柔性電路板20之間的補強筋可以開設同樣的缺口。
[0040]進一步地，在步驟SOl中，還可以提供多個第一柔性電路板10和多個所述第二柔性電路板20，多個第一柔性電路板10和多個所述第二柔性電路板20并排設置，并且相互交錯排列。而步驟S02中，所述補強板40同時固定在多個所述第一柔性電路板10和多個所述第二柔性電路板20上。進而在步驟S03中對整個所述補強板40進行加工。最終獲得具有多個第一柔性電路板10和多個所述第二柔性電路板20相拼接的柔性電路板拼板，從而可以大幅提高柔性電路板的貼片效率。
[0041]進一步地，如圖所示4，在多個第一柔性電路板10和多個所述第二柔性電路板20并排設置，并且相互交錯排列的情形下，所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20還可以是一體連接，即所述第一柔性電路板10和所述第二柔性電路板20構成一個較大的柔性電路板200，而所述第一補強層11和所述第二補強層21位于所述柔性電路板200上不同位置。從而滿足在一個柔性電路板上成型出具有不同規格的補強層，提高柔性電路板的結構多樣化。所述補強筋31連接于多個所述柔性電路板200之間，以形成多個柔性電路板200拼接。
[0042]本發明的柔性電路板拼板的制作方法，通過在第一柔性電路板和第二柔性電路板上同時固定所述補強板，并對所述補強板進行減材料加工，從而在所述第一柔性電路板和第二柔性電路板上分別獲得第一補強層和第二補強層，以及在所述第一柔性電路板和所述第二電路板之間獲得所述補強筋。利用所述補強筋與所述第一補強層和所述第二補強層一體設置，進而實現所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板的拼接，進而使得所述柔性電路板拼板的制作方法簡單高效，生產成本低。
[0043]以上是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，所述柔性電路板的拼板制作方法包括步驟: 將第一柔性電路板和第二柔性電路板并排設置，所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板之間設置間距； 將補強板同時固定在所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板上； 所述補強板相對所述第一柔性電路板、第二柔性電路板和所述間距的位置進行減材料加工； 所述第一柔性電路板上形成具有第一厚度的第一補強層，所述第二柔性電路板上形成具有第二厚度的第二補強層，在所述間距內形成具有第三厚度的補強筋。2.根據權利要求1所述的柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，所述第一厚度和所述第二厚度均大于所述第三厚度。3.根據權利要求2所述的柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，所述第一厚度大于所述第二厚度。4.根據權利要求1所述的柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，在將第一柔性電路板和第二柔性電路板并排設置的步驟中提供第三柔性電路板，將第三柔性電路板與第一柔性電路板，及第二柔性電路板并排設置； 將補強板同時固定在所述第一柔性電路板和所述第二柔性電路板上的步驟中，所述補強板還固定在第三柔性電路板上； 所述補強板相對所述第一柔性電路板、第二柔性電路板和所述間距的位置進行減材料加工的步驟中，所述補強板相對所述第三柔性電路板的位置進行減材料加工； 所述第一柔性電路板上形成具有第一厚度的第一補強層的步驟中，所述第三柔性電路板上形成具有第四厚度的第三補強層。5.根據權利要求4所述的柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，所述第四厚度大于所述第三厚度。6.根據權利要求1所述的柔性電路板拼板制作方法，其特征在于，在將第一柔性電路板和第二柔性電路板并排設置的步驟中提供多個第一柔性電路板和多個第二柔性電路板，多個第一柔性電路板和多個第二柔性電路板并排設置，并且相互交錯排列。7.根據權利要求1所述的柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，所述補強板采用鋼材、或玻璃纖維、或環氧樹脂任意一種制成。8.根據權利要求1所述的柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，所述減材料加工是蝕刻加工、或銑削加工、或磨削加工的任意一種加工方法。9.根據權利要求1所述的柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，所述間距小于所述第一柔性電路板的寬度，以及小于所述第二柔性電路板的寬度。10.根據權利要求1所述的柔性電路板拼板的制作方法，其特征在于，所述柔性電路板的拼板制作方法還包括步驟: 在所述補強筋上沖裁出缺口。
【文檔編號】H05K3/36GK105960112SQ201610380608
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月31日
【發明人】陳鑫鋒
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司