一種pcb塞孔板分段烤板的方法
【專利摘要】本發明涉及一種PCB塞孔板分段烤板的方法，PCB塞孔板分段烤板的方法，包括以下步驟：步驟一：將PCB塞孔板采用68℃?72℃的溫度，進行烘烤55?65分鐘，得到第一段烤板；步驟二：將第一段烤板采用85℃?95℃的溫度，進行烘烤27?32分鐘，得到第二段烤板；步驟三：將第二段烤板采用115℃?122℃的溫度，進行烘烤27?32分鐘，得到第三段烤板；步驟四：將第三段烤板采用145℃?155℃的溫度，進行烘烤55?65分鐘，得到最終烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作業。本發明提供的PCB塞孔板分段烤板的方法可以有效解決塞孔位置油墨突起和孔內油墨空洞等問題。
【專利說明】
一種PCB塞孔板分段烤板的方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及一種PCB塞孔板分段烤板的方法，屬于PCB板制造領域。
【背景技術】
[0002]PCB板制造過程中，常使用油墨將過點孔塞住，防止PCB在使用過程中由于長期使用在不同外界環境中過電孔受外界的酸堿的影響發生電化學反應，造成孔內銅層腐蝕，形成開路不良。
[0003]現有的工藝為綠油塞孔后，油墨的固化直接采用高溫固化，孔表面的油墨馬上固化，而孔內的油墨沒有完全固化，孔內的油墨中的溶劑不能很好的揮發出來，遇高溫時膨脹將孔口已固化的油墨沖開，形成油墨突起和孔內空洞；油墨突起時客戶貼件時將元器件頂起，出現焊接不良；孔內空洞在后續表面時，藥水易進入，且不易清洗出來，長期留在孔內形成電化學反應造成孔內斷銅。
[0004]因此有必要設計一種PCB塞孔板分段烤板的方法，以克服上述問題。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種PCB塞孔板分段烤板的方法，其可以有效解決塞孔位置油墨突起和孔內油墨空洞等問題。
[0006]本發明是這樣實現的:
本發明提供一種PCB塞孔板分段烤板的方法，包括以下步驟:步驟一:將PCB塞孔板采用68°C_72°C的溫度，進行烘烤55-65分鐘，得到第一段烤板;步驟二:將第一段烤板采用85°C_95°C的溫度，進行烘烤27-32分鐘，得到第二段烤板;步驟三:將第二段烤板采用115Γ-1220C的溫度，進行烘烤27-32分鐘，得到第三段烤板;步驟四:將第三段烤板采用145°C_155°C的溫度，進行烘烤55-65分鐘，得到最終烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作業。
[0007]進一步地，步驟一中，將PCB塞孔板采用70°C的溫度，進行烘烤60分鐘，得到第一段烤板。
[0008]進一步地，步驟二中，將第一段烤板采用90°C的溫度，進行烘烤30分鐘，得到第二段烤板。
[0009]進一步地，步驟三中，將第二段烤板采用120°C的溫度，進行烘烤30分鐘，得到第三段烤板。
[0010]進一步地，步驟四中，將第三段烤板采用150°C的溫度，進行烘烤60分鐘，得到最終烤板。
[0011]進一步地，各個步驟中均采用烘箱進行烘烤。
[0012]本發明具有以下有益效果:
本發明提供的PCB塞孔板分段烤板的方法，分四段對PCB塞孔板進行烘烤，先低溫(68°C_72°C)進行烘烤，表面油墨不會馬上固化，孔內的溶劑能慢慢的揮發出來，當溫度逐漸升高時，孔內的油墨溶劑也隨之揮發出來，孔內的油墨也隨著溫度的升高慢慢的達到固化的目的，本發明可以有效解決塞孔位置油墨突起和孔內油墨空洞等問題。
【具體實施方式】
[0013]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0014]本發明實施例提供一種PCB塞孔板分段烤板的方法，包括以下步驟:
步驟一:將PCB塞孔板采用68 0C-72 0C的溫度，進行烘烤55-65分鐘，得到第一段烤板。在本較佳實施例中，具體的工藝為:將PCB塞孔板采用70 0C的溫度，進行烘烤60分鐘，得到第一段烤板。
[0015]步驟二:將第一段烤板采用85°C_95°C的溫度，進行烘烤27-32分鐘，得到第二段烤板。在本較佳實施例中，具體的工藝為:將第一段烤板采用90°C的溫度，進行烘烤30分鐘，得到第二段烤板。
[0016]步驟三:將第二段烤板采用115°c-122°C的溫度，進行烘烤27_32分鐘，得到第三段烤板。在本較佳實施例中，具體的工藝為:將第二段烤板采用120°C的溫度，進行烘烤30分鐘，得到第三段烤板。
[0017]步驟四:將第三段烤板采用145°c-155°c的溫度，進行烘烤55_65分鐘，得到最終烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作業。在本較佳實施例中，具體的工藝為:將第三段烤板采用150 V的溫度，進行烘烤60分鐘，得到最終烤板。
[0018]其中，各個步驟中均采用烘箱進行烘烤。
[0019]本發明具有以下有益效果:
本發明提供的PCB塞孔板分段烤板的方法，分四段對PCB塞孔板進行烘烤，先低溫(68°C_72°C)進行烘烤，表面油墨不會馬上固化，孔內的溶劑能慢慢的揮發出來，當溫度逐漸升高時，孔內的油墨溶劑也隨之揮發出來，孔內的油墨也隨著溫度的升高慢慢的達到固化的目的，本發明可以有效解決塞孔位置油墨突起和孔內油墨空洞等問題。
[0020]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟一:將PCB塞孔板采用68°C_72 °C的溫度，進行烘烤55-65分鐘，得到第一段烤板； 步驟二:將第一段烤板采用85 °C-95 °C的溫度，進行烘烤27-32分鐘，得到第二段烤板； 步驟三:將第二段烤板采用115°C_122°C的溫度，進行烘烤27-32分鐘，得到第三段烤板； 步驟四:將第三段烤板采用145°C_155°C的溫度，進行烘烤55-65分鐘，得到最終烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作業。2.如權利要求1所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:步驟一中，將PCB塞孔板采用70°C的溫度，進行烘烤60分鐘，得到第一段烤板。3.如權利要求2所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:步驟二中，將第一段烤板采用90°C的溫度，進行烘烤30分鐘，得到第二段烤板。4.如權利要求3所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:步驟三中，將第二段烤板采用120 °C的溫度，進行烘烤30分鐘，得到第三段烤板。5.如權利要求4所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:步驟四中，將第三段烤板采用150 °C的溫度，進行烘烤60分鐘，得到最終烤板。6.如權利要求1至5任一項所述的PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于:各個步驟中均采用烘箱進行烘烤。
【文檔編號】H05K3/00GK105916306SQ201610335460
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年5月19日
【發明人】陳良峰
【申請人】湖北龍騰電子科技有限公司