陶瓷塊側墻印刷方法
【專利摘要】本發明涉及一種光電模塊中的陶瓷塊的側墻印刷方法,包括如下步驟:a.將四層陶瓷基板疊合在一起,在上層的頂面或下層的底面印刷金屬漿料;b.對上步驟印刷后的四層陶瓷基板進行層壓;c.將上步驟層壓后的板材熱切形成矩形,在矩形的其中一組相對的側面上印刷金屬漿料;d.在垂直于上步驟中印刷金屬漿料的側面方向上熱切板材形成上陶瓷塊(1)和下陶瓷塊(2);e.對上陶瓷塊(1)和下陶瓷塊(2)進行層壓形成陶瓷塊。與現有技術相比,由于改變了現有技術中層壓和熱切后進行印刷的方式,即將原單個陶瓷塊印刷改為熱切成多個前整體一起印刷,提高了工作效率,印刷質量好,不會影響到其他不需要印刷的面,同時降低了生產成本。
【專利說明】
陶瓷塊側墻印刷方法
技術領域
[0001 ] 本發明涉及一種光電模塊中的陶瓷塊的側墻印刷方法。
【背景技術】
[0002]光電模塊利用氧化鋁陶瓷塊作載體,在表面用特殊金屬漿料印刷出電路,以導通模塊外殼內外。外部信號通過陶瓷塊上印刷的電路進入外殼內部,經內部結構對信號進行處理后,再傳輸出外殼。氧化鋁陶瓷經過層壓和切割成陶瓷塊后,需要固定在外殼側壁上機械加工出的方槽中,如圖1所示:陶瓷塊中的上陶瓷塊I的頂面、下陶瓷塊2的底面及兩端的側面3均需要印刷金屬漿料,用于與外殼之間的焊接固定。目前對上陶瓷塊I的頂面、下陶瓷塊2的底面及兩端的側面3印刷金屬漿料的方法是:先對陶瓷基板層壓和熱切形成條狀的陶瓷塊,在把陶瓷塊釬焊到外殼上前進行印刷。由于陶瓷塊尺寸小,長度通常為20mm左右,而且陶瓷燒結前很柔軟,容易變形。同時,由于四個需印刷面面積都很小,所以側墻印刷效率偏低,容易涂到其他的面上,使用時容易造成短路,影響質量,工作效率低,生產成本聞。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供一種陶瓷塊的側墻印刷均勻、與外殼焊接固定牢固、密封性好、效率高、成本低的陶瓷塊側墻印刷方法,克服現有技術的不足。
[0004]本發明的陶瓷塊側墻印刷方法,包括如下步驟:
[0005]a、將四層陶瓷基板疊合在一起前,在最上層陶瓷基板的頂面或最下層陶瓷基板的底面印刷金屬漿料;
[0006]b、對上步驟印刷后的四層陶瓷基板進行層壓;
[0007]C、將上步驟層壓后的板材熱切去掉邊角,形成矩形,根據陶瓷基板的長寬尺寸,確定矩形的寬A與陶瓷塊的長度一致,矩形的長B是上陶瓷塊I的寬度的整數倍,或矩形的長B是下陶瓷塊2寬度的整數倍;
[0008]選擇矩形寬度方向的兩端側面印刷金屬衆料;
[0009]d、在垂直于上步驟中印刷金屬漿料的側面方向上熱切板材形成上陶瓷塊I和下陶瓷塊2 ;
[0010]e、對上陶瓷塊I和下陶瓷塊2進行層壓形成陶瓷塊。
[0011]本發明的陶瓷塊側墻印刷方法,由于改變了現有技術中層壓和熱切后進行印刷的方式,即將原單個陶瓷塊印刷改為熱切成多個前整體一起印刷,提高了工作效率,印刷質量好,不會影響到其他不需要印刷的面,同時降低了生產成本。
【附圖說明】
[0012]圖1是陶瓷塊的立體結構示意圖;
[0013]圖2是利用陶瓷基板熱切成上陶瓷塊I的示意圖;
[0014]圖3是利用陶瓷基板熱切成下陶瓷塊2的示意圖。
【具體實施方式】
[0015]如圖所示:按如下步驟操作:
[0016]a、將四層陶瓷基板疊合在一起前,利用絲網印刷方式在最上層陶瓷基板的頂面印刷金屬漿料,用同樣的方式在另一組四層的陶瓷基板的最下層陶瓷基板的底面印刷金屬漿料,即采用對單張陶瓷基板進行印刷的方式,然后再將四層疊合在一起。
[0017]b、采用通常的層壓技術對上步驟印刷后的四層陶瓷基板進行層壓,使之成為一個整體。
[0018]C、將上步驟層壓后的板材熱切去掉邊角,形成矩形,根據陶瓷基板的長寬尺寸,確定矩形的寬A與陶瓷塊的長度一致,矩形的長B是上陶瓷塊I的寬度的整數倍(參看圖2),或矩形的長B是下陶瓷塊2寬度的整數倍(參看圖3)。
[0019]選擇矩形寬度方向的兩端側面印刷金屬衆料。
[0020]d、在垂直于上步驟中印刷金屬漿料的側面方向上熱切板材形成上陶瓷塊I和下陶瓷塊2。
[0021]e、對上陶瓷塊I和下陶瓷塊2進行層壓形成陶瓷塊(參看圖1)。
【主權項】
1.一種陶瓷塊側墻印刷方法,其特征在于:包括如下步驟: a.將四層陶瓷基板疊合在一起前,在最上層陶瓷基板的頂面或最下層陶瓷基板的底面印刷金屬漿料; b.對上步驟印刷后的四層陶瓷基板進行層壓; c.將上步驟層壓后的板材熱切去掉邊角,形成矩形,根據陶瓷基板的長寬尺寸,確定矩形的寬A與陶瓷塊的長度一致,矩形的長B是上陶瓷塊(I)的寬度的整數倍,或矩形的長B是下陶瓷塊寬度的整數倍; 選擇矩形寬度方向的兩端側面印刷金屬漿料; d.在垂直于上步驟中印刷金屬漿料的側面方向上熱切板材形成上陶瓷塊(I)和下陶瓷塊⑵; e.對上陶瓷塊(I)和下陶瓷塊(2)進行層壓形成陶瓷塊。
【文檔編號】H05K3/12GK105898997SQ201410610313
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年10月26日
【發明人】李宇, 蔡晴
【申請人】重慶涵天包裝印務有限公司