屏蔽組件及其焊接工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種屏蔽組件，該屏蔽組件包括屏蔽框及側面焊盤，其中，該屏蔽框指定位置的焊接引腳為加長型焊接引腳，側面焊盤設置在PCB的側面，且對應加長型焊接引腳在PCB側面的焊接位置進行設置，使得側面焊盤能夠與對應的加長型焊接引腳的內側焊接在一起，以實現屏蔽框與PCB的焊接。本發明還公開了一種該屏蔽組件的焊接工藝，通過將屏蔽框的加長型焊接引腳與側面焊盤焊接，能夠避免焊盤及屏蔽框對PCB的布局空間的占用，便于在PCB進行電子器件的布局。
【專利說明】
屏蔽組件及其焊接工藝
技術領域
[0001]本發明涉及電路板屏蔽涉及技術領域，尤其涉及一種屏蔽組件及其焊接工藝。
【背景技術】
[0002]電子設備，諸如MP3播放器、手機、掌上電腦等，涉及的工作信號頻段較多，如WiF1、藍牙信號、GPS(Global Posit1ning System，全球定位系統)信號、北斗信號、GPRS(General Packet Rad1 Service，通用分組無線服務技術)/WCDMA(Wideband CodeDivis1n Multiple Access，帶寬碼分多址)信號等等，不可避免地存在電磁波的相互干擾，影響設備的正常工作；同時也對外輻射電磁波，造成使用者的電池輻射安全威脅。
[0003]通過使用屏蔽體能夠有效的解決上述問題，屏蔽體的作用一是防止外界的空間輻射和靜電釋放對中央處理器(CPU，Center Process Unit)產生干擾，屏蔽體的另一個作用是可以抑制電路對外產生輻射。屏蔽體的種類主要包括可拆解式屏蔽體和整體式屏蔽體，其中，可拆解式屏蔽體主要由屏蔽框和屏蔽蓋組成。
[0004]其中，屏蔽框有焊接引腳，與印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)上對應的焊盤焊接相連，其到屏蔽體的骨架的作用，屏蔽蓋蓋在屏蔽框上，起到屏蔽的作用。
[0005]目前，焊盤一般設置在PCB的元器件安裝面(即正面)，且焊盤到板邊一般需要保證
0.7mm的距離，焊盤寬度也需要保證0.6mm，且屏蔽框的引腳將與焊盤焊接在一起，然而，現有的焊盤及屏蔽框占用了PCB的布局空間，增加了在PCB上進行電子器件布局的困難程度。
【發明內容】
[0006]本發明的主要目的在于提出一種屏蔽組件及其焊接工藝，旨在解決現有技術中焊盤及屏蔽框占用了PCB的布局空間，增加了在PCB上進行電子器件布局的困難程度的問題。
[0007]為實現上述目的，本發明提供的一種屏蔽組件，所述屏蔽組件包括:
[0008]屏蔽框及側面焊盤；
[0009]所述屏蔽框指定位置的焊接引腳為加長型焊接引腳；
[0010]所述側面焊盤設置在印刷電路板PCB的側面，且對應所述加長型焊接引腳在所述PCB側面的焊接位置進行設置，使得所述側面焊盤能夠與對應的加長型焊接引腳的內側焊接在一起。
[0011]可選地，所述加長型焊接引腳的加長長度與所述PCB的厚度相同。
[0012]可選地，所述側面焊盤的寬度與所述加長型焊接引腳的寬度相同。
[0013]可選地，所述屏蔽組件還包括與所述側面焊盤連接的正面焊盤，且所述正面焊盤位于所述PCB的正面。
[0014]可選地，所述側面焊盤和所述正面焊盤上印有錫膏，所述正面焊盤上的錫膏是通過印刷鋼網的開口印到所述正面焊盤上的，所述側面焊盤上的錫膏是在通過所述印刷鋼網對所述正面焊盤上錫時，延展至所述側面焊盤上的。
[0015]可選地，所述側面焊盤上的錫膏還包括在所述PCB的背面通過所述印刷鋼網的開口上錫后，通過回流焊的方式延展至所述側面焊盤的錫膏。
[0016]可選地，所述印刷鋼網的開口尺寸大于所述正面焊盤的尺寸。
[0017]可選地，所述屏蔽組件還包括:與所述屏蔽框的結構匹配的屏蔽蓋，所述屏蔽蓋用于蓋在所述屏蔽框上。
[0018]為解決上述問題，本發明還提供一種屏蔽組件的焊接工藝，包括:
[0019]在所述正面焊盤上，通過印刷鋼網的開口進行上錫處理；
[0020]在錫膏通過所述開口尺寸漏鋪在所述正面焊盤上，且延展到側面焊盤時，將所述側面焊盤對應的加長型焊接引腳的內側與所述側面焊盤的錫膏接觸，以實現焊接。
[0021]可選地，所述工藝還包括:
[0022]在所述PCB的背面，通過所述印刷鋼網在所述側面焊盤與所述加長型焊接引腳接觸的位置增加焊錫；
[0023]在增加焊錫的位置通過回流焊的方式進行二次焊接，以增強焊接強度。
[0024]本發明提出一種屏蔽組件，該屏蔽組件包括屏蔽框及側面焊盤，其中，該屏蔽框指定位置的焊接引腳為加長型焊接引腳，側面焊盤設置在PCB的側面，且對應加長型焊接引腳在PCB側面的焊接位置進行設置，使得側面焊盤能夠與對應的加長型焊接引腳的內側焊接在一起，以實現屏蔽框與PCB的焊接，且通過將屏蔽框的加長型焊接引腳與側面焊盤焊接，能夠避免焊盤及屏蔽框對PCB的布局空間的占用，便于在PCB進行電子器件的布局。
【附圖說明】
[0025]圖1為實現本發明各個實施例一個移動終端的硬件結構示意圖；
[0026]圖2為如圖1所示的移動終端的無線通信系統示意圖；
[0027]圖3為本發明實施例中屏蔽框的示意圖；
[0028]圖4為本發明側面焊盤的示意圖；
[0029]圖5為本發明實施例中加長型焊接引腳301與側面焊盤焊接之后的示意圖；
[0030]圖6為本發明實施例中加長型焊接引腳301與側面焊盤焊接之后的另一示意圖；[0031 ]圖7為本發明實施例中加長型焊接引腳301的示意圖；
[0032]圖8為本發明實施例中屏蔽組件的焊接工藝的流程示意圖；
[0033]圖9為本發明實施例中屏蔽組件的焊接工藝的流程示意圖。
[0034]本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0035]應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0036]現在將參考附圖描述實現本發明各個實施例的移動終端。在后續的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本發明的說明，其本身并沒有特定的意義。因此，"模塊"與"部件"可以混合地使用。
[0037]移動終端可以以各種形式來實施。例如，本發明中描述的終端可以包括諸如移動電話、智能電話、筆記本電腦、數字廣播接收器、PDA(個人數字助理)、PAD(平板電腦)、PMP(便攜式多媒體播放器)、導航裝置等等的移動終端以及諸如數字TV、臺式計算機等等的固定終端。下面，假設終端是移動終端。然而，本領域技術人員將理解的是，除了特別用于移動目的的元件之外，根據本發明的實施方式的構造也能夠應用于固定類型的終端。
[0038]圖1為實現本發明各個實施例一個的移動終端的硬件結構示意。
[0039]移動終端100可以包括無線通信單元110、A/V(音頻/視頻)輸入單元120、用戶輸入單元130、感測單元140、輸出單元150、存儲器160、接口單元170、控制器180和電源單元190等等。圖1示出了具有各種組件的移動終端，但是應理解的是，并不要求實施所有示出的組件。可以替代地實施更多或更少的組件。將在下面詳細描述移動終端的元件。
[0040]無線通信單元110通常包括一個或多個組件，其允許移動終端100與無線通信系統或網絡之間的無線電通信。例如，無線通信單元110可以包括廣播接收模塊111、移動通信模塊112、無線互聯網模塊113、短程通信模塊114和位置信息模塊115中的至少一個。
[0041]廣播接收模塊111經由廣播信道從外部廣播管理服務器接收廣播信號和/或廣播相關信息。廣播信道可以包括衛星信道和/或地面信道。廣播管理服務器可以是生成并發送廣播信號和/或廣播相關信息的服務器或者接收之前生成的廣播信號和/或廣播相關信息并且將其發送給終端的服務器。廣播信號可以包括TV廣播信號、無線電廣播信號、數據廣播信號等等。而且，廣播信號可以進一步包括與TV或無線電廣播信號組合的廣播信號。廣播相關信息也可以經由移動通信網絡提供，并且在該情況下，廣播相關信息可以由移動通信模塊112來接收。廣播信號可以以各種形式存在，例如，其可以以數字多媒體廣播(DMB)的電子節目指南(EPG)、數字視頻廣播手持(DVB-H)的電子服務指南(ESG)等等的形式而存在。廣播接收模塊111可以通過使用各種類型的廣播系統接收信號廣播。特別地，廣播接收模塊111可以通過使用諸如多媒體廣播-地面(DMB-T)、數字多媒體廣播-衛星(DMB-S)、數字視頻廣播-手持(DVB-H)，前向鏈路媒體(MediaFLO?)的數據廣播系統、地面數字廣播綜合服務(ISDB-T)等等的數字廣播系統接收數字廣播。廣播接收模塊111可以被構造為適合提供廣播信號的各種廣播系統以及上述數字廣播系統。經由廣播接收模塊111接收的廣播信號和/或廣播相關信息可以存儲在存儲器160(或者其它類型的存儲介質)中。
[0042]移動通信模塊112將無線電信號發送到基站(例如，接入點、節點B等等)、外部終端以及服務器中的至少一個和/或從其接收無線電信號。這樣的無線電信號可以包括語音通話信號、視頻通話信號、或者根據文本和/或多媒體消息發送和/或接收的各種類型的數據。
[0043]無線互聯網模塊113支持移動終端的無線互聯網接入。該模塊可以內部或外部地耦接到終端。該模塊所涉及的無線互聯網接入技術可以包括WLAN(無線LAN)(W1-Fi)、Wibro(無線寬帶)、Wimax(全球微波互聯接入)、HSDPA(高速下行鏈路分組接入)等等。
[0044]短程通信模塊114是用于支持短程通信的模塊。短程通信技術的一些示例包括藍牙?、射頻識別(RFID)、紅外數據協會(IrDA)、超寬帶(UWB)、紫蜂?等等。
[0045]位置信息模塊115是用于檢查或獲取移動終端的位置信息的模塊。位置信息模塊的典型示例是GPS(全球定位系統)。根據當前的技術，GPS模塊計算來自三個或更多衛星的距離信息和準確的時間信息并且對于計算的信息應用三角測量法，從而根據經度、瑋度和高度準確地計算三維當前位置信息。當前，用于計算位置和時間信息的方法使用三顆衛星并且通過使用另外的一顆衛星校正計算出的位置和時間信息的誤差。此外，GPS模塊能夠通過實時地連續計算當前位置信息來計算速度信息。
[0046]A/V輸入單元120用于接收音頻或視頻信號。A/V輸入單元120可以包括相機121和麥克風122，相機121對在視頻捕獲模式或圖像捕獲模式中由圖像捕獲裝置獲得的靜態圖片或視頻的圖像數據進行處理。處理后的圖像幀可以顯示在顯示單元151上。經相機121處理后的圖像幀可以存儲在存儲器160(或其它存儲介質)中或者經由無線通信單元110進行發送，可以根據移動終端的構造提供兩個或更多相機1210。麥克風122可以在電話通話模式、記錄模式、語音識別模式等等運行模式中經由麥克風接收聲音(音頻數據)，并且能夠將這樣的聲音處理為音頻數據。處理后的音頻(語音)數據可以在電話通話模式的情況下轉換為可經由移動通信模塊112發送到移動通信基站的格式輸出。麥克風122可以實施各種類型的噪聲消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和發送音頻信號的過程中產生的噪聲或者干擾。
[0047]用戶輸入單元130可以根據用戶輸入的命令生成鍵輸入數據以控制移動終端的各種操作。用戶輸入單元130允許用戶輸入各種類型的信息，并且可以包括鍵盤、鍋仔片、觸摸板(例如，檢測由于被接觸而導致的電阻、壓力、電容等等的變化的觸敏組件)、滾輪、搖桿等等。特別地，當觸摸板以層的形式疊加在顯示單元151上時，可以形成觸摸屏。
[0048]感測單元140檢測移動終端100的當前狀態，(例如，移動終端100的打開或關閉狀態)、移動終端100的位置、用戶對于移動終端100的接觸(S卩，觸摸輸入)的有無、移動終端100的取向、移動終端100的加速或減速移動和方向等等，并且生成用于控制移動終端100的操作的命令或信號。例如，當移動終端100實施為滑動型移動電話時，感測單元140可以感測該滑動型電話是打開還是關閉。另外，感測單元140能夠檢測電源單元190是否提供電力或者接口單元170是否與外部裝置耦接。
[0049]接口單元170用作至少一個外部裝置與移動終端100連接可以通過的接口。例如，外部裝置可以包括有線或無線頭戴式耳機端口、外部電源(或電池充電器)端口、有線或無線數據端口、存儲卡端口、用于連接具有識別模塊的裝置的端口、音頻輸入/輸出(I/O)端口、視頻I/O端口、耳機端口等等。識別模塊可以是存儲用于驗證用戶使用移動終端100的各種信息并且可以包括用戶識別模塊(UIM)、客戶識別模塊(SIM)、通用客戶識別模塊(USM)等等。另外，具有識別模塊的裝置(下面稱為"識別裝置")可以采取智能卡的形式，因此，識別裝置可以經由端口或其它連接裝置與移動終端100連接。接口單元170可以用于接收來自外部裝置的輸入(例如，數據信息、電力等等)并且將接收到的輸入傳輸到移動終端100內的一個或多個元件或者可以用于在移動終端和外部裝置之間傳輸數據。
[0050]另外，當移動終端100與外部底座連接時，接口單元170可以用作允許通過其將電力從底座提供到移動終端100的路徑或者可以用作允許從底座輸入的各種命令信號通過其傳輸到移動終端的路徑。從底座輸入的各種命令信號或電力可以用作用于識別移動終端是否準確地安裝在底座上的信號。輸出單元150被構造為以視覺、音頻和/或觸覺方式提供輸出信號(例如，音頻信號、視頻信號、警報信號、振動信號等等)。輸出單元150可以包括顯示單元151、音頻輸出模塊152等等。
[0051 ] 顯示單元151可以顯示在移動終端100中處理的信息。例如，當移動終端100處于電話通話模式時，顯示單元151可以顯示與通話或其它通信(例如，文本消息收發、多媒體文件下載等等)相關的用戶界面(UI)或圖形用戶界面(GUI)。當移動終端100處于視頻通話模式或者圖像捕獲模式時，顯示單元151可以顯示捕獲的圖像和/或接收的圖像、示出視頻或圖像以及相關功能的UI或GUI等等。
[0052]同時，當顯示單元151和觸摸板以層的形式彼此疊加以形成觸摸屏時，顯示單元151可以用作輸入裝置和輸出裝置。顯示單元151可以包括液晶顯示器(LCD)、薄膜晶體管IXD(TFT-1XD)、有機發光二極管(OLED)顯示器、柔性顯示器、三維(3D)顯示器等等中的至少一種。這些顯示器中的一些可以被構造為透明狀以允許用戶從外部觀看，這可以稱為透明顯示器，典型的透明顯示器可以例如為TOLED(透明有機發光二極管)顯示器等等。根據特定想要的實施方式，移動終端100可以包括兩個或更多顯示單元(或其它顯示裝置)，例如，移動終端可以包括外部顯示單元(未示出)和內部顯示單元(未示出)。觸摸屏可用于檢測觸摸輸入壓力以及觸摸輸入位置和觸摸輸入面積。
[0053]音頻輸出模塊152可以在移動終端處于呼叫信號接收模式、通話模式、記錄模式、語音識別模式、廣播接收模式等等模式下時，將無線通信單元110接收的或者在存儲器160中存儲的音頻數據轉換音頻信號并且輸出為聲音。而且，音頻輸出模塊152可以提供與移動終端100執行的特定功能相關的音頻輸出(例如，呼叫信號接收聲音、消息接收聲音等等)。音頻輸出模塊152可以包括揚聲器、蜂鳴器等等。
[0054]存儲器160可以存儲由控制器180執行的處理和控制操作的軟件程序等等，或者可以暫時地存儲己經輸出或將要輸出的數據(例如，電話簿、消息、靜態圖像、視頻等等)。而且，存儲器160可以存儲關于當觸摸施加到觸摸屏時輸出的各種方式的振動和音頻信號的數據。
[0055]存儲器160可以包括至少一種類型的存儲介質，所述存儲介質包括閃存、硬盤、多媒體卡、卡型存儲器(例如，SD或DX存儲器等等)、隨機訪問存儲器(RAM)、靜態隨機訪問存儲器(SRAM)、只讀存儲器(R0M)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、可編程只讀存儲器(PROM)、磁性存儲器、磁盤、光盤等等。而且，移動終端100可以與通過網絡連接執行存儲器160的存儲功能的網絡存儲裝置協作。
[0056]控制器180通常控制移動終端的總體操作。例如，控制器180執行與語音通話、數據通信、視頻通話等等相關的控制和處理。另外，控制器180可以包括用于再現(或回放)多媒體數據的多媒體模塊181，多媒體模塊181可以構造在控制器180內，或者可以構造為與控制器180分離。控制器180可以執行模式識別處理，以將在觸摸屏上執行的手寫輸入或者圖片繪制輸入識別為字符或圖像。
[0057]電源單元190在控制器180的控制下接收外部電力或內部電力并且提供操作各元件和組件所需的適當的電力。
[0058]這里描述的各種實施方式可以以使用例如計算機軟件、硬件或其任何組合的計算機可讀介質來實施。對于硬件實施，這里描述的實施方式可以通過使用特定用途集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、數字信號處理裝置(DSPD)、可編程邏輯裝置(PLD)、現場可編程門陣列(FPGA)、處理器、控制器、微控制器、微處理器、被設計為執行這里描述的功能的電子單元中的至少一種來實施，在一些情況下，這樣的實施方式可以在控制器180中實施。對于軟件實施，諸如過程或功能的實施方式可以與允許執行至少一種功能或操作的單獨的軟件模塊來實施。軟件代碼可以由以任何適當的編程語言編寫的軟件應用程序(或程序)來實施，軟件代碼可以存儲在存儲器160中并且由控制器180執行。
[0059]需要說明的是，在本發明實施例中，上述的控制器、無線通信單元110、感測單元、存儲模塊160等電子器件均設置在移動終端的PCB板上，且可通過屏蔽體進行屏蔽，且可以使用到本發明要求保護的屏蔽組件，該屏蔽組件包括屏蔽框及側面焊盤，該屏蔽框指定位置的焊接引腳為加長型焊接引腳，側面焊盤設置在PVB的側面，且對應加長型焊接引腳的焊接位置在PCB側面的焊接位置進行設置，使得側面焊盤能夠與對應的加長型焊接引腳的內側焊接在一起，以實現屏蔽框與PCB的焊接，且通過將屏蔽框的加長型焊接引腳與側面焊盤焊接，能夠避免焊盤及屏蔽框對PCB的布局空間的占用，便于PCB進行電子器件的布局。
[0060]至此，己經按照其功能描述了移動終端。下面，為了簡要起見，將描述諸如折疊型、直板型、擺動型、滑動型移動終端等等的各種類型的移動終端中的滑動型移動終端作為示例。因此，本發明能夠應用于任何類型的移動終端，并且不限于滑動型移動終端。
[0061]如圖1中所示的移動終端100可以被構造為利用經由幀或分組發送數據的諸如有線和無線通信系統以及基于衛星的通信系統來操作。
[0062]現在將參考圖2描述其中根據本發明的移動終端能夠操作的通信系統。
[0063]這樣的通信系統可以使用不同的空中接口和/或物理層。例如，由通信系統使用的空中接口包括例如頻分多址(FDMA)、時分多址(TDMA)、碼分多址(CDMA)和通用移動通信系統(UMTS)(特別地，長期演進(LTE))、全球移動通信系統(GSM)等等。作為非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系統，但是這樣的教導同樣適用于其它類型的系統。
[0064]參考圖2，⑶MA無線通信系統可以包括多個移動終端100、多個基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移動交換中心(MSCUSOJSCSSO被構造為與公共電話交換網絡(PSTN)290形成接口。MSC280還被構造為與可以經由回程線路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程線路可以根據若干己知的接口中的任一種來構造，所述接口包括例如E1/T1、ATM，IP、PPP、幀中繼、HDSL、ADSL或xDSL。將理解的是，如圖2中所示的系統可以包括多個BSC2750。
[0065]每個BS270可以服務一個或多個分區(或區域)，由多向天線或指向特定方向的天線覆蓋的每個分區放射狀地遠離BS270。或者，每個分區可以由用于分集接收的兩個或更多天線覆蓋。每個BS270可以被構造為支持多個頻率分配，并且每個頻率分配具有特定頻譜(例如，1.25MHz，5MHz 等等)。
[0066]分區與頻率分配的交叉可以被稱為CDMA信道。BS270也可以被稱為基站收發器子系統(BTS)或者其它等效術語。在這樣的情況下，術語"基站"可以用于籠統地表示單個BSC275和至少一個BS270。基站也可以被稱為〃蜂窩站〃。或者，特定BS270的各分區可以被稱為多個蜂窩站。
[0067]如圖2中所示，廣播發射器(BT)295將廣播信號發送給在系統內操作的移動終端100。如圖1中所示的廣播接收模塊111被設置在移動終端100處以接收由BT295發送的廣播信號。在圖2中，示出了幾個全球定位系統(GPS)衛星300。衛星300幫助定位多個移動終端100中的至少一個。
[0068]在圖2中，描繪了多個衛星300，但是理解的是，可以利用任何數目的衛星獲得有用的定位信息。如圖1中所示的位置信息模塊115通常被構造為與衛星300配合以獲得想要的定位信息，該位置信息模塊115的典型示例是GPS。替代GPS跟蹤技術或者在GPS跟蹤技術之夕卜，可以使用可以跟蹤移動終端的位置的其它技術。另外，至少一個GPS衛星300可以選擇性地或者額外地處理衛星DMB傳輸。
[0069]作為無線通信系統的一個典型操作，BS270接收來自各種移動終端100的反向鏈路信號。移動終端100通常參與通話、消息收發和其它類型的通信。特定基站270接收的每個反向鏈路信號被在特定BS270內進行處理。獲得的數據被轉發給相關的BSC275 ASC提供通話資源分配和包括BS270之間的軟切換過程的協調的移動管理功能。BSC275還將接收到的數據路由到MSC280，其提供用于與PSTN290形成接口的額外的路由服務。類似地，PSTN290與MSC280形成接口，MSC與BSC275形成接口，并且BSC275相應地控制BS270以將正向鏈路信號發送到移動終端100。
[0070]基于上述移動終端硬件結構以及通信系統，提出本發明方法各個實施例。
[0071]由于現有技術中焊盤與屏蔽框占用了PCB的布局空間，增加了在PCB上進行電子器件布局的困難程度。
[0072]為此，本發明提出一種屏蔽組件，通過設置屏蔽框具有加長型焊接引腳，及在PCB側面設置對應的側面焊盤，使得能夠在PCB側面實現側面焊盤與加長型焊接引腳的內側的焊接，避免占用PCB的布局空間，便于在PCB進行電子器件的布局。
[0073]其中，上述屏蔽組件包括屏蔽框及側面焊盤，請參閱圖3，圖3為本發明實施例中屏蔽框的示意圖，該屏蔽框指定位置的焊接引腳為加長型焊接引腳301，在圖3中，虛線框內的焊接引腳均為加長型焊接引腳301，請參閱圖4，圖4為本發明側面焊盤的示意圖，在圖4中，PCB側面的實線框圍成的區域即為側面焊盤401，該側面焊盤401設置在PCB的側面，且對應加長型焊接引腳301在PCB側面的焊接位置進行設置，使得側面焊盤401能夠與對應的加長型焊接引腳301的內側焊接在一起，實現側面焊接。
[0074]需要說明的是，圖3所示的是在屏蔽框的一條邊上設置加長型焊接引腳301，在實際應用中，可以根據需要設置屏蔽框上加長型焊接引腳301的位置及加長型焊接引腳301的個數，例如，可以將屏蔽框的外圍所有的焊接引腳設置為加長型焊接引腳301，或者，可以將屏蔽框的外圍的一條或多條邊上的焊接引腳設置為加長型焊接引腳301，對于屏蔽框的外圍的加長型焊接引腳的設置，此處不做限定。
[0075]可以理解的是，由于加長型焊接引腳301與焊盤具有一一對應的焊接關系，在確定加長型焊接引腳301在屏蔽框中的位置之后，可以基于加長型焊接引腳301在PCB側面的焊接位置設置側面焊盤401，使得能夠實現加長型焊接引腳301的內側與側面焊盤401之間的焊接。請參閱圖5及圖6，為本發明實施例中加長型焊接引腳301與側面焊盤401焊接之后的示意圖，圖6為本發明實施例中加長型焊接引腳301與側面焊盤401焊接之后的另一示意圖。
[0076]可以理解的是，在將加長型焊接引腳301與側面焊盤401焊接時，實際上是將加長型焊接引腳301的內側與側面焊盤401焊接在一起。
[0077]可以理解的是，由于需要將屏蔽框的加長型焊接引腳301與PCB側面的側面焊盤401焊接，因此，本發明實施例中的屏蔽框相對于現有技術中的屏蔽框將適應性的增大。
[0078]在本發明實施例中，加長型焊接引腳301的加長長度與PCB的厚度相同，請參閱圖7，為本發明實施例中加長型焊接引腳301的示意圖，在圖7中，加長型焊接引腳301上虛線框的部位為加長部分，且該加長部分的長度即為加長長度，請參閱圖5，在圖5中可以看出加長型焊接引腳301在焊接到屏蔽框的側面焊盤401上之后，該加長型焊接引腳301的下端與PCB的下端齊平。
[0079]可以理解的是，在本發明實施例中，將加長型焊接引腳301的加長長度設置為與PCB的厚度相同，這樣能夠使得加長型焊接引腳301與側面焊盤401在長度方向上有效接觸面積達到最大，焊接之后更加牢固。
[0080]在本發明實施例中，側面焊盤401的寬度與加長型焊接引腳的寬度相同，使得加長型焊接引腳301與側面焊盤401在寬度方向上的有效接觸面積達到最大，焊接之后更加牢固。
[0081 ] 需要說明的是，加長型焊接引腳301的加長的長寬可以(0.65-1.0mm)*(2.0mm-3.0mm)范圍內，即長度可以是在0.65mm至1.0mm的范圍內，寬度可以在2.0mm至3.0mm的范圍內。
[0082]需要說明的是，在本發明實施例中，為了能夠實現加型焊接引腳301與側面焊盤401之間的焊接，該屏蔽組件還包括與側面焊盤401連接的正面焊盤402，且正面焊盤402位于PCB的正面。請參閱圖4，圖4中虛線框包圍的區域即為正面焊盤402，該正面焊盤402設置在PCB正面的邊緣，且與側面焊盤401相接。
[0083]可以理解的是，由于正面焊盤402設置在PCB正面的邊緣，且該正面焊盤402并不會與加長型焊接引腳301焊接在一起，因此，該正面焊盤402并不會占用PCB的布局空間。
[0084]在本發明實施例中，側面焊盤401和正面焊盤402上印有錫膏，正面焊盤402上的錫膏是通過印刷鋼網的開口印到正面焊盤402上的，側面焊盤401上的錫膏是在通過印刷鋼網對正面焊盤402上錫時，延展至側面焊盤401上的。
[0085]其中，印刷鋼網是一種表面貼裝技術(SMT，Surface Mount Technology)模板，SMT是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝，印刷鋼網是一種SMT專用模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到PCB的焊盤上。在使用該印刷鋼網時，是通過該印刷鋼網的開口將錫膏漏鋪到PCB的焊盤上。
[0086]在本發明實施例中，在使用印刷鋼網對側面焊盤401進行上錫時，是通過將錫膏漏鋪在正面焊盤402上，且漏鋪的錫膏大于正面焊盤402所需要的錫膏，使得漏鋪到正面焊盤402的錫膏將順延正面焊盤402，且延展到側面焊盤401上，以實現側面焊盤401與加長型焊接引腳301的側面的焊接。
[0087]在本發明實施例中，側面焊盤401上的錫膏還包括在PCB的背面通過印刷鋼網的開口上錫后，通過回流焊的方式延展至所述側面焊盤401的錫膏。其中，回流焊又稱為再流焊或者再流焊機或者回流爐，它是通過提供一種加熱環境，使得錫膏受熱后融化從而讓表面貼裝元器件(如本發明中的加長型焊接引腳301的內側)與PCB的側面焊盤401通過融化的錫膏更加可靠的結合在一起。
[0088]可以理解的是，通過印刷鋼網在PCB背面上錫，且通過回流焊的方式將錫膏延展至偵靦焊盤401，能夠加固加長型焊接引腳301與側面焊盤401之間的焊接。
[0089]在本發明實施例中，印刷鋼網的開口尺寸大于正面焊盤402的尺寸，這樣可以使得從印刷鋼網的開口中漏鋪更多的錫膏，使得錫膏能夠順利的延展至側面焊盤401。
[0090]在本發明實施例中，屏蔽組件還包括:與屏蔽框的結構匹配的屏蔽蓋，屏蔽蓋用于蓋在屏蔽框上，形成屏蔽效果。
[0091]在本發明實施例中，屏蔽組件包括屏蔽框及側面焊盤，其中，該屏蔽框指定位置的焊接引腳為加長型焊接引腳301，且側面焊盤401設置在PCB的側面，且對應加長型焊接引腳301在PCB側面的焊接位置進行設置，使得側面焊盤401能夠與對應的加長型焊接引腳的內側焊接在一起，以實現屏蔽框與PCB的焊接，且通過將屏蔽框的加長型焊接引腳301與側面焊盤401焊接，能夠避免焊盤及屏蔽框對PCB的布局空間的占用，便于在PCB進行電子器件的布局。且通過設置正面焊盤402，并基于該正面焊盤402實現側面焊盤401及加長型焊接引腳301之間的焊接，使得能夠有效的實現焊接過程。
[0092]基于上述的屏蔽組件，請參閱圖8，為基于屏蔽組件的焊接工藝的流程示意圖，該焊接工藝包括:
[0093]步驟801、在正面焊盤402上，通過印刷鋼網的開口進行上錫處理；
[0094]步驟802、在錫膏通過開口漏鋪在正面焊盤402上，且延展到側面焊盤401時，將側面焊盤401對應的加長型焊接引腳301內側與側面焊盤401的錫膏接觸，以實現焊接。
[0095]在本發明實施例中，上述屏蔽組件包括屏蔽框及側面焊盤，請參閱圖3，圖3為本發明實施例中屏蔽框的示意圖，該屏蔽框指定位置的焊接引腳為加長型焊接引腳301，在圖3中，虛線框內的焊接引腳均為加長型焊接引腳301，請參閱圖4，圖4為本發明側面焊盤的示意圖，在圖4中，PCB側面的實線框圍成的區域即為側面焊盤401。
[0096]為了能夠實現加型焊接引腳301與側面焊盤401之間的焊接，該屏蔽組件還包括與側面焊盤401連接的正面焊盤402，且正面焊盤402位于PCB的正面。請參閱圖4，圖4中虛線框包圍的區域即為正面焊盤402，該正面焊盤402設置在PCB正面的邊緣，且與側面焊盤401相接。
[0097]可以理解的是，由于正面焊盤402設置在PCB正面的邊緣，且該正面焊盤402并不會與加長型焊接引腳焊接在一起，因此，該正面焊盤402并不會占用PCB的布局空間。
[0098]在本發明實施例中，在該加長型焊接引腳301與側面焊盤401焊接時，在正面焊盤402上，通過印刷鋼網的開口進行上錫處理，錫膏通過印刷鋼網的開口漏鋪在正面焊盤402上，且會順著正面焊盤402延展到側面焊盤401上，在檢測到錫膏延展至側面焊盤401上，且延展面積滿足焊接所需要的面積時，將該側面焊盤401對應的加長型焊接引腳301與側面焊盤401的錫膏接觸，通過延展至側面焊盤401上的錫膏實現加長型焊接引腳301的內側與側面焊盤401的焊接。
[0099]其中，印刷鋼網是一種表面貼裝技術(SMT，Surface Mount Technology)模板，SMT是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝，印刷鋼網是一種SMT專用模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到PCB的焊盤上。在使用該印刷鋼網時，是通過該印刷鋼網的開口將錫膏漏鋪到PCB焊盤上。
[0100]在本發明實施例中，通過在正面焊盤402上進行上錫處理，使得錫膏通過該印刷鋼網的開口漏鋪到正面焊盤402上，且延展至側面焊盤401，且通過將加長型焊接引腳301與對應的側面焊盤401上的錫膏接觸，使得能夠通過延展至側面焊盤401上的錫膏實現加長型焊接引腳301及側面焊盤401之間的焊接，且通過上述方式焊接的屏蔽框，將不占用PCB的布局空間，便于在PCB上進行電子器件的布局。
[0101]基于圖8所示實施例，請參閱圖9，為基于屏蔽組件的焊接工藝的流程示意圖，圖9所示的焊接工藝相對于圖8所示的焊接工藝，還包括以下工藝步驟:
[0102]步驟901、在PCB的背面，通過印刷鋼網的開口在側面焊盤401與加長型焊接引腳301接觸的位置增加焊錫；
[0103]步驟902、在增加焊錫的位置通過回流焊的方式進行二次焊接，以增強焊接強度。
[0104]可以理解的是，相對于圖8所示實施例，圖9實施例中增加了二次焊接的過程，能夠使得焊接更牢固。
[0105]在本發明實施例中，為了進一步加強屏蔽框與PCB之間的焊接強度，還可以在PCB的背面，通過印刷鋼網的開口在側面焊盤401與加長型焊接引腳301接觸的位置增加焊錫，且在增加焊錫的位置通過回流焊的方式進行二次焊接，以增強焊接強度。其中，回流焊又稱為再流焊或者再流焊機或者回流爐，它是通過提供一種加熱環境，使得錫膏受熱后融化從而讓表面貼裝元器件(如本發明中的加長型焊接引腳301的側面)與PCB的側面焊盤401通過融化的錫膏更加可靠的結合在一起。
[0106]在本發明實施例中，通過在PCB的背面增加錫膏，且通過回流焊的方式進行二次焊接，能夠有效的提高焊接強度。
[0107]需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。
[0108]上述本發明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優劣。
[0109]通過以上的實施方式的描述，本領域的技術人員可以清楚地了解到上述實施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺的方式來實現，當然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實施方式。基于這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟件產品的形式體現出來，該計算機軟件產品存儲在一個存儲介質(如R0M/RAM、磁碟、光盤)中，包括若干指令用以使得一臺終端設備(可以是手機，計算機，月艮務器，空調器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例所述的方法。
[0110]以上僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種屏蔽組件，其特征在于，所述屏蔽組件包括: 屏蔽框及側面焊盤； 所述屏蔽框指定位置的焊接引腳為加長型焊接引腳； 所述側面焊盤設置在印刷電路板PCB的側面，且對應所述加長型焊接引腳在所述PCB側面的焊接位置進行設置，使得所述側面焊盤能夠與對應的加長型焊接引腳的內側焊接在一起。2.根據權利要求1所述的屏蔽組件，其特征在于，所述加長型焊接引腳的加長長度與所述PCB的厚度相同。3.根據權利要求1所述的屏蔽組件，其特征在于，所述側面焊盤的寬度與所述加長型焊接引腳的寬度相同。4.根據權利要求1至3任意一項所述的屏蔽組件，其特征在于，所述屏蔽組件還包括與所述側面焊盤連接的正面焊盤，且所述正面焊盤位于所述PCB的正面。5.根據權利要求4所述的屏蔽組件，其特征在于，所述側面焊盤和所述正面焊盤上印有錫膏，所述正面焊盤上的錫膏是通過印刷鋼網的開口印到所述正面焊盤上的，所述側面焊盤上的錫膏是在通過所述印刷鋼網對所述正面焊盤上錫時，延展至所述側面焊盤上的。6.根據權利要求5所述的屏蔽組件，其特征在于，所述側面焊盤上的錫膏還包括:在所述PCB的背面通過所述印刷鋼網的開口上錫后，通過回流焊的方式延展至所述側面焊盤的錫膏。7.根據權利要求5所述的屏蔽組件，其特征在于，所述印刷鋼網的開口尺寸大于所述正面焊盤的尺寸。8.根據權利要求1至3任意一項所述的屏蔽組件，其特征在于，所述屏蔽組件還包括:與所述屏蔽框的結構匹配的屏蔽蓋，所述屏蔽蓋用于蓋在所述屏蔽框上。9.一種基于權利要求5至7任意一項所述的屏蔽組件的焊接工藝，其特征在于，包括: 在所述正面焊盤上，通過印刷鋼網的開口進行上錫處理； 在錫膏通過所述開口漏鋪在所述正面焊盤上，且延展到側面焊盤時，將所述側面焊盤對應的加長型焊接引腳的內側與所述側面焊盤的錫膏接觸，以實現焊接。10.根據權利要求9所述的焊接工藝，其特征在于，所述工藝還包括: 在所述PCB的背面，通過所述印刷鋼網在所述側面焊盤與所述加長型焊接引腳接觸的位置增加焊錫； 在增加焊錫的位置通過回流焊的方式進行二次焊接，以增強焊接強度。
【文檔編號】H05K1/11GK105873423SQ201610355196
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月25日
【發明人】劉文武
【申請人】努比亞技術有限公司