基于ar的pcb板裝配方法及輔助裝配裝置的制造方法
【專利摘要】本公開是關于一種基于AR的PCB板裝配方法及輔助裝配裝置，該方法包括：獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置；將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置；若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作，提高了PCB板的裝配速度和精度。
【專利說明】
基于AR的PCB板裝配方法及輔助裝配裝置
技術領域
[0001]本公開涉及PCB裝配技術領域，尤其涉及一種基于AR的PCB板裝配方法及輔助裝配
目.ο
【背景技術】
[0002]目前在手機等精密儀器的PCB板裝配過程中，基本還是需要人工操作才能完成。在裝配過程中工程技術人員大多需要通過肉眼來對裝配的位置和器件類別進行判別。然而，在實際情況中，由于手機等精密儀器的PCB板的器件數目很多，尺寸很小，工程技術人員單純依靠肉眼對裝配位置或裝配器件進行判別的話，很容易出現誤判或錯判的情況，這影響了裝配的速度和精度。
【發明內容】
[0003]本公開提供一種基于AR的PCB板裝配方法及輔助裝配裝置，用以提高PCB板的裝配速度和精度。
[0004]根據本公開實施例的第一方面，提供一種基于AR的PCB板裝配方法，包括:
[0005]獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置；
[0006]將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置；
[0007]若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
[0008]該技術方案可以包括以下有益效果:基于AR技術，通過將用戶視線停留在PCB板上的第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行對比，確定第一坐標位置是否為待焊接的位置，若是則從PCB板配置效果電子圖上獲取第一坐標位置處待焊接器件的器件信息，使得用戶能夠根據該器件信息選擇恰當的器件裝配在PCB板的第一坐標位置處，從而提高了 PCB板裝配的速度和精度。
[0009]在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置，包括:
[0010]將所述第一坐標位置抽象映射為所述PCB板配置效果電子圖上的第二坐標位置；
[0011]根據所述第二坐標位置對比所述PCB板配置效果電子圖，確定所述第二坐標位置上是否焊接有器件；
[0012]若所述第二坐標位置上焊接有器件，則確定所述第一坐標位置是待焊接的位置；
[0013]若所述第二坐標位置上未焊接有器件，則確定所述第一坐標位置不是待焊接的位置。
[0014]該技術方案可以包括以下有益效果:通過將用戶視線在PCB板上停留的第一坐標位置，抽象映射到PCB板配置效果電子圖上，并根據PCB板配置效果電子圖上該映射位置的器件焊接情況，確定第一坐標位置是否需要焊接器件，從而能夠提高器件焊接位置定位的精確性和裝配效率。
[0015]根據第一方面的第一種可能實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則確定所述位置上待焊接器件的器件信息，包括:
[0016]若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則根據所述PCB板配置效果電子圖，從所述第二坐標位置上獲取待焊接器件的器件信息。
[0017]該技術方案可以包括以下有益效果:通過將用戶視線在PCB板上停留的第一坐標位置，抽象映射到PCB板配置效果電子圖上，并根據PCB板配置效果電子圖上該映射位置的器件焊接情況，確定第一坐標位置是否需要焊接器件，從而能夠提高器件焊接位置定位的精確性，提高裝配效率。
[0018]在第一方面的第三種實現方式中，所述確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息之后，還包括:
[0019]向用戶發送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用戶所述第一坐標位置上待焊接器件的器件信息。
[0020]該技術方案可以包括以下有益效果:在確定了PCB板的某一位置上需要焊接器件，并且從PCB板配置效果電子圖上獲得了該位置上待焊接器件的器件信息時，通過向用戶發送提醒消息，能夠避免用戶疏忽造成的漏焊或誤焊，提高焊接的精確性和效率。
[0021]在第一方面的第四種實現方式中，所述確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息之后，還包括:
[0022]獲取用戶的裝配信息，并根據所述裝配信息，輸出裝配評價信息，其中，所述裝配信息包括裝配位置信息和裝配穩定性信息。
[0023]該技術方案可以包括以下有益效果:通過采集用戶的焊接信息，并對用戶的焊接行為進行評價，能夠有效避免錯焊，以及焊接不牢等情況的發生，提高了裝配的準確性和效率。
[0024]根據本公開實施例的第二方面，提供一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置，包括:
[0025]獲取模塊，被配置為獲取用戶取視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置；
[0026]第一確定模塊，被配置為將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置；
[0027]第二確定模塊，被配置為當所述第一坐標位置是待焊接的位置時，確定所述位置上待焊接器件的器件信息；
[0028]AR疊加模塊，被配置為在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
[0029]該技術方案可以包括以下有益效果:基于AR技術，通過將用戶視線停留在PCB板上的第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行對比，確定第一坐標位置是否為待焊接的位置，若是則從PCB板配置效果電子圖上獲取第一坐標位置處待焊接器件的器件信息，使得用戶能夠根據該器件信息選擇恰當的器件裝配在PCB板的第一坐標位置處，從而提高了 PCB板裝配的速度和精度。
[0030]在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述第一確定模塊，包括；
[0031]映射子模塊，被配置為將所述第一坐標位置抽象映射為所述PCB板配置效果電子圖上的第二坐標位置；
[0032]確定子模塊，被配置為根據所述第二坐標位置對比所述PCB板配置效果電子圖，確定所述第二坐標位置上是否焊接有器件；
[0033]若所述第二坐標位置上焊接有器件，則確定所述第一坐標位置是待焊接的位置；
[0034]若所述第二坐標位置上未焊接有器件，則確定所述第一坐標位置不是待焊接的位置。
[0035]該技術方案可以包括以下有益效果:通過將用戶視線在PCB板上停留的第一坐標位置，抽象映射到PCB板配置效果電子圖上，并根據PCB板配置效果電子圖上該映射位置的器件焊接情況，確定第一坐標位置是否需要焊接器件，從而能夠提高器件焊接位置定位的精確性和裝配效率。
[0036]根據第二方面的第一種實現方式，在第二方面的第二種實現方式中，所述確定子豐吳塊，包括:
[0037]獲取子單元，被配置為當所述第一坐標位置是待焊接的位置時，根據所述PCB板配置效果電子圖，從所述第二坐標位置上獲取待焊接器件的器件信息。
[0038]該技術方案可以包括以下有益效果:通過將用戶視線在PCB板上停留的第一坐標位置，抽象映射到PCB板配置效果電子圖上，并根據PCB板配置效果電子圖上該映射位置的器件焊接情況，確定第一坐標位置是否需要焊接器件，從而能夠提高器件焊接位置定位的精確性，提高裝配效率。
[0039]在第二方面的第三種可能的實現方式中，所述裝置還包括:
[0040]提醒模塊，被配置為向用戶發送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用戶所述第一坐標位置上待焊接器件的器件信息。
[0041]該技術方案可以包括以下有益效果:在確定了PCB板的某一位置上需要焊接器件，并且從PCB板配置效果電子圖上獲得了該位置上待焊接器件的器件信息時，通過向用戶發送提醒消息，能夠避免用戶疏忽造成的漏焊或誤焊，提高焊接的精確性和效率。
[0042]在第二方面的第四種實現方式中，所述裝置還包括:
[0043]增強輸入模塊，被配置為獲取用戶的裝配信息，其中，所述裝配信息包括裝配位置信息和裝配穩定性信息；
[0044]分析輸出模塊，被配置為根據所述裝配信息，輸出裝配評價信息。
[0045]該技術方案可以包括以下有益效果:通過采集用戶的焊接信息，并對用戶的焊接行為進行評價，能夠有效避免錯焊，以及焊接不牢等情況的發生，提高了裝配的準確性和效率。
[0046]根據本公開實施例的第三方面，提供一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置，包括:
[0047]處理器；
[0048]被配置為存儲處理器可執行指令的存儲器；
[0049]其中，所述處理器被配置為:
[0050]獲取用戶取視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置；
[0051]將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置；
[0052]若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
[0053]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0054]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0055]圖1是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例一的流程圖；
[0056]圖2為用戶視線在PCB板上的停留位置示意圖；
[0057]圖3是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例二的流程圖；
[0058]圖4是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例三的流程圖；
[0059]圖5是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例四的流程圖；
[0060]圖6是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例五的流程圖；
[0061]圖7是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例一的框圖；
[0062]圖8是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例二的框圖；
[0063]圖9是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例三的框圖；
[0064]圖10是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例四的框圖；
[0065]圖11是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例五的框圖；
[0066]圖12是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置的框圖。
[0067]通過上述附圖，已示出本公開明確的實施例，后文中將有更詳細的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過任何方式限制本公開構思的范圍，而是通過參考特定實施例為本領域技術人員說明本公開的概念。
【具體實施方式】
[0068]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0069]圖1是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例一的流程圖，該方法可以介由基于AR的PCB板輔助裝配裝置(以下簡稱輔助裝配裝置)來執行，如圖1所示，該方法包括以下步驟:
[0070]在步驟101中，獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置。
[0071]本公開實施例中，輔助裝配裝置內置在增強現實(Augmented Reality，簡稱AR)的頭盔中。用戶視線停留位置為用戶視線在PCB板上的投影位置。該停留位置是通過頭盔上的攝像頭來捕獲的。
[0072]實際操作中，在獲得用戶的視線停留位置后，可以根據預設的坐標系劃分方法，在PCB板的表面區域上劃分坐標系，并根據該坐標系，確定用戶視線停留位置在該坐標系中的坐標位置(即第一坐標位置)。
[0073]值得說明的是，上述坐標系劃分方法可以是本領域技術人員根據具體需要具體設定，在這里不做限定。
[0074]圖2為用戶視線在PCB板上的停留位置不意圖，如圖2所不，在圖不范圍中以PCB板的下邊界為X軸，以PCB板的左側邊界為y軸，則根據用戶視線停留位置距離y軸的距離確定用戶視線停留位置的橫坐標X，根據用戶視線停留位置距離X軸的距離確定用戶視線停留位置的縱坐標y，則用戶視線停留位置的坐標位置(即第一坐標位置)為(x，y)。
[0075]在步驟102中，將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置。若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則執行步驟103，否則執行步驟104。
[0076]本公開實施例中，PCB板配置效果電子圖是根據PCB板裝配完成后的樣式，按照預設的縮小比例等比例縮小后的裝配樣式圖。該裝配樣式圖包括:PCB板在電子圖上的顯示范圍，以及待裝配器件在PCB板上的分布信息和待裝配器件的器件信息(例如器件名稱、型號等)。本實施例中，PCB板配置效果電子圖是預先輸入到輔助裝配裝置中的，使用時，用戶可以在數據庫中對其進行調取，并通過AR頭盔的顯示屏對其進行顯示，以便在裝配過程中對照使用。
[0077]實際操作用，在獲得用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置后，可以根據該第一坐標位置與PCB板表面區域的相對位置關系，在PCB板配置效果電子圖上確定一坐標位置，以使該坐標位置與PCB板配置效果電子圖的相對位置關系和第一坐標位置與PCB板表面區域的相對位置關系相同，在確定該坐標位置后，若在PCB板配置效果電子圖中，該坐標位置處標有焊接器件，則影射第一坐標位置是待焊接的位置，否則影射第一坐標位置不是待焊接的位置。
[0078]在步驟103中，確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
[0079]本公開實施例中，第一坐標位置處待焊接器件的器件信息，是直接從PCB板配置效果電子圖上讀取的。即確定第一坐標位置對應在PCB板配置效果電子圖上的坐標位置處標有焊接器件時，直接從電子圖上讀取該位置處標記的器件信息，該器件信息即為第一坐標位置處待焊接器件的器件信息。
[0080]本公開實施例中，器件信息在第一坐標位置上的疊加方法與現有的AR技術類似，在這里不再贅述。
[0081]在步驟104中，向用戶返回所述第一坐標位置不是焊接位置的提示消息。
[0082]本實施例基于AR技術，通過將用戶視線停留在PCB板上的第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行對比，確定第一坐標位置是否為待焊接的位置，若是則從PCB板配置效果電子圖上獲取第一坐標位置處待焊接器件的器件信息，使得用戶能夠根據該器件信息選擇恰當的器件裝配在PCB板的第一坐標位置處，從而提高了 PCB板裝配的速度和精度。
[0083]圖3是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例二的流程圖，如圖3所示，本實施例在圖1所示實施例的基礎上，包括如下的步驟:
[0084]在步驟201中，獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置。
[0085]在步驟202中，將所述第一坐標位置抽象映射為所述PCB板配置效果電子圖上的第二坐標位置。
[0086]本公開實施例中，在獲得第一坐標位置后，根據PCB板配置效果電子圖與PCB板實際尺寸之間的比例關系，在PCB板配置效果電子圖上確定一個與第一坐標位置對應的投影坐標位置(即第二坐標位置)，其中，PCB板配置效果電子圖與PCB板實際尺寸之間的比例關系是在生成電子圖時就確定了的。本實施例中，第二坐標位置的確定方法與現有技術類似，在這里不再贅述。
[0087]在步驟203中，根據所述第二坐標位置對比所述PCB板配置效果電子圖，確定所述第二坐標位置上是否焊接有器件，若是，則確定所述第一坐標位置是待焊接的位置，并執行步驟204，否則確定所述第一坐標位置不是待焊接的位置，并執行步驟205。
[0088]本實施例中，PCB板配置效果電子圖實際上就是一個按照裝配要求完成裝配后的PCB板結構示意圖，其上包含各待焊接器件的焊接位置以及各待焊接器件的器件信息(例如器件名稱、型號等)。因此，在確定第一坐標位置在PCB板配置效果電子圖上對應的第二坐標位置后，可以通過查看PCB板配置效果電子圖上的第二坐標位置，確定第二坐標位置上有沒有焊接器件，如果有，那么對應的在PCB板的第一坐標位置上就應該焊接相應的器件，否則說明PCB板的第一坐標位置上無需焊接器件。
[0089]在步驟204中，確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
[0090]在步驟205中，向用戶返回所述第一坐標位置不是焊接位置的提示消息。
[0091]本實施例中，通過將用戶視線在PCB板上停留的第一坐標位置，抽象映射到PCB板配置效果電子圖上，并根據PCB板配置效果電子圖上該映射位置的器件焊接情況，確定第一坐標位置是否需要焊接器件，從而能夠提高器件焊接位置定位的精確性和裝配效率。
[0092]圖4是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例三的流程圖，如圖4所示，該方法在圖3所示實施例的基礎上，可以包括如下步驟:
[0093]在步驟301中，獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置。
[0094]在步驟302中，將所述第一坐標位置抽象映射為所述PCB板配置效果電子圖上的第二坐標位置。
[0095]在步驟303中，根據所述第二坐標位置對比所述PCB板配置效果電子圖，確定所述第二坐標位置上是否焊接有器件，若是，則確定所述第一坐標位置是待焊接的位置，并執行步驟304，否則確定所述第一坐標位置不是待焊接的位置，并執行步驟305。
[0096]在步驟304中，根據所述PCB板配置效果電子圖，從所述第二坐標位置上獲取待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
[0097]在步驟305中，向用戶返回所述第一坐標位置不是焊接位置的提示消息。
[0098]本實施例中，通過將用戶視線在PCB板上停留的第一坐標位置，抽象映射到PCB板配置效果電子圖上，并根據PCB板配置效果電子圖上該映射位置的器件焊接情況，確定第一坐標位置是否需要焊接器件，從而能夠提高器件焊接位置定位的精確性，提高裝配效率。
[0099]圖5是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例四的流程圖，如圖5所示，該方法在圖1所示實施例的基礎上，可以包括如下步驟:
[0100]在步驟401中，獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置。
[0101]在步驟402中，將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置。若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則執行步驟403，否則執行步驟405。
[0102]在步驟403中，確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息。
[0103]在步驟404中，向用戶發送提醒消息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作，其中，所述提醒消息用于提醒用戶所述第一坐標位置上待焊接器件的器件信息。
[0104]本公開實施例中，提醒消息的發送方式可以是文字方式，也可以是語音方式，以文字方式為例，當輔助裝配裝置獲得第一坐標位置上待焊接器件的器件信息時，可以通過AR的頭盔顯示屏向用戶顯示包含該器件信息的提醒消息。
[0105]在步驟405中，向用戶返回所述第一坐標位置不是焊接位置的提示消息。
[0106]本實施例中，在確定了PCB板的某一位置上需要焊接器件，并且從PCB板配置效果電子圖上獲得了該位置上待焊接器件的器件信息時，通過向用戶發送提醒消息，能夠避免用戶疏忽造成的漏焊或誤焊，提高焊接的精確性和效率。
[0107]圖6是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板裝配方法實施例五的流程圖，如圖6所示，該方法在圖5所示實施例的基礎上，可以包括如下步驟:
[0108]在步驟501中，獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置。
[0109]在步驟502中，將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置。若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則執行步驟503，否則執行步驟506。
[0110]在步驟503中，確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，
[0111]在步驟504中，向用戶發送提醒消息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作，其中，所述提醒消息用于提醒用戶所述第一坐標位置上待焊接器件的器件信息。
[0112]在步驟505中，獲取用戶的裝配信息，并根據所述裝配信息，輸出裝配評價信息，其中，所述裝配信息包括裝配位置信息和裝配穩定性信息。
[0113]本實施例中，裝配信息可以通過AR頭盔上的攝像頭進行獲取，其獲取方式與AR技術中的物象獲取方式相同，在這里不再贅述。
[0114]本實施例中，輸出裝配評價信息可以包括焊接位置的評價信息，焊接牢固情況的評價信息，例如當用戶已經穩固的將器件焊接在焊接位置上時，則輸入的評價信息為“焊接位置正確，焊接牢固”。
[0115]在步驟506中，向用戶返回所述第一坐標位置不是焊接位置的提示消息。
[0116]本實施例，通過采集用戶的焊接信息，并對用戶的焊接行為進行評價，能夠有效避免錯焊，以及焊接不牢等情況的發生，提高了裝配的準確性和效率。
[0117]圖7是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例一的框圖，如圖7所示，該裝置包括:
[0118]獲取模塊11，被配置為獲取用戶取視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置；
[0119]第一確定模塊12，被配置為將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置；
[0120]第二確定模塊13，被配置為當所述第一坐標位置是待焊接的位置時，確定所述位置上待焊接器件的器件信息；
[0121]AR疊加模塊14，被配置為在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
[0122]本實施例提供的PCB板輔助裝配裝置，能夠用于執行圖1所示實施例的方法，其執行方式和有益效果與圖1所示實施例類似在這里不再贅述。
[0123]圖8是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例二的框圖，如圖8所示，在圖7所示實施例的基礎上，所述第一確定模塊12，包括；
[0124]映射子模塊121，被配置為將所述第一坐標位置抽象映射為所述PCB板配置效果電子圖上的第二坐標位置；
[0125]確定子模塊122，被配置為根據所述第二坐標位置對比所述PCB板配置效果電子圖，確定所述第二坐標位置上是否焊接有器件;若所述第二坐標位置上焊接有器件，則確定所述第一坐標位置是待焊接的位置;若所述第二坐標位置上未焊接有器件，則確定所述第一坐標位置不是待焊接的位置。
[0126]本實施例提供的PCB板輔助裝配裝置，能夠用于執行圖3所示實施例的方法，其執行方式和有益效果與圖3所示實施例類似在這里不再贅述。
[0127]圖9是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例三的框圖，如圖9所示，在圖8所示實施例的基礎上，所述確定子模塊122，包括:
[0128]獲取子單元1221，被配置為當所述第一坐標位置是待焊接的位置時，根據所述PCB板配置效果電子圖，從所述第二坐標位置上獲取待焊接器件的器件信息。
[0129]本實施例提供的PCB板輔助裝配裝置，能夠用于執行圖4所示實施例的方法，其執行方式和有益效果與圖4所示實施例類似在這里不再贅述。
[0130]圖10是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例四的框圖，如圖10所示，在圖7所示實施例的基礎上，所述裝置還包括:
[0131]提醒模塊15，被配置為向用戶發送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用戶所述第一坐標位置上待焊接器件的器件信息。
[0132]本實施例提供的PCB板輔助裝配裝置，能夠用于執行圖5所示實施例的方法，其執行方式和有益效果與圖5所示實施例類似在這里不再贅述。
[0133]圖11是根據一示例性實施例示出的一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置實施例五的框圖，如圖11所示，在圖10所示實施例的基礎上，所述裝置還包括:
[0134]增強輸入模塊16，被配置為獲取用戶的裝配信息，其中，所述裝配信息包括裝配位置信息和裝配穩定性信息；
[0135]分析輸出模塊17，被配置為根據所述裝配信息，輸出裝配評價信息。
[0136]本實施例提供的PCB板輔助裝配裝置，能夠用于執行圖6所示實施例的方法，其執行方式和有益效果與圖6所示實施例類似在這里不再贅述。
[0137]關于上述實施例中的基于AR的PCB板輔助裝配裝置，其中各個模塊、子模塊執行操作的具體方式已經在有關該方法的實施例中進行了詳細描述，此處將不做詳細闡述說明。
[0138]以上描述了基于AR的PCB板輔助裝配裝置的內部功能和結構，如圖12所示，實際中，該PCB板輔助裝配裝置可包括:
[0139]處理器；
[0140]被配置為存儲處理器可執行指令的存儲器；
[0141]其中，所述處理器被配置為:
[0142]獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置；
[0143]將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置；
[0144]若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
[0145]本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的發明后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。
[0146]應當理解的是，本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。
【主權項】
1.一種基于AR的PCB板裝配方法，其特征在于，所述方法包括: 獲取用戶視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置； 將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置； 若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置，包括: 將所述第一坐標位置抽象映射為所述PCB板配置效果電子圖上的第二坐標位置； 根據所述第二坐標位置對比所述PCB板配置效果電子圖，確定所述第二坐標位置上是否焊接有器件； 若所述第二坐標位置上焊接有器件，則確定所述第一坐標位置是待焊接的位置； 若所述第二坐標位置上未焊接有器件，則確定所述第一坐標位置不是待焊接的位置。3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則確定所述位置上待焊接器件的器件信息，包括: 若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則根據所述PCB板配置效果電子圖，從所述第二坐標位置上獲取待焊接器件的器件信息。4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息之后，還包括: 向用戶發送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用戶所述第一坐標位置上待焊接器件的器件信息。5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息之后，還包括: 獲取用戶的裝配信息，并根據所述裝配信息，輸出裝配評價信息，其中，所述裝配信息包括裝配位置信息和裝配穩定性信息。6.一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置，其特征在于，所述裝置包括: 獲取模塊，被配置為獲取用戶取視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置； 第一確定模塊，被配置為將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置； 第二確定模塊，被配置為當所述第一坐標位置是待焊接的位置時，確定所述位置上待焊接器件的器件信息； AR疊加模塊，被配置為在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第一確定模塊，包括； 映射子模塊，被配置為將所述第一坐標位置抽象映射為所述PCB板配置效果電子圖上的第二坐標位置； 確定子模塊，被配置為根據所述第二坐標位置對比所述PCB板配置效果電子圖，確定所述第二坐標位置上是否焊接有器件； 若所述第二坐標位置上焊接有器件，則確定所述第一坐標位置是待焊接的位置； 若所述第二坐標位置上未焊接有器件，則確定所述第一坐標位置不是待焊接的位置。8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述確定子模塊，包括: 獲取子單元，被配置為當所述第一坐標位置是待焊接的位置時，根據所述PCB板配置效果電子圖，從所述第二坐標位置上獲取待焊接器件的器件信息。9.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 提醒模塊，被配置為向用戶發送提醒消息，所述提醒消息用于提醒用戶所述第一坐標位置上待焊接器件的器件信息。10.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 增強輸入模塊，被配置為獲取用戶的裝配信息，其中，所述裝配信息包括裝配位置信息和裝配穩定性信息； 分析輸出模塊，被配置為根據所述裝配信息，輸出裝配評價信息。11.一種基于AR的PCB板輔助裝配裝置，其特征在于，包括: 處理器； 被配置為存儲處理器可執行指令的存儲器； 其中，所述處理器被配置為: 獲取用戶取視線停留位置在PCB板上的第一坐標位置； 將所述第一坐標位置與預先輸入的PCB板配置效果電子圖進行比對，確定所述第一坐標位置是否為待焊接的位置； 若所述第一坐標位置是待焊接的位置，則確定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上疊加所述器件信息，以使所述用戶根據所述器件信息在所述位置上進行裝配操作。
【文檔編號】H05K3/34GK105873376SQ201610280880
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月29日
【發明人】毛威, 聶凡, 李英俊
【申請人】北京小米移動軟件有限公司