一種印制電路板的制作方法和印制電路板的制作方法
【專利摘要】本申請實施例提供了一種印制電路板的制作方法和一種印制電路板，所述印制電路板包括至少一積層，所述方法包括：在所述積層上開設至少一空槽，所述空槽位于所述印制電路板的高溫區與低溫區之間；對所述空槽進行金屬化處理，以形成金屬空槽；在向所述金屬空槽內注入液體后密封所述金屬空槽，所述封裝有金屬空槽的積層即形成印制電路板，使得所述金屬空槽起到熱管槽的作用，當印制電路板上的電路工作時，電路產生的熱量能夠通過熱傳導加熱熱管槽腔體，使得蒸餾水汽化溫度降低，高溫區熱管內的蒸餾水汽化，吸收大量的熱，汽化后的氣體沿熱管槽傳播，到達低溫區后，凝結成液體水，放出熱量，實現對印制電路板的散熱處理。
【專利說明】
一種印制電路板的制作方法和印制電路板
技術領域
[0001]本申請涉及印制電路板技術領域，特別是涉及一種印制電路板的制作方法和一種印制電路板。
【背景技術】
[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制電路板/印刷電路板)是一種重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，用以實現電子元器件的電氣連接。隨著電子產品向輕薄化發展，整機的厚度不斷減小，使得單位面積PCB上集成的電路不斷增多，PCB集成度的提高能夠有效增加電子設備的性能，但是，高集成度電子設備的散熱問題卻是業界必須面對的一大難題。
[0003]過往電子設備主要通過強制風冷，液冷，散熱片等方式來實現散熱，隨著技術的進步，利用電子器件的載體PCB進行散熱成為了另一種散熱方式。
[0004]目前，現有的利用PCB進行散熱的方法是通過在PCB內部形成導熱槽，并在導熱槽體中填充相變導熱材料，然后利用PCB材料(半固化片和銅)遮蓋槽體，當電路工作溫度升高時，通過填充材料的相變，實現將熱量從溫度高的地方導向溫度低的地方。但是，導熱槽中填充的相變材料由于無法與PCB材料完全融合，使得PCB在導熱槽的軸線處強度較低，容易出現翹曲或斷裂的風險；而且，相變材料在壓入PCB時，也容易混入空氣，在后續PCB熱壓以及SMT(Surface Mount Technolog，表面貼裝技術)貼片過爐時，空氣膨脹還會導致PCB爆板或者分層;進一步地，相變材料本身在受熱相變時，會產生一定的形變以及體積變化，也容易出現爆板或者分層，嚴重影響產品的可靠性;并且，由于相變材料的導熱系數較低，一般只有幾十(W/m2.K)，使得前述技術的導熱效率也較低。
【發明內容】
[0005]鑒于上述問題，提出了本申請以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種印制電路板的制作方法和相應的一種印制電路板。
[0006]依據本申請的一個方面，提供了一種印制電路板的制作方法，所述印制電路板包括至少一積層，所述方法包括:
[0007]對所述空槽進行金屬化處理，以形成金屬空槽；
[0008]在向所述金屬空槽內注入液體后密封所述金屬空槽，所述封裝有金屬空槽的積層即形成印制電路板。
[0009]可選地，所述空槽的槽底為所述積層某一內層的地網絡銅平面。
[0010]可選地，在所述在所述積層上開設至少一空槽的步驟前，還包括:
[0011]對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作。
[0012]可選地，所述對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作的步驟包括:
[0013]在所述空槽涉及的層的半固化片和銅面的相應位置加工出所述空槽的平面形狀。
[0014]可選地，所述在所述積層上開設至少一空槽的步驟包括:
[0015]對預成型的半固化片和銅面進行壓合處理，以形成所需的空槽。
[0016]可選地，所述對所述空槽進行金屬化處理，以形成金屬空槽的步驟包括；
[0017]采用電鍍過孔工藝，將所述空槽的槽底的地網絡銅面與表層地網絡銅面連接；以及，
[0018]在所述空槽的槽壁電鍍一層金屬，以形成金屬空槽。
[0019]可選地，所述在所述空槽的槽壁電鍍一層金屬，以形成金屬空槽的步驟包括:
[0020]在所述空槽的槽壁電鍍一層銅，以形成金屬空槽。
[0021]可選地，在所述在所述空槽的槽壁電鍍一層銅，以形成金屬空槽的步驟后，還包括:
[0022]采用阻焊成型工藝，在所述槽壁的頂部制作一圈焊盤。
[0023]可選地，在所述向所述金屬空槽內注入液體的步驟前，還包括:
[0024]在所述金屬空槽內放置一定體積的纖維束；
[0025]將金屬空槽的槽蓋焊接到所述槽壁的頂部的一圈焊盤上，所述槽蓋的頂部具有一個或多個小孔。
[0026]可選地，所述纖維束通過如下步驟獲得:
[0027]將易成型的金屬纖維絲編織成纖維束；
[0028]將所述纖維束加工成與所述金屬空槽相應的形狀。
[0029]可選地，所述向所述金屬空槽內注入液體的步驟包括:
[0030]通過所述槽蓋頂部的一個或多個小孔，向金屬空槽內注入液體。
[0031]可選地，所述液體為蒸餾水。
[0032]可選地，在所述密封所述金屬空槽的步驟前，還包括:
[0033]通過所述槽蓋頂部的一個或多個小孔，對所述金屬空槽抽真空。
[0034]可選地，所述密封所述金屬空槽的步驟包括:
[0035]將所述槽蓋頂部的一個或多個小孔密封焊接，以形成密封金屬空槽。
[0036]根據本申請的另一方面，提供了印制電路板，包括至少一積層以及封裝在所述積層中的金屬空槽，所述金屬空槽位于所述印制電路板的高溫區與低溫區之間，所述金屬空槽內密封有液體。
[0037]可選地，所述金屬空槽的槽底為所述積層某一內層的地網絡銅平面。
[0038]可選地，所述金屬空槽內還放置有一定體積的纖維束。
[0039]可選地，所述纖維束由易成型的金屬纖維絲編織而成，并被加工成與所述金屬空槽相應的形狀。
[0040]可選地，所述液體為蒸餾水。
[0041 ]根據本申請的一種印制電路板的制作方法可以通過在印制電路板的高溫區與低溫區之間開設一金屬空槽，并在注入液體后密封所述金屬空槽內，使得所述金屬空槽起到熱管槽的作用，從而當印制電路板上的電路工作時，電路產生的熱量能夠通過熱傳導加熱熱管槽腔體，由于腔體內氣壓極低，使得蒸餾水汽化溫度降低，因此高溫區熱管內的蒸餾水汽化，吸收大量的熱，汽化后的氣體沿熱管槽傳播，到達低溫區后，凝結成液體水，放出熱量，完成熱量從高溫區向低溫區的高效轉移，實現對印制電路板的散熱處理。
[0042]上述說明僅是本申請技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本申請的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本申請的【具體實施方式】。
【附圖說明】
[0043]通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的，而并不認為是對本申請的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中:
[0044]圖1示出了根據本申請一個實施例的一種印制電路板的制作方法實施例的步驟流程圖；
[0045]圖2示出了本申請的一種印制電路板的俯視結構圖；
[0046]圖3示出了根據本申請另一個實施例的一種印制電路板的制作方法實施例的步驟流程圖；
[0047]圖4示出了根據本申請又一個實施例的一種印制電路板的制作方法實施例的步驟流程圖；以及，
[0048]圖5示出了本申請的一種印制電路板的切面示意圖。
【具體實施方式】
[0049]下面將參照附圖更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施例，然而應當理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。
[0050]參照圖1，示出了根據本申請一個實施例的一種印制電路板的制作方法實施例的步驟流程圖，所述印制電路板包括至少一積層，所述方法具體可以包括如下步驟:
[0051]步驟101，在所述積層上開設至少一空槽；
[0052]在本申請實施例中，所述積層可以是由半固化片和芯板經過預制作所形成的，一個或多個積層經過壓合、成型等制作流程即可以形成印制電路板。
[0053]因此，本申請實施例中，首先可以對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作。
[0054]在具體實現中，可以按照階梯板PCB的標準制作工藝在所述空槽涉及的層的半固化片和銅面的相應位置加工出所述空槽的平面形狀，然后對上述半固化片和銅面進行熱壓合成型，并采用標準的多層板PCB制作工藝加工未涉及空槽的其他中間層銅面和半固化片，以形成電路板積層。
[0055]然后，可以根據PCB板的布局，規劃熱管槽體的軸向走向，按照從高功耗器件密集區域向低功耗區域規劃熱管槽體走向，將所述空槽開設于印制電路板的高溫區與低溫區之間。以便于通過所述空槽對印制電路板進行散熱處理。所述高溫區是印制電路板的功耗密集區域，該區域通常包括有多個高度集成的電子元件或電路。如圖2所示，是本申請的印制電路板俯視結構圖，其中SI為印制電路板的高溫區，S2為印制電路板的低溫區，S3為所開設的空槽。
[0056]在本申請的一種優選實施例中，所述在所述積層上開設至少一空槽的步驟具體可以包括如下子步驟:
[0057]子步驟1011，對預成型的半固化片和銅面進行壓合處理，以形成所需的空槽。
[0058]在具體實現中，可以將所述空槽所涉及層的半固化片和銅面對準，壓合，加熱，以將半固化片和銅面固定到PCB上，通過多次壓合形成需要的開設有所述空槽的PCB疊層結構。
[0059]在本申請實施例中，所述空槽的槽底可以是所述積層某一內層的地網絡銅平面。
[0060]步驟102，對所述空槽進行金屬化處理，以形成金屬空槽；
[0061]在具體實現中，可以采用表層電鍍過孔工藝，將空槽槽底的地網絡銅面和表層地網絡銅面連接，在空槽槽壁形成一層可靠的銅面，以形成金屬空槽。其中銅面厚度可以通過電鍍時間控制。
[0062]步驟103，在向所述金屬空槽內注入液體后密封所述金屬空槽，所述封裝有金屬空槽的積層即形成印制電路板。
[0063]在本申請實施例中，可以向所述金屬空槽內注入液體，例如蒸餾水，然后密封所述金屬空槽。所述金屬空槽即可用于印制電路板的散熱處理。
[0064]在本申請實施例中，通過在印制電路板的高溫區與低溫區之間開設一金屬空槽，并在注入液體后密封所述金屬空槽內，使得所述金屬空槽起到熱管槽的作用，從而當印制電路板上的電路工作時，電路產生的熱量能夠通過熱傳導加熱熱管槽腔體，由于腔體內氣壓極低，使得蒸餾水汽化溫度降低，因此高溫區熱管內的蒸餾水汽化，吸收大量的熱，汽化后的氣體沿熱管槽傳播，到達低溫區后，凝結成液體水，放出熱量，完成熱量從高溫區向低溫區的高效轉移，實現對印制電路板的散熱處理。
[0065]參照圖3，示出了根據本申請另一個實施例的一種印制電路板的制作方法實施例的步驟流程圖，所述印制電路板包括至少一積層，所述方法具體可以包括如下步驟:
[0066]步驟301，對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作；
[0067]在具體實現中，可以按照階梯板PCB的標準制作工藝在所述空槽涉及的層的半固化片和銅面的相應位置加工出所述空槽的平面形狀，然后對上述半固化片和銅面進行熱壓合成型，并采用標準的多層板PCB制作工藝加工未涉及空槽的其他中間層銅面和半固化片，以形成電路板積層。
[0068]步驟302，對預成型的半固化片和銅面進行壓合處理，以形成所需的空槽；
[0069]在具體實現中，可以將所述空槽所涉及層的半固化片和銅面對準，壓合，加熱，以將半固化片和銅面固定到PCB上，通過多次壓合形成需要的開設有所述空槽的PCB疊層結構。
[0070]步驟303，采用電鍍過孔工藝，將所述空槽的槽底的地網絡銅面與表層地網絡銅面連接;以及，在所述空槽的槽壁電鍍一層金屬，以形成金屬空槽；
[0071]在具體實現中，可以采用金屬銅對所述空槽的槽壁進行電鍍處理，并將空槽的槽底的地網絡銅面與表層地網絡銅面連接，形成金屬空槽。
[0072]步驟304，在所述金屬空槽內放置一定體積的纖維束；
[0073]在本申請實施例中，所述纖維束可以采用金屬纖維絲編織而成。具體的，可以將易成型的金屬纖維絲編織成纖維束，然后將所述纖維束加工成與所述金屬空槽相應的形狀，并將所述纖維束放入所述金屬空槽中。
[0074]步驟305，向所述金屬空槽內注入液體；
[0075]在本申請實施例中，所述液體可以是蒸餾水。
[0076]步驟306，密封所述金屬空槽，所述封裝有金屬空槽的積層即形成印制電路板。
[0077]在本申請實施例中，通過向金屬空槽中放置一定體積的纖維束，當熱量從高溫區完成向低溫區的轉移后，凝結后的液體水可以沿纖維束所形成的毛細結構，回流到高溫區。如此循環，不斷地將熱量從高溫區轉移至低溫區。
[0078]參照圖4，示出了根據本申請又一個實施例的一種印制電路板的制作方法實施例的步驟流程圖，所述印制電路板包括至少一積層，所述方法具體可以包括如下步驟:
[0079]步驟401，對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作；
[0080]步驟402，對預成型的半固化片和銅面進行壓合處理，以形成所需的空槽；
[0081]在具體實現中，可以按照階梯板PCB的標準制作工藝在所述空槽涉及的層的半固化片和銅面的相應位置加工出所述空槽的平面形狀，然后對上述半固化片和銅面進行熱壓合成型，并采用標準的多層板PCB制作工藝加工未涉及空槽的其他中間層銅面和半固化片，以形成電路板積層。
[0082]然后，可以根據PCB板的布局，規劃熱管槽體的軸向走向，按照從高功耗器件密集區域向低功耗區域規劃熱管槽體走向，將所述空槽開設于印制電路板的高溫區與低溫區之間。以便于通過所述空槽對印制電路板進行散熱處理。所述高溫區是印制電路板的功耗密集區域，該區域通常包括有多個高度集成的電子元件或電路。
[0083]步驟403，采用電鍍過孔工藝，將所述空槽的槽底的地網絡銅面與表層地網絡銅面連接;以及，在所述空槽的槽壁電鍍一層金屬，以形成金屬空槽；
[0084]步驟404，采用阻焊成型工藝，在所述槽壁的頂部制作一圈焊盤；
[0085]在本申請實施例中，當完成金屬空槽的制作后，可以在槽壁頂部制作一圈焊盤，作為焊接密封金屬空槽槽蓋使用。在具體實現中，可以采用標準的PCB阻焊成型工藝，圍繞金屬空槽制作一圈地網絡焊盤。
[0086]步驟405，在所述金屬空槽內放置一定體積的纖維束；
[0087]在本申請實施例中，所述纖維束可以采用金屬纖維絲編織而成。具體的，可以將易成型的金屬纖維絲編織成纖維束，然后將所述纖維束加工成與所述金屬空槽相應的形狀，并將所述纖維束放入所述金屬空槽中。
[0088]步驟406，將金屬空槽的槽蓋焊接到所述槽壁的頂部的一圈焊盤上，所述槽蓋的頂部具有一個或多個小孔；
[0089]在具體實現中，可以采用金屬沖壓工藝，將金屬片加工成與金屬空槽形狀對應的蓋狀結構，并在蓋狀結構頂部開設一個或多個小孔，然后采用標準SMT回流焊工藝將此蓋狀結構焊接到對應的金屬空槽蓋的焊盤上，使之與金屬空槽形成一個帶開孔的熱管腔體。
[0090 ]步驟407，通過所述槽蓋頂部的一個或多個小孔，向金屬空槽內注入液體；
[0091]在具體實現中，可以通過金屬空槽槽蓋頂部的一個或多個小孔，向金屬空槽內注入蒸餾水。
[0092]步驟408，通過所述槽蓋頂部的一個或多個小孔，對所述金屬空槽抽真空；
[0093]在本申請實施例中，在向金屬空槽內注入蒸餾水后，可以繼續通過金屬空槽槽蓋頂部的一個或多個小孔，將熱管內的空氣抽干凈，以降低熱管內的氣壓。
[0094]步驟409，將所述槽蓋頂部的一個或多個小孔密封焊接，以形成密封金屬空槽。
[0095]在具體實現中，通過密封焊接槽蓋頂部的一個或多個小孔，可以對抽真空后的金屬空槽進行密封，以形成密封的低氣壓熱管腔體。
[0096]如圖5所示，是根據步驟301-309所完成的本申請的一種印制電路板的切面示意圖，其中，A1是所述金屬空槽槽蓋頂部開設的一個小孔，A2是用于密封焊接所述小孔的焊接點，A3是金屬空槽槽蓋，A4是金屬空槽的槽壁，A5是毛細纖維束，A6是印制電路板阻焊層，A7是注入所述金屬空槽的蒸餾水，AS和A9則分別是用于制作印制電路板的銅層和半固化片。
[0097]在本申請實施中，通過采用已有的PCB階梯板工藝在印制電路板的相應位置生成導熱槽，槽壁鍍銅，槽頂通過焊接對應形狀的金屬蓋板，和印制電路板上的槽體形成金屬空腔，對該空腔充入蒸餾水并抽真空，以形成金屬熱管，由于金屬熱管的導熱系數很高，可以達到幾千(W/m2.K)，比普通相變材料高數個數量級，是普通金屬的幾十倍，可以實現高效率的導熱;其次，導熱槽的金屬蓋板能夠有效加固因空槽開槽所導致的強度降低，保證印制電路板的整體強度;第三，本申請實施例中可以僅在導熱槽中注入蒸餾水，無需填充其他導熱材料，有效降低了已有技術使用相變材料的成本。
[0098]對于方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本申請實施例并不受所描述的動作順序的限制，因為依據本申請實施例，某些步驟可以采用其他順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優選實施例，所涉及的動作并不一定是本申請實施例所必須的。
[0099]本申請還具體公開了一種印制電路板，包括至少一積層以及封裝在所述積層中的金屬空槽，所述金屬空槽位于所述印制電路板的高溫區與低溫區之間，所述金屬空槽內密封有液體。
[0100]在本申請實施例中，所述金屬空槽的槽底可以為所述積層某一內層的地網絡銅平面。
[0101]在本申請實施例中，所述金屬空槽內還可以放置有一定體積的纖維束，所述纖維束可以由易成型的金屬纖維絲編織而成，并被加工成與所述金屬空槽相應的形狀。
[0102]在本申請實施例中，所述印制電路板的金屬空槽內密封的液體可以是蒸餾水。
[0103]在本申請實施例中，所述金屬空槽可以用于對所述印制電路板進行散熱處理。
[0104]對于產品實施例而言，由于其與方法實施例基本相似，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法實施例的部分說明即可。
[0105]在此處所提供的說明書中，說明了大量具體細節。然而，能夠理解，本申請的實施例可以在沒有這些具體細節的情況下實踐。在一些實例中，并未詳細示出公知的方法、結構和技術，以便不模糊對本說明書的理解。
[0106]類似地，應當理解，為了精簡本公開并幫助理解各個發明方面中的一個或多個，在上面對本申請的示例性實施例的描述中，本申請的各個特征有時被一起分組到單個實施例、圖、或者對其的描述中。然而，并不應將該公開的方法解釋成反映如下意圖:即所要求保護的本申請要求比在每個權利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說，如下面的權利要求書所反映的那樣，發明方面在于少于前面公開的單個實施例的所有特征。因此，遵循【具體實施方式】的權利要求書由此明確地并入該【具體實施方式】，其中每個權利要求本身都作為本申請的單獨實施例。
[0107]本領域那些技術人員可以理解，可以對實施例中的設備中的模塊進行自適應性地改變并且把它們設置在與該實施例不同的一個或多個設備中。可以把實施例中的模塊或單元或組件組合成一個模塊或單元或組件，以及此外可以把它們分成多個子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過程或者單元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何組合對本說明書(包括伴隨的權利要求、摘要和附圖)中公開的所有特征以及如此公開的任何方法或者設備的所有過程或單元進行組合。除非另外明確陳述，本說明書(包括伴隨的權利要求、摘要和附圖)中公開的每個特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來代替。
[0108]此外，本領域的技術人員能夠理解，盡管在此所述的一些實施例包括其它實施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實施例的特征的組合意味著處于本申請的范圍之內并且形成不同的實施例。例如，在下面的權利要求書中，所要求保護的實施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。
[0109]應該注意的是上述實施例對本申請進行說明而不是對本申請進行限制，并且本領域技術人員在不脫離所附權利要求的范圍的情況下可設計出替換實施例。
[0110]本申請公開了Al、一種印制電路板的制作方法，所述印制電路板包括至少一積層，包括:
[0111]在所述積層上開設至少一空槽，所述空槽位于所述印制電路板的高溫區與低溫區之間；
[0112]對所述空槽進行金屬化處理，以形成金屬空槽；
[0113]在向所述金屬空槽內注入液體后密封所述金屬空槽，所述封裝有金屬空槽的積層即形成印制電路板。
[0114]A2、如Al所述的方法，所述空槽的槽底為所述積層某一內層的地網絡銅平面。
[0115]A3、如A2所述的方法，在所述在所述積層上開設至少一空槽的步驟前，還包括:
[0116]對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作。
[0117]A4、如A3所述的方法，所述對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作的步驟包括:
[0118]在所述空槽涉及的層的半固化片和銅面的相應位置加工出所述空槽的平面形狀。
[0119]A5、如A3或A4所述的方法，所述在所述積層上開設至少一空槽的步驟包括:
[0120]對預成型的半固化片和銅面進行壓合處理，以形成所需的空槽。
[0121]A6、如A5所述的方法，所述對所述空槽進行金屬化處理，以形成金屬空槽的步驟包括；
[0122]采用電鍍過孔工藝，將所述空槽的槽底的地網絡銅面與表層地網絡銅面連接；以及，
[0123]在所述空槽的槽壁電鍍一層金屬，以形成金屬空槽。
[0124]A7、如A6所述的方法，所述在所述空槽的槽壁電鍍一層金屬，以形成金屬空槽的步驟包括:
[0125]在所述空槽的槽壁電鍍一層銅，以形成金屬空槽。
[0126]AS、如A7所述的方法，在所述在所述空槽的槽壁電鍍一層銅，以形成金屬空槽的步驟后，還包括:
[0127]采用阻焊成型工藝，在所述槽壁的頂部制作一圈焊盤。
[0128]A9、如Al或A2或A3或A4或A6或A7或A8所述的方法，在所述向所述金屬空槽內注入液體的步驟前，還包括:
[0129]在所述金屬空槽內放置一定體積的纖維束；
[0130]將金屬空槽的槽蓋焊接到所述槽壁的頂部的一圈焊盤上，所述槽蓋的頂部具有一個或多個小孔。
[0131]A10、如A9所述的方法，所述纖維束通過如下步驟獲得:
[0132]將易成型的金屬纖維絲編織成纖維束；
[0133]將所述纖維束加工成與所述金屬空槽相應的形狀。
[0134]Al 1、如AlO所述的方法，所述向所述金屬空槽內注入液體的步驟包括:
[0135]通過所述槽蓋頂部的一個或多個小孔，向金屬空槽內注入液體。
[0136]Al 2、如Al I所述的方法，所述液體為蒸餾水。
[0137]A13、如AlO或All或A12所述的方法，在所述密封所述金屬空槽的步驟前，還包括:
[0138]通過所述槽蓋頂部的一個或多個小孔，對所述金屬空槽抽真空。
[0139]A14、如A13所述的方法，所述密封所述金屬空槽的步驟包括:
[0140]將所述槽蓋頂部的一個或多個小孔密封焊接，以形成密封金屬空槽。
[0141]本申請還公開了B15、一種印制電路板，包括至少一積層以及封裝在所述積層中的金屬空槽，所述金屬空槽位于所述印制電路板的高溫區與低溫區之間，所述金屬空槽內密封有液體。
[0142]B16、如B15所述的印制電路板，所述金屬空槽的槽底為所述積層某一內層的地網絡銅平面。
[0143]B17、如B15或B16所述的印制電路板，所述金屬空槽內還放置有一定體積的纖維束。
[0144]B18、如B17所述的印制電路板，所述纖維束由易成型的金屬纖維絲編織而成，并被加工成與所述金屬空槽相應的形狀。
[0145]B19、如B15或B16或B18所述的印制電路板，所述液體為蒸餾水。
【主權項】
1.一種印制電路板的制作方法，所述印制電路板包括至少一積層，所述方法包括: 在所述積層上開設至少一空槽，所述空槽位于所述印制電路板的高溫區與低溫區之間； 對所述空槽進行金屬化處理，以形成金屬空槽； 在向所述金屬空槽內注入液體后密封所述金屬空槽，所述封裝有金屬空槽的積層即形成印制電路板。2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述空槽的槽底為所述積層某一內層的地網絡銅平面。3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述在所述積層上開設至少一空槽的步驟前，還包括: 對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作。4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述對所述空槽涉及的層的半固化片和銅面進行預成型制作的步驟包括:在所述空槽涉及的層的半固化片和銅面的相應位置加工出所述空槽的平面形狀。5.如權利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述在所述積層上開設至少一空槽的步驟包括: 對預成型的半固化片和銅面進行壓合處理，以形成所需的空槽。6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述對所述空槽進行金屬化處理，以形成金屬空槽的步驟包括； 采用電鍍過孔工藝，將所述空槽的槽底的地網絡銅面與表層地網絡銅面連接；以及， 在所述空槽的槽壁電鍍一層金屬，以形成金屬空槽。7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述空槽的槽壁電鍍一層金屬，以形成金屬空槽的步驟包括: 在所述空槽的槽壁電鍍一層銅，以形成金屬空槽。8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，在所述在所述空槽的槽壁電鍍一層銅，以形成金屬空槽的步驟后，還包括: 采用阻焊成型工藝，在所述槽壁的頂部制作一圈焊盤。9.如權利要求1或2或3或4或6或7或8所述的方法，其特征在于，在所述向所述金屬空槽內注入液體的步驟前，還包括: 在所述金屬空槽內放置一定體積的纖維束； 將金屬空槽的槽蓋焊接到所述槽壁的頂部的一圈焊盤上，所述槽蓋的頂部具有一個或多個小孔。10.—種印制電路板，包括至少一積層以及封裝在所述積層中的金屬空槽，所述金屬空槽位于所述印制電路板的高溫區與低溫區之間，所述金屬空槽內密封有液體。
【文檔編號】H05K3/10GK105873369SQ201610339404
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月19日
【發明人】李帥
【申請人】北京奇虎科技有限公司, 奇酷互聯網絡科技（深圳）有限公司