一種觸摸屏電路板制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種觸摸屏電路板制作工藝，包括步驟：(1)挑選設計：針對基板進行發料測試，選穩定性基板，工程設計21*24英寸的排版；(2)發料/裁板；(3)在所述基板上制作內層線路和并作檢驗；(4)壓合；(5)鉆孔；(6)全板電鍍；(7)制作外層線路；(8)外層線路圖形檢測；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)測試；(13)目檢。本發明所述的觸摸屏電路板制作工藝，可以有效解決因PCB板翹問題、外觀表面雜質、刮傷、異物等不良而導致的觸摸屏不良現象。
【專利說明】
一種觸摸屏電路板制作工藝
技術領域
[0001]本發明涉具體涉及一種觸摸屏電路板制作工藝。
【背景技術】
[0002]筆記本電腦touchpanel印制線路板傳統的制作工藝主要采用軟板制作，制作生產成本費用較高，為了降低成本提升競爭力，有很多電腦廠家如三星電腦改為硬板制作。觸摸屏電路板對電路板產品的外觀及平整度要求較高，針對電路板的部分板翹品質要求較高，同時觸摸面電路板對異物、雜質、刮傷等品質要求嚴格，傳統的電路板制作工藝無法克服上述問題，生產出來的品質報廢率很高，良品率不足10%，同時出貨到客戶端頻繁導致客戶投訴。
【發明內容】
[0003]本發明要解決的技術問題是提供一種觸摸屏電路板制作工藝，克服產品板翹等外觀缺陷。
[0004]為解決上述技術問題，本發明提供一種觸摸屏電路板制作工藝，包括步驟:(I)挑選設計:針對基板進行發料測試，選穩定性基板，工程設計21*24英寸的排版；(2)發料/裁板；(3)在所述基板上制作內層線路和并作檢驗；(4)壓合；(5)鉆孔；(6)全板電鍍；(7)制作外層線路；(8)外層線路圖形檢測；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)測試；(13)目檢。
[0005]作為本發明所述一種觸摸屏電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(I)中所述設計具體包括將圖形對稱設計，并優化加固工藝邊的設計。
[0006]作為本發明所述一種觸摸屏電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(4)中所述壓合包括如下步驟:
[0007]a.清潔鏡板:先使用刮刀將鏡板上顆粒異物刮下，并用帶酒精的無塵布擦拭干凈后，再使用藍光手電確認鏡板清潔狀況，保證鏡板上無異物后方可送入疊合室；
[0008]b.置板:置合人員將鏡板在置合室內再次用低粘度粘塵布100%清潔后置板；
[0009]c.鏡板清洗:將擦拭干凈的鏡板通過清洗線直接傳遞進入無塵室；
[0010]d.整修并檢驗鏡板:針對鏡板凹坑部分，將鏡板整修后檢驗；
[0011]e.拆板并外觀檢驗；
[0012]f.壓合生產。
[0013]作為本發明所述一種觸摸屏電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(9)中所述防焊包括在半成品板上印上一層感光油墨后進行曝光、顯影，將客戶需開窗的銅面顯露。
[0014]作為本發明所述一種觸摸屏電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(10)中所述化金包括將防焊開窗露出的銅面，用化學方法在所述銅面上鍍上一層金。
[0015]作為本發明所述一種觸摸屏電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(11)中所述成型包括依照客戶的圖紙要求，切割成客戶需要的裝配尺寸。
[0016]作為本發明所述一種觸摸屏電路板制作工藝的一種優選方案，步驟(10)至步驟(13)均為100%隔紙作業。
[0017]與現有技術相比，本發明提出的一種觸摸屏電路板制作工藝，優點如下:
[0018]1:保證了產品出貨板翹控制在千分之五內，在材料選用、工程設計、流程設計上進行最佳化，同時在出貨前進行100%板翹確認，如有異常，矯正成功后才出貨；
[0019]2:觸摸屏電路板產品外觀主要通過人員操作動作標準化、無塵室清潔和環境管控、油墨過濾、防焊設備采用噴涂、生產參數優化等，使得板面外觀品質得到提升。
[0020]3:觸摸屏電路板產品的電路板通過工藝流程優化，參數優化，人員操作動作優化，設備優化可以滿足產品對外觀和板翹高標準的需求。
【具體實施方式】
[0021]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0022]首先，此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發明至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。
[0023]所述一種觸摸屏電路板制作工藝，其包括:
[0024](I)挑選設計:針對基板進行發料測試，選穩定性基板，工程設計21*24英寸的排版，將圖形對稱設計，并優化加固工藝邊的設計。
[0025](2)發料/裁板；
[0026](3)在所述基板上制作內層線路和并作檢驗；
[0027](4)壓合:a.清潔鏡板:先使用刮刀將鏡板上顆粒異物刮下，并用帶酒精的無塵布擦拭干凈后，再使用藍光手電確認鏡板清潔狀況，保證鏡板上無異物后方可送入疊合室;b.疊板:疊合人員將鏡板在疊合室內再次用低粘度粘塵布100%清潔后疊板;C.鏡板清洗:將擦拭干凈的鏡板通過清洗線直接傳遞進入無塵室，防止鏡板表面因環境因素被再次污染；
d.整修并檢驗鏡板:針對鏡板凹坑部分，將鏡板整修后檢驗合格后才可生產;e.拆板并外觀檢驗:制定拆板作業標準和外觀檢驗標準，所有板子在拆板時由拆板人員100 %全檢，不良品凹陷位置使用白板筆畫圈加以區分(正反兩面)，并將異常板放置于不良品千層架中管控，將有凹陷的不良板進行集中處置，采用填孔電鍍填平;f.壓合生產:依照測試最佳的壓合程式生產，壓合生產前確認壓合鏡板表面干凈，光滑，無異物，凹陷，鏡板有異物清潔干凈后才可生產。
[0028](5)鉆孔;
[0029](6)全板電鍍；
[0030](7)制作外層線路；
[0031](8)外層線路圖形檢測；
[0032](9)防焊:在半成品板上印上一層感光油墨后進行曝光、顯影，將客戶有打件、焊接、散熱等開窗的APD露出來；
[0033]在防焊過程中，需注意如下情況:a.防焊無塵室保持干凈，生產過程中，每4小時安排人員對地面澆水并拖洗，以提高濕度避免揚塵；b.生產印刷前使用手動粘塵滾輪進行100%粘塵；c.印刷手站立位置及放板臺都需墊粘塵地毯，每生產50片板更換一張粘塵地毯;d.針對刮刀，使用前用無塵布對刮刀及刮刀座進行清潔，清潔后方可進入無塵室使用；
e.針對網版，使用前用手動粘塵滾輪對網版進行粘塵清潔，清潔后方可上機使用;f.針對底板，用氣槍將表面粉塵去除后走前處理線進入無塵室使用；g.油墨攪拌后使用120T網布進行過濾，過濾后的油墨重新攪拌至標準粘度后方可使用，能有透空、滲透、針孔、干版、粘版等不良現象;h.生產前清潔保養絲印機臺(機身、吸塵罩)，烤箱保養一周一次進行；1.機臺任何部件不接受任何垃圾、金屬肩等雜物，每班定時清潔檢查，每天7:45及19:45為設備保養時間；j.板子印刷和曝光后板子均采用插框作業;k.板子顯影前用覆銅板試走確認覆銅板刮傷，無刮傷才可作業，有異常時確認原因，調整好設備在試走成功后才可生產；1.板子顯影后和烘烤均采用插框作業，板子出貨100%進行隔墊紙。
[0034](10)化金:將防焊開窗露出的銅面，用化學方法鍍上一層金，保護銅面不被氧化；
[0035]在化金過程中，需100%隔紙作業。
[0036](11)成型:依照客戶的圖紙要求，切割成客戶需要的裝配尺寸；
[0037]在成型過程中，需注意如下情況:a.生產時添加蓋板避免刮傷;b.成型板子100%隔紙成型作業，避免板子上下摩擦和人員取板導致刮傷;c.成型水洗前用覆銅板試走，以確認覆銅板是否有刮傷，無刮傷才可作業，有異常時確認原因，調整設備直至試走成功后再生產。
[0038](12)測試;測試首件放大鏡檢驗板面不可有電測扎痕，.測試后100%隔紙夾轉板。
[0039](13)目檢。檢驗時隔紙作業，并100%確認是否有板翹，異常板全部矯正直至確認合格后才可出貨。
[0040]所屬領域內的普通技術人員應該能夠理解的是，本發明的特點或目的之一在于:本發明所述的觸摸屏電路板制作工藝，可以有效解決因PCB板翹問題、外觀表面雜質、刮傷、異物等不良而導致的觸摸屏不良現象。
[0041]應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。
【主權項】
1.一種觸摸屏電路板制作工藝，其特征在于，包括步驟: (I)挑選設計:針對基板進行發料測試，選穩定性基板，工程設計21*24英寸的排版；(2)發料/裁板；(3)在所述基板上制作內層線路和并作檢驗；(4)壓合；(5)鉆孔；(6)全板電鍍；(7)制作外層線路；(8)外層線路圖形檢測；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)測試；(13)目檢。2.如權利要求1所述的觸摸屏電路板制作工藝，其特征是:步驟(I)中所述設計具體包括將圖形對稱設計，并優化加固工藝邊的設計。3.如權利要求1所述的觸摸屏電路板制作工藝，其特征是:步驟(4)中所述壓合包括如下步驟: a.清潔鏡板:先使用刮刀將鏡板上顆粒異物刮下，并用帶酒精的無塵布擦拭干凈后，再使用藍光手電確認鏡板清潔狀況，保證鏡板上無異物后方可送入疊合室； b.置板:置合人員將鏡板在置合室內再次用低粘度粘塵布100%清潔后置板； c.鏡板清洗:將擦拭干凈的鏡板通過清洗線直接傳遞進入無塵室； d.整修并檢驗鏡板:針對鏡板凹坑部分，將鏡板整修后檢驗； e.拆板并外觀檢驗； f.壓合生產。4.如權利要求1所述的觸摸屏電路板制作工藝，其特征是:步驟(9)中所述防焊包括在半成品板上印上一層感光油墨后進行曝光、顯影，將客戶需開窗的銅面顯露。5.如權利要求4所述的觸摸屏電路板制作工藝，其特征是:步驟(10)中所述化金包括將防焊開窗露出的銅面，用化學方法在所述銅面上鍍上一層金。6.如權利要求1所述的觸摸屏電路板制作工藝，其特征是:步驟(II)中所述成型包括依照客戶的圖紙要求，切割成客戶需要的裝配尺寸。7.如權利要求1所述的觸摸屏電路板制作工藝，其特征是:步驟(10)至步驟(13)均為100%隔紙作業。
【文檔編號】H05K3/00GK105873366SQ201610274189
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月28日
【發明人】黃繼茂, 周先文, 劉艷華
【申請人】江蘇博敏電子有限公司