一種電路散熱復合板的制造工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種散熱板，具體是指一種一種電路散熱復合板的制造工藝。
【背景技術】
[0002]在現代工業以及電子等行業中，常常需要對電子元件進行換熱通常采用的是紫銅板或黃銅板作為換熱器件，所謂紫銅就是純銅即銅單質，黃銅就是銅鋅合金，紫銅的延展性能較好，通常用做導電材料即電線，線圈繞組等，黃銅由于有鋅等其他成分，其延展性差，通常用做鑄件、鍛造等工藝制作型材、零件等。通常電腦的散熱器，均采用紫銅或者黃銅作為換熱板。銅是貴金屬，其價格遠遠高于鋁，成本一直難以降低。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服目前換熱器的換熱能力不強、且成本居高不下的問題，提供一種用于換熱使用的一種電路散熱復合板的制造工藝。
[0004]本發明的目的通過下述技術方案實現:
本發明一種電路散熱復合板的制造工藝，包括銅板，在所述銅板的上表面或下表面上設置有鋁板，銅板和鋁板之間無縫連接形成整體。
[0005]所述的銅板的厚度為整體厚度的10%_25%。銅板的厚度不宜過厚，應當在總厚度的10%-25%。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述的銅板的厚度為整體厚度的15%_20%。
[0007]所述的銅板由純銅或銅含量> 65%的銅合金制成。作為銅合金，其銅的重量百分比應當> 65%，其導熱性能才能得到保障。
[0008]做為銅合金的優選范圍,所述的銅合金中銅含量> 80%ο
[0009]銅的瞬間吸熱能力為鋁的1.6倍，但鋁的散熱速度是銅的2.33倍。散熱用一種電路散熱復合板的制造工藝是單面復合結構即由銅板和鋁板無縫連接構成整體，銅板為吸熱面，與熱介質接觸；鋁板為散熱面，與冷媒接觸，一種電路散熱復合板的制造工藝將銅的瞬間吸熱能力和鋁的高散熱速度結合在一起。單一的鋁合金，焊接性能較差，強度和剛度也不高，而一種電路散熱復合板的制造工藝的強度、剛度、焊接性能、都優于鋁合金。
[0010]本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果:
I本發明一種一種電路散熱復合板的制造工藝，將銅的瞬時吸熱能力與鋁的瞬時散熱能力結合在一起，提聞了散熱能力；
2本發明一種一種電路散熱復合板的制造工藝，由銅板和鋁板組合而成，其強度優于鋁板和紫銅，焊接性能良好；
3本發明一種一種電路散熱復合板的制造工藝，由銅板和鋁板組合而成，在換熱器體積、面積相同的情況下，成本是紫銅換熱板的30%至40%，降低了成本。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明結構示意圖。
[0012]附圖中標記及相應的零部件名稱:
1-銅板，2-鋁板。
【具體實施方式】
[0013]下面結合實施例對本發明作進一步的詳細說明，但本發明的實施方式不限于此。
[0014]實施例一
如圖1所示，本發明復合換熱板包括銅板1，在銅板I的下表面無縫連接有鋁板2，銅板I的厚度為H1，鋁板2的厚度為H2，且Hl/ (Hl+H2)=10%。其密度為3.32 g/cm3，純銅的理論密度為8.96g/cm3，純鋁的理論密度為2.7 g/cm3，在換熱器的形狀、體積相同的情況下，本發明的成本約為純銅的30%。做為換熱板材時，將銅板I面與被換熱的熱介質接觸，而將鋁板2與冷媒接觸，一種電路散熱復合板的制造工藝的高吸熱性能和高散熱性能，將被換熱的熱介質上的熱能快速吸收，并快速釋放給冷媒，如此，由于銅板處于高溫的時間短，其氧化程度低，有利于增長其壽命，而且，鋁板表面生成的氧化物做為板材的保護層，有效將板材與外界隔離，減少了板材被氧化的機率。銅的瞬間吸熱能力為鋁的1.6倍，但鋁的散熱速度是銅的2.33倍。散熱用一種電路散熱復合板的制造工藝是單面復合，銅板為吸熱面，與熱介質接觸；鋁板為散熱面。一種電路散熱復合板的制造工藝將銅的瞬間吸熱能力和鋁的高散熱速度結合在一起。銅材的電導率為57MS/m，鋁材的電導率為36MS/m。當復合的銅層厚度一定時，復合板的阻抗只受復合板總厚度的影響，即復合板厚度增加，阻抗降低；當電流的頻率為中頻、高頻、超高頻時，一種電路散熱復合板的制造工藝同樣表現出“趨膚效應”。一種電路散熱復合板的制造工藝有較好的耐腐蝕能力。一般情況下，銅的耐腐蝕性能優于鋁。但銅在高于室溫環境中，在濕度較大的空氣中易氧化，特別是在含腐蝕性氣體的環境中如H2S、SO2等，銅很容易被腐蝕；而鋁合金卻是在含H2S、SO2等硫化物氣體中和在各類水中都有很好的耐蝕性，鋁還有很好的抗高溫氧化性能。單一的鋁合金，焊接性能較差，強度和剛度也不高，而一種電路散熱復合板的制造工藝的強度、剛度、焊接性能、都優于招合金。
[0015]如上所述，便可以很好地實現本發明。
[0016]實施例二
本實施例與實施例一的區別僅在于Hl/ (Hl+H2)=15%，此時，其密度為3.63 g/cm3。
[0017]實施例三
本實施例與實施例一的區別僅在于Hl/ (Hl+H2)=20%，此時，其密度為3.94 g/cm3。
【主權項】
1.一種電路散熱復合板的制造工藝，其特征在于:包括銅板(1)，在所述銅板(I)的上表面或下表面上設置有鋁板(2)，銅板(I)和鋁板(2)之間無縫連接形成整體；一種電路散熱復合板的制造工藝是單面復合結構即由銅板和鋁板無縫連接構成整體，銅板為吸熱面，與熱介質接觸；鋁板為散熱面，與冷媒接觸，一種電路散熱復合板的制造工藝將銅的瞬間吸熱能力和鋁的高散熱速度結合在一起。2.根據權利要求1所述的一種電路散熱復合板的制造工藝，其特征在于:所述的銅板(O的厚度為整體厚度的10%-25%。3.根據權利要求2所述的一種電路散熱復合板的制造工藝，其特征在于:所述的銅板(O的厚度為整體厚度的15%-20%。4.根據權利要求1、2或3所述的一種電路散熱復合板的制造工藝，其特征在于:所述的銅板(I)由純銅或銅含量> 65%的銅合金制成。5.根據權利要求4所述的一種電路散熱復合板的制造工藝，其特征在于:所述的銅合金中銅含量> 80%。
【專利摘要】本發明公布了一種電路散熱復合板的制造工藝，包括銅板（1），在所述銅板（1）的上表面或下表面上設置有鋁板（2），銅板（1）和鋁板（2）之間無縫連接形成整體。本發明一種電路散熱復合板的制造工藝，將銅的瞬時吸熱能力與鋁的瞬時散熱能力結合在一起，提高了散熱能力；由銅板和鋁板組合而成，其強度優于鋁板和紫銅，焊接性能良好；在換熱器體積、面積相同的情況下，成本是紫銅換熱板的30%至40%，降低了成本。
【IPC分類】B32B15/01, H05K7/20, B32B15/20, B32B37/06
【公開號】CN105636399
【申請號】CN201410581115
【發明人】朱丹
【申請人】朱丹
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年10月27日