一種二次蝕刻雙面電路板結構及其生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路板生產工藝，具體涉及一種二次蝕刻雙面電路板生產工藝。
【背景技術】
[0002]在目前電路板生產工藝中，具有GTL線路層、GBL內線路層和GBL外線路層的雙面電路板，均采用三次制作，逐次的完成線路制作，制作的累積誤差很大，產品質量得不到管控，其作業周期較長，生產的循環周期較長，生產交期得不到改善，同時成本投入也很大，滿足不了客戶要求；研究后二次就能完成作業，其產品質量也能得到管制。為了解決上述問題，研發出一種新型疊加線路板線路制作更新技術，以提高PCB板件的可靠性能，同時也還大量減少PCB制作成本并宿短30%的制作工藝周期，提高了產品的合格率及滿足了廣大客戶的需求。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種二次蝕刻雙面電路板結構及其生產工藝，本發明通過cam補償及新的蝕刻工藝將原來需進行三次蝕刻的線路制作方法由三次減成到兩次，人力資源投入的減少，大大的簡化了生產流程與作業難度，減少了產品因多次蝕刻引起累積誤差增大而導致不良品的產生，大量減少PCB制作成本并宿短30%的制作工藝周期，能夠更好地的滿足了客戶的交期要求，經濟效益顯著。
[0004]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現:
[0005]一種二次蝕刻雙面電路板結構，包括:GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，其特征在于:所述GBL臺階面線路層由GBL內線路層和GBL外線路層構成，所述絕緣PP層位于GTL線路層和GBL內線路層之間，所述GBL外線路層位于GBL內線路層另一面上，所述GBL外線路層和GBL內線路層的外觀形狀相似，但GBL內線路層尺寸BI比GBL外線路層尺寸B2尺寸要大，尺寸關系優選為:B1 = B2+0.05mm，所述一種二次蝕刻雙面電路板，其生產工藝包括第一次線路制作工藝分流程和第二次線路制作工藝分流程。
[0006]進一步的，所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0007]步驟一，第一次線路圖制作；
[0008]步驟二，第一次線路顯影cam補償，所述顯影cam補償的線路為GBL內線路層；
[0009]步驟三，第一次顯影線路檢查；
[0010]步驟四，第一次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL內線路層；
[0011]步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。
[0012]進一步的，所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0013]步驟一，第二次線路圖制作；
[0014]步驟二，第二次線路顯影cam補償，所述顯影cam補償的線路包括GTL線路層和GBL外線路層；
[0015]步驟三，第二次顯影線路檢查；
[0016]步驟四，第二次酸性蝕刻成型GBL外線路層；
[0017]步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理；
[0018]步驟六，采用治具測試電路板，修正未導通和短路情況；
[0019]步驟七，進入電路板成品后工序。
[0020]進一步的,所述第一次線路顯影cam補償或第二次線路顯影cam補償時,cam補償的補償值是0.05mm。
[0021]本發明的有益效果是:
[0022]本發明通過cam補償及新的蝕刻工藝將原來需進行三次蝕刻的線路制作方法由三次減成到兩次，人力資源投入的減少，大大的簡化了生產流程與作業難度，減少了產品因多次蝕刻引起累積誤差增大而導致不良品的產生，大量減少PCB制作成本并宿短30%的制作工藝周期，能夠更好地的滿足了客戶的交期要求，經濟效益顯著。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發明電路板第一次線路成型的示意圖。
[0024]圖2是本發明電路板第二次線路成型的示意圖。
[0025]圖3是本發明電路板最終結構示意圖。
[0026]圖中各標號和對應的名稱為:1、GTL線路層，2、絕緣PP層，3、GBL內線路層，4、GBL
外線路層。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖和實施例對本發明做進一步詳細說明:
[0028]如圖3所示，一種二次蝕刻雙面電路板結構,包括:GTL線路層1、絕緣PP層2和GBL臺階面線路層，其特征在于:所述GBL臺階面線路層由GBL內線路層3和GBL外線路層4構成，所述絕緣PP層2位于GTL線路層I和GBL內線路層3之間，所述GBL外線路層4位于GBL內線路層3另一面上，所述GBL外線路層4和GBL內線路層3的外觀形狀相似，但GBL內線路層3尺寸BI比GBL外線路層4尺寸B2尺寸要大，尺寸關系優選為:B1 = B2+0.05mm,所述一種二次蝕刻雙面電路板，其生產工藝包括第一次線路制作工藝分流程和第二次線路制作工藝分流程。
[0029]如圖1所示，所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0030]步驟一，第一次線路圖制作；
[0031]步驟二，第一次線路顯影cam補償，所述顯影cam補償的線路為GBL內線路層3 ；
[0032]步驟三，第一次顯影線路檢查；
[0033]步驟四，第一次酸性蝕刻成型GTL線路層I和GBL內線路層3 ；
[0034]步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。
[0035]如圖2所示，所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟:
[0036]步驟一，第二次線路圖制作；
[0037]步驟二，第二次線路顯影cam補償，所述顯影cam補償的線路包括GTL線路層I和GBL外線路層4 ；
[0038]步驟三，第二次顯影線路檢查；
[0039]步驟四，第二次酸性蝕刻成型GBL外線路層4 ；
[0040]步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理；
[0041]步驟六，采用治具測試電路板，修正未導通和短路情況；
[0042]步驟七，進入電路板成品后工序。
[0043]所述第一次線路顯影cam補償或第二次線路顯影cam補償時，cam補償的補償值是 0.05mm。
[0044]本實施例的工作原理如下:
[0045]如圖1，圖2所示，首先對GBL內線路層3做第一次線路圖制作，然后對GBL內線路層3線路進行顯影和第一次顯影cam補償，補償尺寸值為0.05mm,檢查一下顯影線路的顯影質量，對檢查OK后的GBL內線路層3進行酸性蝕刻成型，即第一次酸性蝕刻成型，完成第一次線路蝕刻成型后對線路板表面進行蝕刻后處理；然后制作GTL線路層I和GBL外線路層4的線路圖，對GTL線路層I和GBL外線路層4進行顯影和第二次顯影cam補償，第二次顯影cam補償尺寸值也為0.05mm,檢查一下顯影線路的顯影質量,對檢查OK后的GTL線路層I和GBL外線路層4進行酸性蝕刻成型，即第二次酸性蝕刻成型，對第二次線路蝕刻成型后電路板的表面進行蝕刻后處理，并采用專用測試治具檢測電路板，修正未導通和產生短路問題點，將電路板制成成品，進入良品出貨后道工序。
[0046]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種二次蝕刻雙面電路板結構，包括=GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，其特征在于:所述GBL臺階面線路層由GBL內線路層和GBL外線路層構成，所述絕緣PP層位于GTL線路層和GBL內線路層之間，所述GBL外線路層位于GBL內線路層另一面上，所述GBL外線路層和GBL內線路層的外觀形狀相似，但GBL內線路層尺寸BI比GBL外線路層尺寸B2尺寸要大，尺寸關系優選為:B1 = B2+0.05mm，所述一種二次蝕刻雙面電路板，其生產工藝包括第一次線路制作工藝分流程和第二次線路制作工藝分流程。2.根據權利要求1所述的一種二次蝕刻雙面電路板的生產工藝，其特征在于:所述第一次線路制作工藝分流程，包括以下步驟: 步驟一，第一次線路圖制作； 步驟二，第一次線路顯影cam補償，所述第一次顯影cam補償的線路為GBL內線路層(3)； 步驟三，第一次顯影線路檢查； 步驟四，第一次酸性蝕刻成型GBL內線路層； 步驟五，第一次線路蝕刻成型表面后處理。3.根據權利要求2所述的一種二次蝕刻雙面電路板的生產工藝，其特征在于:所述第二次線路制作工藝分流程，包括以下步驟: 步驟一，第二次線路圖制作； 步驟二，第二次線路顯影cam補償，所述第二次顯影cam補償的線路包括GTL線路層和GBL外線路層； 步驟三，第二次顯影線路檢查； 步驟四，第二次酸性蝕刻成型GTL線路層和GBL外線路層； 步驟五，第二次線路蝕刻成型表面后處理； 步驟六，采用治具測試電路板，修正未導通和短路情況； 步驟七，進入電路板成品后工序。4.根據權利要求3所述的一種二次蝕刻雙面電路板的生產工藝，其特征在于:所述第一次線路顯影cam補償或第二次線路顯影cam補償時，cam補償的補償值是0.05mm。
【專利摘要】本發明公開了一種二次蝕刻雙面電路板結構及其生產工藝，本發明的雙面電路板結構包括：GTL線路層、絕緣PP層和GBL臺階面線路層，所述GBL臺階面線路層由GBL內線路層和GBL外線路層構成，所述絕緣PP層位于GTL線路層和GBL內線路層之間，所述GBL外線路層位于GBL內線路層另一面上，一種二次蝕刻雙面電路板生產工藝包括以下操作步驟：第一次線路制作---線路顯影cam補償---線路檢查---蝕刻---第二次線路制作---線路顯影cam補償---線路檢查---蝕刻---電測開短路---后道工序。本發明只需二次制作，投入少，簡化了生產流程與作業難度，提高了生產效率，降低了生產成本，減少了產品不良率，縮短了產品的生產周期。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105578765
【申請號】CN201410545111
【發明人】孫祥根
【申請人】蘇州市三生電子有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年10月15日