布線基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用于搭載半導體集成電路元件等半導體元件的布線基板。
【背景技術】
[0002]圖3中表示用于搭載半導體集成電路元件等半導體元件的現有的布線基板B。布線基板B由絕緣層11、導體層12和阻焊層13構成。這樣的布線基板例如記載于日本特開2014-130974號公報中。
[0003]在絕緣層11形成多個通孔14。在絕緣層11的上下表面以及通孔14內覆蓋導體層12的一部分。導體層12包含:傳輸電信號的多個信號用的帶狀布線導體12a和用于提供電位或者提供電力的多個接地或者電源用的平面導體12b。阻焊層13被覆蓋在絕緣層11的上下表面。在覆蓋于絕緣層11的上表面的阻焊層13，形成使導體層12的一部分作為半導體元件連接焊盤15而露出的開口部13a。半導體元件的電極端子經由焊錫來與半導體元件連接焊盤15連接。
[0004]在覆蓋于絕緣層11的下表面的阻焊層13，形成使導體層12的一部分作為外部連接焊盤16而露出的開口部13b。外部的電氣電路基板的布線導體經由焊錫來與外部連接焊盤16連接。
[0005]但是，近年來，隨著以便攜式的音樂播放器、通信設備為代表的電子設備的高功能化，其耗電變大。因此，用于這些電子設備的布線基板B需要省電型的部件。因此，為了省電化，考慮降低半導體元件的工作電壓。
[0006]但是，若降低工作電壓，則對于噪聲的容許量變小，容易產生誤動作。為了減少這樣的噪聲，希望有足夠的電源提供。為此，需要加厚平面導體12b的厚度。但是，由于平面導體12b和帶狀布線導體12a是在絕緣層11上使電解鍍層同時析出而形成的，因此帶狀布線導體12a也變厚。若帶狀布線導體12a變厚，則存在不能形成微小的線紋立體的布線，不能實現基板的小型化的問題。
【發明內容】
[0007]本發明提供一種能夠對搭載的半導體元件提供足夠的電源、使工作電壓低的半導體元件穩定地工作、并且具有微小的線紋立體的小型高密度布線基板。
[0008]本發明的實施方式所涉及的布線基板具備:絕緣層；配設于絕緣層的主面的信號用的帶狀布線導體；和配設于絕緣層的該主面的接地或者電源用的平面導體，平面導體的厚度比帶狀布線導體的厚度大。
[0009]根據本發明的實施方式所涉及的布線基板，接地或者電源用的平面導體的厚度比信號用的帶狀布線導體的厚度大。由此，能夠對搭載的半導體元件提供足夠的電源。因此，本發明的實施方式能夠提供一種能夠使工作電壓低的半導體元件穩定地工作并且具有微小的線紋立體的小型高密度布線基板。
【附圖說明】
[0010]圖1是表示本發明的一實施方式所涉及的布線基板的示意剖視圖。
[0011]圖2是表示本發明的一實施方式所涉及的布線基板的主要部位放大剖視圖。
[0012]圖3是表不現有的布線基板的不意視圖。
【具體實施方式】
[0013]接下來，基于圖1以及圖2來詳細說明一實施方式所涉及的布線基板。圖1中表示實施方式所涉及的布線基板A的示意剖視圖。布線基板A由絕緣層1、導體層2和阻焊層3構成。
[0014]絕緣層I由使環氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等熱固化性樹脂浸入到例如將玻璃纖維束縱橫編織的玻璃纖維布而成的電絕緣材料形成。絕緣層I的厚度優選為50?800 μ m左右。在絕緣層I形成多個從上表面貫通到下表面的直徑為100?300 μ m左右的通孔4。通孔4例如通過鉆孔加工、激光加工、噴砂加工等而形成。
[0015]導體層2被覆蓋在絕緣層I的上下表面以及通孔4內。導體層2包含:傳輸電信號的多個信號用的帶狀布線導體2a和用于提供電位或者提供電力的多個接地或者電源用的平面導體2b。
[0016]如圖2所示，平面導體2b的厚度形成為比帶狀布線導體2a的厚度大。優選地，平面導體2b的厚度比帶狀布線導體2a的厚度大I?15 μ m左右。帶狀布線導體2a的厚度例如為3?ΙΟμπ?左右，優選為6μπ?左右，各布線的寬度為2μπ??10 μ Hl左右。此外，平面導體2b的厚度例如為5?15 μm左右，優選為7 μπι?8 μπι左右。
[0017]導體層2是通過利用例如公知的半加成法(sem1-additive method)，使無電解銅鍍層以及電解銅鍍層在絕緣層I表面析出而形成的。具體來講如下。首先，在絕緣層I表面實施無電解銅鍍覆處理。處理后，將絕緣層I的表面干燥，通過抗鍍層來形成圖案。對于未形成圖案的部分，通過抗鍍層來形成掩模。接下來，通過實施電解銅鍍覆處理，而僅在無電解銅鍍層露出的部分生成圖案。電解銅鍍覆處理后，剝離抗鍍層，通過蝕刻來除去從電解銅鍍層露出的無電解銅鍍層。
[0018]為了使平面導體2b比帶狀布線導體2a的厚度更厚地析出，例如，在使半加成法中的電解銅鍍層析出時，使用直流電源以較大的電流密度進行電解銅鍍覆即可。電流密度優選為3A/dm2以上。若在大的電流密度下使電解銅鍍層析出，則析出面積大的部分與析出面積小的部分相比，具有析出速度加速的趨勢。因此，能夠使平面導體2b的厚度比帶狀布線導體2a的厚度厚。帶狀布線導體2a的布線寬度在基于半加成法的加工中存在極限，最小為2μπι左右。
[0019]阻焊層3由含有環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等熱固化性樹脂的電絕緣材料形成。阻焊層3被覆蓋在絕緣層I的上下表面。在覆蓋于絕緣層I的上表面的阻焊層3，形成使導體層2的一部分作為半導體元件連接焊盤5而露出的開口部3a。開口部3a通常具有圓形。根據該開口部3a的形狀，半導體元件連接焊盤5也具有圓形。半導體元件的電極端子經由焊錫來與半導體元件連接焊盤5連接。
[0020]在覆蓋于絕緣層I的下表面的阻焊層3，形成使導體層2的一部分作為外部連接焊盤6而露出的開口部3b。開口部3b通常具有圓形。根據該開口部3b的形狀，外部連接焊盤6也具有圓形。外部的電氣電路基板的布線導體經由焊錫來與外部連接焊盤6連接。
[0021]這樣，根據一實施方式所涉及的布線基板，平面導體2b的厚度形成為比帶狀布線導體2a的厚度大。由此，能夠對搭載的半導體元件提供足夠的電源。因此，本發明的一實施方式能夠提供一種能夠使工作電壓低的半導體元件穩定地工作，并且具有微小的線紋立體的小型高密度布線基板。
[0022]本發明并不限定于上述的一實施方式，只要是權利要求書中所述的范圍內就能夠進行各種變更。例如，在上述布線基板A中，絕緣層I具有單層結構。但是，絕緣層也可以具有將由相同或不同的絕緣材料形成的多個絕緣層層疊而成的結構。
[0023]如上所述，開口部3a通常具有圓形。但是，開口部3a的形狀并不限定于圓形。開口部3a例如也可以具有橢圓形、多邊形(三角形、四邊形、五邊形、六邊形等)等。根據開口部3a的形狀，半導體元件連接焊盤5也可以具有橢圓形、多邊形等。
[0024]如上所述，開口部3b通常具有圓形。但是，開口部3b的形狀并不限定于圓形。開口部3b例如也可以具有橢圓形、多邊形(三角形、四邊形、五邊形、六邊形等)等。根據開口部3b的形狀，外部連接焊盤6也可以具有橢圓形、多邊形等。
【主權項】
1.一種布線基板，具備:絕緣層；配設于絕緣層的主面的信號用的帶狀布線導體；和配設于絕緣層的該主面的接地或者電源用的平面導體，所述布線基板的特征在于，所述平面導體的厚度比所述帶狀布線導體的厚度大。2.根據權利要求1所述的布線基板，其中，所述平面導體的厚度比所述帶狀布線導體的厚度大I?15μπι。3.根據權利要求1所述的布線基板，其中，所述帶狀布線導體具有3?10 μm的厚度。4.根據權利要求1所述的布線基板，其中，所述平面導體具有5?15 μ m的厚度。
【專利摘要】本發明提供一種布線基板。本發明的布線基板具備：絕緣層；配設于絕緣層的主面的信號用的帶狀布線導體；和配設于絕緣層的該主面的接地或者電源用的平面導體，平面導體的厚度比帶狀布線導體的厚度大。在本發明的布線基板中，平面導體的厚度優選比帶狀布線導體的厚度大1～15μm。帶狀布線導體優選具有3～10μm的厚度，平面導體優選具有5～15μm的厚度。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105578711
【申請號】CN201510711701
【發明人】松本啟作
【申請人】京瓷電路科技株式會社
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年10月28日
【公告號】US20160128183