4及各向同性導電性粘接劑層16組成的電磁波屏蔽層的電阻的上升，其結果是，電磁波屏蔽膜10能維持電磁波噪聲的屏蔽效果。
[0098](第一離型膜)
[0099]第一離型膜18是形成絕緣性保護層12、金屬薄膜層14時的載體膜，使電磁波屏蔽膜10的操作性變好。第一離型膜18在將電磁波屏蔽膜10貼附到柔性印刷布線板等后，從絕緣性保護層12剝離。
[0100]作為第一離型膜18的樹脂材料，可例舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡膠、液晶聚合物等，從制造電磁波屏蔽膜10時的耐熱性(尺寸穩定性)及成本的角度來看，優選聚對苯二甲酸乙二醇酯。
[0101]第一離型膜18在160°C的儲存彈性率優選為0.8X 18Pa以上4X 18Pa以下，更優選為0.8X 18Pa以上3X 18Pa以下。如果第一離型膜18在160°C的儲存彈性率為
0.8 X 18Pa以上，則電磁波屏蔽膜10的操作性變好。如果第一離型膜18在160°C的儲存彈性率為4X 18Pa以下，則第一離型膜18的柔軟性變好。
[0102]第一離型膜18的厚度優選為5 μπι以上500 μ m以下，更優選為10 μπι以上150 μπι以下，進一步優選為25 μm以上100 μπι以下。如果第一離型膜18的厚度為5 μπι以上，則電磁波屏蔽膜10的操作性變好。另外，第一離型膜18作為襯墊材料充分地動作，在設于柔性印刷布線板的表面的絕緣膜的表面通過熱壓粘貼電磁波屏蔽膜10的各向同性導電性粘接劑層16時，各向同性導電性粘接劑層16容易追隨絕緣膜的表面的凹凸形狀。如果第一離型膜18的厚度為500 μπι以下，則在絕緣膜的表面熱壓電磁波屏蔽膜10的各向同性導電性粘接劑層16時容易向各向同性導電性粘接劑層16傳熱。
[0103](離型劑層)
[0104]在離型膜主體I8a的絕緣性保護層12側的表面實施采用離型劑(離型剤)的離型處理，形成離型劑層18b。通過第一離型膜18具有離型劑層18b，在后述的工序(g)中從絕緣性保護層12剝離第一離型膜18時，第一離型膜18容易剝離，絕緣性保護層12和硬化后的各向同性導電性粘接劑層16不容易破裂。
[0105]可使用公知的離型劑作為離型劑。
[0106]離型劑層18b的厚度優選為0.05μηι以上2.Ομπι以下，更優選為0.1 μπι以上
1.5 μπι以下。如果離型劑層18b的厚度在所述范圍內，則在后述的工序(g)中，第一離型膜18變得更加容易剝離。
[0107](第二離型膜)
[0108]第二離型膜20保護各向同性導電性粘接劑層16，使電磁波屏蔽膜10的操作性變好。第二離型膜20在將電磁波屏蔽膜10粘貼到柔性印刷布線板等前，從各向同性導電性粘接劑層16剝離。
[0109]作為第二離型膜20的樹脂材料，可例舉與第一離型膜18的樹脂材料同樣的樹脂材料。
[0110]第二離型膜20的厚度優選為5 μπι以上500 μ m以下，更優選為10 μπι以上150 μπι以下，進一步優選為25 μm以上100 μm以下。
[0111](離型劑層)
[0112]在離型膜主體20a的各向同性導電性粘接劑層16側的表面實施采用離型劑的離型處理，形成離型劑層20b。通過第二離型膜20具有離型劑層20b，在后述的工序(g)中，在從各向同性導電性粘接劑層16剝離第二離型膜20時，第二離型膜20容易剝離，各向同性導電性粘接劑層16不容易破裂。
[0113]可使用公知的離型劑作為離型劑。
[0114]離型劑層20b的厚度優選為0.05μηι以上2.Ομπι以下，更優選為0.1 μπι以上1.5μπι以下。如果離型劑層20b的厚度在所述范圍內，則在后述的工序(g)中，第二離型膜20變得更加容易剝離。
[0115](電磁波屏蔽膜的厚度)
[0116]電磁波屏蔽膜10的厚度(離型膜除外)優選為10 μπι以上45 μπι以下，更優選為10 μm以上30 μm以下。如果電磁波屏蔽膜10的厚度(離型膜除外)為10 μπι以上，則在剝離第一離型膜18時不容易破裂。如果電磁波屏蔽膜10的厚度(離型膜除外)在45 μπι以下，則能使帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板變薄。
[0117](電磁波屏蔽膜的制造方法)
[0118]本發明的電磁波屏蔽膜能通過例如具有下述的工序(a)?(d)的方法來制造。
[0119](a)在第一離型膜的單面形成絕緣性保護層。
[0120](b)通過在絕緣性保護層的表面形成金屬薄膜層，得到依次具有第一離型膜、絕緣性保護層和金屬薄膜層的第一層疊體。
[0121](C)通過在第二離型膜的單面形成各向同性導電性粘接劑層，得到依次具有第二離型膜、各向同性導電性粘接劑層的第二層疊體。
[0122](d)貼合第一層疊體和第二層疊體使得金屬薄膜層和各向同性導電性粘接劑層接觸。
[0123]以下，參照圖2?圖4說明制造圖1所示的電磁波屏蔽膜10的方法。
[0124](工序(a))
[0125]如圖2所示，在第一離型膜18的離型劑層18b的表面形成絕緣性保護層12。
[0126]作為絕緣性保護層12的形成方法，可例舉涂敷包含熱硬化性樹脂和硬化劑的涂料并硬化的方法，涂敷包含熱塑性樹脂的涂料的方法，貼附使熱塑性樹脂熔融成形的膜的方法等。從焊接等時的耐熱性的角度來看，優選涂敷包含熱硬化性樹脂和硬化劑的涂料并硬化的方法。
[0127]包含熱硬化性樹脂和硬化劑的涂料可根據需要包含溶劑、其他成分。
[0128]在通過涂料的涂敷形成絕緣性保護層12時，能使絕緣性保護層12比較薄。此外，熱硬化性樹脂的硬化物較硬，在使絕緣性保護層12較薄時，強度變得不充分。如上所述，通過使絕緣性保護層12在160°C的儲存彈性率在5X 16Pa以上IXlO8Pa以下的范圍，柔軟性、強度與耐熱性之間的平衡變好。
[0129]絕緣性保護層12的儲存彈性率的控制，從由交聯密度及交聯結構獲得的強韌性的角度來看，優選通過選擇熱硬化性樹脂、硬化劑等的種類和組成并調整熱硬化性樹脂的硬化物的儲存彈性率來進行。
[0130]此外，儲存彈性率能通過調整使熱硬化性樹脂硬化時的溫度、時間等硬化條件、或通過添加熱塑性彈性體等熱塑性樹脂作為不具有熱硬化性的成分來調整。
[0131](工序(b))
[0132]如圖2所示，在絕緣性保護層12的表面形成金屬薄膜層14，得到第一層疊體10a。
[0133]作為金屬薄膜層14的形成方法，可例舉通過物理蒸鍍、CVD、電鍍等形成金屬薄膜的方法，粘貼金屬箔的方法等。從能形成在面方向的導電性優異的金屬薄膜層14的角度來看，優選通過物理蒸鍍、CVD、電鍍等形成金屬薄膜的方法，從能使金屬薄膜層14的厚度變薄、且能形成即使厚度變薄在面方向的導電性也優異的金屬薄膜層14、能用干法工藝簡便地形成金屬薄膜層14的角度來看，更優選采用物理蒸鍍的方法。
[0134](工序(C))
[0135]如圖3所示，在第二離型膜20的離型劑層20b的表面形成各向同性導電性粘接劑層16，得到第二層疊體10b。
[0136]作為各向同性導電性粘接劑層16的形成方法，可例舉涂敷導電性粘接劑組合物的方法。
[0137]作為導電性粘接劑組合物，使用包含上述的熱硬化性粘接劑、導電性粒子22和導電性纖維24的組合物。
[0138](工序⑷)
[0139]如圖4所示，貼合第一層疊體1a和第二層疊體10b，使得金屬薄膜層14和各向同性導電性粘接劑層16接觸。
[0140]從使導電性纖維24容易沿各向同性導電性粘接劑層16的面方向定向的角度來看，第一層疊體1a和第二層疊體1b的貼合優選利用采用壓力機(圖示省略)等的熱壓來進行。
[0141](作用效果)
[0142]以上說明的電磁波屏蔽膜10中，金屬薄膜層14的表面電阻為0.3Ω以下且各向同性導電性粘接劑層16的表面電阻為10Ω以下，因此，如以下說明的那樣，即使在金屬薄膜層14中產生裂縫，也能維持電磁波噪聲的屏蔽效果。
[0143]圖5是示出在金屬薄膜層14中產生裂縫前的、由金屬薄膜層14及各向同性導電性粘接劑層16組成的電磁波屏蔽層的典型例子的立體圖。
[0144]典型例子中的電磁波屏蔽層是寬度10mm、長度20mm的金屬薄膜層14和寬度10mm、長度20mm的各向同性導電性粘接劑層16的層疊體。
[0145]金屬薄膜層14的表面電阻Rms是長度1mm且電極間距離1mm的2條電極間的電阻，故金屬薄膜層14的長度方向(20mm)的整體電阻、即電路的電阻為表面電阻Rms的2倍的2Rms。
[0146]各向同性導電性粘接劑層16的表面電阻Rcs是長度1mm且電極間距離1mm的2條電極間的電阻，故各向同性導電性粘接劑層16的長度方向(20mm)的整體電阻同樣為
2Rcs0
[0147]視電磁波屏蔽層為金屬薄膜層14和各向同性導電性粘接劑層16的并聯電路的話，產生裂縫前的電磁波屏蔽層的長度方向的整體電阻Rl為并聯電路的電阻、即用下述式(I)表示。
[0148]Rl = 2 X Rms.Rcs/ (Rms+Rcs)...(I)
[0149]圖6是示出在金屬薄膜層14產生裂縫后的、由金屬薄膜層14及各向同性導電性粘接劑層16組成的電磁波屏蔽層的典型例子的立體圖。
[0150]假設在金屬薄膜層14的長度方向的中央橫跨寬度方向產生間隙0.2mm的裂縫。
[0151]將電磁波屏蔽層視為串聯連接由寬度10mm、長度9.9mm的金屬薄膜層14和各向同性導電性粘接劑層16組成的并聯電路，由寬度10mm、長度0.2mm的各向同性導電性粘接劑層16組成的電路，由寬度10mm、長度9.9mm的金屬薄膜層14和各向同性導電性粘接劑層16組成的并聯電路的話，在產生裂縫后的電磁波屏蔽層的長度方向的整體電阻R2用下述式(2)表示。
[0152]R2 = 2X0.99 X Rms.Rcs/ (Rms+Rcs)+0.02 X Rcs...(2)
[0153]在金屬薄膜層14的表面電阻Rms為最大值0.3 Ω，各向同性導電性粘接劑層16的表面電阻Rcs為最大值100 Ω時，產生裂縫前的電磁波屏蔽層的長度方向的整體電阻Rl為0.598 Ω，產生裂縫后的電磁波屏蔽層的長度方向的整體電阻R2為2.538 Ω。這樣，因在金屬薄膜層14中產生裂縫導致的電磁波屏蔽層的電阻的上升抑制在10倍以下，能維持電磁波噪聲的屏蔽效果。
[01