電磁波屏蔽膜、柔性印刷布線板以及它們的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電磁波屏蔽膜、設有所述電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板及其制造方法。
【背景技術】
[0002]本發明涉及電磁波屏蔽膜、設有所述電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板及其制造方法。
【背景技術】
[0003]
[0004]為了屏蔽從柔性印刷布線板產生的電磁波噪聲或來自外部的電磁波噪聲，有時在柔性印刷布線板的表面設置電磁波屏蔽膜(例如，參照專利文獻I)。
[0005]圖9是示出現有的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造工序的一個例子的截面圖。
[0006]帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板101具備柔性印刷布線板130、絕緣膜140、以及剝離離型膜118后的電磁波屏蔽膜110。
[0007]柔性印刷布線板130在基底膜132的單面設有印刷電路134。
[0008]絕緣膜140設于柔性印刷布線板130的設有印刷電路134側的表面。
[0009]電磁波屏蔽膜110具有:絕緣性保護層112、覆蓋絕緣性保護層112的第一表面的金屬薄膜層114、覆蓋金屬薄膜層114的表面的各向異性導電性粘接劑層116、覆蓋絕緣性保護層112的第二表面的離型膜118 (載體膜)。
[0010]電磁波屏蔽膜110的各向異性導電性粘接劑層116粘接到絕緣膜140的表面并硬化。另外，各向異性導電性粘接劑層116通過在絕緣膜140中形成的貫通孔142與印刷電路134電連接。
[0011]帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板101例如圖9所示那樣，經過下述的工序制造。
[0012]⑴在柔性印刷布線板130的設有印刷電路134側的表面，設置在與印刷電路134的接地對應的位置形成了貫通孔142的絕緣膜140。
[0013](ii)以使電磁波屏蔽膜110的各向異性導電性粘接劑層116與絕緣膜140的表面接觸的方式重疊電磁波屏蔽膜110，并對其進行熱壓，從而各向異性導電性粘接劑層116粘接在絕緣膜140的表面上，并且各向異性導電性粘接劑層116通過貫通孔142與印刷電路134的接地電連接。
[0014](iii)在熱壓后，從絕緣性保護層112剝離并去除結束了作為載體膜的任務的離型膜118，得到帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板101。
[0015]然而，在帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板101中，有貫通孔142的部分等的凹凸的部分，電磁波屏蔽膜I1沿凹凸的形狀彎曲變形，由此在金屬薄膜層114中容易產生裂縫。各向異性導電性粘接劑層116沿厚度方向具有導電性，在面方向不具有導電性，故在金屬薄膜層114中產生裂縫時，由金屬薄膜層114及各向異性導電性粘接劑層116組成的電磁波屏蔽層的電阻變高，電磁波屏蔽層的電磁波噪聲屏蔽效果下降。
[0016][現有技術文獻]
[0017][專利文獻]
[0018][專利文獻I]日本特開2014-112576號公報
【發明內容】
[0019]發明要解決的課題
[0020]本發明提供即使在金屬薄膜層中產生裂縫也能維持電磁波噪聲的屏蔽效果的電磁波屏蔽膜及帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板、及其制造方法。
[0021]解決課題的手段
[0022]本發明具有下述的方式。
[0023](I) 一種電磁波屏蔽膜，依次具有:絕緣性保護層；表面電阻為0.01Ω以上0.3Ω以下的金屬薄膜層；包含導電性填充劑、表面電阻為I Ω以上100Ω以下的各向同性導電性粘接劑層。
[0024](2)在⑴的電磁波屏蔽膜中，所述導電性填充劑的比例是所述各向同性導電性粘接劑層的100體積％中的30體積％以上80體積％以下。
[0025](3)在⑴或⑵的電磁波屏蔽膜中，所述各向同性導電性粘接劑層包含導電性粒子及導電性纖維作為所述導電性填充劑。
[0026](4)在⑴?(3)的任一項的電磁波屏蔽膜中，還具有設于所述絕緣性保護層的表面的第一離型膜。
[0027](5)在(4)的電磁波屏蔽膜中，還具有設于所述各向同性導電性粘接劑層的表面的第二離型膜。
[0028](6) 一種電磁波屏蔽膜的制造方法，其制造所述(5)的電磁波屏蔽膜，具有下述的工序(a)?⑷:
[0029](a)在第一離型膜的單面形成絕緣性保護層；
[0030](b)通過在所述絕緣性保護層的表面形成金屬薄膜層而得到依次具有第一離型膜、絕緣性保護層以及金屬薄膜層的第一層疊體；
[0031](C)通過在第二離型膜的單面形成各向同性導電性粘接劑層而得到依次具有第二離型膜和各向同性導電性粘接劑層的第二層疊體；
[0032](d)貼合所述第一層疊體和所述第二層疊體使所述金屬薄膜層和所述各向同性導電性粘接劑層接觸。
[0033](7) 一種帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板，具有:在基底膜的至少單面設有印刷電路的柔性印刷布線板；設于所述柔性印刷布線板的設有所述印刷電路一側的表面的絕緣膜；以及所述各向同性導電性粘接劑層粘接在所述絕緣膜的表面的⑴?⑶的任一項的電磁波屏蔽膜，所述各向同性導電性粘接劑層通過在所述絕緣膜形成的貫通孔與所述印刷電路電連接。
[0034](8) 一種帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造方法，具有下述的工序(e)?(g):
[0035](e)在于基底膜的至少單面具有印刷電路的柔性印刷布線板的設有所述印刷電路一側的表面，設置在與所述印刷電路對應的位置形成有貫通孔的絕緣膜，得到帶有絕緣膜的柔性印刷布線板；
[0036](f)在工序(e)之后，以使所述各向同性導電性粘接劑層與所述絕緣膜的表面接觸的方式重疊所述帶有絕緣膜的柔性印刷布線板和(I)?(4)的任一項的電磁波屏蔽膜，對其進行熱壓，從而所述各向同性導電性粘接劑層粘接在所述絕緣膜的表面，并且所述各向同性導電性粘接劑層通過所述貫通孔與所述印刷電路電連接；
[0037](g)在所述電磁波屏蔽膜具有第一離型膜時，在工序(f)后，剝離所述第一離型膜。
[0038]本發明的電磁波屏蔽膜即使在金屬薄膜層中產生裂縫，也能維持電磁波噪聲的屏蔽效果。
[0039]依據本發明的電磁波屏蔽膜的制造方法，能制造即使在金屬薄膜層中產生裂縫也能維持電磁波噪聲的屏蔽效果的電磁波屏蔽膜。
[0040]本發明的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板即使在金屬薄膜層中產生裂縫，也能維持電磁波噪聲的屏蔽效果。
[0041]依據本發明的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造方法，能制造即使在金屬薄膜層中產生裂縫也能維持電磁波噪聲的屏蔽效果的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板。
【附圖說明】
[0042]圖1是示出本發明的電磁波屏蔽膜的一個例子的截面圖。
[0043]圖2是示出本發明的電磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(a)?(b)的一個例子的截面圖。
[0044]圖3是示出本發明的電磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(C)的一個例子的截面圖。
[0045]圖4是示出本發明的電磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(d)的一個例子的截面圖。
[0046]圖5是示出用于估算在金屬薄膜層中產生裂縫前的電磁波屏蔽層的整體電阻的電磁波屏蔽層的典型例子(?Τ少少一只)的立體圖。
[0047]圖6是示出用于估算在金屬薄膜層產生裂縫后的電磁波屏蔽層的整體電阻的電磁波屏蔽層的典型例子的立體圖。
[0048]圖7是示出本發明的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的一個例子的截面圖。
[0049]圖8是示出本發明的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造方法中的工序
(e)?(g)的一個例子的截面圖。
[0050]圖9是示出現有的帶有電磁波屏蔽膜的柔性印刷布線板的制造工序的一個例子的截面圖。
【具體實施方式】
[0051]以下的術語的定義適用于本說明書及權利要求書。
[0052]導電性粒子的平均粒徑是如下地得到的值:從導電性粒子的電子顯微鏡圖像隨機選擇30個導電性粒子，對各個導電性粒子測定最小直徑及最大直徑，將最小直徑和最大直徑的中央值作為一個粒子的粒徑，對測定的30個導電性粒子的粒徑進行算術平均。
[0053]導電性纖維的平均纖維長度是如下地得到的值:從導電性纖維的電子顯微鏡圖像隨機選擇30條導電性纖維，并對各個導電性纖維測定纖維長度，對測定的30條導電性纖維的纖維長度取算術平均。
[0054]導電性纖維的平均纖維直徑是如下地得到的值:從導電性纖維的電子顯微鏡圖像隨機選擇30條導電性纖維，并對各個導電性纖維測定最小直徑及最大直徑，將最小直徑和最大直徑的中央值作為一纖維的纖維直徑，并對測定的30條導電性纖維的纖維直徑取算術平均。
[0055]導電性粒子及導電性纖維的比表面積是將脫氣后的粒子等浸漬到液氮并測定吸附的氮量，從該值算出的值。
[0056]膜(離型膜、絕緣膜等)、涂膜(絕緣性保護層、導電性粘接劑層等)、金屬薄膜層等的厚度是使用透射型電子顯微鏡觀察測定對象的截面、測定5個部位的厚度并取平均的值。
[0057]儲存彈性率使用根據賦予測定對象的應力和檢測出的應變算出并作為溫度或時間的函數輸出的動態粘彈性測定裝置，測定為粘彈性特性之一。
[0058]表面電阻是電極間的電阻，如下地測定:使用在石英玻璃上蒸鍍金而形成的、2個薄膜金屬電極(長度10mm，寬度5mm，電極間距離1mm)，在該電極上放置被測定物，從被測定物上方以0.049N的荷重按壓被測定物的10mmX20mm的區域，并在ImA以下的測定電流下進行測定。
[0059]<電磁波屏蔽膜>
[0060]圖1是示出本發明的電磁波屏蔽膜的一個例子的截面圖。
[0061]電磁波屏蔽膜10具有:絕緣性保護層12、覆蓋絕緣性保護層12的第一表面的金屬薄膜層14、覆蓋金屬薄膜層14的表面的各向同性導電性粘接劑層16、覆蓋絕緣性保護層12的第二表面的第一離型膜18、以及覆蓋各向同性導電性粘接劑層16的表面的第二離型膜20。
[0062](絕緣性保護層)
[0063]絕緣性保護層12是形成金屬薄膜層14時的基底(基礎)，在將電磁波屏蔽膜10貼到設于柔性印刷布線板的表面的絕緣膜的表面后，保護金屬薄膜層14。
[0064]絕緣性保護層12的表面電阻從電絕緣性的觀點來看，優選1Χ106Ω以上。絕緣性保護層12的表面電阻從實際使用上來看，優選I XlO19 Ω以下。
[0065]作為絕緣性保護層12，可例舉涂敷包含熱硬化性樹脂和硬化劑的涂料并硬化而形成的涂膜、涂敷包含熱塑性樹脂的涂料而形成的涂膜、由使熱塑性樹脂熔融成形的膜構成的層等。從進行焊接等時耐熱性角