一種鋁基電路板防侵蝕劑及使用其進行鋁基電路板制作的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種鋁基電路板防侵蝕劑及使用其進行鋁基電路板制作的方法，屬于電路板制造領域。
【背景技術】
[0002]印刷電路板廣泛地應用在各種電子領域上，是一種不可或缺的電子組件。通過電路板的設置，將插接在電路板上的各個電子零組件的功能結合起來，得以發揮整體效能。一般標準的印刷電路板制作過程，其相關的制作流程過于繁復，增加制作的不便以及耗費工時，尤其為了保護鋁基板不需蝕刻的部分，以保護膜覆蓋所述處增加制作工時，但實際操作下來，即使有保護膜保護鋁基板，仍然在保護膜周邊滲入蝕刻液，使得鋁基板蝕刻后，周邊還出現被蝕刻的痕跡，因而影響電路板的功用。再者，蝕刻后的鋁大都殘留在蝕刻液內，如果使用相同的蝕刻液來進行電路板蝕刻，會產生無法預期的后果，很不理想。
【發明內容】
[0003]針對現有技術存在的不足，本發明所要解決的技術問題是，提供一種鋁基電路板防侵蝕劑及其制造方法，簡化電路板制作過程，并保護鋁基板不受蝕刻液侵蝕。
[0004]為解決上述技術問題，本發明采取的技術方案是，一種鋁基電路板防侵蝕劑，由以下重量份數的原料制成:聚丙二醇為2-8重量份、鄰羥基苯甲酸為1-7重量份、聚乙醇為3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為0.5-6重量份、聚丙醇為2-10重量份、羥基硅油為
0.5-6重量份、月桂酸為0.2-1.6重量份、氮川三乙酸三鈉為1-6重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.2-1.8重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.2-1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物為1-8重量份。
[0005]優化的，上述鋁基電路板防侵蝕劑，由以下重量份數的原料制成:聚丙二醇為3-7重量份、鄰羥基苯甲酸為2-6重量份、聚乙醇為5-8重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為1-4重量份、聚丙醇為3-6重量份、羥基硅油為1-3重量份、月桂酸為0.5-1.2重量份、氮川三乙酸三鈉為2-4重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.6-1.2重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.6-1.2重量份、氯乙稀-醋酸乙稀共聚物為3-6重量份。
[0006]優化的，上述鋁基電路板防侵蝕劑，由以下重量份數的原料制成:聚丙二醇為5重量份、鄰羥基苯甲酸為4重量份、聚乙醇為6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為2重量份、聚丙醇為4重量份、羥基硅油為2重量份、月桂酸為0.8重量份、氮川三乙酸三鈉為3重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.7重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物為4重量份。
[0007]—種使用上述鋁基電路板防侵蝕劑進行鋁基電路板制作的方法，包括以下步驟:
(1)在預先制備的基板上進行打孔，孔為通孔，數量為復數個；
(2)將步驟(1)制備好的基板進行打磨處理，磨光至表面粗糙度為1.2; (3)在步驟(2)制備好的基板的基礎上將基板表面涂覆碘化物作為鈍化物；
(4)將步驟(3)制備好的基板上限定所需電路圖形；
(5)將油墨通過絲網印刷的方式涂覆于基板用于限定所需電路圖形；
(6)將步驟(5)完成的基板放入蝕刻液中進行蝕刻；
(7 )在步驟(6 )將基板放入蝕刻液中的同時，在蝕刻液中加入如權利要求1 _3所述的鋁基電路板防侵蝕劑；
(8)將步驟(7)制備好的基板拿出進行后續作業。
[0008]優化的，上述鋁基電路板制作的方法，在步驟(7)中，將蝕刻液進行加熱處理，升溫至210°C，保溫 45min。
[0009]優化的，上述鋁基電路板制作的方法，步驟(8)將基板拿出后放入鋁保護劑中進行清洗浸泡，清洗溫度為150度，清洗浸泡時間為15min。
[0010]優化的，上述鋁基電路板制作的方法，步驟(1)中打孔數量為8個。
[0011 ]優化的，上述鋁基電路板制作的方法，步驟(2)碘化物涂覆厚度為0.7MM。
[0012]本發明的鋁基電路板防侵蝕劑能夠有效保護鋁基板，解決了現有技術的不足，提高了生產效率。并且提供了一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，將鋁基電路板防侵蝕劑加入蝕刻液中，不需要貼保護膠在鋁基板上，簡化電路板制作過程，并保護鋁基板不受蝕刻液侵蝕。提供一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，通過鋁基電路板防侵蝕劑的加入，使得整體鋁基板制作過程簡化，而可加快電路板制作速率，有助于節省制作成本的目的。
【具體實施方式】
實施例1
本發明為一種鋁基電路板防侵蝕劑，由以下重量份數的原料制成:聚丙二醇為2重量份、鄰羥基苯甲酸為1重量份、聚乙醇為3重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為0.5重量份、聚丙醇為2重量份、輕基娃油為0.5重量份、月桂酸為0.2重量份、氮川三乙酸三鈉為1重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.2重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.2重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物為1重量份。
[0013]—種使用上述鋁基電路板防侵蝕劑進行鋁基電路板制作的方法，包括以下步驟:
(1)在預先制備的基板上進行打孔，孔為通孔，數量為復數個；
(2)將步驟(1)制備好的基板進行打磨處理，磨光至表面粗糙度為1.2;
(3)在步驟(2)制備好的基板的基礎上將基板表面涂覆碘化物作為鈍化物；
(4)將步驟(3)制備好的基板上限定所需電路圖形；
(5)將油墨通過絲網印刷的方式涂覆于基板用于限定所需電路圖形；
(6)將步驟(5)完成的基板放入蝕刻液中進行蝕刻；
(7 )在步驟(6 )將基板放入蝕刻液中的同時，在蝕刻液中加入如權利要求1 _3所述的鋁基電路板防侵蝕劑；
(8)將步驟(7)制備好的基板拿出進行后續作業。
[0014]優化的，上述鋁基電路板制作的方法，在步驟(7)中，將蝕刻液進行加熱處理，升溫至210°C，保溫 45min。
[0015]優化的，上述鋁基電路板制作的方法，步驟(8)將基板拿出后放入鋁保護劑中進行清洗浸泡，清洗溫度為150度，清洗浸泡時間為15min。
[0016]優化的，上述鋁基電路板制作的方法，步驟(1)中打孔數量為8個。
[0017]優化的，上述鋁基電路板制作的方法，步驟(2)碘化物涂覆厚度為0.7MM。
[0018]本發明的鋁基電路板防侵蝕劑能夠有效保護鋁基板，解決了現有技術的不足，提高了生產效率。并且提供了一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，將鋁基電路板防侵蝕劑加入蝕刻液中，不需要貼保護膠在鋁基板上，簡化電路板制作過程，并保護鋁基板不受蝕刻液侵蝕。提供一種防止蝕刻劑侵蝕鋁基板的電路板制作過程，通過鋁基電路板防侵蝕劑的加入，使得整體鋁基板制作過程簡化，而可加快電路板制作速率，有助于節省制作成本的目的。
[0019]實施例2
本實施例與實施例1的區別在于一種鋁基電路板防侵蝕劑，由以下重量份數的原料制成:聚丙二醇為8重量份、鄰羥基苯甲酸為7重量份、聚乙醇為10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為6重量份、聚丙醇為10重量份、羥基硅油為6重量份、月桂酸為1.6重量份、氮川三乙酸三鈉為6重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為1.8重量份、水合三鹽基硫酸鉛為1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物為8重量份。
[0020]實施例3
本實施例與實施例1、2的區別在于鋁基電路板防侵蝕劑，聚丙二醇為5重量份、鄰羥基苯甲酸為4重量份、聚乙醇為6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為2重量份、聚丙醇為4重量份、羥基硅油為2重量份、月桂酸為0.8重量份、氮川三乙酸三鈉為3重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.7重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物為4重量份。
[0021]實施例3為本申請的最佳實施例。
[0022]當然，上述說明并非是對本發明的限制，本發明也并不限于上述舉例，本技術領域的普通技術人員，在本發明的實質范圍內，作出的變化、改型、添加或替換，都應屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種鋁基電路板防侵蝕劑，其特征在于:由以下重量份數的原料制成:聚丙二醇為2-8重量份、鄰羥基苯甲酸為1-7重量份、聚乙醇為3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為0.5-6重量份、聚丙醇為2-10重量份、羥基硅油為0.5-6重量份、月桂酸為0.2-1.6重量份、氮JI丨三乙酸三鈉為1 _6重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.2-1.8重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.2-1.8重量份、氯乙稀-醋酸乙稀共聚物為1_8重量份。2.根據權利要求1所述的鋁基電路板防侵蝕劑，其特征在于:由以下重量份數的原料制成:聚丙二醇為3-7重量份、鄰羥基苯甲酸為2-6重量份、聚乙醇為5-8重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為1-4重量份、聚丙醇為3-6重量份、羥基硅油為1-3重量份、月桂酸為0.5-1.2重量份、氮川三乙酸三鈉為2-4重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.6-1.2重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.6-1.2重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物為3-6重量份。3.根據權利要求2所述的鋁基電路板防侵蝕劑，其特征在于:由以下重量份數的原料制成:聚丙二醇為5重量份、鄰羥基苯甲酸為4重量份、聚乙醇為6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為2重量份、聚丙醇為4重量份、羥基硅油為2重量份、月桂酸為0.8重量份、氮川三乙酸三鈉為3重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.7重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物為4重量份。4.一種使用權利要求1-3所述的鋁基電路板防侵蝕劑進行鋁基電路板制作的方法，其特征在于:包括以下步驟: (1)在預先制備的基板上進行打孔，孔為通孔，數量為復數個； (2)將步驟(1)制備好的基板進行打磨處理，磨光至表面粗糙度為1.2; (3)在步驟(2)制備好的基板的基礎上將基板表面涂覆碘化物作為鈍化物； (4)將步驟(3)制備好的基板上限定所需電路圖形； (5)將油墨通過絲網印刷的方式涂覆于基板用于限定所需電路圖形； (6)將步驟(5)完成的基板放入蝕刻液中進行蝕刻； (7 )在步驟(6 )將基板放入蝕刻液中的同時，在蝕刻液中加入如權利要求1 _3所述的鋁基電路板防侵蝕劑； (8)將步驟(7)制備好的基板拿出進行后續作業。5.根據權利要求4所述的鋁基電路板制作的方法，其特征在于:所述在步驟(7)中，將蝕刻液進行加熱處理，升溫至210°C，保溫45min。6.根據權利要求5所述的鋁基電路板制作的方法，其特征在于:所述步驟(8)將基板拿出后放入鋁保護劑中進行清洗浸泡，清洗溫度為150度，清洗浸泡時間為15min。7.根據權利要求6所述的鋁基電路板制作的方法，其特征在于:所述步驟(1)中打孔數量為8個。8.根據權利要求7所述的鋁基電路板制作的方法，其特征在于:所述步驟(2)碘化物涂覆厚度為0.7MM。
【專利摘要】本發明公開了一種鋁基電路板防侵蝕劑，由以下重量份數的原料制成：聚丙二醇為2-8重量份、鄰羥基苯甲酸為？1-7重量份、聚乙醇為3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺為0.5-6重量份、聚丙醇為2-10重量份、羥基硅油為0.5-6重量份、月桂酸為0.2-1.6重量份、氮川三乙酸三鈉為1-6重量份、端基封閉脂肪醇烷氧基物為0.2-1.8重量份、水合三鹽基硫酸鉛為0.2-1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物為1-8重量份。本發明的鋁基電路板防侵蝕劑能夠有效保護鋁基板，解決了現有技術的不足，提高了生產效率。
【IPC分類】H05K3/06
【公開號】CN105491804
【申請號】CN201510847354
【發明人】熊厚友, 王云峰, 楊艷蘭, 李偉保
【申請人】勝華電子（惠陽）有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月30日