一種線路板上盲孔的塞孔方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于印制線路板制作技術領域，具體涉及一種線路板上盲孔(槽)的塞孔(槽)方法。
【背景技術】
[0002]塞孔工藝對印制電路板業界而言早有應用，常見的塞孔方式有增層壓合填孔與樹脂油墨網印塞孔等兩種。但上述工藝皆為應用于塞通孔作業，用于盲孔(槽)塞孔(槽)時，由于孔(槽)內氣泡不能很好的排出，常出現塞孔氣泡、凹陷等不良現象。使用真空塞孔機雖能解決氣泡的問題，但其價格昂貴，所以需尋求一種簡單、實用的盲孔(槽)塞孔(槽)方法。
【發明內容】
[0003]針對上述現有技術之不足，本發明提供一種使用氣動注膠方式進行塞孔(槽)的方法，以解決塞孔氣泡、凹陷等問題。
[0004]本發明的目的通過以下技術方案予以實現:
[0005]—種線路板上盲孔的塞孔方法，包括如下步驟:
[0006]I)注膠:將樹脂油墨裝入注膠容器內，并將注膠容器連通輸氣管，通過向注膠容器內施加氣壓使樹脂油墨注入到線路板上的盲孔內；
[0007]2)烤板:注膠后將線路板放到千層架上進行分段烘烤，使注入盲孔內的樹脂油墨得到固化；
[0008]3)磨板:烤板后使用磨刷或砂帶將突出板表面的樹脂油墨磨平。
[0009]進一步的，所述注膠容器內設有注膠頭，注膠時，注膠頭伸入到盲孔的底部。
[0010]進一步的，所述樹脂油墨在裝入注膠容器前先進行脫泡處理。
[0011 ]進一步的，所述注膠容器在使用前先進行清潔。
[0012]與現有技術相比，本發明具有如下優點:
[0013]I)工藝制程簡單，無需制作對應的網版。
[0014]2)作業人員無需積累相當操作經驗。
[0015]3)適用于任何形狀、大小、縱橫比不同的槽和孔。
[0016]4)較少的制程，可提高生產效率。
[0017]5)塞孔(槽)品質好，優良率達100%。
【具體實施方式】
[0018]下面結合實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0019]—種線路板上盲孔的塞孔方法，包括如下步驟:
[0020]I)注膠:將樹脂油墨裝入注膠容器內，并將注膠容器連通輸氣管，通過向注膠容器內施加氣壓使樹脂油墨注入到線路板上的盲孔內；
[0021]2)烤板:注膠后將線路板放到千層架上進行分段烘烤，使注入盲孔內的樹脂油墨得到固化；
[0022]3)磨板:烤板后使用磨刷或砂帶將突出板表面的樹脂油墨磨平。
[0023]優選的，所述注膠容器內設有注膠頭，注膠時，注膠頭伸入到盲孔的底部，以提高注膠效率。注膠頭的選擇可根據樹脂油墨的粘度來決定。
[0024]優選的，所述樹脂油墨在裝入注膠容器前先進行脫泡處理，所述注膠容器在使用前先進行清潔。
[0025]以上所述者，僅為本發明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施的范圍，即大凡依本發明申請專利范圍及發明說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的范圍內。
【主權項】
1.一種線路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于，包括如下步驟: 1)注膠:將樹脂油墨裝入注膠容器內，并將注膠容器連通輸氣管，通過向注膠容器內施加氣壓使樹脂油墨注入到線路板上的盲孔內； 2)烤板:注膠后將線路板放到千層架上進行分段烘烤，使注入盲孔內的樹脂油墨得到固化； 3)磨板:烤板后使用磨刷或砂帶將突出板表面的樹脂油墨磨平。2.根據權利要求1所述一種線路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于:所述注膠容器內設有注膠頭，注膠時，注膠頭伸入到盲孔的底部。3.根據權利要求1所述一種線路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于:所述樹脂油墨在裝入注膠容器前先進行脫泡處理。4.根據權利要求1所述一種線路板上盲孔的塞孔方法，其特征在于:所述注膠容器在使用前先進行清潔。
【專利摘要】本發明涉及一種線路板上盲孔的塞孔方法，包括如下步驟：1)注膠：將樹脂油墨裝入注膠容器內，并將注膠容器連通輸氣管，通過向注膠容器內施加氣壓使樹脂油墨注入到線路板上的盲孔內；2)烤板：注膠后將線路板放到千層架上進行分段烘烤，使注入盲孔內的樹脂油墨得到固化；3)磨板：烤板后使用磨刷或砂帶將突出板表面的樹脂油墨磨平。該方法使用氣動注膠方式進行塞孔(槽)，可以解決塞孔氣泡、凹陷等問題，且具有工藝制程簡單，生產效率高，產品品質好，生產成本低等優點。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105451451
【申請號】CN201510963177
【發明人】陳亮, 朱紅
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月18日