一種背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法，屬于線路板生產技術領域。【【背景技術】】
[0002]線路板上的鍍通孔無用孔銅部分會導致信號的折回、共振，造成信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來失真，使用背鉆技術去除這部分孔銅可以提高電子產品信號傳輸高頻、高速的性能。過電性質的背鉆孔長期裸露在空氣中易氧化，在封裝過程中有可能流入錫膏影響信號傳輸，于是客戶提出了背鉆孔塞孔再鍍平的技術要求。
[0003]目前的制作方法是:前序處理一在層壓線路板上鉆需要背鉆的通孔一沉銅導通背鉆孔一全板電鍍一圖形電鍍銅并整板鍍錫一背鉆除去部分孔銅一蝕刻除去背鉆孔內披鋒并褪錫一鋁片樹脂塞孔一陶瓷磨板磨樹脂一減薄銅一在層壓線路板上鉆不需要背鉆的通孔一沉銅導通通孔一外層線路圖形轉移(正片)一圖形電鍍線路板孔內和線路板表面并鍍錫一顯影、蝕刻除去非線路上干膜和銅層一退錫露出線路部分銅一后工序正常流程。目前的背鉆塞孔線路板的制作方法要經過二次鉆通孔，一次背鉆，二次沉銅，二次圖形電鍍，流程復雜，工藝難度大，上下板過程容易帶來品質風險;且現有技術只適用于所有背鉆孔都需塞孔的情況，不適用于當設計有部分背鉆孔要塞，部分不塞，否則流程更煩瑣，需要2次背鉆或其他額外流程。
【
【發明內容】
】
[0004]本發明目的是克服了現有技術的不足，提供一種流程簡單，保證品質的背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法。
[0005]本發明的目的是通過以下技術方案實現的:
[0006]—種背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
[0007]1)在前序處理后的層壓線路板上鉆通需要背鉆的孔和其他通孔；
[0008]2)沉銅導通所有需要背鉆的孔和通孔；
[0009 ] 3)全板鍍銅，再進行圖形電鍍加厚銅并整板鍍錫；
[0010]4)背鉆需要背鉆的孔，然后蝕刻背鉆孔內披鋒再褪錫；
[0011 ] 5)電測試背鉆孔，在層壓線路板的銅箔表面上貼干膜封孔，曝光顯影露出需樹脂塞孔的背鉆孔；
[0012]6)用鋁片樹脂塞滿背鉆孔并磨平；
[0013]7)褪去封孔的干膜后，再進行外層線路圖形轉移；
[0014]8)將外層線路圖形轉移時未曝光的干膜顯影去除，蝕刻褪去顯影后露出的非線路銅，再褪除線路上已曝光的干膜，即可進入后工序流程。
[0015]本發明步驟5)中封孔用干膜與外層線路圖形轉移用的干膜材質相同。
[0016]與現有技術相比，本發明有如下優點:
[0017]本發明制作方法通過干膜封孔可實現選擇性塞背鉆孔，整個流程只有1次鉆通孔，1次沉銅板電，1次圖電流程，1次背鉆流程，簡化了流程，且減少制板流程之間來回搬運，降低了流程搬運，上下板過程帶來的品質風險。本發明封孔用干膜與線路圖形轉移用干膜一樣，干膜生產成本低，進一步降低了制作成本。
[0018]本發明在背鉆孔被蝕刻褪錫后，增加ET測試，檢測是否有漏背鉆及攔截背鉆不良品質缺陷流到下工序，確保品質。
[0019]本發明工藝簡化，降低了成本，提高了品質，對背鉆線路板的生產具有重大意義。【【具體實施方式】】
[0020]下面結合【具體實施方式】對本發明進行詳細說明:
[0021]—種背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
[0022]1)在前序處理后的層壓線路板上鉆需要背鉆的孔和其他通孔；
[0023]層壓線路板的前序處理包括:驗料，切割覆銅板，曝光顯影在覆銅板上形成線路圖形，烘干后再壓板使樹脂膠皮和線路基板和銅箔緊密結合。
[0024]本發明對層壓線路板一次鉆孔時要鉆所有的孔，包括要背鉆的孔和其他通孔；
[0025]2)沉銅導通所有需要背鉆的孔和通孔；
[0026]3)全板鍍銅，再進行圖形電鍍加厚銅并整板鍍錫；
[0027]此步驟通過全板電鍍使得上述沉銅的孔和線路板板面均得到導電銅，再對線路板進行電鍍加厚線路上的銅，以達到要求的銅厚值，并鍍錫作為后續的防蝕刻層；
[0028]4)背鉆需要背鉆的孔，然后蝕刻背鉆孔內披鋒再褪錫；
[0029]利用機械鉆機的深度控制功能，在導通孔上用較大直徑的鉆刀鉆具有一定深度要求的孔，以去除部分孔銅，減少信號傳輸距離，再蝕刻去除背鉆孔內披鋒，蝕刻時其它位置因有錫層作為防蝕刻層，錫層下面的銅不受影響，再褪錫露出銅；
[0030]5)電測試背鉆孔，在層壓線路板的銅箔表面上貼干膜封孔，曝光顯影露出背鉆孔，保持不需樹脂塞孔的孔被干膜封孔；
[0031]本發明中，在背鉆孔做好后，對線路板進行電測試，及時檢測出背鉆孔品質，檢測是否背鉆過深，過淺，漏鉆，多鉆，避免先樹脂塞孔后中檢電測試無法檢測出背鉆缺陷，然后在線路板的銅箔表面上貼一層干膜封住所有孔，通過底片對位曝光封住不需要塞孔的位置，需要塞孔的背鉆孔未曝光，經過顯影將需要樹脂塞孔的背鉆孔露出；
[0032]6)用鋁片樹脂塞滿背鉆孔并用陶瓷磨板磨平孔口突起的樹脂，使板面平整；
[0033]7)褪去封孔的干膜后，再進行外層線路圖形轉移(負片)；
[0034]本發明中的外層線路圖形轉移通過在線路板銅箔面貼上一層感光干膜(同封孔干膜一樣的材質)，然后通過底片進行對位曝光，將底片上的圖像經過紫外光照射轉移到貼在板上的干膜上；
[0035]8)將外層線路圖形轉移時未曝光的干膜用顯影藥水溶解去除，露出銅，蝕刻褪去顯影露出的非線路銅，再用褪膜藥水剝除線路上已曝光的干膜，顯露出的銅面就是需要的圖形線路，即可進入后工序流程。
【主權項】
1.一種背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟: 1)在前序處理后的層壓線路板上鉆需要背鉆的孔和其他通孔； 2)沉銅導通所有需要背鉆的孔和通孔； 3)全板鍍銅，再進行圖形電鍍加厚銅并整板鍍錫； 4)背鉆需要背鉆的孔，然后蝕刻背鉆孔內披鋒再褪錫； 5)電測試背鉆孔，在層壓線路板的銅箔表面上貼干膜封孔，曝光顯影露出需樹脂塞孔的背鉆孔； 6)用鋁片樹脂塞滿背鉆孔并磨平； 7)褪去封孔的干膜后，再進行外層線路圖形轉移； 8)將外層線路圖形轉移時未曝光的干膜顯影去除，蝕刻褪去顯影后露出的非線路銅，再褪除線路上已曝光的干膜，即可進入后工序流程。2.根據權利要求1所述的一種背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法，其特征在步驟5)中封孔用干膜與外層線路圖形轉移用的干膜材質相同。
【專利摘要】本發明公開了一種背鉆樹脂塞孔線路板的制作方法，在前序處理后的層壓線路板上鉆通需要背鉆的孔和其他所有通孔，全部沉銅導通，經過全板鍍銅，圖形電鍍后整板鍍錫等步驟，電測試背鉆孔，在層壓線路板的銅箔表面上貼干膜封孔，曝光顯影露出需樹脂塞孔的背鉆孔，樹脂塞背鉆孔并磨平，褪去封孔的干膜后，再進行外層線路圖形轉移等后續工序。本發明制作方法通過干膜封孔可實現選擇性塞背鉆孔，整個流程只有1次鉆通孔，1次沉銅板電，1次圖電流程，1次背鉆流程，簡化了流程，且減少制板流程之間來回搬運，降低了流程搬運，上下板過程帶來的品質風險。本發明在塞孔前增加ET測試，檢測是否有漏背鉆及背鉆不良，確保品質。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/42
【公開號】CN105430916
【申請號】CN201510868146
【發明人】莫介云
【申請人】廣東依頓電子科技股份有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月30日