印制電路板重疊槽的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印制電路板加工技術領域，具體地涉及一種印制電路板重疊槽的加工方法。
【背景技術】
[0002]印制電路板的重疊槽是一種長短槽部分位置重疊的槽，在印制電路板在加工中經常會遇到重疊槽的設計加工。而且，在客戶端的焊接過程中，重疊槽是作為插件焊接槽使用。
[0003]但是，在重疊槽的實際加工過程中，由于重疊槽的重疊部分在機械鉆孔加工時極易出現披鋒、毛刺等異常現象，而此類披鋒、毛刺經過電鍍后會比較堅硬。這導致客戶在插件焊接過程中，極易出現因槽孔位尺寸不良而無法插件焊接等情況，客戶對此抱怨較大。
[0004]傳統的重疊槽的加工流程是先鉆出重疊槽，然后在兩個槽的重疊部分加鉆去除披鋒孔。但是由于重疊部分為空位，且板件本身材質比較松軟，導致披鋒無法受力而難以去除。如果將去除披鋒孔的操作改在孔金屬化操作之后進行，由于金屬化后的批鋒比較堅硬，則比較容易去除披鋒。但此方法導致在孔金屬化操作后增加了去除批鋒的流程，使得生產效率不高。
[0005]因此，有必要針對重疊槽在加工過程中易出現披鋒、毛刺等異常現象的技術問題提供一種新的印制電路板重疊槽的加工方法。
【發明內容】
[0006]本發明主要解決的技術問題是現有重疊槽在加工過程中易出現披鋒、毛刺等異常現象。
[0007]為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了一種印制電路板重疊槽的加工方法。
[0008]—種印制電路板重疊槽的加工方法，所述重疊槽包括相互部分重疊的第一疊槽和第二疊槽，其包括如下步驟:a、在所述第一疊槽和所述第二疊槽的重疊部分的一端加工預鉆孔山、分別鉆出所述第一疊槽和所述第二疊槽；c、在所述第一疊槽和所述第二疊槽的重置部分的另一端加工除披鋒孔。
[0009]在本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法一較佳實施例中，所述第一疊槽的槽長大于所述第二疊槽的槽長。
[0010]在本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法一較佳實施例中，在步驟a中，如果所述第一疊槽與所述第二疊槽從左往右依次設置，則選擇直徑為0.7mm的鑼刀加工所述預鉆孔。
[0011]在本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法一較佳實施例中，在步驟a中，如果所述第一疊槽與所述第二疊槽從右往左依次設置，則選擇直徑為0.5mm的鉆咀加工所述預鉆孔。
[0012]在本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法一較佳實施例中，所述預鉆孔的中心位于所述第一疊槽和所述第二疊槽的兩個交點的連線上。
[0013]在本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法一較佳實施例中，在步驟c中，沿平行于所述第一疊槽和所述第二疊槽的兩個交點的連線方向，所述除披鋒孔切除的披鋒長度為0.1mm。
[0014]在本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法一較佳實施例中，選擇直徑為
0.8mm的鑼刀加工所述除披鋒孔。
[0015]在本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法一較佳實施例中，所述除披鋒孔的中心位于所述第一疊槽和所述第二疊槽的兩個交點的連線上。
[0016]本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法采用所述預鉆孔與所述除批鋒孔相結合的鉆孔方式加工所述重疊槽，而且還采用不同的規格的鉆咀和鑼刀分別加工不同的孔，從而實現所述重疊槽一次成孔且無披鋒的目的。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0018]圖1是與本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法相關的重疊槽一較佳實施例的結構示意圖；
[0019]圖2是與本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法相關的重疊槽另一較佳實施例的結構示意圖；
[0020]圖3是是本發明實施例提供的印制電路板重疊槽的加工方法的流程框圖；
[0021]圖4是圖1所示重疊槽的加工結構示意圖；
[0022]圖5是圖2所示重疊槽的加工結構示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0024]請參閱圖1，是與本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法相關的重疊槽一較佳實施例的結構示意圖。所述重疊槽100包括相互部分重疊的第一疊槽110和第二疊槽130。其中，所述第一疊槽110的尺寸大于所述第二疊槽130的尺寸，且二者沿平行于槽長方向部分重疊。
[0025]具體地，所述第一疊槽110的槽長大于所述第二疊槽130的槽長，而且所述第一疊槽110和所述第二疊槽130的槽長均分別大于二者的槽寬。在本實施例中，所述第一疊槽110和所述第二疊槽130從左往右部分重疊，而且二者重疊部分的重疊寬度D不大于所述第一疊槽110和所述第二疊槽130槽寬的四分之一。優選地，所述第一疊槽110的槽寬等于所述第二疊槽的槽寬。
[0026]請參閱圖2，是與本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法相關的重疊槽另一較佳實施例的結構示意圖。所述重疊槽200的結構與圖1所示重疊槽100的結構基本相同，主要不同在于:所述第一疊槽210和所述第二疊槽230從右往左部分重疊設置。
[0027]請同時參閱圖3、圖4和圖5，其中圖3是本發明實施例提供的印制電路板重疊槽的加工方法的流程框圖，圖4是圖1所示重疊槽的加工結構示意圖，圖5是圖2所示重疊槽的加工結構示意圖。所述印制電路板重疊槽的加工方法300包括如下步驟:
[0028]S1、在所述第一疊槽和所述第二疊槽的重疊部分的一端加工預鉆孔；
[0029]在步驟S1中，按照預先設計的所述重疊槽100、200的圖形進行預鉆孔150、250的加工。
[0030]如圖4所示，當加工所述重疊槽100時，首先在所述第一疊槽110和所述第二疊槽130的重疊部分的一端加工預鉆孔150。其中，所述預鉆孔150的中心可以位于所述第一疊槽110和所述第二疊槽130的兩個交點的連線上，且所述預鉆孔150覆蓋所述第一疊槽110和所述第二疊槽130的其中一個所述交點，由此實現在所述重疊槽100被所述預鉆孔150覆蓋的交點處除去披鋒。
[0031]在本實施例中，當加工所述重疊槽100的預鉆孔150時，選擇直徑為0.7mm的鑼刀加工所述預鉆孔150。
[0032]如圖5所示，當加工所述重疊槽200時，首先在所述第一疊槽210和所述第二疊槽230的重疊部分的一端加工預鉆孔250。圖5中所述預鉆孔250的加工與圖4中所述預鉆孔150的加工基本相同，主要不同在于，圖5中加工所述重疊槽200的預鉆孔250選用的是直徑為0.5mm的鉆咀。
[0033]S2、分別鉆出所述第一疊槽和所述第二疊槽；
[0034]在步驟S2中，按照預先的設計分別縱向鉆出所述第一疊槽110、210和所述第二疊槽130、230。其中，在步驟S2中所使用的鉆咀的直徑需要根據實際設計的需要而確定，本發明對此不作限定。
[0035]S3、在所述第一疊槽和所述第二疊槽的重疊部分的另一端加工除披鋒孔。
[0036]請再次參閱圖4，在所述第一疊槽110和所述第二疊槽130的重疊部分的另一端加工除披鋒孔170。其中，所述除披鋒孔170的中心可以位于所述第一疊槽110和所述第二疊槽130的兩個交點的連線上，且所述除披鋒孔170覆蓋所述第一疊槽110和所述第二疊槽130的另一個交點。
[0037]而且，沿平行于所述第一疊槽110和所述第二疊槽130的兩個交點的連線方向，所述除披鋒孔170切除的披鋒長度L為0.1_。其中，加工所述除披鋒孔170選用的是直徑為
0.8mm的I羅刀。
[0038]請再次參閱圖5，在所述第一疊槽210和所述第二疊槽230的重疊部分的另一端加工除披鋒孔270。由于圖5所示的除披鋒孔270的加工與圖4所示的除披鋒孔170的加工完全相同，在此不作贅述。
[0039]相較于現有技術，本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法300采用所述預鉆孔150、250與所述除批鋒孔170、270相結合的鉆孔方式加工所述重疊槽100、200，而且還采用不同的規格的鉆咀和鑼刀分別加工不同的孔，從而實現所述重疊槽100、200 —次成孔且無披鋒的目的。
[0040]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種印制電路板重疊槽的加工方法，所述重疊槽包括相互部分重疊的第一疊槽和第二疊槽，其特征在于，包括如下步驟: a、在所述第一疊槽和所述第二疊槽的重疊部分的一端加工預鉆孔； b、分別鉆出所述第一疊槽和所述第二疊槽； c、在所述第一疊槽和所述第二疊槽的重疊部分的另一端加工除披鋒孔。2.根據權利要求1所述的印制電路板重疊槽的加工方法，其特征在于，所述第一疊槽的槽長大于所述第二疊槽的槽長。3.根據權利要求2所述的印制電路板重疊槽的加工方法，其特征在于，在步驟a中，如果所述第一疊槽與所述第二疊槽從左往右依次設置，則選擇直徑為0.7mm的鑼刀加工所述預鉆孔。4.根據權利要求2所述的印制電路板重疊槽的加工方法，其特征在于，在步驟a中，如果所述第一疊槽與所述第二疊槽從右往左依次設置，則選擇直徑為0.5mm的鉆咀加工所述預鉆孔。5.根據權利要求1-4任一所述的印制電路板重疊槽的加工方法，其特征在于，所述預鉆孔的中心位于所述第一疊槽和所述第二疊槽的兩個交點的連線上。6.根據權利要求1任一所述的印制電路板重疊槽的加工方法，其特征在于，在步驟c中，沿平行于所述第一疊槽和所述第二疊槽的兩個交點的連線方向，所述除披鋒孔切除的披鋒長度為0.1mm。7.根據權利要求6任一所述的印制電路板重疊槽的加工方法，其特征在于，選擇直徑為0.8mm的鑼刀加工所述除披鋒孔。8.根據權利要求6任一所述的印制電路板重疊槽的加工方法，其特征在于，所述除披鋒孔的中心位于所述第一疊槽和所述第二疊槽的兩個交點的連線上。
【專利摘要】本發明提供一種印制電路板重疊槽的加工方法。所述重疊槽包括相互部分重疊的第一疊槽和第二疊槽，印制電路板重疊槽的加工方法包括如下步驟：在所述第一疊槽和所述第二疊槽的重疊部分的一端加工預鉆孔；分別鉆出所述第一疊槽和所述第二疊槽；在所述第一疊槽和所述第二疊槽的重疊部分的另一端加工除披鋒孔。本發明提供的印制電路板重疊槽的加工方法采用所述預鉆孔與所述除批鋒孔相結合的鉆孔方式加工所述重疊槽，而且還采用不同的規格的鉆咀和鑼刀分別加工不同的孔，從而實現所述重疊槽一次成孔且無披鋒的目的。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105430910
【申請號】CN201510821290
【發明人】張學平, 劉喜科, 戴暉
【申請人】梅州市志浩電子科技有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月23日