實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法

實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印制電路板(PCB)制造領域，特別是涉及一種實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法。
【背景技術】
[0002]在PCB制造業，激光的應用越來越廣泛。激光外型加工工藝由于其特有的優勢，應用越來越多，主要優點有:對位精度高，外型公差小(可做到+/-0.5mil)，可加工尺寸不足1mm的槽孔和外型，可加工板厚不足0.1mm的薄板，加工聚四氟乙烯(PTFE)類材料的產品沒有板邊毛刺問題。因此，激光外型加工工藝在PCB制造業，特別是在PTFE類的特殊材料上運用越來越多。
[0003]但是激光切割實際上是一種高溫切割的方式，攻擊的位置會被碳化，采用激光切割時，激光直接切割的位置以及靠近激光切割路徑的圖形，會粘附上激光燒結過程中產生的碳化物(即碳黑)。
[0004]目前激光切割后的碳黑對激光外型加工工藝困擾很大，多采用擦拭和藥水清洗的方式去除，基本靠人工手動來完成，但不能保證完全的去除圖形上的碳黑。尤其是遇到尺寸只有幾毫米或板厚很薄的情況時，操作難度劇增，會耗用大量人力，且容易在手動操作時導致板折斷等問題而報廢。

【發明內容】

[0005]基于此，本發明的目的在于提供一種實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，解決激光切割過程中碳化物粘附到圖形上的問題，避免后續大量的碳化物去除工作。
[0006]實現上述目的的具體技術方案如下:
[0007]一種實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，包括以下步驟:
[0008](1)制作待生產板:按PCB正常制作流程制作待生產板；
[0009](2)貼保護膜:在待生產板表面貼保護膜，保護膜與待生產板的表面之間不能有氣泡；
[0010](3)激光銑邊:按設計文件用激光對貼有保護膜的待生產板進行外型切割；
[0011](4)去除保護膜:撕掉板件上的保護膜。
[0012]在其中一些實施例中，所述保護膜為低粘度保護膜，低粘度保護膜的粘度為
0.02KG/25mm ?0.lKG/25mm。
[0013]在其中一些實施例中，所述低粘度保護膜的粘度為0.04KG/25mm?0.06KG/25mm。
[0014]在其中一些實施例中，所述保護膜為膠帶。
[0015]在其中一些實施例中，所述膠帶為藍膠帶。
[0016]在其中一些實施例中，所述藍膠帶的材質為聚氯乙烯。
[0017]在其中一些實施例中，所述藍膠帶的厚度為0.05mm?0.2mm。
[0018]為了解決激光銑邊后線路圖形上碳黑去除困難的問題，發明人進行了大量實驗研究，償試過大量不同的方法，經過長期的經驗積累，最后獲得了本發明提供的的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，該方法在激光銑邊前在待生產板表面貼保護膜，保護圖形，切割后再將保護膜去除，由于有保護膜的保護，在激光切割過程中，碳黑不會粘附到切割附近區域的圖形上，避免了在激光切割過程中圖形上粘附上碳化物，也就省去了后續去除碳化物的工作，從而解決了現有技術中激光銑邊后線路圖形上的碳黑去除困難的問題，尤其是解決了小尺寸板和薄板的圖形上的碳黑去除困難的問題，避免了大量人力的消耗。
[0019]保護膜優選低粘度的保護膜，低粘度的保護膜可以保證保護膜與PCB板之間有一定的結合力，激光銑邊過程中保護膜不會有滑動、剝離等情況；同時在激光銑邊結束后更容易人工撕除，進一步節省了人力。
[0020]用聚氯乙烯材質的藍膠帶作保護膜，在激光銑邊過程中，藍膠帶不會收縮，且不會因為銑邊使其溶解而沾結于待生產板的表面，剝除后被保護的待生產板上不會有有任何殘留物，而且因為藍膠帶為低粘度膠帶，用藍膠帶作為保護膜，在銑邊結束后，板件上的保護膜很容易撕掉，進一步節省了人力。
[0021]本發明的工藝方法實現了激光切割過程中碳黑不會粘附在圖形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，從而避免了人工去除碳黑不完全的情況出現，因此提高了 PCB的品質，改進了 PCB的制造技術，推動了有此類設計產品的開發。
【附圖說明】
[0022]圖1為實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法的流程示意圖；
[0023]圖2為常規激光銑邊(不貼保護膜)的工藝方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖及具體實施例對本發明的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法作進一步詳細的說明。
[0025]如圖1所示，該實施方式的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，包括以下步驟:
[0026]步驟1:制作待生產板。
[0027]按PCB的常規制作流程以及工藝方法制備待生產板la，形成PCB的圖形文件。即，PCB的制作過程中，銑外形之前的制備步驟及工藝方法以及用到的物料均與常規的相同。
[0028]步驟2:貼藍膠帶。
[0029]在對待生產板銑外形之前，在待生產板表面貼藍膠帶1 (粘度為0.05KG/25mm)，得到用藍膠帶保護的待生產板lb，用以避免圖形文件在激光銑邊的過程中沾附碳黑。為了獲得很好的保護效果，藍膠帶與待生產板的板面之間不能有氣泡。
[0030]藍膠帶的材質優選為聚氯乙烯；為了方便操作，藍膠帶的厚度優選為0.05mm?
0.2mm，太薄操作不便，太厚激光銑邊時不易切斷。
[0031]在其它實施方式中藍膠帶也可以用其它保護膜代替，優選低粘度的保護膜，低粘度保護膜的粘度為0.02KG/25mm?0.lKG/25mm，更優選為0.04KG/25mm?0.06KG/25mm,低粘度的保護膜可以保證保護膜與PCB板之間有一定的結合力，激光銑邊過程中保護膜不會有滑動、剝離等情況；同時在激光銑邊結束后更容易人工撕除。
[0032]步驟3:激光銑邊。
[0033]對貼有藍膠帶的待生產板用激光銑外形，即:按設計文件用激光對貼有藍膠帶的待生產板進行外型切割，得到激光銑邊后的帶有藍膠帶的板件lc。
[0034]由于激光切割是一種高溫切割的方式，被切割的位置及其附近會被碳化，會導致激光直接切割的位置以及靠近激光切割路徑的圖形粘附上激光燒結過程中產生的碳化物(即碳黑)，本實施方式中由于藍膠帶的保護作用，避免了在此過程中圖形文件沾附碳黑。
[0035]在其它實施方式中，其它保護膜同樣可以起到避免圖形文件在此過程中沾附碳黑的作用。
[0036]步驟4:去除藍膠帶。
[0037]在銑外形步驟之后，即激光銑邊結束后，將板件上的藍膠帶撕除，因為藍膠帶是低粘度膠帶，因此很容易被撕掉。撕除藍膠帶后即得到按設計文件銑好外形的板件ld，從而可以轉至下一個制備PCB成品的工序，后續工序按PCB制作的常規流程和工藝方法進行。
[0038]本實施方式中由于藍膠帶的保護作用，板件Id的圖形及附近并沒有沾附碳黑，因此避免了后續對圖形上碳黑的人工去除工作，節省了大量人力，提高了 PCB的品質。而且由于藍膠帶為低粘度膠帶，容易撕除，從而進一步節省了人力。在其它實施方式中，其它保護膜尤其是低粘度的保護膜同樣可以起到相同的有益效果。
[0039]優選的聚氯乙烯材質的藍膠帶在激光銑邊過程中不會收縮，也不會溶解而沾結于待生產板的表面，撕除后，被保護的待生產板上不會有有任何殘留物。
[0040]如圖2所示，對比實施方式的常規激光銑邊的工藝方法，該方法沒有“貼藍膠帶”和“去除藍膠帶”的步驟，對待生產板2a直接進行激光銑邊的工序，得到按設計文件銑好外形的板件2d，很明顯該板件2d中距離切割線路近的位置產生了碳黑2，因而，后續需要進行去除碳黑的工序，將會耗費大量人力。
[0041]現有技術中，圖形文件在激光切割過程中沾附的碳黑多采用人工擦拭的方式去除，但不能保證完全去除圖形上的碳黑，尤其是遇到尺寸只有幾毫米或板厚很薄的情況時，操作難度劇增，會耗用大量人力，且容易在手動操作時導致板折斷等問題而報廢。本發明的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，利用PCB常規加工工藝和物料，通過增加貼藍膠帶(或者其它保護膜)，激光銑邊結束后再將其撕除的工序，實現了激光切割過程中碳黑不會粘附在圖形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，節省大量人力，提高了 PCB的品質，改進了 PCB制造技術，推動了有此類設計產品的開發。
[0042]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0043]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，包括以下步驟: (1)制作待生產板:按PCB正常制作流程制作待生產板； (2)貼保護膜:在待生產板表面貼保護膜，保護膜與待生產板表面之間不能有氣泡； (3)激光銑邊:按設計文件用激光對貼有保護膜的待生產板進行外型切割； (4)去除保護膜:撕掉板件上的保護膜。2.根據權利要求1所述的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，其特征在于，所述保護膜為低粘度保護膜，低粘度保護膜的粘度為0.02KG/25mm?0.lKG/25mm。3.根據權利要求2所述的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，其特征在于，所述低粘度保護膜的粘度為0.04KG/25mm?0.06KG/25mm。4.根據權利要求1-3任一項所述的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，其特征在于，所述保護膜為膠帶。5.根據權利要求4所述的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，其特征在于，所述膠帶為藍膠帶。6.根據權利要求5所述的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，其特征在于，所述藍膠帶的材質為聚氯乙烯。7.根據權利要求5或6所述的實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，其特征在于，所述藍膠帶的厚度為0.05mm?0.2mm。
【專利摘要】本發明涉及一種實現激光銑邊時圖形上無碳黑的工藝方法，包括以下步驟：(1)制作待生產板：按PCB正常制作流程制作待生產板；(2)貼保護膜：在待生產板表面貼保護膜，保護膜與待生產板表面之間不能有氣泡；(3)激光銑邊：按設計文件用激光對貼有保護膜的待生產板進行外型切割；(4)去除保護膜：撕掉板件上的保護膜。該方法實現了激光切割過程中碳黑不會粘附在圖形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，節省了大量人力，而且避免了人工去除碳黑不完全的情況出現，因此，提高了PCB的品質，改進了PCB的制造技術，推動了有此類設計產品的開發。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105392283
【申請號】CN201510676157
【發明人】張峰, 關志峰, 林榮富, 陳華東
【申請人】廣州杰賽科技股份有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年10月16日