一種提高印制板密度的加工工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB領域，尤其是一種提高印制板密度的加工工藝。
【背景技術】
[0002]隨著電子信息技術的發展，電子產品朝輕量化、微型化、高速化方向發展，PCB的布線面積，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發展，為了適應這一發展趨勢，而衍生出不同以往形態的設計理念和工藝的制作方法。
【發明內容】
[0003]本發明主要解決的技術問題在于提供一種提高印制板密度的加工工藝。
[0004]本發明為解決上述技術問題采用的技術方案為:
[0005]—種提高印制板密度的加工工藝，方法步驟如下:
[0006]a.取覆銅板，確定覆銅板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆銅板；
[0007]b.將步驟a中得到覆銅板鉆填充孔，然后對覆銅板進行沉銅操作；
[0008]c.取絕緣材料制作與所述填充孔配套的填充漿體，將填充漿體塞入步驟b中得到的覆銅板的填充孔中；
[0009]d.取步驟c中得到的覆銅板，鉆孔，再次進行沉銅操作，取制作完成的電路圖，與覆銅板銅面進行熱壓操作，得到電路覆銅板；
[0010]e.將步驟d中得到的電路覆銅板放入蝕刻劑中，取出，清水沖洗，進行阻焊操作和絲印操作，得到PCB板。
[0011]進一步地，所述步驟c中，使用半自動填孔機對所述填充孔進行填充操作，半自動填充機氣缸壓力大于或等于6.5kg/cm2，所述半自動填充機的填充口距離填充孔為5mm。
[0012]進一步地，所述步驟c中將填充漿體塞入填充孔后，使用陶瓷磨板機對填充漿體進行打磨，填充漿體端面與填充孔的孔口齊平。
[0013]進一步地，所述步驟e中進行絲印操作使用的刮刀需要使用2CM厚度，75度的刮刀；進行絲印操作的網版選用18T，所述網版底面粘有鋁片，鋁片上開設填充孔，鋁板填充孔直徑比覆銅板填充孔直徑大于或等于0.1mm。
[0014]本發明的有益效果為:
[0015]1.填充孔是利用絕緣材料的漿體或導電材料漿體將導通孔塞住，然后在孔表面進行鍍銅，通過圖像轉移做出焊盤，直接在表面焊接，孔壁既可以導電又可以在孔表面進行焊接元器件，通過采用這種工藝可以有效減小PCB的設計尺寸。
[0016]2.填充孔采用填充工藝的實現減少了 PCB布線面積、線寬與線距愈小愈密的問題，縮小了孔與孔之間的距離，由原來的28mil縮小到16mil，提高了布線空間。該工藝不斷的在一些高端產品上發揮其不可或缺的作用，尤其是在盲埋孔、HDI等產品上已經在廣泛的應用，這些產品涉及到了通訊、軍事、航空、電源、網絡等等行業。
[0017]3.通過采用本發明，在生產PCB板的過程中，免去了傳統過程中通過單獨設置焊盤進行元器件焊接的工藝步驟，大大簡化了 PCB的生產流程，同時降低了 PCB裝配元器件的難度，提高了 PCB的生產效率。同時解決了解決導線與布線的問題，提供一個平整的平面。
【具體實施方式】
[0018]—種提高印制板密度的加工工藝，方法步驟如下:
[0019]a.取覆銅板，確定覆銅板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆銅板；
[0020]b.將步驟a中得到覆銅板鉆填充孔，然后對覆銅板進行沉銅操作；
[0021]c.取絕緣材料制作與所述填充孔配套的填充漿體，將填充漿體塞入步驟b中得到的覆銅板的填充孔中，使用半自動填孔機對所述填充孔進行填充操作，半自動填充機氣缸壓力大于或等于6.5kg/cm2，所述半自動填充機的填充口距離填充孔為5mm，將填充漿體塞入填充孔后，使用陶瓷磨板機對填充漿體進行打磨，填充漿體端面與填充孔的孔口齊平；
[0022]d.取步驟c中得到的覆銅板，鉆孔，再次進行沉銅操作，取制作完成的電路圖，與覆銅板銅面進行熱壓操作，得到電路覆銅板；
[0023]e.將步驟d中得到的電路覆銅板放入蝕刻劑中，取出，清水沖洗，進行阻焊操作和絲印操作，絲印操作使用的刮刀需要使用2CM厚度，75度的刮刀；進行絲印操作的網版選用18T，所述網版底面粘有鋁片，鋁片上開設填充孔，鋁板填充孔直徑比覆銅板填充孔直徑大于或等于0.1mm,得到PCB板。
[0024]填充孔是利用絕緣材料的漿體或導電材料漿體將導通孔塞住，然后在孔表面進行鍍銅，通過圖像轉移做出焊盤，直接在表面焊接，孔壁既可以導電又可以在孔表面進行焊接元器件，通過采用這種工藝可以有效減小PCB的設計尺寸。
[0025]填充孔采用填充工藝的實現減少了 PCB布線面積、線寬與線距愈小愈密的問題，縮小了孔與孔之間的距離，由原來的28mil縮小到16mil，提高了布線空間。該工藝不斷的在一些高端產品上發揮其不可或缺的作用，尤其是在盲埋孔、HDI等產品上已經在廣泛的應用，這些產品涉及到了通訊、軍事、航空、電源、網絡等等行業。
[0026]通過采用本發明，在生產PCB板的過程中，免去了傳統過程中通過單獨設置焊盤進行元器件焊接的工藝步驟，大大簡化了 PCB的生產流程，同時降低了 PCB裝配元器件的難度，提高了 PCB的生產效率。同時解決了解決導線與布線的問題，提供一個平整的平面。
【主權項】
1.一種提高印制板密度的加工工藝，其特征在于:方法步驟如下: a.取覆銅板，確定覆銅板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆銅板； b.將步驟a中得到覆銅板鉆填充孔，然后對覆銅板進行沉銅操作； c.取絕緣材料制作與所述填充孔配套的填充漿體，將填充漿體塞入步驟b中得到的覆銅板的填充孔中； d.取步驟C中得到的覆銅板，鉆孔，再次進行沉銅操作，取制作完成的電路圖，與覆銅板銅面進行熱壓操作，得到電路覆銅板； e.將步驟d中得到的電路覆銅板放入蝕刻劑中，取出，清水沖洗，進行阻焊操作和絲印操作，得到PCB板。2.根據權利要求1所述的提高印制板密度的加工工藝，其特征在于:所述步驟c中，使用半自動填孔機對所述填充孔進行填充操作，半自動填充機氣缸壓力大于或等于6.5kg/cm2，所述半自動填充機的填充口距離填充孔為5mm。3.根據權利要求1所述的提高印制板密度的加工工藝，其特征在于:所述步驟c中將填充漿體塞入填充孔后，使用陶瓷磨板機對填充漿體進行打磨，填充漿體端面與填充孔的孔口齊平。4.根據權利要求1所述的提高印制板密度的加工工藝，其特征在于:所述步驟e中進行絲印操作使用的刮刀需要使用2CM厚度，75度的刮刀；進行絲印操作的網版選用18T，所述網版底面粘有鋁片，鋁片上開設填充孔，鋁板填充孔直徑比覆銅板填充孔直徑大于或等于 0.1mm η
【專利摘要】一種提高印制板密度的加工工藝,方法步驟如下：取覆銅板，確定覆銅板的尺寸，裁切，得到裁切后的覆銅板；將得到覆銅板鉆填充孔，然后對覆銅板進行沉銅操作；取絕緣材料制作與所述填充孔配套的填充漿體，將填充漿體塞入覆銅板的填充孔中；取得到的覆銅板，鉆孔，再次進行沉銅操作，取制作完成的電路圖，與覆銅板銅面進行熱壓操作，得到電路覆銅板；將電路覆銅板放入蝕刻劑中，取出，清水沖洗，進行阻焊操作和絲印操作，得到PCB板。填充孔是利用絕緣材料的漿體或導電材料漿體將導通孔塞住，然后在孔表面進行鍍銅，通過圖像轉移做出焊盤，直接在表面焊接，孔壁既可以導電又可以在孔表面進行焊接元器件。
【IPC分類】H05K3/40, H05K3/00
【公開號】CN105376944
【申請號】CN201510770222
【發明人】張仁軍, 李敏, 劉顏飛
【申請人】廣德寶達精密電路有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月11日