一種便于組裝固定的pcb及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種便于組裝固定的PCB及其制作方法。
【背景技術】
[0002]印制線路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。在電子產品的組裝過程中，通常需使用螺釘或其它固定件將PCB與其它部件裝配固定。現有的PCB的固定方式缺乏便捷性，不便于提高和簡化電子產品的組裝過程。
【發明內容】
[0003]本發明針對現有的電子產品的組裝過程中，PCB的安裝固定缺乏便捷性的問題，提供一種便于組裝固定的PCB，以及該種PCB的制作方法。
[0004]為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。
[0005]一種便于組裝固定的PCB，所述PCB包括上表面、下表面和板邊側壁，在所述板邊側壁上設有側壁槽。
[0006]優選的，所述PCB上對稱的兩板邊側壁上分別設有側壁槽。
[0007]更優選的，所述PCB上對稱的兩板邊側壁上分別設有一個側壁槽。
[0008]優選的，以上所述的側壁槽沿板邊側壁的長度方向設置。
[0009]以上所述的便于組裝固定的PCB的制作方法，包括以下步驟，首先根據現有技術制作具有內層線路、外層線路和阻焊層且做了表面處理的多層生產板；然后將多層生產板水平放置，以多層生產板的上表面的高度為基點；接著以盲鑼的方式在多層生產板的板邊側壁鑼側壁槽，制得板邊側壁具有側壁槽的PCB。
[0010]優選的，所述盲鑼加工中使用的鑼刀由依次連接的鉆柄、鉆頸和刀刃部構成，所述刀刃部的寬度大于鉆柄的直徑。
[0011]優選的，所述刀刃部由三塊等間隔分布的刀葉構成。
[0012]優選的，所述盲鑼加工中，鑼刀的轉速為28-32Krpm/min ;鑼刀的下降速度為0.2-0.5m/s，鑼刀的進刀速度為0.2-0.5m/s，鑼刀的回刀速度為8_12m/s。
[0013]與現有技術相比，本發明的有益效果是:本發明的PCB通過在板邊側壁設置用于卡接固定的側壁槽，組裝電子產品時可通過側壁槽與其它部件卡接，從而簡化組裝過程，提高組裝效率。在PCB上制作側壁槽時使用本發明公開的鑼刀，可通過刀刃部凸出鉆柄的部分的長度控制側壁槽的深度，并且可通過控制鑼刀的下降高度來控制側壁槽的寬度及側壁槽與PCB板上表面的距離，精確度高。
【附圖說明】
[0014]圖1為實施例中便于組裝固定的PCB未設側壁槽的板邊側壁的結構示意圖；
[0015]圖2為實施例中便于組裝固定的PCB設有側壁槽的板邊側壁的結構示意圖；
[0016]圖3為實施例中用于鑼側壁槽的鑼刀的側視圖；
[0017]圖4為實施例中用于鑼側壁槽的鑼刀的俯視圖。
【具體實施方式】
[0018]為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。
[0019]實施例
[0020]本實施例提供一種便于組裝固定的PCB，以及該種PCB的制備方法。
[0021]首先便于組裝固定的PCB 10的結構如圖1和圖2所示，包括上表面11、下表面12、板邊側壁13和側壁槽14。在PCB上對稱的兩板邊側壁13上分別設有一個側壁槽14，并且側壁槽14沿板邊側壁13的長度方向設置。PCB板邊側壁13上的側壁槽14用作卡接槽，在組裝電子產品時，可通過側壁槽14與其它部件卡接，從而簡化組裝過程，提高組裝效率。
[0022]本實施例所述的便于組裝固定的PCB 10的制作方法，包括以下步驟:
[0023](1)多層生產板
[0024]根據現有技術，依次經過開料一負片工藝制作內層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍一正片工藝制作外層線路一阻焊層一沉鎳金表面處理(在其它實施方案中也可以是其它類型的表面處理)一成型，將基材制作成具有內層線路、外層線路、阻焊層和沉鎳金表面處理的生產板。
[0025](2)鑼側壁槽
[0026]將多層生產板水平放置，以多層生產板的上表面的高度為基點。接著以盲鑼的方式分別在多層生產板上對稱的兩板邊側壁鑼一個側壁槽，鑼刀的走向與板邊側壁的長度方向一致，使制作出來的側壁槽的長度方向與板邊側壁的長度方向一致，由此制得具有側壁槽的PCB 10。
[0027]在鑼側壁槽時，所用的鑼刀20由依次連接的鉆柄22、鉆頸23和刀刃部21構成，刀刃部21由三塊等間隔分布的刀葉構成，并且刀刃部21的寬度大于鉆柄22的直徑，如圖3和圖4所示。通過刀刃部21凸出鉆柄22的部分的長度控制側壁槽14的深度，即刀刃部21凸出鉆柄22的部分的長度等于側壁槽14的深度。而側壁槽14的寬度及側壁槽14與PCB上表面11的距離則通過控制鑼刀20的下降高度(主軸刀具的下降高度)來控制。
[0028]在鑼側壁槽14時，鑼刀20的參數如下:轉速為28-32Krpm/min ;下降速度為0.2-0.5m/s，進刀速度為0.2-0.5m/s，回刀速度為8_12m/s。
[0029](3)后工序
[0030]根據現有技術對PCB進行電測試工序和終檢工序，制得便于組裝的PCB終成品。
[0031]以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。
【主權項】
1.一種便于組裝固定的PCB，所述PCB包括上表面、下表面和板邊側壁，其特征在于:在所述板邊側壁上設有側壁槽。2.根據權利要求1所述一種便于組裝固定的PCB，其特征在于:所述PCB上對稱的兩板邊側壁上分別設有側壁槽。3.根據權利要求2所述一種便于組裝固定的PCB，其特征在于:所述PCB上對稱的兩板邊側壁上分別設有一個側壁槽。4.根據權利要求1-3任一項所述一種便于組裝固定的PCB，其特征在于:所述側壁槽沿板邊側壁的長度方向設置。5.一種如權利要求1所述便于組裝固定的PCB的制作方法，其特征在于:包括以下步驟，首先根據現有技術制作具有內層線路、外層線路和阻焊層且做了表面處理的多層生產板；然后將多層生產板水平放置，以多層生產板的上表面的高度為基點；接著以盲鑼的方式在多層生產板的板邊側壁鑼側壁槽，制得板邊側壁具有側壁槽的PCB。6.根據權利要求5所述一種便于組裝固定的PCB的制作方法，其特征在于:所述盲鑼加工中使用的鑼刀由依次連接的鉆柄、鉆頸和刀刃部構成，所述刀刃部的寬度大于鉆柄的直徑。7.根據權利要求6所述一種便于組裝固定的PCB的制作方法，其特征在于:所述刀刃部由三塊等間隔分布的刀葉構成。8.根據權利要求6所述一種便于組裝固定的PCB的制作方法，其特征在于:所述盲鑼加工中，鑼刀的轉速為28-32Krpm/min。9.根據權利要求8所述一種便于組裝固定的PCB的制作方法，其特征在于:所述盲鑼加工中，鑼刀的下降速度為0.2-0.5m/s，鑼刀的進刀速度為0.2-0.5m/s，鑼刀的回刀速度為 8_12m/s0
【專利摘要】本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種便于組裝固定的PCB及其制備方法。本發明的PCB通過在板邊側壁設置用于卡接固定的側壁槽，組裝電子產品時可通過側壁槽與其它部件卡接，從而簡化組裝過程，提高組裝效率。在PCB上制作側壁槽時使用本發明公開的鑼刀，可通過刀刃部凸出鉆柄的部分控制側壁槽的深度，并且可通過控制鑼刀的下降高度來控制側壁槽的寬度及側壁槽與PCB板上表面的距離，精確度高。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105376928
【申請號】CN201510744202
【發明人】敖四超, 劉建輝, 鐘宇玲, 尋瑞平
【申請人】江門崇達電路技術有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月3日