一種印刷電路板制作方法及印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板制作加工領域，更具體地說是涉及一種印刷電路板制作方法及印刷電路板。
【背景技術】
[0002]如圖1所示，在常規的PCBA (印刷電路板)生產加工過程中，為了提高貼片功率器件20的載流能力和增強散熱效果，在貼片功率器件20下方PCB板10頂層和底層鋪大面積銅皮，在貼片功率器件20投影區開阻焊窗形成焊盤30并且打陣列導熱孔50，這種設計在加工過程種存在以下不足:一是，在回流焊時熔錫40從導熱孔50流到PCB背面，導致貼片功率器件焊接時少錫，影響焊接效果；二是、焊接后PCB板10背面不平整，甚至會有錫尖60。
【發明內容】
[0003]為解決上述現有技術中存在的問題，本發明提供一種印刷電路板制作方法及印刷電路板，使得貼片功率器件在回流焊時其下方的錫膏不會從導熱孔流到PCB板的底面，保證了貼片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整。
[0004]本發明的技術方案為:提供一種印刷電路板制作方法，包括以下步驟:
51、制作PCB板，在所述PCB板的頂面和底面鋪設銅皮，對所述PCB板頂面和底面的銅皮上進行阻焊開窗，形成焊盤，并在所述焊盤上開導熱孔；
52、將所述PCB板底面朝上放置于印刷機上，在所述PCB板底面的焊盤上通過鋼網漏印錫膏；
53、將PCB板送入回流焊接機，對PCB板底面焊盤上的錫膏進行回流焊后冷卻使其固化；
54、再將PCB板頂面朝上放置于印刷機上，在PCB板頂面的焊盤上通過鋼網漏印錫膏，并用貼片機將貼片功率器件貼到PCB板頂面的錫膏上；
55、將PCB板再次送入回流焊接機，對PCB板頂面上的錫膏進行回流焊后冷卻使其固化，將貼片功率器件焊接到PCB板上。
[0005]步驟S1中所述阻焊開窗方法為:
制作PCB板時，PCB板頂面朝上，在PCB板頂面的貼片功率器件投影區的銅皮上露出可焊銅，翻轉180度，將PCB板底面朝上，在PCB板底面的貼片功率器件投影區的銅皮上露出可焊銅。
[0006]在所述PCB板的焊盤上通過鋼網漏印錫膏的方法為:
將所述鋼網上的窗口對準焊盤放置于PCB板上，用印刷機將錫膏刷到鋼網上，錫膏通過所述鋼網上的窗口沉積到焊盤上。
[0007]本發明還提供一種印刷電路板，采用上述任一項所述的印刷電路板制作方法制作
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[0008]本發明提出的印刷電路板制作方法及印刷電路板通過先將PCB板底面上的錫膏進行回流焊，這樣貼片功率器件下方的導熱孔就被錫膏填滿，再將PCB板頂面上的錫膏進行回流焊時，貼片功率器件下方的錫膏不會從導熱孔流到PCB板的底面，保證了貼片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整，且無冒錫尖的風險；另外，在PCB板的底面上錫膏保證了底面的平整度，使得貼片功率器件散熱良好。
【附圖說明】
[0009]圖1為現有技術中印刷電路板的部分示意圖；
圖2為本發明的印刷電路板制作方法步驟圖；
圖3本發明印刷電路板的部分示意圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖2所示，本發明提出的PCB板上焊接貼片功率器件的方法，包括以下步驟:S1、制作PCB板，在PCB板的頂面和底面鋪設銅皮，對PCB板頂面和底面的銅皮上進行阻焊開窗，形成焊盤，并在所述焊盤上開導熱孔；S2、將PCB板底面朝上放置于印刷機上，在PCB板底面的焊盤上漏印錫膏；S3、將PCB板送入回流焊接機，對PCB板底面焊盤上的錫膏進行回流焊后冷卻使其固化；S4、再將PCB板頂面朝上放置于印刷機上，在PCB板頂面的焊盤上漏印錫膏，并用貼片機將貼片功率器件貼到PCB板頂面的錫膏上；S5、將PCB板再次送入回流焊接機，對PCB板頂面上的錫膏進行回流焊后冷卻使其固化，將貼片功率器件焊接到PCB板上。
[0011]步驟S1中阻焊開窗方法為:制作PCB板時，PCB板頂面朝上，在PCB板頂面的貼片功率器件投影區的銅皮上露出可焊銅，即在PCB板頂面的貼片功率器件投影區的銅皮上不涂覆阻焊材料，這里阻焊材料為綠油。翻轉180度，將PCB板底面朝上，在PCB板底面的貼片功率器件投影位置的銅皮上露出可焊銅。
[0012]在PCB板的焊盤上通過鋼網漏印錫膏的方法為:將鋼網上的窗口對準焊盤放置于PCB板上，用印刷機將錫膏刷到鋼網上，錫膏通過鋼網上的窗口沉積到焊盤上。
[0013]制作鋼網時，PCB板頂面上的在貼片功率器件投影區的鋼網上開窗口以及PCB板底面上的在貼片功率器件投影區的鋼網上開窗口。鋼網也就是SMT (表面貼裝技術)模板，它是一種SMT專用模具，鋼網的主要作用是幫助錫膏的沉底，將準確數量的錫膏漏印到PCB板焊盤上的準確位置，這里鋼網采用激光鋼網，具有極高的精度。
[0014]在步驟S5之后還包括步驟S6:對裝好的PCB板用清洗機進行清洗，主要是將PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物除去，如助焊劑。在步驟S6之后還包括步驟S7:對裝好的PCB板進行焊接質量的檢測。
[0015]如圖3所示，本發明提出的印刷電路板采用上述的制作方法制作而成，該印刷電路板包括PCB板10和貼片功率器件20，PCB板10的頂面和底面設有通過阻焊開窗形成的焊盤30，并在頂面焊盤和底面焊盤之間開有導熱孔50，頂面焊盤和底面焊盤上設有錫膏40，且導熱孔內填滿錫膏40，貼片功率器件20焊接在PCB板10的頂面。
[0016]本發明提出的印刷電路板制作方法及印刷電路板，先對PCB板底面上的錫膏過回流焊后貼片功率器件下方的導熱孔被錫膏填滿，再對PCB板頂面上的錫膏過回流焊時，貼片功率器件下方的錫膏就不會通過導熱孔流失，保證了貼片功率器件的上錫效果，使得貼片功率器件焊接牢固；在？08板底面上錫膏，保證了 PCB板底面平整，無冒錫尖的風險，而且貼片功率器件具有良好的散熱效果。
[0017]以上的具體實施例僅用以舉例說明本發明的構思，本領域的普通技術人員在本發明的構思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種印刷電路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、制作PCB板，在所述PCB板的頂面和底面鋪設銅皮，對所述PCB板頂面和底面上的銅皮進行阻焊開窗，形成焊盤，并在所述焊盤上開導熱孔； 52、將所述PCB板底面朝上放置于印刷機上，在所述PCB板底面的焊盤上通過鋼網漏印錫膏； 53、將PCB板送入回流焊接機，對PCB板底面焊盤上的錫膏進行回流焊后冷卻使其固化； 54、再將PCB板頂面朝上放置于印刷機上，在PCB板頂面的焊盤上通過鋼網漏印錫膏，并用貼片機將貼片功率器件貼到PCB板頂面的錫膏上； 55、將PCB板再次送入回流焊接機，對PCB板頂面上的錫膏進行回流焊 后冷卻使其固化，將貼片功率器件焊接到PCB板上。2.根據權利要求1所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，步驟SI中所述阻焊開窗方法為: 制作PCB板時，PCB板頂面朝上，在PCB板頂面上的貼片功率器件投影區的銅皮上露出可焊銅，翻轉180度，將PCB板底面朝上，在PCB板底面上的貼片功率器件投影區的銅皮上露出可焊銅。3.根據權利要求1所述的印刷電路板制作方法，其特征在于，在所述PCB板的焊盤上通過鋼網漏印錫膏的方法為: 將所述鋼網上的窗口對準焊盤放置于PCB板上，用印刷機將錫膏刷到鋼網上，錫膏通過所述鋼網上的窗口沉積到焊盤上。4.一種印刷電路板，其特征在于:采用權利要求1至3中任一項所述的印刷電路板制作方法制作而成。
【專利摘要】本發明公開了一種印刷電路板制作方法及印刷電路板，包括以下步驟：制作PCB板，在PCB板的頂面和底面鋪設銅皮，對PCB板頂面和底面的銅皮上進行阻焊開窗，形成焊盤，并在焊盤上開導熱孔；將PCB板底面朝上放置于印刷機上，在PCB板底面的焊盤上通過鋼網漏印錫膏；將PCB板送入回流焊接機，對PCB板底面焊盤上的錫膏進行回流焊后冷卻使其固化；再將PCB板頂面朝上放置于印刷機上，在PCB板頂面的焊盤上通過鋼網漏印錫膏，并用貼片機將貼片功率器件貼到PCB板頂面的錫膏上；將PCB板再次送入回流焊接機，對PCB板頂面上的錫膏進行回流焊后冷卻使其固化，將貼片功率器件焊接到PCB板上。本發明保證了貼片功率器件的焊接效果和PCB板底面的平整。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN105338757
【申請號】CN201510878671
【發明人】劉鈞, 馮穎盈, 游麗仙
【申請人】深圳威邁斯電源有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年12月4日