Pcb制作藍膠粒的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB技術領域，尤其涉及PCB制作藍膠粒的方法。
【背景技術】
[0002]在PCB電路板制作過程中，往往需要在PCB板上印刷藍膠，有的孔也要印刷藍膠，需要專出底片來制作網版印刷堵塞藍膠孔，增加成本和時間。
[0003]因此，急需提供PCB制作藍膠粒的方法，以解決現有技術的不足。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是PCB制作藍膠粒的方法，根據邊料大小排孔，一排一排孔鉆好，然后用藍膠在孔上塞滿刮平，兩面一樣，然后烘烤，藍膠還是熱的，立即用刀片把孔上面的藍膠削平，與孔口一樣平，兩面都是一樣，在用比孔小的棍子把藍膠戳下來，藍膠粒就按至IJ要印刷塞孔的孔上，簡化了工序，節約了時間，提高了效率，降低了成本。
[0005]為實現上述目的，本發明采用如下的技術方案:
[0006]PCB制作藍膠粒的方法，包括以下步驟:
[0007]1)提供一待鉆孔的PCB板；
[0008]2)在上述PCB板上鉆孔；
[0009]3)PCB板孔徑鉆完后，往孔徑內灌滿藍膠并兩面刮平，然后烘烤；
[0010]4)烘烤完后，趁熱將兩面多余的藍膠削去，與板面孔齊平；
[0011]5)將孔徑內的藍膠粒擠出；
[0012]6)將擠出的藍膠粒塞到要印刷的藍膠孔內。
[0013]具體地，步驟3的烘烤溫度介于120-180°C之間，烘烤的時間介于5_15min之間。
[0014]具體地，步驟4通過刮刀或者刀片將兩面多余的藍膠刮去。
[0015]具體地，步驟5中孔徑內的藍膠粒通過木棍擠出。
[0016]本發明公開了 PCB制作藍膠粒的方法，包括以下步驟:1)提供一待鉆孔的PCB板；2)在上述PCB板上鉆孔；3)PCB板孔徑鉆完后，往孔徑內灌滿藍膠并兩面刮平，然后烘烤；4)烘烤完后，趁熱將兩面多余的藍膠削去，與板面孔齊平；5)將孔徑內的藍膠粒擠出；6)將擠出的藍膠粒塞到要印刷的藍膠孔內。與現有技術相比，本發明了 PCB制作藍膠粒的方法，替代了傳統的通過底片來制作網版印刷堵塞藍膠孔的方法，簡化了工序，節約了時間，提高了效率，降低了成本。
【具體實施方式】
[0017]下面結合實施例對本發明作進一步的說明，這是本發明的較佳實施例。
[0018]實施例1
[0019]PCB制作藍膠粒的方法，包括以下步驟:
[0020]1)提供一待鉆孔的PCB板；[0021 ] 2)在上述PCB板上鉆孔；
[0022]3)PCB板孔徑鉆完后，往孔徑內灌滿藍膠并兩面刮平，然后在150°C下烘烤lOmin ；
[0023]4)烘烤完后，趁熱將兩面多余的用刀片將藍膠削去，與板面孔齊平；
[0024]5)將孔徑內的藍膠粒用木棍擠出；
[0025]6)將擠出的藍膠粒塞到要印刷的藍膠孔內。
[0026]實施例2
[0027]PCB制作藍膠粒的方法，包括以下步驟:
[0028]1)提供一待鉆孔的PCB板；
[0029]2)在上述PCB板上鉆孔；
[0030]3)PCB板孔徑鉆完后，往孔徑內灌滿藍膠并兩面刮平，然后在180°C下烘烤5min ;
[0031]4)烘烤完后，趁熱將兩面多余的用刮刀將藍膠削去，與板面孔齊平；
[0032]5)將孔徑內的藍膠粒用木棍擠出；
[0033]6)將擠出的藍膠粒塞到要印刷的藍膠孔內。
[0034]實施例3
[0035]PCB制作藍膠粒的方法，包括以下步驟:
[0036]1)提供一待鉆孔的PCB板；
[0037]2)在上述PCB板上鉆孔；
[0038]3)PCB板孔徑鉆完后，往孔徑內灌滿藍膠并兩面刮平，然后在120°C下烘烤15min ；
[0039]4)烘烤完后，趁熱將兩面多余的用刀片將藍膠削去，與板面孔齊平；
[0040]5)將孔徑內的藍膠粒用木棍擠出；
[0041]6)將擠出的藍膠粒塞到要印刷的藍膠孔內。
[0042]本發明公開了 PCB制作藍膠粒的方法，包括以下步驟:1)提供一待鉆孔的PCB板；2)在上述PCB板上鉆孔；3)PCB板孔徑鉆完后，往孔徑內灌滿藍膠并兩面刮平，然后烘烤；4)烘烤完后，趁熱將兩面多余的藍膠削去，與板面孔齊平；5)將孔徑內的藍膠粒擠出；6)將擠出的藍膠粒塞到要印刷的藍膠孔內。與現有技術相比，本發明了 PCB制作藍膠粒的方法，替代了傳統的通過底片來制作網版印刷堵塞藍膠孔的方法，簡化了工序，節約了時間，提高了效率，降低了成本。
[0043]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對本發明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的實質和范圍。
【主權項】
1.PCB制作藍膠粒的方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)提供一待鉆孔的PCB板； 2)在上述PCB板上鉆孔； 3)PCB板孔徑鉆完后，往孔徑內灌滿藍膠并兩面刮平，然后烘烤； 4)烘烤完后，趁熱將兩面多余的藍膠削去，與板面孔齊平； 5)將孔徑內的藍膠粒擠出； 6)將擠出的藍膠粒塞到要印刷的藍膠孔內。2.根據權利要求1所述的PCB制作藍膠粒的方法，其特征在于:步驟3的烘烤溫度介于120-180°C之間，烘烤的時間介于5-15min之間。3.根據權利要求1所述的PCB制作藍膠粒的方法，其特征在于:步驟4通過刮刀或者刀片將兩面多余的藍膠刮去。4.根據權利要求1所述的PCB制作藍膠粒的方法，其特征在于:步驟5中孔徑內的藍膠粒通過木棍擠出。
【專利摘要】本發明涉及PCB技術領域，尤其涉及PCB制作藍膠粒的方法，包括以下步驟：1)提供一待鉆孔的PCB板；2)在上述PCB板上鉆孔；3)PCB板孔徑鉆完后,往孔徑內灌滿藍膠并兩面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁熱將兩面多余的藍膠削去,與板面孔齊平；5)將孔徑內的藍膠粒擠出；6)將擠出的藍膠粒塞到要印刷的藍膠孔內。與現有技術相比，本發明了PCB制作藍膠粒的方法，替代了傳統的通過底片來制作網版印刷堵塞藍膠孔的方法，簡化了工序，節約了時間，提高了效率，降低了成本，適合大規模推廣應用。
【IPC分類】H05K3/40
【公開號】CN105323983
【申請號】CN201510607174
【發明人】王文生
【申請人】東莞市誠志電子有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年9月22日