印制線路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于線路板返工方法，特別涉及一種印制線路板孔壁粗糙度造成的背光不良返工方法。
【背景技術】
[0002]在印制電路板制作過程中，孔金屬化一般是先用化學沉銅打底，再用電鍍銅的方法加厚。鉆孔一化學沉銅工藝一般采取膨松一二級水洗一除膠渣一回收洗一預中和一二級水洗一中和一二級水洗一整孔一二級水洗一微蝕一二級水洗一預浸一活化一二級水洗一速化一二級水洗一化學沉銅一二級水洗的流程生產，當鉆孔后的線路板插件孔孔壁粗糙度過大(超過30微米)時，就會在孔壁處形成凹陷，化學沉銅對孔壁粗糙度過大形成的凹陷并不能完全覆蓋，化學沉銅后用40倍顯微鏡觀察會發現孔壁凹陷處有局部片狀透光，這就是孔壁粗糙度過大造成的背光不良。目前業界一般的返工方法是:微蝕一磨板一整孔一二級水洗一微蝕一二級水洗一預浸一活化一二級水洗一速化一二級水洗一化學沉銅一二級水洗，然后再全板電鍍加厚。這種返工方法存在以下缺陷:當孔壁粗糙度超過30微米時，背光不良的幾率就會成倍增加，用上述返工方法就不能生產出背光合格的生產板，返工次數超過2次就有可能導致生產板報廢。
【發明內容】
[0003]本發明解決技術問題所采用的技術方案是:一種印制線路板孔壁粗糙度過大造成的背光不良返工方法，包括先將化學沉銅后的線路板半成品插件孔切片確認背光狀況；當插件孔孔壁上出現孔壁凹陷多30微米時，且凹陷處通過40倍顯微鏡觀察為局部片狀透光，此背光不良為孔壁粗糙度過大造成的背光不良，對比背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步驟:
a.對第一次化學沉銅后的半成品線路板進行第一次全板電鍍，電鍍時電流密度按正常電鍍時電流密度的一半，時間不變，如而正常電鍍時電流密度為1.6ASD，時間為30min，這里用0.8ASD的電流密度，時間為30min進行電鍍；
b.對上述全板電鍍后的線路板再進行第二次化學沉銅；
c.對第二次化學沉銅的線路板進行第二次全板電鍍，電鍍時電流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD進行第二次全板電鍍，時間為30min ;
d.最后切片確認返工質量，背光級別大于8級為合格。
[0004]本發明的有益效果是:該發明有效的解決了由于孔壁粗糙大造成的化學沉銅背光不良和電鍍空洞的技術問題，提高了產品質量和成品率，降低了成本。
【附圖說明】
[0005]以下結合附圖，以實施例具體說明。
[0006]圖1是印制線路板孔壁制造度背光不良返工方法的主視圖； 圖2是圖1中插件孔A-A剖視圖。
[0007]圖中:1-線路板；2_PAD ;3_線路；4_插件孔；5_元件受鍍面；6_孔壁凹陷。
具體實施例
[0008]實施例，參照附圖，一種印制線路板孔壁制造度背光不良返工方法，包括先將化學沉銅半成品的線路板1上的插件孔4切片確認背光狀況；當插件孔4壁上出現孔壁凹陷6 ^ 30微米時，且凹陷處通過40倍顯微鏡觀察為局部片狀透光，此背光不良為孔壁粗糙度過大造成的背光不良，對此種的返工方法，其特征在于采取以下步驟:
a.對第一次化學沉銅半成品的線路板1進行一次全板電鍍，電鍍時電流密度按正常電鍍時電流密度的一半，時間不變，即正常電流為1.6ASD，時間為30min ;這里用0.8ASD的電流密度，時間為30min電鍍；
b.對上述的第一次全板電鍍后的線路板1進行第二次次化學沉銅；
c.對第二次化學沉銅的線路板1進行第二次全板電鍍，電鍍時電流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD進行第二次電鍍，時間為30min ;
d.最后切片確認返工質量，背光級別大于8級為合格。
[0009]線路板1上設有PAD2、線路3和元件受鍍面5。操作簡單，返工成功率高。
【主權項】
1.一種印制線路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，包括先將化學沉銅半成品的線路板(1)上的插件孔(4)切片確認背光狀況；當插件孔(4)壁上出現孔壁凹陷(6) ^ 30微米時，且凹陷處通過40倍顯微鏡觀察凹陷處為局部片狀透光，此背光不良為孔壁粗糙度過大造成的背光不良，對此種背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步驟: a.對第一次化學沉銅后的半成品線路板(1)進行第一次全板電鍍，電鍍時電流密度按正常電流密度的一半，時間不變(如正常全板電鍍時電流密度為1.6ASD，時間為30min，此時則用0.8ASD的電流密度進行電鍍，時間還是30min); b.對上述的第一次全板電鍍的線路板(1)進行第二次化學沉銅； c.對第二次化學沉銅的線路板(1)進行第二次全板電鍍，電鍍時電流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD進行二次電鍍，時間還是30min ； d.最后切片確認返工質量，背光級別大于8級為合格。
【專利摘要】本發明屬于一種印制線路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，當插件孔（4）壁上出現孔壁凹陷（6）≥30微米，且用40倍顯微鏡觀凹陷處有片狀透光，為孔壁粗糙造成的背光不良，對此種背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步驟：a.對第一次化學沉銅半成品的線路板（1）進行第一次全板電鍍，電鍍時電流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD進行電鍍，時間為30min；b.對上述的全板電鍍的線路板（1）進行第二次化學沉銅；c.對第二次化學沉銅后的線路板（1）進行第二次全板電鍍；d.切片確認返工質量。該發明有效的解決了由于孔壁粗糙大造成的化學沉銅背光不良和電鍍空洞的技術問題，提高了返工產品的質量，減少了報廢。
【IPC分類】H05K3/18, H05K3/22
【公開號】CN105323973
【申請號】CN201510732039
【發明人】尚聽華
【申請人】大連崇達電路有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年11月3日