一種制作去引線的光亮鍍銀線路板的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板領域，特別涉及一種制作去引線的光亮鍍銀線路板的方法。
【背景技術】
[0002]隨著LED產業的發展，鋁基鍍銀板的需求量越來越高，品質要求越來越嚴格，由于鍍銀工藝需要采用引線連接板內的每個單PCS以保證電鍍時電流的導通順利鍍上銀層，而鍍銀板出貨時會以套版的形式出貨，板內的很多引線無法鑼除，引起外觀不良等問題。
【發明內容】
[0003]為克服上述現有技術的缺陷與不足，本發明提供一種制作去引線基于此，本發明提供的技術方案是:
一種制作去引線的光亮鍍銀線路板的方法，包括如下步驟:
開料，開箱取料；
外層干膜，經磨板轆干膜，再經曝光和沖板，沖板后，經過檢查和修補；
外層顯影，把經曝光的干膜留住，未經曝光的干膜顯影掉；
外層蝕刻，用酸性蝕刻液把板上露出的金屬蝕刻；
貼藍膠，在每片線路板之間的引線貼藍膠；
鍍銀，在貼藍膠的位置鍍銀；
撕藍膠，將所述藍膠撕開；
銀面貼藍膠，在所述鍍銀后的銀面貼藍膠；
去引線，通過外層蝕刻的方式去引線。
[0004]作為進一步的技術方案，在去引線后對線路板進行防焊印油，即在銀面進行開窗。
[0005]作為進一步的技術方案，在防焊印油后對線路板進行鑼板和包裝。
[0006]有益效果:
本發明主要是采用一種新的工藝流程來去除鍍銀板的引線，不造成嚴重效率下降的前提下做到做好的品質，本發明主要是在鍍銀板傳統流程的基礎上增加兩次印藍膠的工藝，能批量的生產無引線的鍍銀線路板。
【具體實施方式】
[0007]為方便本領域的技術人員了解本發明的技術內容，下面結合實施例對本發明做進一步的詳細說明。
[0008]一種制作去引線的光亮鍍銀線路板的方法，包括如下步驟:
開料，開箱取料；
外層干膜，經磨板轆干膜，再經曝光和沖板，沖板后，經過檢查和修補；
外層顯影，把經曝光的干膜留住，未經曝光的干膜顯影掉；
外層蝕刻，用酸性蝕刻液把板上露出的金屬蝕刻； 貼藍膠，在每片線路板之間的引線貼藍膠；
鍍銀，在貼藍膠的位置鍍銀；
撕藍膠，將所述藍膠撕開；
銀面貼藍膠，在所述鍍銀后的銀面貼藍膠；
去引線，通過外層蝕刻的方式去引線。
[0009]在該優選的實施例中，在鍍銀后需在銀面貼藍膠。另外，在去引線后對線路板進行防焊印油。進一步的，在防焊印油后對線路板進行鑼板和包裝。
[0010]一般來說，傳統的鍍銀線路板的工藝如下:開料-外層干膜-外層顯影-外層蝕刻-防焊印油-防焊顯影-鍍銀-鑼板-包裝，這種流程需要鍍銀的引線是采用鑼板工序將每個PCS之間的引線鑼斷，防止短路，然而鑼引線的位置往往會銅皮突起，而且鑼斷引線位置與PCS銅面會有一定距離的引線尾巴無法去除，造成嚴重的外觀問題，本法采用的流程為:開料-外層干膜-外層顯影-外層蝕刻-引線位置貼藍膠-鍍銀-撕藍膠-銀面貼藍膠(引線不貼藍膠)外層蝕刻去引線-防焊印油(銀面開窗)-鑼板-包裝。本發明主要是采用一種新的工藝流程來去除鍍銀板的引線，不造成嚴重效率下降的前提下做到做好的品質，本發明主要是在鍍銀板傳統流程的基礎上增加兩次印藍膠的工藝，能批量的生產無引線的鍍銀線路板。
[0011]上述實施例僅為本發明的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種制作去引線的光亮鍍銀線路板的方法，其特征在于包括如下步驟: 開料，開箱取料； 外層干膜，經磨板轆干膜，再經曝光和沖板，沖板后，經過檢查和修補； 外層顯影，把經曝光的干膜留住，未經曝光的干膜顯影掉； 外層蝕刻，用酸性蝕刻液把板上露出的金屬蝕刻； 貼藍膠，在每片線路板之間的引線貼藍膠； 鍍銀，在貼藍膠的位置鍍銀； 撕藍膠，將所述藍膠撕開； 銀面貼藍膠，在所述鍍銀后的銀面貼藍膠； 去引線，通過外層蝕刻的方式去引線。2.根據權利要求1所述的一種制作去引線的光亮鍍銀線路板的方法，其特征在于，在去引線后對線路板進行防焊印油，即在銀面進行開窗。3.根據權利要求2所述的一種制作去引線的光亮鍍銀線路板的方法，其特征在于，在防焊印油后對線路板進行鑼板和包裝。
【專利摘要】一種制作去引線的光亮鍍銀線路板的方法，包括如下步驟：開料，外層干膜，經磨板貼干膜，再經曝光和顯影，顯影后，經過檢查和修補；外層蝕刻；貼藍膠，在每片線路板之間的引線及無需鍍銀的位置貼藍膠；在未貼藍膠的位置鍍銀；鍍銀后撕去藍膠，并在已鍍銀的位置重新貼藍膠，蝕刻去引線，并重新撕藍膠，撕掉藍膠后按照正常流程防焊，鑼板，出貨。本發明主要是采用一種新的工藝流程來去除鍍銀板的引線，不造成嚴重效率下降的前提下做到做好的品質，本發明主要是在鍍銀板傳統流程的基礎上增加兩次印藍膠的工藝，能批量的生產無引線的鍍銀線路板。<b />
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105323964
【申請號】CN201410291431
【發明人】劉庚新, 熊厚友
【申請人】勝華電子（惠陽）有限公司, 勝宏科技（惠州）股份有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2014年6月26日