一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法
【技術領域】
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[0001]本發明屬于印刷電路板制造技術領域，具體涉及的是一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。
【背景技術】
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[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board)簡稱PCB，又稱印制板，是電子產品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產品具有可靠性高、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優點。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印刷電路板。
[0003]高頻板是電磁頻率較高的特種線路板，其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。在高頻類型線路板中為了很好的實現對信號的控制及傳輸，產品外觀要求極為嚴格，尤其是線路板表面阻焊層，其厚度需均勻、平整，無堆及、雜物、破損、擦花等問題，其高標準要求，給生產帶來了極大的挑戰。
[0004]目前高頻電路板的制作流程通常為:圖形一阻焊一鉆孔一成型。其鉆孔工序因板子已形成線路且已完成表現阻焊層，致表面有高低差存在，當鉆孔時，將板子平放于設備臺面，板子底部線路部分可與設備臺面緊密接觸，而低凹位置會就存在懸空現象，此位置鉆孔時，鉆咀高速旋轉過程中，產生的沖擊力會使懸空位孔徑周圍阻焊層松動、發白、破損，信號在此破損位傳輸時，會形成信號遲緩、發散，對傳輸極為不利。常規解決辦法是降低鉆咀下鉆速度，此方法雖可改善阻焊層的破損，但不能有效解決，此異常報廢仍然較高而且生產效率低下。
【發明內容】
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[0005]為此，本發明的目的在于提供一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。
[0006]為實現上述目的，本發明主要采用如下技術方案:
[0007]—種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，包括:
[0008]將高頻電路板阻焊層一面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層、線路層和阻焊層向下鉆孔。
[0009]優選地，所述鉆孔平臺包括有臺面、位于臺面上方的墊板以及設置于墊板上方的緩沖層，所述高頻電路板的阻焊層對應與所述緩沖層接觸。
[0010]優選地，所述緩沖層由牛皮紙制成，其厚度為0.24_。
[0011]優選地，所述高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。
[0012]優選地，位于臺面上方的墊板厚度為2.5_。
[0013]優選地，鉆孔時控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加5-7kg/cm2的壓力。
[0014]本發明通過將高頻電路板倒置與鉆孔平臺上，且使其阻焊層與用牛皮紙制成的緩沖層接觸，然后控制鉆機對高頻電路板進行鉆孔，由于牛皮紙的柔軟特性，在鉆孔時，可對鉆孔位兩側的孔口阻焊層形成的落差凹槽位進行有效填充，而鉆咀下鉆時線路板下口徑懸空位由于有了填充物依托，因此使鉆孔時的沖擊力可依靠依托物發散，從而有效保護下孔徑位阻焊層不受沖擊力的破壞。
【附圖說明】
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[0015]圖1為本發明高頻電路板的剖視圖；
[0016]圖2為本發明高頻電路板鉆孔前倒置于臺面的剖視圖；
[0017]圖3為本發明高頻電路板鉆孔時倒置于臺面的剖視圖；
[0018]圖4為本發明高頻電路板鉆孔后倒置于臺面的剖視圖。
[0019]圖中標識說明:基材層100、鉆孔位101、線路層200、阻焊層300、落差凹槽位301、緩沖層400、填充層401、墊板500、臺面600。
【具體實施方式】
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[0020]為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。
[0021]針對現有高頻電路板在孔口時鉆孔位兩側的孔口阻焊層容易形成落差凹槽位，而導致阻焊層破損的問題，本實施例提供了一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。
[0022]如圖1所不，圖1為本發明尚頻電路板的淨』視圖。對于尚頻電路板而目，其包括有基材層100、線路層200和阻焊層300，其制作工藝主要為:圖形一阻焊一鉆孔一成型。
[0023]首先進行圖形制作，在基材層100上形成電路圖形，形成線路層200，而后在線路層200上進行阻焊制作，形成阻焊層300，對線路層200進行保護，本實施例中高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。
[0024]本實施例防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，具體包括如下步驟:將高頻電路板阻焊層300 —面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層100、線路層200和阻焊層300向下鉆孔。
[0025]如圖2所示，將阻焊制作完成后的高頻電路板，按照圖2方式倒置于鉆孔平臺上，所述的鉆孔平臺包括有臺面600、位于臺面600上方的墊板500以及設置于墊板500上方的緩沖層400，所述高頻電路板的阻焊層300對應與所述緩沖層400接觸。
[0026]其中緩沖層400由牛皮紙制成，其厚度為0.24mm ;墊板的厚度為2.5mm。
[0027]如圖3所示，圖3為本發明高頻電路板鉆孔時倒置于臺面的剖視圖。當高頻電路板按照圖2方式放置于鉆孔平臺上時，對應啟動鉆機按照圖3位置對應進行鉆孔，形成鉆孔位 101。
[0028]在該過程中，鉆孔時，控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加5-7kg/cm2壓力，優選為5.5kg/cm2壓力，依次沿高頻電路板的基材層100、線路層200和阻焊層300向下鉆孔。
[0029]如圖4所示，圖4為本發明高頻電路板鉆孔后倒置于臺面的剖視圖。鉆孔時，由于從上向下對高頻電路板施加了壓力，因此在鉆孔阻焊層兩側的鉆孔位101會對應形成落差凹槽位301，為了防止落差凹槽位301與鉆孔位101接觸的孔口位置出現阻焊層破損的問題，則可以通過緩沖層400對應形成向中間落差凹槽位301處的擠壓堆積，即緩沖層400兩側在受壓力后會向中間聚集，形成填充層401，并通過填充層401將形成的落差凹槽位301填滿，從而形成對孔口邊緣的填充依托。
[0030]本發明利用牛皮紙的柔軟特性，在鉆孔時牛皮紙對鉆孔位兩側的孔口阻焊層形成的落差凹槽位進行有效填充，而鉆咀下鉆時線路板下口徑懸空位由于有了填充物依托，可使鉆孔時的沖擊力依靠依托物發散，從而有效保護下孔徑位阻焊層不受沖擊力的破壞。
[0031]以上是對本發明所提供的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發明的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【主權項】
1.一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，包括: 將高頻電路板阻焊層一面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層、線路層和阻焊層向下鉆孔。2.如權利要求1所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述鉆孔平臺包括有臺面、位于臺面上方的墊板以及設置于墊板上方的緩沖層，所述高頻電路板的阻焊層對應與所述緩沖層接觸。3.如權利要求2所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述緩沖層由牛皮紙制成，其厚度為0.24mm。4.如權利要求3所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。5.如權利要求4所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，位于臺面上方的墊板厚度為2.5mm。6.如權利要求5所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，鉆孔時控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加5-7kg/cm2的壓力。
【專利摘要】本發明公開了一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，包括：將高頻電路板阻焊層一面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層、線路層和阻焊層向下鉆孔。本發明通過將高頻電路板倒置與鉆孔平臺上，且使其阻焊層與用牛皮紙制成的緩沖層接觸，然后控制鉆機對高頻電路板進行鉆孔，由于牛皮紙的柔軟特性，在鉆孔時，可對鉆孔位兩側的孔口阻焊層形成的落差凹槽位進行有效填充，而鉆咀下鉆時線路板下口徑懸空位由于有了填充物依托，因此使鉆孔時的沖擊力可依靠依托物發散，從而有效保護下孔徑位阻焊層不受沖擊力的破壞。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105307403
【申請號】CN201510869719
【發明人】羅文章
【申請人】深圳市深聯電路有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年12月2日