一種階梯式印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于印制電路板技術領域，具體地說涉及一種階梯式印制電路板的制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品逐漸向小型、多樣化發展，使印制電路板在空間和安全性上收到較大制約，傳統的平面電路板已逐漸無法滿足許多領域電子產品的要求，為了更有效地利用空間，但又不失去印制電路板本身的支撐作用，所以需要在印制電路板中進行階梯槽的設計，將元器件設置于階梯槽內，既節省了空間，又能有效保護元器件。
[0003]傳統階梯型印制電路板的制作工藝一般為:先給階梯層開窗，然后在壓合時，向開窗位置墊單邊減少0.10mm的、厚度與階梯槽厚度相同的聚四氟乙烯(PTFE)墊片，由于PTFE墊片的玻璃化溫度值要較FR-4材料的玻璃化溫度值高大約150°C，所以在高溫高壓的壓合工序，墊片不會與樹脂或銅層壓合起來，故在壓合完后，可以去掉墊片，從而形成階梯槽。
[0004]但是上述階梯型印制電路板的制作工藝存在以下問題:(1)現有的階梯型印制電路板，若設計成為階梯板，需要對線路布局和整體重新設計，過程復雜，需要對整體電性能進行重新評估，造成成本偏高；(2)采用PTFE墊片的壓合辦法制作階梯槽，即便墊片非常精確，也存在一定誤差，壓合過程中，受高溫、高壓的影響，半固化片流動起來，在槽位的角落，橡膠態的半固化片容易溢出，形成溢膠現象，后續會影響槽體的外觀、性能及電鍍的品質等；(3)由于PTFE墊片放在槽體內，壓合過程中，墊片與剩余的板體之間，結合不牢固，容易藏氣體，或者變形，導致壓合后板體弓曲或扭曲。
【發明內容】
[0005]為此，本發明所要解決的技術問題在于現有階梯型印制電路板的制作工藝存在工藝復雜、生產成本高、易出現溢膠現象并且壓合過程中容易出現板體弓曲的現象，從而提出一種不改變布圖設計、制作工藝簡單、無溢膠和變形現象的階梯式印制電路板的制作方法。
[0006]為解決上述技術問題，本發明的技術方案為:
[0007]本發明提供一種階梯式印制電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0008]S1、在印制電路板板面或內層板無布線的位置設階梯槽區域，所述階梯槽底部為銅層；
[0009]S2、對所述階梯槽區域的底部銅層進行蝕刻，蝕刻掉一矩形區域，所述階梯槽底部的銅層形成一矩形銅框；
[0010]S3、在所述階梯槽的區域貼覆覆蓋膜，然后進行壓合；
[0011]S4、按照預設階梯槽圖形銑出階梯槽。
[0012]作為優選，所述矩形區域的尺寸比所述階梯槽的尺寸單邊少0.05-0.1mm。
[0013]作為優選，所述覆蓋膜的尺寸與所述階梯槽尺寸相同。
[0014]作為優選，所述步驟S3中，壓合的壓力為0-400PSI，壓合時間為180_230min。
[0015]作為優選，所述覆蓋膜為聚酰亞胺膜。
[0016]作為優選，所述階梯槽槽底的半固化片為不流膠半固化片。
[0017]作為優選，所述步驟S3之后還包括制作鉆孔、電鍍、外層圖形制作、圖形電鍍、夕卜層蝕刻、阻焊和表面處理的工序。
[0018]作為優選，所述步驟S4采用控深銑的方式銑出階梯槽。
[0019]本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
[0020](1)本發明所述的階梯式印制電路板的制作方法，包括如下步驟:S1、在印制電路板板面或內層板無布線的位置設階梯槽區域，所述階梯槽底部為銅層；S2、對所述階梯槽底部銅層進行蝕刻，蝕刻掉一矩形區域，形成一矩形銅框；S3、在所述階梯槽的區域貼覆覆蓋膜，然后進行壓合；S4、按照預設階梯槽圖形銑出階梯槽。在不改變PCB原有電性能的情況下，增加階梯槽設計，起到節約空間、保護元器件的作用；設計銅框，利用電流感應控深數控銑床，探測階梯槽深度，更有效的保證了槽體深度的精確性，清除了流膠等不良問題，并起到成型與修整孔型并存的作用，此方法可控制槽體精準度到±0.01mm。
[0021](2)本發明所述的階梯式印制電路板的制作方法，利用不流膠半固化片替代普通半固化片制作階梯槽底層，能夠避免電路板在壓合時彎曲的問題。
[0022](3)本發明所述的階梯式印制電路板的制作方法，先貼覆聚酰亞胺膜覆蓋膜然后再壓合成型、制作階梯槽，替代了現有技術中先成型階梯槽，后用墊片壓合，不僅可以保證階梯槽的平整、不溢膠，也可以避免后工序藏匿藥水等問題。
【具體實施方式】
[0023]為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例對本發明作進一步詳細的說明。
[0024]實施例
[0025]本發明提供一種階梯式印制電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0026]S1、在印制電路板板面或內層板無布線的位置設階梯槽區域，或者挪移相應層的線路，在不改變其電性能的前提下，避讓一定的位置，設計階梯槽區域；所述階梯槽底部為銅層，本實施例中所述銅層的上一層半固化片為不流膠半固化片；
[0027]S2、對所述階梯槽底部銅層進行蝕刻，蝕刻掉一矩形區域，形成一矩形銅框，所述矩形區域的尺寸比所述階梯槽的尺寸單邊少0.05-0.1_，本實施例中，矩形區域的尺寸比所述階梯槽的尺寸單邊少0.08mm ；
[0028]S3、在所述階梯槽的區域貼覆覆蓋膜，所述覆蓋膜的尺寸與所述階梯槽尺寸相同，為聚酰亞胺膜；然后進行壓合，壓合的壓力為0-400PSI，壓合時間為180-230min ;本實施例中，壓合壓力為200PSI，壓合時間為180-230min，壓合后，雖然覆蓋膜與半固化片沒有粘連，但階梯槽的區域處于一個密封狀態，所以加工藥水、油墨等物料，不會滲入階梯槽內；壓合工序之后，按照常規技術進行制作鉆孔、電鍍、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、阻焊和表面處理；
[0029]S4、成型，按照預設階梯槽圖形采用控深銑的方式銑出階梯槽，在銑階梯槽4的過程中，所述矩形銅框的設計是為了在成型工序銑階梯槽時，利用電流感應控深數控銑床，當鉆針碰觸到矩形銅框時，則回饋一個電流，表示深度已經達到階梯槽底層，若無矩形銅框則不導電，電流感應控深感應不到深度，無法控深銑，此時，將深度調整在“控深銑+階梯槽底銅厚度”的深度，以便一起銑掉矩形銅框，起到成型與修整孔型并存的作用。此方法可控制槽體精準度到±0.01mm。
[0030]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明創造的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種階梯式印制電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、在印制電路板板面或內層板無布線的位置設階梯槽區域，所述階梯槽底部為銅層； 52、對所述階梯槽區域的底部銅層進行蝕刻，蝕刻掉一矩形區域，所述階梯槽底部的銅層形成一矩形銅框； 53、在所述階梯槽的區域貼覆覆蓋膜，然后進行壓合； 54、按照預設階梯槽圖形銑出階梯槽。2.根據權利要求1所述的階梯式印制電路板的制作方法，其特征在于，所述矩形區域的尺寸比所述階梯槽的尺寸單邊少0.05-0.1_。3.根據權利要求1或2所述的階梯式印制電路板的制作方法，其特征在于，所述覆蓋膜的尺寸與所述階梯槽尺寸相同。4.根據權利要求3所述的階梯式印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中，壓合的壓力為0-400PSI，壓合時間為180-230min。5.根據權利要求4所述的階梯式印制電路板的制作方法，其特征在于，所述覆蓋膜為聚酰亞胺膜。6.根據權利要求5所述的階梯式印制電路板的制作方法，其特征在于，所述階梯槽槽底的半固化片為不流膠半固化片。7.根據權利要求6所述的階梯式印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3之后還包括制作鉆孔、電鍍、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、阻焊和表面處理的工序。8.根據權利要求7所述的階梯式印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4采用控深銑的方式銑出階梯槽。
【專利摘要】本發明公開了一種階梯式印制電路板的制作方法，包括如下步驟：S1、在印制電路板板面或內層板無布線的位置設階梯槽區域，所述階梯槽底部為銅層；S2、對所述階梯槽區域的底部銅層進行蝕刻，蝕刻掉一矩形區域，所述階梯槽底部的銅層形成一矩形銅框；S3、在所述階梯槽的區域貼覆覆蓋膜，然后進行壓合；S4、按照預設階梯槽圖形銑出階梯槽。在不改變PCB原有電性能的情況下，增加階梯槽設計，起到節約空間、保護元器件的作用；設計銅框，利用電流感應控深數控銑床，探測階梯槽深度，更有效的保證了槽體深度的精確性，清除了流膠等不良問題，并起到成型與修整孔型并存的作用，此方法可控制槽體精準度到±0.01mm。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號】CN105282974
【申請號】CN201510662470
【發明人】朱拓
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月14日