高頻板線路亮邊控制方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及高頻線路板的生產技術領域，特別是高頻板線路亮邊控制方法。
【背景技術】
[0002]電路板中使用的聚酰亞胺、聚酯等基材，都是絕緣性能好的高分子材料，要使其表面成為導體，電鍍是應用廣泛的技術之一。導體化(金屬化)的孔是不同層間線路連接的通道，優質的孔金屬化質量是產品電氣性能的基本保證。經過多年的研究與開發，電鍍技術已經相當成熟(無論是電鍍銅、電鍍鎳、還是電鍍金屬合金)，掌握了影響化學鍍質量的基本因素，即鍍層與基材的化學特性、與之對應的電鍍液配方和工藝控制參數等。由于高階高密度電路板使用了如聚酰亞胺薄膜這類材料，同時又是在微孔中進行電鍍，因此必須調整電鍍的工藝參數，才有可能獲得優質的鍍層。
[0003]然而，高頻板對信號接收要求很高，故對線寬、線隙、銅厚均勻性及亮邊問題非常敏感，現有的高頻板生產工藝中，線路亮邊的現象始終無法得到解決，使得高頻板的質量無法得到較大提升，產品的合格率也相應下降。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種高頻板線路亮邊控制方法，通過對板電、線路、圖電工序設備、參數調整及優化，線路狗牙及亮邊問題徹底改善，超越行業標準及客戶預期要求。
[0005]本發明的目的通過以下技術方案來實現:高頻板線路亮邊控制方法，包括以下步驟:
51、板面電鍍:對化銅后線路板進行電鍍，電流密度在2.0?3.0A/dm2之間，電鍍時間控制在20?30min之間；
52、線路磨板:采用磨板設備對板面進行研磨，磨痕寬度在13?17mm之間，磨板速度控制在2.5m/min以內，對線路板表面進行清潔，去除板面雜質；
53、板面貼膜:將線路板放入貼膜機內貼上一層干膜，貼膜壓力控制在4?5kg/cm、貝占膜速度控制在3m/min以內、貼膜溫度:110?120°C之間；
54、圖形電鍍:采用特殊的除油劑對線路板的邊緣進行處理，然后進行圖形電鍍。
[0006]所述步驟S2中，線路磨板后的板面粗糙度為0.2?0.3mm。
[0007]根據權利要求1所述的高頻板線路亮邊控制方法，其特征在于:在板面貼膜后，干膜與板面貼合良好；干膜還包括一個存放線路板的步驟，存放時間為8?12h之間。
[0008]本發明具有以下優點:
1、本發明從整體上通過對板電、線路、圖電工序設備、參數調整、優化及開發指定除油劑，線路狗牙及亮邊問題徹底改善，超越行業標準及客戶預期要求。
[0009]2、對板面電鍍的電流密度進行控制，可有效防止電鍍不均而影響后續蝕刻側蝕量及線寬、線隙的現象。
[0010]3、對線路板磨板以及磨板后貼膜，在確保板面粗糙度的同時，貼膜能貼緊，防止后續顯影液及圖形電鍍藥水對干膜的沖擊而出現滲鍍現象。
[0011]4、將貼膜后的線路板存放控制在12h以內，同時采用指定除油劑控制邊緣油墨，可徹底解決板面出現亮邊的現象。
【具體實施方式】
[0012]下面結合實施例對本發明做進一步的描述，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。
[0013]【實施例1】:
尚頻板線路殼邊控制方法，包括以下步驟:
51、板面電鍍:對化銅后線路板進行電鍍，電流密度在2.5A/dm2，電鍍時間控制在25min之間；
52、線路磨板:采用磨板設備對板面進行研磨，磨痕寬度在15mm，磨板速度控制在2.5m/min，對線路板表面進行清潔，去除板面雜質；
53、板面貼膜:將線路板放入貼膜機內貼上一層干膜，貼膜壓力控制在4kg/cm、貼膜速度控制在3m/min、貼膜溫度:110°C ；
54、圖形電鍍:采用特殊的除油劑對線路板的邊緣進行處理，然后進行圖形電鍍。
[0014]所述步驟S2中，線路磨板后的板面粗糙度為0.2mm。
[0015]在板面貼膜后，還包括一個存放線路板的步驟，存放時間為8h。
[0016]【實施例2】:
尚頻板線路殼邊控制方法，包括以下步驟:
51、板面電鍍:對化銅后線路板進行電鍍，電流密度在2.0A/dm2,電鍍時間控制在30min ；
52、線路磨板:采用磨板設備對板面進行研磨，磨痕寬度在13mm之間，磨板速度控制在2.0m/min，對線路板表面進行清潔，去除板面雜質；
53、板面貼膜:將線路板放入貼膜機內貼上一層干膜，貼膜壓力控制在4.3kg/cm、貼膜速度控制在2.3m/min、貼膜溫度:113°C ;
54、圖形電鍍:采用特殊的除油劑對線路板的邊緣進行處理，然后進行圖形電鍍。
[0017]所述步驟S2中，線路磨板后的板面粗糙度為0.26mm。
[0018]在板面貼膜后，還包括一個存放線路板的步驟，存放時間為9h。
[0019]【實施例3】:
尚頻板線路殼邊控制方法，包括以下步驟:
51、板面電鍍:對化銅后線路板進行電鍍，電流密度在2.8A/dm2，電鍍時間控制在23min ；
52、線路磨板:采用磨板設備對板面進行研磨，磨痕寬度在16mm，磨板速度控制在
2.lm/min，對線路板表面進行清潔，去除板面雜質；
53、板面貼膜:將線路板放入貼膜機內貼上一層干膜，貼膜壓力控制在4.7kg/cm、貼膜速度控制在2.7m/min、貼膜溫度:118°C ；
54、圖形電鍍:采用特殊的除油劑對線路板的邊緣進行處理，然后進行圖形電鍍。
[0020]所述步驟S2中，線路磨板后的板面粗糙度為0.28mm。
[0021]在板面貼膜后，還包括一個存放線路板的步驟，存放時間為10h。
[0022]【實施例4】:
尚頻板線路殼邊控制方法，包括以下步驟:
51、板面電鍍:對化銅后線路板進行電鍍，電流密度在3.0A/dm2,電鍍時間控制在20min ；
52、線路磨板:采用磨板設備對板面進行研磨，磨痕寬度在17mm，磨板速度控制在
2.4m/min，對線路板表面進行清潔，去除板面雜質；
53、板面貼膜:將線路板放入貼膜機內貼上一層干膜，貼膜壓力控制在5kg/cm、貼膜速度控制在2.6m/min、貼膜溫度120°C ;
54、圖形電鍍:采用特殊的除油劑對線路板的邊緣進行處理，然后進行圖形電鍍。
[0023]所述步驟S2中，線路磨板后的板面粗糙度為0.3mm。
[0024]在板面貼膜后，還包括一個存放線路板的步驟，存放時間為12h。
【主權項】
1.高頻板線路亮邊控制方法，其特征在于:包括以下步驟: 51、板面電鍍:對化銅后線路板進行電鍍，電流密度在2.0?3.0A/dm2之間，電鍍時間控制在20?30min之間； 52、線路磨板:采用磨板設備對板面進行研磨，磨痕寬度在13?17mm之間，磨板速度控制在2.5m/min以內，對線路板表面進行清潔，去除板面雜質； 53、板面貼膜:將線路板放入貼膜機內貼上一層干膜，貼膜壓力控制在4?5kg/cm、貝占膜速度控制在3m/min以內、貼膜溫度:110?120°C之間； 54、圖形電鍍:采用指定的除油劑對線路板的邊緣進行處理，然后進行圖形電鍍。2.根據權利要求1所述的高頻板線路亮邊控制方法，其特征在于:所述步驟S2中，線路磨板后的板面粗糙度為0.2?0.3_。3.根據權利要求1所述的高頻板線路亮邊控制方法，其特征在于:在板面貼膜后，干膜與板面貼合良好；干膜還包括一個存放線路板的步驟，存放時間為8?12h之間。
【專利摘要】本發明涉及高頻板線路亮邊控制方法，包括以下步驟：S1、板面電鍍：對處理后線路板進行電鍍，電流密度在2.0～3.0A/dm2之間，電鍍時間控制在20～30min之間；S2、線路磨板：采用磨板設備對板面進行研磨，磨痕寬度在13～17mm之間及磨板速度控制在2.5m/min以內，對線路板表面進行清洗，去除板面雜質；S3、板面貼膜：將線路板放入貼膜機內貼上一層干膜，貼膜壓力控制在4～5kg/cm2及貼膜速度控制在3m/min以內；S4、圖形電鍍：采用除油劑對線路板的邊緣進行處理，然后進行圖形電鍍。本發明的優點在于：通過對板電、線路、圖電工序設備、參數調整及優化，線路狗牙及亮邊問題徹底改善，超越行業標準及客戶預期要求。
【IPC分類】H05K3/18
【公開號】CN105263271
【申請號】CN201510754546
【發明人】劉慶輝
【申請人】四川普瑞森電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年11月9日