一種阻焊層的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種阻焊層的制作方法。
【背景技術】
[0002]線路板的生產流程一般包括開料一負片制作內層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍一正片工藝制作外層線路一制作阻焊層一表面處理一成型。制作阻焊層是指在制作完外層線路的生產板上，除了需要焊接的焊盤及孔等部位，其它區域均涂覆上一層阻焊油墨并對阻焊油墨進行固化，從而對PCB起到保護、防焊等作用。PCB上元件的一個開窗到另一個開窗之間固化的阻焊油墨就是阻焊橋，一般是指比較密集的IC管腳對應焊盤間的阻焊條。
[0003]阻焊層制作工藝中的Line Mask工藝是針對外層線路的銅厚大于70 μm的生產板(厚銅板)設計的，主要是先通過第一次阻焊在基材面上制作阻焊底層，減少線路銅面與基材面的高度差，然后再通過第二次阻焊在基材面及線路上(除需要焊接的焊盤及孔等部位外)制作阻焊表層，從而克服線路銅厚過大導致線路銅面與基材面的高度差過大而無法順利制作阻焊層及無法保障阻焊層品質的問題。現有的Line Mask工藝流程中，第一次阻焊使用的線路菲林與第二次阻焊使用的阻焊菲林采用相同的參數，菲林上均未設計阻焊橋。現有的Line Mask流程主要如下:磨板一擋點絲印阻焊油墨(或靜電噴涂)一抽真空一在75°C下預烤45min —使用Line Mask菲林曝光(光固化生產板基材位上的阻焊油墨，且所有阻焊橋位不開窗，顯影時去除阻焊橋位上的阻焊油墨)一顯影一在155°C下后烤30min —磨板一阻焊前塞孔(有塞孔要求時)一擋點絲印一在75°C下預烤45min—使用阻焊菲林曝光(阻焊菲林的系數與Line Mask菲林的系數一致，長邊均為L，短邊均為W)—顯影一后工序。
[0004]現有的Line Mask流程存在以下缺陷:對厚銅板采用Line Mask流程在基材上鋪底時，需通過線路菲林對阻焊油墨進行曝光及顯影和高溫加固。高溫加固對板材有嚴重的影響，易造成板材變形。在使用阻焊油墨正常絲印全板面時，若曝光的阻焊菲林與第一次曝光的線路菲林系數參數一致的話，極易造成阻焊層覆蓋到焊盤上等問題。另外，對于銅厚(外層線路的銅厚)大于120 μ m的厚銅板，線路菲林上無阻焊橋設計易造成此類板在絲印完成后，阻焊IC位因側蝕過大而極易導致阻焊橋脫落等問題。
【發明內容】
[0005]本發明針對現有的Line Mask工藝在厚銅板上制作阻焊層時，容易使阻焊層覆蓋到焊盤上及阻焊橋易脫落的問題，對Line Mask工藝進行優化，提供一種可防止阻焊層覆蓋到焊盤上的阻焊層制作方法，且該方法還可以在厚銅板上制作牢固的阻焊橋。
[0006]為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。
[0007]一種阻焊層的制作方法，包括以下步驟:
[0008]SI 一次前處理:清潔及粗化生產板的板面。所述生產板已經過正片工藝在生產板上制作了外層線路，所述生產板的板面上基材外露的區域為基材位。
[0009]S2 一次阻焊:在生產板上涂覆阻焊油墨，使用正片線路菲林進行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，然后再熱固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底層；所述正片線路菲林的長邊的長度為L，寬邊的長度為W。
[0010]優選的，正片線路菲林上設有阻焊橋圖形。尤其是生產板上的外層線路的銅厚大于或等于120 μm時，正片線路菲林上仍設有阻焊橋圖形。
[0011]優選的，在生產板上涂覆阻焊油墨后，先將生產板置于75°C下烘烤45min，再用正片線路菲林進行曝光，然后顯影，接著再將生產板置于155°C下烘烤30min。
[0012]優選的，在生產板上涂覆阻焊油墨后，先對生產板抽真空處理，然后再將生產板置于75°C下供烤45min。
[0013]S3 二次前處理:清潔及粗化生產板的板面。
[0014]S4 二次阻焊:在生產板上涂覆阻焊油墨，使用阻焊菲林進行曝光使阻焊油墨光固化，然后再熱固化阻焊油墨，形成阻焊表層；所述阻焊菲林的長邊的長度為0.9999L，寬邊的長度為0.99995W。
[0015]優選的，在生產板上涂覆阻焊油墨后，先將生產板置于75°C下烘烤45min，再用阻焊菲林進行曝光，然后顯影，接著再將生產板置于155°C下烘烤30min。
[0016]以上所述的阻焊底層與阻焊表層構成阻焊層。
[0017]與現有技術相比，本發明的有益效果是:本發明通過在一次阻焊和二次阻焊中采用系數不同的菲林進行曝光，增加阻焊油墨的對位精度，從而減少阻焊層偏位至焊盤上的問題，克服一次阻焊過程中高溫烘烤使板材變形造成二次阻焊時阻焊油墨對位不準的影響，由此降低因菲林系數問題導致的報廢率，節約生產成本。并且本發明的阻焊層制作方法可解決因阻焊厚度問題引起的側蝕量過大而造成阻焊橋容易脫落的問題，對于銅厚大于120微米的生產板，正片線路菲林上可保留阻焊橋設計。
【具體實施方式】
[0018]為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。
[0019]實施例
[0020]本實施例提供一種阻焊層的制作方法，尤其是一種在銅厚為130 μ m的線路板上制作阻焊層的方法。具體步驟如下:
[0021](I)具有外層線路的生產板
[0022]根據現有技術，依次經過開料一負片工藝制作內層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍一正片工藝制作外層線路，將基材制作成具有外層線路的生產板。具體如下:
[0023]a、開料:按拼板尺寸520_X620mm開出芯板，芯板厚度0.5mm Η/Η。
[0024]b、內層線路(負片工藝):用垂直涂布機生產，膜厚控制8 μπι，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內層線寬量測為3miL。然后檢查內層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程。
[0025]C、壓合:棕化速度按照底銅銅厚棕化，疊板后，根據板料Tg選用適當的層壓條件進行壓合，壓合后厚度1.3mm。
[0026]d、鉆孔:利用鉆孔資料進彳丁鉆孔加工。
[0027]e、沉銅:使生產板上的孔金屬化，背光測試10級。
[0028]f、全板電鍍:以18ASF的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度MIN5 μπι。
[0029]g、外層線路(正片工藝):采用全自動曝光機和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經顯影，在生產板上形成外層線路圖形；然后在生產板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數的電鍍參數:1.8ASDX60min，鍍錫的電鍍參數:1.2ASD X 1min，錫厚為3-5 μ m ;然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產板上蝕刻出外層線路，外層線路的銅厚為130 μ m，生產板的板面上基材外露的區域為基材位。
[0030](2) 一次前處理
[0031]對生產板進行磨板處理，用于清潔板面及粗化板面，以便后續增強板面與阻焊油墨的結合力，防止用油。
[0032](3) 一次阻焊
[0033]在生產板上涂覆阻焊油墨后，先對生產板抽真空處理，然后將生產板置于75°C下烘烤45min，再用正片線路菲林進行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，接著顯影以除去未被光固化的阻焊油墨。顯影后將生產板置于155°C下烘烤30min，熱固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底層。
[0034]所用的正片線路菲林的長邊的長度為L，寬邊的長度為W ;正片線路菲林上設有阻焊橋圖形，正片線路菲林上的阻焊橋圖形使曝光后生產板上形成阻焊橋。
[0035](4) 二次前處理
[0036]對生產板進行磨板處理，用于清潔板面及粗化板面，以便后續增強板面與阻焊油墨的結合力，防止用油。
[0037](5) 二次阻焊
[0038]在生產板上涂覆阻焊油墨后，將生產板置于75°C下烘烤45min，再用阻焊菲林進行曝光使生產板上對應位置的阻焊油墨光固化，接著顯影以除去未被光固化的阻焊油墨。顯影后將生產板置于155°C下烘烤30min以熱固化阻焊油墨，形成阻焊表層。
[0039]所用阻焊菲林的長邊的長度為0.9999L，寬邊的長度為0.99995W，通過調整阻焊菲林的系數補償一次阻焊中高溫烘烤導致的板材變形，使二次阻焊時阻焊油墨對位精準。
[0040]以上一次阻焊制作的阻焊底層與二次阻焊制作的阻焊表層構成阻焊層。
[0041](6)表面處理、檢測與成型
[0042]根據現有技術并按設計要求在生產板上做表面處理，然后測試生產板的電氣性能，鑼外形及再次抽測板的外觀，制得線路板成品。
[0043]以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。
【主權項】
1.一種阻焊層的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51一次前處理:清潔及粗化生產板的板面； 所述生產板已經過正片工藝在生產板上制作了外層線路，所述生產板的板面上基材外露的區域為基材位； 52一次阻焊:在生產板上涂覆阻焊油墨，使用正片線路菲林進行曝光使基材位上的阻焊油墨光固化，然后再熱固化基材位上的阻焊油墨，形成阻焊底層；所述正片線路菲林的長邊的長度為L，寬邊的長度為W ; 53二次前處理:清潔及粗化生產板的板面； 54二次阻焊:在生產板上涂覆阻焊油墨，使用阻焊菲林進行曝光使阻焊油墨光固化，然后再熱固化阻焊油墨，形成阻焊表層；所述阻焊菲林的長邊的長度為0.9999L，寬邊的長度為 0.99995W ； 所述阻焊底層與阻焊表層構成阻焊層。2.根據權利要求1所述一種阻焊層的制作方法，其特征在于，所述正片線路菲林上設有阻焊橋圖形。3.根據權利要求2所述一種阻焊層的制作方法，其特征在于，所述生產板上的外層線路的銅厚大于或等于120 μ m。4.根據權利要求1所述一種阻焊層的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，在生產板上涂覆阻焊油墨后，先將生產板置于75°C下烘烤45min，再用正片線路菲林進行曝光，然后顯影，接著再將生產板置于155 °C下烘烤30min。5.根據權利要求4所述一種阻焊層的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，在生產板上涂覆阻焊油墨后，先對生產板抽真空處理，然后再將生產板置于75°C下烘烤45min。6.根據權利要求1所述一種阻焊層的制作方法，其特征在于，步驟S4中，在生產板上涂覆阻焊油墨后，先將生產板置于75°C下烘烤45min，再用阻焊菲林進行曝光，然后顯影，接著再將生產板置于155 °C下烘烤30min。
【專利摘要】本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種阻焊層的制作方法。本發明通過在一次阻焊和二次阻焊中采用系數不同的菲林進行曝光，增加阻焊油墨的對位精度，從而減少阻焊層偏位至焊盤上的問題，克服一次阻焊過程中高溫烘烤使板材變形造成二次阻焊時阻焊油墨對位不準的影響，由此降低因菲林系數問題導致的報廢率，節約生產成本。并且本發明的阻焊層制作方法可解決因阻焊厚度問題引起的側蝕量過大而造成阻焊橋容易脫落的問題，對于銅厚大于120微米的生產板，正片線路菲林上可保留阻焊橋設計。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號】CN105228363
【申請號】CN201510540465
【發明人】夏建義, 白會斌, 劉名啟, 劉密
【申請人】江門崇達電路技術有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年8月28日