超厚銅電路板的制作方法及超厚銅電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板制造領域，特別一種超厚銅電路板的制作方法及超厚銅電路板。
【背景技術】
[0002]電路板(Printed Circuit Board)，簡稱PCB，是電子產品的重要部件之一。由于電路板的圖形具有重復性(再現性)和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間。設計上可以標準化，利于互換；電路板布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。
[0003]超厚銅電路板，是指內層導電電路層的厚度大于或等于10um的電路板。超厚銅電路板具有能通過大電流以及散熱性好等優點，更好地滿足高端市場如汽車電子行業對電路板的需求，有較大的市場發展潛力。
[0004]多層線路板通常采用粘結片在加熱、加壓的條件下，把多個具有導電線路的芯板粘合在一起形成多層電路板。粘結片是由玻璃布和樹脂組成。在壓合的過程中，粘結片中的樹脂將填充到芯板上的導電線路之間的空隙區域，由于超厚銅線路板的內層導電線路的厚度大于或等于lOOum，如果僅靠粘結片中的樹脂來填充導電線路之間的空隙，則會出現缺樹脂和密集導電線路之間樹脂流膠不良的缺陷，從而導致粘結片無法均勻填充導電線路之間的空隙，導致導電線路之間的空隙存在無粘結片填充的空洞，繼而會在后續繼續層壓銅箔和粘結片的過程中存在爆板的風險，爆板率超過50 %。
【發明內容】
[0005]本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種超厚銅電路板的制作方法。
[0006]為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現:
[0007]超厚銅電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟:
[0008]A.提供一基板；所述基板的至少一個表面設有一層第一導電線路；
[0009]B.向所述基板上設有所述第一導電線路的表面涂覆油墨；所述油墨覆蓋所述基板表面無第一導電線路區域；
[0010]C.烘板處理；將基板水平放置在80-100°C的環境內烘烤20-50min，使所述油墨預固化；
[0011]D.固化處理；將所述基板水平放置在能量為600-1200mj/cm2的UV光固化機內，使油墨完全固化；
[0012]E.除膠處理，用以增加所述油墨的表面粗糙度，并去除所述第一導電線路表面附著的油墨；
[0013]F.棕化處理，用以在所述第一導電線路的表面形成具有一定粗糙度的有機膜；有機膜的顏色均勻，呈棕紅色；
[0014]G.提供第一粘結片覆蓋所述第一導電線路及所述油墨的表面；在所述第一粘結片的表面設置第一銅箔；熱壓，使所述第一銅箔、所述第一粘結片、第一導電線路和所述油墨粘接在一起；
[0015]H.在所述第二銅箔上進行激光或機械鉆孔，形成自第二銅箔延伸至第一導電線路的第一孔；對所述第一孔進行化學沉銅和電鍍銅制作，使銅填入所述第一孔；填充有銅的第一孔將所述第二銅箔和所述第一導電線路通電連接；
[0016]1.對第二銅箔進行圖形轉移處理，形成第二導電線路；所述第二導電線路通過填充有銅的第一孔與所述第一導電線路通電連接。
[0017]優選地是，所述基板包括至少一層第二粘結片；所述第一導電線路與所述第二粘結片粘接。
[0018]優選地是，所述基板還包括至少一層第三導電線路；所述第三導電線路與所述第一導電線路分別設置在所述第二粘結片的兩側；所述第三導電線路和所述第一導電線路通過填充有銅的第二孔通電連通；所述第二孔自所述第一導電線路貫穿所述第二粘結片后延伸至所述第三導電線路；所述第二孔通過激光鉆孔或機械鉆孔制得；所述第三導電線路通過圖形轉移處理設置在所述基板上的第三銅箔制得。
[0019]優選地是，所述第一導電線路的制作方法如下:在所述基板的表面設置一層第一銅箔，對所述第一銅箔進行圖形轉移處理得到所述第一導電線路。
[0020]優選地是，所述圖形轉移處理選自蝕刻處理、電鍍處理、激光鉆孔處理、機械鉆孔處理、激光切割處理、機械切割處理中的一種或任意幾種。
[0021]優選地是，對所述第一銅箔進行至少一次蝕刻處理得到所述第一導電線路。
[0022]優選地是，對所述第一銅箔進行三次蝕刻處理得到所述第一導電線路。
[0023]優選地是，所述第一導電線路板的厚度不小于lOOum。
[0024]優選地是，所述步驟b中，油墨的厚度不低于所述第一導電線路的厚度的80%。
[0025]優選地是，所述除膠處理包括如下步驟:
[0026]a、采用濃度為130_170mL/L的膨脹劑對承載有所述油墨的基板進行膨脹處理，以使完全固化的所述油墨的表面軟化，增進后續氧化處理過程中藥水的咬蝕作用；膨脹劑含有20%重量百分比的乙醇、30%重量百分比的甘醇和50%重量百分比的水；膨脹處理的溫度為 68-720C，壓力為 0.2-1.4bar ；
[0027]b、膨脹處理后，對所述基板進行自來水清洗，以去除所述基板上殘留的膨脹劑；
[0028]C、對承載有所述油墨的基板進行氧化處理，以增加所述油墨的表面粗糙度，并去除所述第一導電線路表面附著的油墨；氧化處理的溫度為78-82°C，壓力為0.2-0.Sbar ;氧化處理用藥水中，他1]104的濃度為45-75g/L，他2]?1104的濃度5_25g/L，NaOH的濃度為35-45g/L ；
[0029]d、氧化處理后，對所述基板進行自來水清洗，以去除所述基板上殘留的氧化處理用藥水；
[0030]e、對承載有所述油墨的基板進行中和還原處理，以進一步去除殘所述基板上殘留的氧化處理用藥水；中和還原處理的溫度為33-37°C，中和還原處理用藥水中，還原清潔劑的濃度為20-30mL/L，H2SO4*度控制62_78g/L，H2O2的濃度為12_18mL/L，Cu 2+的濃度為10-18g/L，Cl 的濃度為 10-15ppm。
[0031]f、中和還原處理后，對所述基板進行去離子水清洗，以去除所述基板上殘留的中和還原處理用藥水；去離子水清洗后將所述基板烘干。
[0032]優選地是，所述第一粘結片和所述第二粘結片由相同或不同的高分子材料制得；所述高分子材料選自環氧樹脂及玻璃纖維布。
[0033]優選地是，所述油墨為樹脂；所述樹脂選自環氧樹脂和改性環氧樹脂中的一種或兩種。
[0034]本發明的目的之二是為了克服現有技術中的不足，提供一種超厚銅電路板。
[0035]為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現:
[0036]超厚銅電路板，其特征在于，采用前述生產方法生產。
[0037]本發明提供的超厚銅電路板制作方法，尤其適用于制作第一銅箔的厚度大于或等于10um的超厚銅電路板。
[0038]本發明提供的超厚銅電路板的制作方法，在層壓粘結片之前，預先采用油墨均勻填充在導電線路之間的空隙。油墨的流動性要高于加熱后的粘結片的流動性，采用油墨預先填充導電線路之間的空隙，可有效避免層壓后出現缺樹脂、空洞及導電線路之間樹脂流膠不良的現象。填充油墨后，繼續使用層壓粘結片，可有效避免由于第一導電線路的厚度過厚導致的粘結片流膠不良的問題，避免因銅箔與粘接板接觸面積小導致的爆板的風險，避免后續層壓銅箔和粘結片后銅箔起皺，大大提高了產品良率。
[0039]正常情況下，固化后的油墨表面較為光滑，表面粗糙度不高于0.5um，若之間在油墨固化后層壓粘結片，油墨和粘結片的結合力較低，極易產生粘結片和油墨分層的現象。本發明提供的超厚銅電路板的制作方法，在油墨固化后，通過增設除膠處理增加油墨表面粗糙度，使油墨表面粗糙度高于3um，通過增設棕化處理在導電線路的表面形成表面粗糙度高于3um的有機I吳，大大提尚粘結片和油墨、粘結片和導電線路的結合力，有效避免分層、爆板現象的出現，大大提尚了廣品的品質及良率。
[0040]采用本發明的制作方法制作的超厚銅電路板的爆板率降為0%。
【附圖說明】
[0041]圖1為實施例1中的基板的結構剖視圖；
[0042]圖2為實施例1中覆蓋第一導電線路的基板的結構剖視圖；
[0043]圖3為實施例1的步驟a中第一次蝕刻第一銅箔后的結構示意圖；
[0044]圖4為實施例1的步驟a中第二次蝕刻第一銅箔后的結構示意圖；
[0045]圖5為實施例1的步驟b中涂覆油墨后的結構示意圖；
[0046]圖6為實施例1的步驟G中的結構示意圖；
[0047]圖7為實施例1的步驟H中激光鉆孔后的結構示意圖；
[0048]圖8為實施例1的步驟H后填孔后的結構不意圖；
[0049]圖9為實施例1制得的超厚銅電路板的結構示意圖；
[0050]圖10為實施例2制得的超厚銅電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0051]下面結合附圖對本發明進行詳細的描述:
[0052]實施例1
[0053]超厚銅電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟:
[0054]A.如圖1所示，提供一基板1，基板I為由高分子材料制得的第二粘結層。在基板I的上表面11設有一層第一銅箔21。熱壓，使第一銅箔21與基板I粘接。對第一銅箔21進行圖形轉移，形成第一導電線路31 (如圖2所示)。圖形轉移處理選自蝕刻處理、電鍍處理、激光鉆孔處理、機械鉆孔處理、激光切割處理、機械切割處理中的一種或任意幾種。本實施例優選方案，對第一銅箔21進行三次蝕刻處理得到第一導電線路31。第一次蝕刻處理，在第一銅箔21上形成凹槽211 (如圖3所示)。第二次蝕刻處理，將凹槽211對應區域的銅完全蝕刻去除，形成窗212，窗212將基板I暴露，窗212兩側的銅被窗212絕緣隔離(如圖4所示)。第三次蝕刻處理，對基板I表面的銅進行修正，從而形成尺寸(線寬、線間距、厚度等)符合要求的第一導電線路31 (如圖2所示)。
[0055]B.如圖5所示，在基板I的上表面涂覆油墨4，使油墨4覆蓋基板I上表面11無第一導電線路31的區域，油墨4的厚度不低于第一導電線路31的厚