一種液冷板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種液冷板，特別涉及為高密度熱源散熱的液冷板。
【背景技術】
[0002]隨著電子器件功率的增加，熱流密度越來越大，服務器、IGBT等大功率密度的設備越來越多的從強迫風冷轉向液冷。因此液冷板使用的場合越來越多。
[0003]專利CN201520178323.X公開了一種液冷板的流道設計。專利CN201520162406公開了又一種的冷板流道設計。這些專利中，只是局限在流體走向與流量分配的設計上，并不涉及到增強流道換熱能力的改進。而隨著電子器件熱流密度的增加，流道受到加工能力的限制，其尺寸不能無限制的小下去，從而，流道的換熱能力也受到了限制。目前，國內的流道寬度的加工能力大致為0.8mm，國際的加工能力已經能達到0.2mm。具體的加工過程，一般是在冷板本體上，通過CNC銑出流道，然后將蓋板焊接上去實現密封。在實際的加工過程中，由于流道寬度很窄，達到了加工的極限，很容易造成銑刀斷刀，流道銑破的問題。焊接過程中，也容易出現狹窄的流道被阻塞的問題。
【發明內容】
[0004]為了解決現有技術中的上述不足，本發明提供了一種加工簡單，性能優越的冷板。
[0005]為實現上述目的，本發明采用以下技術方案:
一種液冷板，包含冷板本體(1)，冷板本體內部的流道(2)，其特征在于，在流道(2)中填充有泡沫金屬(3)。
[0006]作為優選，其流道的寬度大于0.5mm。
[0007]作為優選，泡沫金屬(3)是開孔泡沫金屬。
[0008]作為優選，泡沫金屬(3)在目標散熱區域內，是填充滿整個流道的。
[0009]作為優選，泡沫金屬(3)是以過盈配合，壓緊在流道(2)中的。
[0010]作為優選，泡沫金屬(3)是通過擴散焊接，與流道(2)的至少一個面焊接在一起的。
[0011]作為優選，泡沫金屬(3)的當量孔徑在0.05~10mm之間。
[0012]作為優選，泡沫金屬(3)的孔隙率η，流道的當量水力半徑r，以及該流道的流量q之間存在如下關系(單位均為國際標準單位):
3.14*r*r*η >q/60,且 5e_7 < 3.14*r*r*η〈 5e_3。
[0013]作為優選，泡沫金屬(3)在垂直于流動方向的其中之一或者兩個方向上，其壓縮率大于5%，小于70% ο
[0014]該冷板中，流道的寬度通過CNC加工的寬度可以比較寬，從而避免了銑刀崩斷或者流道銑破的問題。而通過在流道中填充泡沫金屬，將實際的流通面積進一步降低。出于實際的需要，可以通過壓縮泡沫金屬，實現流道面積的進一步降低。
【附圖說明】
[0015]圖1是實施例1中采用了本發明的液冷板的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和實施例，對本發明做進一步詳盡描述。
[0017]實施例1:
如圖1所示，一種采用了本發明的液冷板，包含冷板本體(I )，冷板本體內部的流道
(2)，在流道(2)中填充有泡沫金屬(3)。流道(2)的寬度為2mm，很容易通過CNC加工出來。填充的泡沫金屬⑶的孔隙率為80%，當量直徑為1mm。原本的寬度為3mm，壓縮后塞入至IJ 2mm的流道中，壓縮比為33.3%。經過實際測試，該冷板在填充了經過壓縮的泡沫金屬銅后，其換熱性能提尚了 20%。
【主權項】
1.一種液冷板，包含冷板本體(1)，冷板本體內部的流道(2)，其特征在于，在流道(2)中填充有泡沫金屬(3)。2.根據權利要求1所述的一種液冷板，其特征在于，其流道的寬度大于0.5mm。3.根據權利要求1所述的一種液冷板，其特征在于，泡沫金屬(3)是開孔泡沫金屬。4.根據權利要求1所述的一種液冷板，其特征在于，泡沫金屬(3)在目標散熱區域內，是填充滿整個流道的。5.根據權利要求1所述的一種液冷板，其特征在于，泡沫金屬(3)是以過盈配合，壓緊在流道(2)中的。6.根據權利要求1所述的一種液冷板，其特征在于，泡沫金屬(3)是通過擴散焊接，與流道(2)的至少一個面焊接在一起的。7.根據權利要求1所述的一種液冷板，其特征在于，泡沫金屬(3)的當量孔徑在0.05—1 Omm 之間。8.根據權利要求1所述的一種液冷板，其特征在于，泡沫金屬(3)的孔隙率n，流道的當量水力半徑r，以及該流道的流量q之間存在如下關系(單位均為國際標準單位): 3.14*r*r*η >q/60,且 5e_7 < 3.14*r*r*η〈 5e_3。9.根據權利要求1所述的一種液冷板，其特征在于，泡沫金屬(3)在垂直于流動方向的其中之一或者兩個方向上，其壓縮率大于5%，小于70%。
【專利摘要】本發明公開了一種液冷板，包含冷板本體，冷板本體內部的流道，通過在流道中填充泡沫金屬，實現了對流道寬度的進一步降低，從而增強了流道的換熱能，提高了液冷板的散熱的熱流密度極限。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN105188311
【申請號】CN201510517973
【發明人】李增珍
【申請人】李增珍
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月23日