Pcb板防焊塞孔裝置、pcb板防焊塞孔方法
【技術領域】
[0001]本發明創造涉及PCB板(印刷電路板)防焊塞孔技術領域，具體涉及一種PCB板防焊塞孔裝置，以及一種PCB板防焊塞孔方法。
【背景技術】
[0002]PCB板防焊塞孔的傳統方式為，在待塞孔的PCB板下面墊一塊導氣板，導氣板上設有導氣孔，導氣孔的位置與所述PCB板的孔的位置相對應，在將油墨塞入所述PCB板的孔內時，導氣板上的導氣孔起到疏導PCB板的孔內的空氣的作用。
[0003]PCB板防焊塞孔的上述傳統的方式存在的問題主要是，油墨塞孔的深度不好把握，容易塞少或塞冒(即塞得過多油墨)，并且不能當場獲知塞孔的情況，要等到后面做切片才能了解。
【發明內容】
[0004]針對現有技術存在的上述技術問題，本發明創造提供一種PCB板防焊塞孔裝置和PCB板防焊塞孔方法，能夠比較準確的控制油墨塞孔的深度，不容易塞少或塞冒。
[0005]本發明創造的發明人經過分析，認為上述PCB板防焊塞孔的上述傳統的方式存在的上述技術問題正是導氣板上的導氣孔所致，由于所述PCB板的孔的下面就是導氣孔，在將油墨塞入所述PCB板的孔內時，所述PCB板的孔的下端的油墨容易掉落至導氣孔內導致塞少，所述PCB板的孔的下端的油墨如果未掉落，則容易略微向下凸出所述PCB板的孔的下端口，導致塞冒。本發明創造的發明人提出一種解決上述技術問題的思路，即在不影響導氣的情況下封閉所述PCB板的孔的下端口，則上述技術問題將迎刃而解。
[0006]為實現上述目的，本發明創造提供以下技術方案。
[0007]PCB板防焊塞孔裝置，包括定位裝置、用于墊在所述PCB板下以封閉所述PCB板的孔的下端口的墊紙和用于將油墨塞入所述PCB板的孔內的絲印機，定位裝置設于絲印機以將所述PCB板定位于絲印機的相應位置，所述墊紙的頂面為平整的，所述絲印機將油墨塞入所述PCB板的孔內時，所述PCB板的孔內的空氣擠壓所述墊紙使所述墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導出。
[0008]其中，墊紙為白紙。
[0009]其中，墊紙為光面紙。
[0010]其中，定位裝置設有用于定位所述PCB板的PIN針。
[0011]PCB板防焊塞孔方法，把干凈的墊紙墊在待塞孔的所述PCB板下，用絲網印刷的方式將油墨塞入所述PCB板的孔內，然后將墊紙與已塞孔的所述PCB板分離取出。
[0012]其中，墊紙為白紙。
[0013]其中，墊紙為光面紙。
[0014]本發明創造的有益效果是:采用墊紙替代導氣板，由于墊紙質地較軟，在將油墨塞入所述PCB板的孔內時，所述PCB板的孔內的空氣可擠壓墊紙使墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導出，又由于墊紙無導氣孔，墊紙可封閉所述PCB板的孔的下端口，既可防止所述PCB板的孔的下端的油墨掉落，又可防止所述PCB板的孔的下端的油墨向下凸出所述PCB板的孔的下端口，使得油墨與所述PCB板的孔的下端口平齊，從而防止塞少或塞冒。此外，由于油墨接觸墊紙后會在墊紙上留下印痕，可以在墊紙上觀察油墨接觸墊紙的情況，由此當場獲知塞孔的情況。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明創造的PCB板防焊塞孔裝置的結構示意圖。
[0016]附圖標記包括:絲印機的機臺11，絲印機的印版12，絲印機的刮刀13，墊紙2，PCB板3。
【具體實施方式】
[0017]以下結合具體實施例對本發明創造作詳細說明。
[0018]如圖1所示，本實施例的PCB板3防焊塞孔裝置包括定位裝置(圖中未示出)、墊紙2和絲印機(部分結構未示出)，定位裝置固定在絲印機的機臺11上，定位裝置設有PIN針，PCB板3通過所述PIN針而被定位在絲印機的機臺11的相應位置。如圖1所示，墊紙2墊在PCB板3的下面，絲印機的印版12位于被定位好的PCB板3上方，其下移至與PCB板3的頂面相接，然后刮刀13動作，以將油墨塞入PCB板3的孔內，從而采用絲網印刷的方式進行PCB板3的油墨塞孔。如需調整油墨塞孔的深度，通過調整刮刀13的角度、刮刀13的壓力和刮刀13的速度即可。對一塊PCB板3的油墨塞孔作業完成后，將PCB板3取出，并使PCB板3與墊紙2分離，通過觀察油墨留在該墊紙2上的印痕即可得知PCB板3的對應的孔的油墨塞孔的情況。對下一塊PCB板3進行油墨塞孔作業，則更換一張干凈的墊紙2，從而保證墊紙2上的油墨印痕能準確地反映相應的PCB板3的油墨塞孔的情況。
[0019]本實施例中優選地，墊紙2為白紙，白紙上更能清楚地觀察油墨留在其上的印痕。進一步地，墊紙2可為光面紙。
[0020]采用墊紙2替代導氣板，由于墊紙2質地較軟，在將油墨塞入所述PCB板3的孔內時，所述PCB板3的孔內的空氣可擠壓墊紙2使墊紙2與所述PCB板3之間形成微小縫隙而被導出，又由于墊紙2無導氣孔，墊紙2可封閉所述PCB板3的孔的下端口，既可防止所述PCB板3的孔的下端的油墨掉落，又可防止所述PCB板3的孔的下端的油墨向下凸出所述PCB板3的孔的下端口，使得油墨與所述PCB板3的孔的下端口平齊，從而防止塞少或塞冒。此外，由于油墨接觸墊紙2后會在墊紙2上留下印痕，可以在墊紙2上觀察油墨接觸墊紙2的情況，由此當場獲知塞孔的情況。
[0021]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明創造的技術方案，而非對本發明創造保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明創造作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明創造的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明創造技術方案的實質和范圍。
【主權項】
1.PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，包括定位裝置、用于墊在所述PCB板下以封閉所述PCB板的孔的下端口的墊紙和用于將油墨塞入所述PCB板的孔內的絲印機，定位裝置設于絲印機以將所述PCB板定位于絲印機的相應位置，所述墊紙的頂面為平整的，所述絲印機將油墨塞入所述PCB板的孔內時，所述PCB板的孔內的空氣擠壓所述墊紙使所述墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導出。2.根據權利要求1所述的PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，墊紙為白紙。3.根據權利要求1所述的PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，墊紙為光面紙。4.根據權利要求1所述的PCB板防焊塞孔裝置，其特征是，定位裝置設有用于定位所述PCB板的PIN針。5.PCB板防焊塞孔方法，其特征是，把干凈的墊紙墊在待塞孔的所述PCB板下，用絲網印刷的方式將油墨塞入所述PCB板的孔內，然后將墊紙與已塞孔的所述PCB板分離取出。6.根據權利要求5所述的PCB板防焊塞孔方法，其特征是，墊紙為白紙。7.根據權利要求5所述的PCB板防焊塞孔方法，其特征是，墊紙為光面紙。
【專利摘要】PCB板防焊塞孔裝置、PCB板防焊塞孔方法，涉及PCB板（印刷電路板）防焊塞孔技術領域，PCB板防焊塞孔裝置包括定位裝置、用于墊在所述PCB板下以封閉所述PCB板的孔的下端口的墊紙和用于將油墨塞入所述PCB板的孔內的絲印機，定位裝置設于絲印機以將所述PCB板定位于絲印機的相應位置，所述墊紙的頂面為平整的，所述絲印機將油墨塞入所述PCB板的孔內時，所述PCB板的孔內的空氣擠壓所述墊紙使所述墊紙與所述PCB板之間形成微小縫隙而被導出。PCB板防焊塞孔方法為，把干凈的墊紙墊在待塞孔的所述PCB板下，用絲網印刷的方式將油墨塞入所述PCB板的孔內，然后將墊紙與已塞孔的所述PCB板分離取出。
【IPC分類】H05K3/40
【公開號】CN105188276
【申請號】CN201510576343
【發明人】劉強保
【申請人】東莞市誠志電子有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年9月11日