一種在pcb上做噴錫表面處理的方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及電路板生產技術領域，尤其設及一種在PCB上做噴錫表面處理的方 法。
【背景技術】
[0002] 噴錫又稱熱風整平化Ot Air Leveling),是將已做了阻焊層的生產板浸入烙融的 焊料中，然后通過熱風將生產板表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，從而得到一個平滑、均 勻光亮的焊料涂覆層。但由于噴錫工藝中焊料溫度較高（有鉛噴錫：235±5°C，3-5sec;無 鉛噴錫：270±5°C，3-5sec)，生產板在經過噴錫處理后，阻焊層表面極易出現水印問題，影 響PCB的外觀。現有處理水印的方法是在噴錫后通過插架烤板的方法將生產板內的水汽 蒸發掉，烤板的溫度一般是150°C，烤板時間一般是30min，該方法的水印問題處理效率約 80%。由于增加了插架烤板的流程，影響了生產效率。并且，搬運過程中，生產板極易被擦 花，影響PCB的品質。
【發明內容】
[0003] 本發明針對現有的噴錫工藝容易使生產板的阻焊層表面出現水印的問題，提供一 種可顯著降低噴錫后生產板表面出現水印問題的噴錫表面處理方法。
[0004] 為實現上述目的，本發明采用W下技術方案。 陽0化]一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，所述PCB的表面已制作阻焊層，所述方法依 次包括銅面處理步驟、噴錫步驟、冷卻步驟和后清洗步驟，并且在銅面處理步驟前還包括阻 焊層加固步驟，所述阻焊層加固步驟是：用紫外光照射PCB上的阻焊層。
[0006] 優選的，所述紫外光的能量是1400mJ/cm2,所述PCB經過紫外光的速度是2. 5m/ min。
[0007] 所述噴錫步驟依次包括垂直噴錫流程和熱風刀刮錫流程。
[0008] 優選的，所述垂直噴錫流程中進行無鉛噴錫，浸錫時間是5s，錫爐溫度是270°C;或 優選的，所述垂直噴錫流程中進行有鉛噴錫，浸錫時間是5s，錫爐溫度是235°C。
[0009] 優選的，所述熱風刀刮錫流程中，風刀吹氣溫度是370°C，風刀氣壓是3.化g/cm2， 吹風時間是2s。
[0010] 優選的，所述銅面處理步驟中微蝕PCB上的銅面，所述微蝕量為1. 2ym。
[0011] 優選的，所述銅面處理步驟中，微蝕液中硫酸的體積濃度為4%，過硫酸鋼的濃度 為lOOg/l，微蝕溫度為30°C，PCBW2. 5m/min的速度經過微蝕液。
[0012] 優選的，所述冷卻步驟中，冷卻的時間為20-30S。
[0013] 與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明的噴錫表面處理工藝通過在銅面 處理步驟前用紫外光照射阻焊層，從而使阻焊層中的阻焊油墨更徹底的聚合固化，由此減 少阻焊層對外來水汽的吸收，從而改善噴錫表面處理中一直困擾著技術人員的水印問題， 因此可減少插架烤板步驟，縮短生產流程，提高生產效率，并且可避免插架烤板過程中搬運 造成PCB擦花報廢等問題。本發明通過優化噴錫表面處理的工藝流程，將水印問題處理效 率由現有技術的80 %提高到了 98%。
【具體實施方式】
[0014]為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案 作進一步介紹和說明。 陽〇1引實施例1
[0016] 本實施例提供一種在PCB上做無鉛噴錫表面處理的方法，依次包括阻焊層加固步 驟、銅面處理步驟、噴錫步驟、冷卻步驟和后清洗步驟。本實施例中的PCB已根據現有技術 制作了外層線路及阻焊層，無鉛噴錫的具體過程如下：
[0017] 首先在現有的一般噴錫生產線上安裝一臺UV機，使PCB可W-次性連線過機。將 PCB置于噴錫生產線上，PCB隨傳輸設備依次經過生產線的阻焊層加固段、銅面處理段、噴 錫段、冷卻段和后清洗段，依次進行阻焊層加固、銅面處理、噴錫、冷卻和后清洗工序。 陽〇1引 （1)阻焊層加固
[0019] 將UV機的紫外光的能量設為1400mJ/cm2,PCBW2. 5m/min的速度經過UV機，使 紫外光照射PCB上的阻焊層，從而使阻焊層中的阻焊油墨更徹底的聚合固化，由此減少阻 焊層對外來水汽的吸收。
[0020] 似銅面處理
[0021] 通過微蝕銅面除去附著在銅面上的有機污染物，使銅面真正的清潔，后工序中銅 面可與融錫有效接觸，迅速的生成IMC。微蝕量為1. 2ym，并且微蝕液中硫酸的體積濃度為 4%，過硫酸鋼的濃度為lOOg/l，微蝕溫度為30°C，PCBW2. 5m/min的速度經過微蝕液。
[0022] 然后，根據現有技術依次預熱PCB及在PCB上涂覆阻焊劑。 柳2引 （3)噴錫
[0024] 垂直無鉛噴錫：浸錫時間是5s，錫爐溫度是270°C。
[0025] 熱風刀刮錫：風刀吹氣溫度是370。風刀氣壓是3. 5kg/cm2,吹風時間是2s。
[00%] (4)冷卻與后清洗
[0027] 先用冷風在約1. 8米的氣床上由下向上吹，而將板面浮起，下表面先冷卻，繼續在 約1. 2米轉輪承載區用冷風從上至下吹，冷卻的時間為20-30S。
[0028] 各工段的具體的參數如下表所示。
[0029]
[0030] 實施例2
[0031] 本實施例提供一種在PCB上做有鉛噴錫表面處理的方法，依次包括阻焊層加固步 驟、銅面處理步驟、噴錫步驟、冷卻步驟和后清洗步驟。本實施例中的PCB已根據現有技術 制作了外層線路及阻焊層，噴錫的具體過程與實施例1的過程基本一致，不同之處在于：噴 錫工段中進行有鉛噴錫，錫爐的溫度為235°C。
[0032] W上所述僅W實施例來進一步說明本發明的技術內容，W便于讀者更容易理解， 但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發 明的保護。
【主權項】
1. 一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，所述PCB的表面已制作阻焊層，所述方法依次 包括銅面處理步驟、噴錫步驟、冷卻步驟和后清洗步驟，其特征在于，在銅面處理步驟前還 包括阻焊層加固步驟，所述阻焊層加固步驟是：用紫外光照射PCB上的阻焊層。2. 根據權利要求1所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述紫外光 的能量是1400mJ/cm2,所述PCB經過紫外光的速度是2. 5m/min。3. 根據權利要求1所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述噴錫步 驟依次包括垂直噴錫流程和熱風刀刮錫流程。4. 根據權利要求3所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述垂直噴 錫流程中進行無鉛噴錫，浸錫時間是5s，錫爐溫度是270°C。5. 根據權利要求3所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述垂直噴 錫流程中進行有鉛噴錫，浸錫時間是5s，錫爐溫度是235°C。6. 根據權利要求3所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述熱風刀 刮錫流程中，風刀吹氣溫度是370°C，風刀氣壓是3. 5kg/cm2,吹風時間是2s。7. 根據權利要求1所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述銅面處 理步驟中微蝕PCB上的銅面，所述微蝕量為I. 2ym。8. 根據權利要求7所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述銅面處 理步驟中，微蝕液中硫酸的體積濃度為4 %，過硫酸鈉的濃度為100g/L，微蝕溫度為30 °C， PCB以2. 5m/min的速度經過微蝕液。9. 根據權利要求1所述一種在PCB上做噴錫表面處理的方法，其特征在于，所述冷卻步 驟中，冷卻的時間為20-30s。
【專利摘要】本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種在PCB上做噴錫表面處理的方法。本發明的噴錫表面處理工藝通過在銅面處理步驟前用紫外光照射阻焊層，從而使阻焊層中的阻焊油墨更徹底的聚合固化，由此減少阻焊層對外來水汽的吸收，從而改善噴錫表面處理中一直困擾著技術人員的水印問題，因此可減少插架烤板步驟，縮短生產流程，提高生產效率，并且可避免插架烤板過程中搬運造成PCB擦花報廢等問題。本發明通過優化噴錫表面處理的工藝流程，將水印問題處理效率由現有技術的80％提高到了98％。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號】CN105188272
【申請號】CN201510649077
【發明人】陳勇武, 李淵, 張義兵, 白會斌
【申請人】江門崇達電路技術有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年10月8日