一種半軟線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種線路板制作工藝，尤其涉及一種半軟線路板的制作方法。
【背景技術】
[0002]半軟線路板主要應用于汽車與電子工業，因此具有嚴格要求，當最終組裝需要PCB板進行堆棧時，這種Sem1-Flex PCB可以提供低成本，減少焊接點及連接器的纏繞，具備可以在同一狀態、同一平面進行貼裝元器件，進行組裝后，柔性部分可以滿足彎曲至最終形狀的要求。由于具備這些優點，采用半軟線路板將省略PCB連接器的的引入，這將大大地增強PCB板電子系統的可靠性。
[0003]半軟線路板是在剛性印制板的基礎上制作出對彎折次數要求較少但可進行局部彎折的一種印制板，既有可以提供剛性印制板應有的支撐作用，又有局部的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求，半軟板具有的高密度、高可靠性以及可局部彎折特點得到廣泛應用，相比高密度互連板更具有方便安裝維護的優勢。
[0004]傳統實現PCB彎折連接均需要額外的PCB連接器進行承接，或者通過高成本的軟硬結合的工藝方式實現。這將造成PCB電子系統的復雜性，降低了其可靠性，且PCB空間利用率低，成本高企。
【發明內容】
[0005]本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種制作方便、結構簡單、無需連接器、成本低、可靠性高的半軟線路板的制作方法。
[0006]本發明所采用的技術方案是，本發明方法包括以下步驟:
(O芯板制作:下料，內層板制作，對撓性彎折的芯板層進行控深銑槽，銑槽深度為0.3?0.5mm，然后進行棕化處理并待用；
(2)PP層制作:下料制成PP層，在與撓性彎折芯板相鄰的PP層上開設與撓性彎折區域相對應的槽，該槽寬度比撓性彎折區域的寬度單邊大0.1?0.3mm ;
(3)線路板制作:將步驟(I)和步驟(2)處理過后的芯板和PP層進行相鄰疊合，其中，需要進行撓性彎折的芯板和PP層靠近線路板的外層，在芯板上開槽的方向與撓性彎折的方向一致；
(4)對壓合后的線路板進行開蓋處理，開蓋的部分位于未開槽的芯板和PP層上，開蓋的位置與撓性彎折的區域相一致。
[0007]進一步地，芯板制作的具體過程為:
Ca)以普通材料下料制作芯板；
(b)對芯板進行內層制作；
(c)進行撓性區域制作:利用銑刀對芯板層進行銑槽，銑槽厚度為0.3?0.5mm ;
(d)棕化處理。
進一步地，PP層的制作過程如下: (e)以普通的FR4材料下料制作PP層；
Cf)對PP層進行開槽處理，其中開槽寬度比撓性區域寬度單邊大0.1?0.3mm。
[0008]進一步地，線路板制作的過程為:
(g)芯板與PP層相鄰疊合，其中最外層為基銅層；
(h)根據模式進行數控鉆孔；
(i)進行鉆孔鍍銅；
(j )裁板，壓膜，外層曝光和顯影，線路電鍍，鍍錫處理，去膜、蝕刻；
(k)阻焊層處理；
(I)進行表面處理；
Cm)線路板字符處理；
(η)成型。
[0009]更進一步地，開蓋步驟是在線路板上進行控深銑槽并銑出撓性彎折區域，然后對線路板進行離子殘余量測試，經終檢后，包裝成品。
[0010]本發明的有益效果是:采用本發明方法進行印制線路板制作，在撓性彎折的區域進行開槽設置，其中的PP層的開槽寬度大于撓性彎折的區域的寬度，這使得線路板在壓合過程中，進行PP流膠量的控制，避免開太大造成產品缺膠的風險，或者開太小造成PP膠填滿芯板上的開槽位置而導致后續的開蓋工作無法進行，保證了 PCB板的可靠性，且其結構簡單；另外通過本發明方法的設計，本發明可以使用普通的FR4材料即可實現傳統的PCB彎折需求，對于傳統的PCB來說，其是一個創新，減少了 PCB連接器的應用，是印制電路板能夠實現三維裝配功能，充分利用了 PCB板的空間，也降低了成本。
【附圖說明】
[0011]圖1是實施例中的線路板廣品置構不意圖；
圖2是實施例中的L3、L4層進行控深銑槽加工的簡易結構示意圖；
圖3是實施例中對芯板及PP層進行開槽操作的簡易結構示意圖；
圖4是實施例中制作完成后的半軟線路板的簡易結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]本發明方法包括以下步驟:
(O芯板制作:下料，內層板制作，對撓性彎折的芯板層進行控深銑槽，銑槽深度為0.3?0.5mm，然后進行棕化處理并待用；芯板制作的具體過程為:
Ca)以普通材料下料制作芯板；
(b)對芯板進行內層制作；
(c)進行撓性區域制作:利用銑刀對芯板層進行銑槽，銑槽厚度為0.3?0.5mm ;
(d)棕化處理。
[0013](2)PP層制作:下料制成PP層，在與撓性彎折芯板相鄰的PP層上開設與撓性彎折區域相對應的槽，該槽寬度比撓性彎折區域的寬度單邊大0.1?0.3mm ;PP層的制作過程如下:
(e)以普通的FR4材料下料制作PP層；(f)對PP層進行開槽處理，其中開槽寬度比撓性區域寬度單邊大0.1?0.3mm。
[0014](3)線路板制作:將步驟(I)和步驟(2)處理過后的芯板和PP層進行相鄰疊合，其中，需要進行撓性彎折的芯板和PP層靠近線路板的外層，在芯板上開槽的方向與撓性彎折的方向一致；線路板制作的具體過程為:
(g)芯板與PP層相鄰疊合，其中最外層為基銅層；
(h)根據模式進行數控鉆孔；
(i)進行鉆孔鍍銅；
(j)裁板，壓膜，外層曝光和顯影，線路電鍍，鍍錫處理，去膜、蝕刻；
(k)阻焊層處理；
(I)進行表面處理；
Cm)線路板字符處理；
(η)成型。
[0015](4)對壓合后的線路板進行開蓋處理，開蓋的部分位于未開槽的芯板和PP層上，開蓋的位置與撓性彎折的區域相一致；開蓋步驟是在線路板上進行控深銑槽并銑出撓性彎折區域，然后對線路板進行離子殘余量測試，經終檢后，包裝成品。
[0016]下面，以具體的實施例來對本發明作進一步的說明。本實施例以6層板來進行說明。
[0017]I)圖1中L1-L2層以及L5-L6層芯板正常制作，與普通的線路板芯板制作一致；如圖1所示，圖中為“6”層半軟線路板(以下簡稱Sem1-Flex)產品疊構圖，其中“I”代表為芯板基銅，“2”代表芯板介質層厚度，“3”代表為芯板與芯板之間的絕緣層厚度，也就是流程中所描述的PP層。
[0018]2)圖1中L3-L4層芯板正常蝕刻后需要額外增加控深銑槽，需要從L4層往L3層進行控深銑槽加工，控深銑位置為L5-L6層需要彎折的區域，具體示意圖如圖2所示。圖2中“I”白色的區域代表為L4層蝕刻后線路面的基材面；圖2中“2”黑色的圓點代表L4層線路蝕刻后需要保留的銅PAD ;圖2中“3”黑色的長方塊代表L4層相對應L5層需要彎折區域的銅PAD ;圖2中“4”黑色的長線代表L4層蝕刻后保留的線路；圖2中“5”黑色的小方塊代表L4層蝕刻后需要保留的銅PAD ;圖2中“6”灰色的代表為采用銑刀進行機械控深盲槽加工示意圖。
[0019]3)L4層線路蝕刻后對L5-L6層需彎折的區域進行控深銑槽，主要是為了在壓合時能夠解決L4-L5層之間的PP流膠問題，在此之前先對L4-L5層之間的PP進行開槽，開槽尺寸大小比彎折區域單邊偏大0.1?0.3_，如圖3所示。如圖3所示，本步驟只針對圖3中的“ I ”所圈示的層次進行分解說明，其他層次是按正常的線路板制作加工，在此不做贅述。圖3中，“2”指示為Sem1-Flex區域大小；“3”指示為L4-L5層PP開槽的大小，PP開槽大小比Sem1-Flex區域單邊大0.1?0.3_nm，主要是考慮PP壓合時的流膠量控制，如果開太大容易造成產品缺膠的風險，如果開的太小容易造成PP膠將L4層Sem1-Flex位置的凹槽填滿溢膠出來將此位置的銅PAD粘住，會導致最終產品開蓋無法實現；” 4”指示的為L4層控深銑開槽的深度，此深度一般控制在0.3?0.5mm之間，過大容易將L4-L5之間的流入太多，導致產品缺膠，如太淺容易造成PP膠將L4層Sem1-Flex位置的凹槽填滿溢膠出來將此位置的銅PAD粘住，會導致最終產品開蓋無法實現. 4)通過上述步驟3)之后，產品進行壓合之后的正常線路板制作流程，在最終產品成型后進行Sem1-Flex區域開蓋處理，最終實現L5-L6層彎折的需求。如圖4所示，圖4是屬于成品Sem1-Flex區域開槽的示意圖，最終半軟區域只剩余L5-L6層介質層以及線路。
[0020]本發明方法使得普通的FR4材料設計實現傳統PCB彎折需求，實現印制電路板能夠實現三維裝配的功能，同時降低了軟硬結合工藝的加工成本，同時也填補了傳統PCB加工無法超越的技術領域。
[0021]本發明可應用于線路板工藝領域。
【主權項】
1.一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: (1)芯板制作:下料，內層板制作，對撓性彎折的芯板層進行控深銑槽，銑槽深度為0.3?0.5mm，然后進行棕化處理并待用； (2)PP層制作:下料制成PP層，在與撓性彎折芯板相鄰的PP層上開設與撓性彎折區域相對應的槽，該槽寬度比撓性彎折區域的寬度單邊大0.1?0.3mm ; (3)線路板制作:將步驟(I)和步驟(2)處理過后的芯板和PP層進行相鄰疊合，其中，需要進行撓性彎折的芯板和PP層靠近線路板的外層，在芯板上開槽的方向與撓性彎折的方向一致； (4)對壓合后的線路板進行開蓋處理，開蓋的部分位于未開槽的芯板和PP層上，開蓋的位置與撓性彎折的區域相一致。2.根據權利要求1所述的一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，芯板制作的具體過程為: Ca)以普通材料下料制作芯板； (b)對芯板進行內層制作； (c)進行撓性區域制作:利用銑刀對芯板層進行銑槽，銑槽厚度為0.3?0.5mm ; (d)棕化處理。3.根據權利要求1所述的一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，PP層的制作過程如下: Ce)以普通的FR4材料下料制作PP層； Cf)對PP層進行開槽處理，其中開槽寬度比撓性區域寬度單邊大0.1?0.3mm。4.根據權利要求1所述的一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，線路板制作的過程為: (g)芯板與PP層相鄰疊合，其中最外層為基銅層； (h)根據模式進行數控鉆孔； (i)進行鉆孔鍍銅； (j )裁板，壓膜，外層曝光和顯影，線路電鍍，鍍錫處理，去膜、蝕刻； (k)阻焊層處理； (I)進行表面處理； Cm)線路板字符處理； (η)成型。5.根據權利要求1所述的一種半軟線路板的制作方法，其特征在于，開蓋步驟是在線路板上進行控深銑槽并銑出撓性彎折區域，然后對線路板進行離子殘余量測試，經終檢后，包裝成品。
【專利摘要】本發明旨在提供一種制作方便、結構簡單、無需連接器、成本低、可靠性高的半軟線路板的制作方法。本發明方法包括以下步驟：（1）芯板制作：下料→內層制作→芯板控深銑槽→棕化；（2）PP制作：下料→PP開槽；（3）線路板制作：芯板與PP組合→鉆孔→孔鍍銅→外層圖形→防焊→表面處理→字符→成型→控深銑槽（銑出Semi-Flex區域）→電測→終檢→包裝。本發明可應用于線路板工藝領域。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105163527
【申請號】CN201510573317
【發明人】陳顯任, 陳瑤, 唐春華, 尹秉奎, 龍衛仁, 楊寶鵬, 李軍利, 廖桂波, 陳華
【申請人】珠海城市職業技術學院, 珠海方正科技高密電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月10日