軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種多層印刷電路軟硬結合板上壓合的工藝，尤其是一種使用有多層 軟板應用在印刷電路軟硬結合板上材料疊構的加工工藝。
【背景技術】
[0002] 隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發展趨勢，其對印刷電路軟硬結合 板的制作工藝要求越來越高。順應這種趨勢，具有多層軟板應用的軟硬結合板會逐漸成為 印刷電路板的重要部分。具有多層軟板應用印刷電路軟硬結合板，顧名思義就是軟板銅層 > 2層的印刷電路軟硬結合板，普通軟硬結合板的軟板銅層< 2層，其作用是讓產品板厚更 薄、層數更多、信號傳輸更快的高端軟硬結合板。
[0003]目前多層軟板應用的印刷電路軟硬結合板的板間介質層（軟板之間）都是使用同 一種材料做為壓合的介質層（粘接層），業界常用的一般有兩種：半固化片和純膠。
[0004] 上述的加工方法存在以下的缺陷：
[0005] (1)使用半固化片作為板間介質層時，軟板彎折柔韌性差，特別是銅層數量多5層 時，軟硬結合板之軟板區很難達到要求的彎折角度，即使達到彎折角度，也不能滿足多次彎 折的要求。
[0006] (2)使用純膠作為板間介質層時，硬板區成品的信賴性差，特別銅層數量多5層 時，軟硬結合板之硬板區孔銅的抗信賴性能力很差，特別是經過冷熱沖擊測試（冷熱沖擊 測試就是將印刷電路軟硬結合板置于高溫l〇〇°C左右一段時間后，再置于低溫-25°C左右 一段時間，循環500-1000次的測試）后，軟硬結合板之硬板區孔銅會出現孔銅斷裂的風險。
【發明內容】
[0007] 本發明的目的在于克服現有技術中存在的不足，提供一種軟硬結合板軟板間使用 不同材料的介質層壓合生產工藝，加工得到的印刷電路軟硬結合板品質穩定，可減少不良 品的產生。本發明采用的技術方案是：
[0008] -種軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝，包括下述步驟：
[0009] 步驟S1，制作好待加工的半成品軟板，包括上層軟板和下層軟板；所述上層軟板 包括上層軟板基材和上層軟板正面銅層，所述下層軟板包括下層軟板基材、下層軟板正面 銅層和下層軟板背面銅層，在下層軟板的正面利用下層軟板正面銅層做好走線；
[0010] 步驟S2,將作為硬板區介質層材料的半固化片，利用成型機將軟板走線區域開窗， 開窗尺寸是從軟硬板交接線開始向硬板區內縮一個第一距離；然后將開窗后的半固化片通 過假貼機與下層軟板正面對位假貼在一起；
[0011] 步驟S3,將作為軟板區介質層材料的純膠，利用模具沖型成成品軟板區形狀，尺寸 是從軟硬板交接線開始向硬板區內縮一個第二距離；然后將沖型好的純膠假貼至步驟S2 下層軟板正面的半固化片開窗中；
[0012] 步驟S4,將上層軟板和假貼過半固化片和純膠的下層軟板疊合在一起；
[0013] 步驟S5,將疊合好的軟硬結合板半成品進行壓合加工，其中板間介質層為純膠的 區域是軟硬結合板成品的軟板區域，板間介質層為半固化片的區域是軟硬結合板成品的硬 板區域。
[0014] 進一步地，步驟S2中，開窗尺寸是從軟硬板交接線開始向硬板區內縮0. 5_。
[0015] 進一步地，步驟S2中，假貼時的壓力為5.Okg/cm2,溫度為75°C，時間為20S。
[0016] 進一步地，步驟S3中，純膠沖型尺寸是從軟硬板交接線開始向硬板區內縮 0. 625mm。
[0017] 進一步地，步驟S3中，假貼時的壓力為5.Okg/cm2,溫度為75°C，時間為10S。
[0018] 本發明的優點：本發明可避免多層軟板應用的印刷電路軟硬結合板軟板區達不到 彎折角度和多次彎折的情況，同時更加保證了硬板區孔銅的信賴性能力，大大降低了孔銅 斷裂的風險，有效控制多層軟板應用的印刷電路軟硬結合板品質，提升了工廠制造的產品 良率，降低了工廠制造的成本。
【附圖說明】
[0019] 圖1為本發明的上層軟板示意圖。
[0020] 圖2為本發明的下層軟板示意圖。
[0021] 圖3為本發明的半固化片開窗以及與下層軟板假貼示意圖。
[0022] 圖4為本發明的純膠沖型以及與下層軟板假貼示意圖。
[0023] 圖5為本發明的上層軟板與下層軟板疊合示意圖。
[0024] 圖6為本發明的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0025] 下面結合具體附圖和實施例對本發明作進一步說明。
[0026] 本發明提出的軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝，包括下述 步驟：
[0027] 步驟Sl，制作好待加工的半成品軟板，包括上層軟板1和下層軟板2 ;所述上層軟 板1包括上層軟板基材101和上層軟板正面銅層102,所述下層軟板2包括下層軟板基材 201、下層軟板正面銅層202和下層軟板背面銅層203,在下層軟板2的正面利用下層軟板正 面銅層202做好走線；
[0028] 上層軟板1和下層軟板2分別如圖1和圖2所示。
[0029] 步驟S2,將作為硬板區介質層材料的半固化片3,利用成型機將軟板走線區域開 窗，開窗尺寸是從軟硬板交接線4開始向硬板區內縮0. 5mm;然后將開窗后的半固化片3通 過假貼機與下層軟板2正面對位假貼在一起；
[0030] 半固化片3與下層軟板2假貼后的效果如圖3所示。
[0031]
[0032] 步驟S3,將作為軟板區介質層（對應半固化片開窗區域）材料的純膠5,利用模具 沖型成成品軟板區形狀，尺寸是從軟硬板交接線4開始向硬板區內縮0. 625mm;然后將沖型 好的純膠5假貼至步驟S2下層軟板2正面的半固化片3開窗中；
[0033] 此步驟的假貼工藝也是采用假貼機進行。假貼后的效果如圖4所示。
[0034]
[0035] 純膠采用的是臺虹公司的BT-25。
[0036] 步驟S4,將上層軟板1和假貼過半固化片3和純膠5的下層軟板2疊合在一起，如 圖5所示。
[0037] 步驟S5,將疊合好的軟硬結合板半成品進行壓合加工，其中板間介質層為純膠5 的區域是軟硬結合板成品的軟板區域，板間介質層為半固化片3的區域是軟硬結合板成品 的硬板區域。
[0038] 此步驟利用壓機進行。
[0039] 上述五個步驟是本發明工藝方法的核心。后續還可以進行軟硬結合板上表面和下 表面的走線加工工藝，壓合絕緣膜工藝，在硬板區域鉆過孔電鍍孔銅等后續工藝，直至形成 符合需求的印刷電路軟硬結合板。
[0040] 本發明可避免多層軟板應用的印刷電路軟硬結合板軟板區達不到彎折角度和多 次彎折的情況，同時更加保證了硬板區孔銅的信賴性能力，大大降低了孔銅斷裂的風險，有 效控制多層軟板應用的印刷電路軟硬結合板品質，提升了工廠制造的產品良率，降低了工 廠制造的成本，同時對加工成成品的產品，在消費者使用過程中減少了維修次數及成本，讓 消費者使用更滿意、放心。
【主權項】
1. 一種軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝，其特征在于，包括下 述步驟： 步驟S1，制作好待加工的半成品軟板，包括上層軟板（1)和下層軟板（2);所述上層軟 板（1)包括上層軟板基材（101)和上層軟板正面銅層（102)，所述下層軟板（2)包括下層軟 板基材（201)、下層軟板正面銅層（202)和下層軟板背面銅層（203)，在下層軟板（2)的正 面利用下層軟板正面銅層（202)做好走線； 步驟S2,將作為硬板區介質層材料的半固化片（3)，利用成型機將軟板走線區域開窗， 開窗尺寸是從軟硬板交接線（4)開始向硬板區內縮一個第一距離；然后將開窗后的半固化 片通過假貼機與下層軟板（2)正面對位假貼在一起； 步驟S3,將作為軟板區介質層材料的純膠（5)，利用模具沖型成成品軟板區形狀，尺寸 是從軟硬板交接線（4)開始向硬板區內縮一個第二距離；然后將沖型好的純膠（5)假貼至 步驟S2下層軟板⑵正面的半固化片（3)開窗中； 步驟S4,將上層軟板（1)和假貼過半固化片（3)和純膠（5)的下層軟板（2)疊合在一 起； 步驟S5,將疊合好的軟硬結合板半成品進行壓合加工，其中板間介質層為純膠（5)的 區域是軟硬結合板成品的軟板區域，板間介質層為半固化片（3)的區域是軟硬結合板成品 的硬板區域。2. 如權利要求1所述軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝，其特征 在于： 步驟S2中，開窗尺寸是從軟硬板交接線（4)開始向硬板區內縮0. 5mm。3. 如權利要求1所述軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝，其特征 在于： 步驟S2中，假貼時的壓力為5. 0 kg/cm2,溫度為75 °C，時間為20S。4. 如權利要求1所述軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝，其特征 在于： 步驟S3中，純膠沖型尺寸是從軟硬板交接線（4)開始向硬板區內縮0.625mm。5. 如權利要求1所述軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝，其特征 在于： 步驟S3中，假貼時的壓力為5. 0 kg/cm2,溫度為75 °C，時間為10S。
【專利摘要】本發明提供一種軟硬結合板軟板間使用不同材料的介質層壓合生產工藝，包括下述步驟：制作好待加工的半成品軟板，包括上層軟板和下層軟板；將作為硬板區介質層材料的半固化片，利用成型機將軟板走線區域開窗，然后將開窗后的半固化片通過假貼機與下層軟板正面對位假貼在一起；將作為軟板區介質層材料的純膠，利用模具沖型成成品軟板區形狀，然后將沖型好的純膠假貼至下層軟板正面的半固化片開窗中；將上層軟板和假貼過半固化片和純膠的下層軟板疊合在一起；將疊合好的軟硬結合板半成品進行壓合加工。本發明可避免多層軟板應用的印刷電路軟硬結合板軟板區達不到彎折角度和多次彎折的情況，同時更加保證了硬板區孔銅的信賴性能力。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105163522
【申請號】CN201510400632
【發明人】華福德
【申請人】高德（無錫）電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月9日