一種在pcb上整板沉鎳金的表面處理方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法。
【背景技術】
[0002]線路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。線路板生產的最后一關鍵環節是表面處理，表面處理一般包括以下幾種方式:沉鎳金、沉銀、沉鎳、電鍍鎳金、有鉛噴錫、無鉛噴錫、抗氧化、光銅。現有技術在線路板上做整板沉鎳金表面處理存在局限性，蝕刻后線路板上線路的最小間距需大于或等于0.12_，若線路的最小間距小于0.12_，會出現滲金問題，影響線路板的品質。
【發明內容】
[0003]本發明針對現有的整板沉鎳金表面處理在最小間距小于0.12mm的線路板上進行時會出現滲金的問題，提供一種可在最小線距為0.08mm的線路板上做整板沉鎳金表面處理的方法。
[0004]為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。
[0005]一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，包括以下步驟:
[0006]SI噴油墨:在制作了外層線路的生產板上且線路間距小于0.12mm的區域噴油墨。
[0007]優選的，在生產板上所噴油墨的寬度為0.03mm。
[0008]S2烤板:將生產板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生產板上的油墨固化，形成油墨層。
[0009]優選的，將生產板置于150 °C下烘烤45min。
[0010]S3沉鎳金:先以化學沉鎳的方式在生產板上形成一層鎳層，然后再以化學沉金的方式在生產板上形成一層金層。
[0011]優選的，所述鎳層的厚度為3_5μπι。優選的，所述金層的厚度大于或等于0.076 μ mD
[0012]S4退膜:用堿性液體除去油墨層。
[0013]優選的，所述堿性液體為質量百分濃度為5%的氫氧化鈉溶液。優選的，將生產板置于60°C的氫氧化鈉溶液中浸泡15min。
[0014]與現有技術相比，本發明的有益效果是:本發明通過先在生產板上線路間距小于0.12mm的區域制作油墨層，利用油墨的擴散，使油墨填充整個線與線之間的間隙，從而在線路密集的區域形成一層油墨層，可防止在線路之間的間隙沉上鎳金，在線路板上沉完鎳金后再退掉油墨層。通過本發明方法在生產板上整板沉鎳金，生產板上線路的間距為0.08mm也不會出現滲金現象。
【具體實施方式】
[0015]為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。
[0016]實施例
[0017]本實施例提供一種PCB的制備方法，尤其是做整板沉鎳金表面處理的PCB的制備方法。
[0018]所制備的PCB的規格如下:
[0019]內層芯板:1.1mm H/H層數:4L
[0020]內層線寬間距:Min 3/3miL外層線寬間距:Min 4/4miL
[0021]板料Tg:150°C外層銅箔:HOZ
[0022]孔銅厚度:Min 25 μ m阻焊:無
[0023]表面工藝:整板沉鎳金
[0024]完成板厚:1.4mm+0.1mmSET 尺寸:112.0lmmX 95.0Omm
[0025]做整板沉鎳金表面處理的PCB的制備方法，具體包括以下步驟:
[0026](I)具有外層線路的生產板
[0027]根據現有技術，依次經過開料一負片工藝制作內層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍一正片工藝制作外層線路，將基材制作成具有外層線路的生產板。具體如下:
[0028]a、開料:按拼板尺寸520mmX620mm開出芯板，芯板厚度0.5mm Η/Η。
[0029]b、內層線路(負片工藝):用垂直涂布機生產，膜厚控制8 μπι，采用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內層線寬量測為3miL。然后檢查內層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程。
[0030]C、壓合:不能過棕化流程，疊板后，根據板料Tg選用適當的層壓條件進行壓合，壓合后厚度1.3_。
[0031]d、鉆孔:利用鉆孔資料進彳丁鉆孔加工。
[0032]e、沉銅:使生產板上的孔金屬化，背光測試10級。
[0033]f、全板電鍍:以18ASF的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度MIN5 μπι。
[0034]g、外層線路(正片工藝):采用全自動曝光機，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經顯影，在生產板上形成外層線路圖形；然后在生產板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數的電鍍參數:1.8ASDX60min，鍍錫的電鍍參數:1.2ASDX lOmin，錫厚為3-5 μ m ;然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產板上蝕刻出外層線路。
[0035](2)噴油墨
[0036]在上述的生產板上且在線路間距小于0.12mm的區域噴油墨，控制所噴油墨的寬度為 0.03mm。
[0037](3)烤板
[0038]將生產板置于150°C下烘烤45min，使生產板上的油墨固化，形成油墨層。(在其它實施方案中，還可將生產板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生產板上的油墨固化。)
[0039](4)沉鎳金
[0040]先以化學沉鎳的方式在生產板上形成一層鎳層，控制鎳層的厚度為3-5 μπι。然后再以化學沉金的方式在生產板上形成一層金層，控制金層的厚度大于或等于0.076 μm0
[0041](5)退膜
[0042]將生產板浸泡于60°C的質量百分濃度為5%的氫氧化鈉溶液中15min，以此退掉生產板上的油墨層。
[0043](6)檢測與成型
[0044]根據現有技術測試生產板的電氣性能，然后鑼外形及再次抽測板的外觀，制得整板沉鎳金處理的PCB，得到終成品。具體如下:
[0045]a、電測:測試檢查成品板的電氣性能。
[0046]b、成型:纟羅外型，外型公差+/-0.05mm。
[0047]c、FQA:再次抽測外觀、測量孔銅厚度、介質層厚度、綠油厚度、內層銅厚等等。
[0048]d、包裝:按客戶要求，對PCB進行密封包裝，并放放干燥劑及濕度卡。
[0049]通過本實施例方法在生產板上整板沉鎳金，生產板上線路的間距為0.08mm也不會出現滲金現象。
[0050]以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。
【主權項】
1.一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，包括以下步驟: SI噴油墨:在制作了外層線路的生產板上且線路間距小于0.12mm的區域噴油墨； S2烤板:將生產板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生產板上的油墨固化，形成油墨層； S3沉鎳金:先以化學沉鎳的方式在生產板上形成一層鎳層，然后再以化學沉金的方式在生產板上形成一層金層； S4退膜:用堿性液體除去油墨層。2.根據權利要求1所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟SI中，在生產板上所噴油墨的寬度為0.03mm。3.根據權利要求1所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述鎳層的厚度為3-5 μ m04.根據權利要求3所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述金層的厚度大于或等于0.076 μ m。5.根據權利要求1所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S2中，將生產板置于150 °C下烘烤45min。6.根據權利要求1所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述堿性液體為質量百分濃度為5%的氫氧化鈉溶液。7.根據權利要求6所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S4中，將生產板置于60°C的氫氧化鈉溶液中浸泡15min。
【專利摘要】本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法。本發明通過先在生產板上線路間距小于0.12mm的區域制作油墨層，利用油墨的擴散，使油墨填充整個線與線之間的間隙，從而在線路密集的區域形成一層油墨層，可防止在線路之間的間隙沉上鎳金，在線路板上沉完鎳金后再退掉油墨層。通過本發明方法在生產板上整板沉鎳金，生產板上線路的間距為0.08mm也不會出現滲金現象。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號】CN105163509
【申請號】CN201510531326
【發明人】黃力, 胡迪, 白會斌, 王海燕
【申請人】江門崇達電路技術有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月26日