一種改進型smt貼片工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及SMT貼片生產技術領域，特別是涉及一種改進型SMT貼片工藝。
【背景技術】
[0002]隨著現代電子產品的小型化和微型化，電子零件的選擇和使用更多的往表面貼裝方向發展，在生產和制成方面，SMT表面貼裝技術就顯得尤為重要。一款好的電子產品是否經久耐用，除材料本身的質量外，關鍵在于工藝的組裝過程了。
[0003]電子產品(主要是指PCBA)的裝配過程中，是把電子零件貼在或者插在PCB板上之后，再用相關的機器進行焊接。SMT工藝指的是表面貼裝焊接技術。如果PCB板在廠家生產制造過程中，表面不清潔，存在油垢，臟物等化學成分雜質殘留物時，在后道SMT貼片生產加工過程中就會對電子零件產生不良焊接影響。如何去掉板面的臟物、雜質就顯得尤為重要。
[0004]為解決上述技術問題，需要提供一種改進型SMT貼片工藝。
【發明內容】
[0005]本發明主要解決的技術問題是提供一種改進型SMT貼片工藝，通過在對PCB板刷錫膏工序之前先用質量百分比為95%的酒精溶液對PCB板進行表面擦洗，充分清潔掉PCB板表面殘留的化學成份及污垢，待擦洗過后的PCB板干化后再進入刷錫膏工序，提高了經后續焊接得到的PCB板的質量，降低焊接的PCB板的不良率，保證PCB板的高可靠性，進而可節省人工維修成本。
[0006]為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種改進型SMT貼片工藝，包括步驟:
[0007]A)酒精擦拭:采用酒精溶液對PCB板進行表面擦拭，去除污垢；
[0008]B)干化:待PCB板自然干化；
[0009]C)刷錫膏:對PCB板刷錫膏；
[0010]D)貼片:用貼片機貼片；
[0011]E)回流焊接:用回流焊爐進行回流焊接；
[0012]其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比為95%，所述錫膏中錫的重量百分比為96.5、銀的重量百分比為3.0%、銅的重量百分比為0.5%，步驟C中刷錫膏的厚度范圍為0.13mm ?0.15mm0
[0013]在本發明的一個優選實施例中，步驟C中刷錫膏的厚度為0.13mm。
[0014]在本發明的另一個優選實施例中，步驟C中刷錫膏的厚度為0.15mm。
[0015]步驟E中回流焊接時回流焊爐的溫度范圍優選為255度?265度。
[0016]步驟E中回流焊接時回流焊爐的溫度優選為260度。
[0017]區別于現有技術的情況，本發明提供的一種改進型SMT貼片工藝，通過在對PCB板刷錫膏工序之前先用質量百分比為95%的酒精溶液對PCB板進行表面擦洗，充分清潔掉PCB板表面殘留的化學成份及污垢，待擦洗過后的PCB板干化后再進入刷錫膏工序，提高了經后續焊接得到的PCB板的質量，降低焊接的PCB板的不良率，保證PCB板的高可靠性，進而可節省人工維修成本。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發明的一種改進型SMT貼片工藝的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合圖示對本發明的技術方案進行詳述。
[0020]請參見圖1所示，本實施例的改進型SMT貼片工藝包括步驟:
[0021]A)酒精擦拭:采用酒精溶液對PCB板進行表面擦拭，去除污垢；
[0022]B)干化:待PCB板自然干化；
[0023]C)刷錫膏:對PCB板刷錫膏；
[0024]D)貼片:用貼片機貼片；
[0025]E)回流焊接:用回流焊爐進行回流焊接；
[0026]其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比為95%，所述錫膏中錫的重量百分比為96.5、銀的重量百分比為3.0%、銅的重量百分比為0.5%，步驟C中刷錫膏的厚度范圍為0.13mm ?0.15mm0
[0027]步驟A中，可采用潔凈的白布用質量分數為95%的酒精溶液進行充分浸濕，然后對PCB先進行表面擦拭。這樣可以充分去除掉PCB板生產時由于去污不過而殘留在表面的硫、汞、鎘以及其他化學成份，且不會腐蝕即將貼在PCB板上的電子零件。對于高要求的PCB板，PCB板的潔凈程度對后續經回流焊之后生產出來的PCB的可靠性能影響很大。因此，用高濃度酒精進行表面清洗這一步驟，對生產高可靠性PCB板的工藝很關鍵。經這一步驟的充分去污，回流焊接出來的電子產品焊點飽滿、光亮、不良焊接率低。
[0028]在本發明的一個優選實施例中，步驟C中刷錫膏的厚度為0.13_，此厚度適用于高精密的PCB板。
[0029]在本發明的另一個優選實施例中，步驟C中刷錫膏的厚度為0.15mm，此厚度適用于大功率的PCB板。
[0030]步驟E中回流焊接時回流焊爐的溫度范圍優選為255度?265度，回流焊接爐中的溫度可以是255度、265度，但在溫度260度時焊接效果最好。
[0031]本發明提供的一種改進型SMT貼片生產工藝，通過在對PCB板刷錫膏工序之前先用質量百分比為95%的酒精對PCB板進行表面擦洗，充分清潔掉PCB板表面殘留的化學成份及污垢，待擦洗過后的PCB板干化后再進入刷錫膏工序，提高了經后續焊接得到的PCB板的質量，降低焊接的PCB板的不良率，保證PCB板的高可靠性，進而可節省人工維修成本。
[0032]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種改進型SMT貼片工藝，其特征在于包括步驟: A)酒精擦拭:采用酒精溶液對PCB板進行表面擦拭，去除污垢； B)干化:待PCB板自然干化； C)刷錫膏:對PCB板刷錫膏； D)貼片:用貼片機貼片； E)回流焊接:用回流焊爐進行回流焊接； 其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比為95%，所述錫膏中錫的重量百分比為96.5、銀的重量百分比為3.0%、銅的重量百分比為0.5%，步驟C中刷錫膏的厚度范圍為0.13mm ?0.15mm02.根據權利要求1所述的改進型SMT貼片工藝，其特征在于:步驟C中刷錫膏的厚度為 0.13mm。3.根據權利要求1所述的改進型SMT貼片工藝，其特征在于:步驟C中刷錫膏的厚度為 0.1 5mm η4.根據權利要求1-3任意一項所述的改進型SMT貼片工藝，其特征在于:步驟E中回流焊接時回流焊爐的溫度范圍為255度?265度。5.根據權利要求4所述的改進型SMT貼片工藝，其特征在于:步驟E中回流焊接時回流焊爐的溫度為260度。
【專利摘要】本發明提供一種改進型SMT貼片工藝，包括步驟：A)酒精擦拭：采用酒精溶液對PCB板進行表面擦拭，去除污垢；B)干化：待PCB板自然干化；C)刷錫膏：對PCB板刷錫膏；D)貼片：用貼片機貼片；E)回流焊接：用回流焊爐進行回流焊接；其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比為95％，所述錫膏中錫的重量百分比為96.5、銀的重量百分比為3.0％、銅的重量百分比為0.5％，步驟C中刷錫膏的厚度范圍為0.13mm～0.15mm。本發明提供改進型SMT貼片工藝，通過在對PCB板刷錫膏工序之前先用質量百分比為95％的酒精溶液對PCB板進行表面擦洗，充分清潔掉PCB板表面殘留的化學成份及污垢，提高了經后續焊接得到的PCB板的質量，降低焊接的PCB板的不良率，保證PCB板的高可靠性，進而可節省人工維修成本。
【IPC分類】H05K3/26, H05K3/34
【公開號】CN105142354
【申請號】CN201510415560
【發明人】馮述麟
【申請人】中山市曄匯電子有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年7月15日