階梯形阻膠壓合結構和階梯形阻膠壓合方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板制造領域，特別涉及一種階梯形阻膠壓合結構和階梯形阻膠壓合方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品小型多樣化發展，空間和安全性的制約，階梯結構的PCB將逐漸占領市場，其主要用于在客戶焊接元器件時，某些期間需進行疊加或者避開其他元器件，以保證電器元件的安全性空間。
[0003]但是階梯板在生產過程中，就需要使用到不流動粘結板壓合，或者使用阻膠塊填充的方法制作，這樣一來生產成本就無形中提高，效率也降低，伴隨著生產周期的延長，在激烈的競爭中就處于劣勢。
[0004]進一步地，使用上述兩種方式制作階梯板，不但對工藝技術能力有嚴格的要求，對生產設備也有苛刻的要求，最主要的是，使用不流動粘結板壓合，階梯邊緣溢膠問題，無法徹底得到改善，困擾著業內同行。
【發明內容】
[0005]本發明提供了一種階梯形阻膠壓合結構和階梯形阻膠壓合方法，以解決現有技術中生產成本高、階梯邊緣溢膠、生產效率低等的問題。
[0006]為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種階梯形阻膠壓合結構，包括:第一粘結片，具有第一流動臨界溫度；離型膜，位于第一粘結片的下方；第一芯板，形成有第一開槽，且第一芯板位于離型膜的下方；具有高于第一流動臨界溫度的第二流動臨界溫度的第二粘結片，形成有與第一開槽對應設置的第二開槽，且第二粘結片位于離型膜的下方；第二芯板，位于第二粘結片的下方。
[0007]優選地，第一粘結片和第二粘結片為PP材料制成的。
[0008]本發明還提供了一種階梯形阻膠壓合方法，包括:在第一芯板和第二粘結片上對應的位置處形成開槽；將具有第一流動臨界溫度的第一粘結片、離型膜、第一芯板、具有高于第一流動臨界溫度的第二流動臨界溫度的第二粘結片、第二芯板依次設置:將壓合溫度升高到第一流動臨界溫度，以使第一芯板開始向開槽內半自動，直到填滿開槽；將壓合溫度升高到第二流動臨界溫度，以使第一粘結片在開槽內固化，從而防止第二粘結片在第二流動臨界溫度開始流動時向開槽內流動而發生膠跡溢出。
[0009]優選地，方法還包括:將壓合后的電路板置于常溫下，通過離型膜將固化后的第一粘結片與第一芯板分離。
[0010]本發明在壓合升溫的過程中，第一粘結片會提前流膠到第一開槽和第二開槽內，并在第二粘結片開始流動時已開始固化。因此，可以阻止第二粘結片的膠流到第一開槽和第二開槽形成的階梯槽區域，從而起到阻膠的作用，最終達到階梯槽區域邊緣無膠跡溢出的目的，并降低了生產成本、提高了生產效率。
【附圖說明】
[0011]圖1示意性地示出了本發明中第一芯板上的開槽的結構示意圖；
[0012]圖2示意性地示出了本發明中壓合前的層狀結構示意圖；
[0013]圖3示意性地示出了本發明中壓合后的結構示意圖。
[0014]圖中附圖標記:1、第一粘結片；2、離型膜；3、第一芯板；4、第二粘結片;5、第二芯板；6、開槽。
【具體實施方式】
[0015]以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0016]請參考圖1至圖3，本發明提供了一種階梯形阻膠壓合結構，包括:第一粘結片1，具有第一流動臨界溫度；離型膜2，位于第一粘結片I的下方；第一芯板3，形成有第一開槽，且第一芯板3位于離型膜2的下方；具有高于第一流動臨界溫度的第二流動臨界溫度的第二粘結片4，形成有與第一開槽對應設置的第二開槽，且第二粘結片4位于離型膜2的下方；第二芯板5，位于第二粘結片4的下方。優選地，第一粘結片I和第二粘結片4為PP材料制成的。
[0017]在上述技術方案中，第一粘結片I的流動臨界溫度的低于第二粘結片4的流動臨界溫度，因此，二者在壓合升溫的過程中，產生先后流動的現象。例如，第一粘結片I的流動臨界溫度為130°C，則其在130°C是開始流動；第二粘結片4的流動臨界溫度為180°C，則其在180 °C才開始流動。
[0018]因此，在壓合升溫的過程中，第一粘結片I會提前流膠到第一開槽和第二開槽內，并在第二粘結片4開始流動時已開始固化。因此，可以阻止第二粘結片4的膠流到第一開槽和第二開槽形成的階梯槽區域，從而起到阻膠的作用，最終達到階梯槽區域邊緣無膠跡溢出的目的，并降低了生產成本、提高了生產效率。
[0019]本發明還提供了一種階梯形阻膠壓合方法，包括:在第一芯板3和第二粘結片4上對應的位置處形成開槽6 ;將具有第一流動臨界溫度的第一粘結片1、離型膜2、第一芯板3、具有高于第一流動臨界溫度的第二流動臨界溫度的第二粘結片4、第二芯板5依次設置；將壓合溫度升高到第一流動臨界溫度，以使第一芯板3開始向開槽內半自動，直到填滿開槽；將壓合溫度升高到第二流動臨界溫度，以使第一粘結片I在開槽6內固化，從而防止第二粘結片4在第二流動臨界溫度開始流動時向開槽6內流動而發生膠跡溢出。例如，可以腰身銑的方式，形成上述開槽6。
[0020]優選地，方法還包括:將壓合后的電路板置于常溫下，通過離型膜2將固化后的第一粘結片與第一芯板3分離。壓合后，由于第一粘結片I與第一芯板3之間有一張離型膜2，因此，第一粘結片I與第一芯板3將不會產生粘結到一起，所以可以輕易的將固化后的第一粘結片I與第一芯板3分開。
[0021]由于采用了上述技術方案，本發明可使用價格低廉的第一粘結片替代價格高昂的不流動粘結片，因而降低了成本，同時也提高了生產效率，特別適合于批量性生產。最后，對設備要求能力低，常規設備就可滿足制作要求。
[0022]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種階梯形阻膠壓合結構，其特征在于，包括: 第一粘結片(I)，具有所述第一流動臨界溫度； 離型膜(2)，位于所述第一粘結片(I)的下方； 第一芯板(3)，形成有所述第一開槽，且所述第一芯板(3)位于所述離型膜(2)的下方； 具有高于所述第一流動臨界溫度的所述第二流動臨界溫度的第二粘結片(4)，形成有與所述第一開槽對應設置的所述第二開槽，且所述第二粘結片(4)位于所述離型膜(2)的下方； 第二芯板(5)，位于所述第二粘結片(4)的下方。2.根據權利要求1所述的階梯形阻膠壓合結構，其特征在于，所述第一粘結片(I)和所述第二粘結片(4)為PP材料制成的。3.一種階梯形阻膠壓合方法，其特征在于，包括: 在第一芯板(3)和第二粘結片(4)上對應的位置處形成開槽； 將具有第一流動臨界溫度的第一粘結片(I)、離型膜(2)、第一芯板(3)、具有高于所述第一流動臨界溫度的第二流動臨界溫度的第二粘結片(4)、第二芯板(5)依次設置； 將壓合溫度升高到第一流動臨界溫度，以使所述第一芯板(3)開始向所述開槽內半自動，直到填滿所述開槽； 將壓合溫度升高到第二流動臨界溫度，以使所述第一粘結片(I)在所述開槽￠)內固化，從而防止所述第二粘結片(4)在所述第二流動臨界溫度開始流動時向所述開槽(6)內流動而發生膠跡溢出。4.根據權利要求3所述的階梯形阻膠壓合方法，其特征在于，所述方法還包括: 將壓合后的電路板置于常溫下，通過所述離型膜(2)將固化后的所述第一粘結片與所述第一芯板(3)分離。
【專利摘要】本發明提供了一種階梯形阻膠壓合結構和階梯形阻膠壓合方法。階梯形阻膠壓合結構包括：第一粘結片，具有第一流動臨界溫度；離型膜，位于第一粘結片的下方；第一芯板，形成有第一開槽，且第一芯板位于離型膜的下方；具有高于第一流動臨界溫度的第二流動臨界溫度的第二粘結片，形成有與第一開槽對應設置的第二開槽，且第二粘結片位于離型膜的下方；第二芯板，位于第二粘結片的下方。本發明可以阻止第二粘結片的膠流到第一開槽和第二開槽形成的階梯槽區域，從而起到阻膠的作用，最終達到階梯槽區域邊緣無膠跡溢出的目的，并降低了生產成本、提高了生產效率。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105120596
【申請號】CN201510590633
【發明人】馬卓, 劉洋洋, 王一雄
【申請人】深圳市迅捷興電路技術有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年9月17日