一種電路板加工方法和鎳金電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種電路板加工方法和鎳金電路板。
【背景技術】
[0002]常規的雙面印制電路板制作工藝一般包括以下步驟:下料-鉆孔-沉銅-電鍍-夕卜圖-外蝕-外檢-阻焊-曝光-字符-表涂-外形-電測-終審-成檢-包裝。
[0003]可見，現有的制作工藝流程復雜，耗費時間長，容易影響交付時效。
[0004]而且，現有的制作工藝采用銅箔形成線路圖形，成本較高。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供一種電路板加工方法和鎳金電路板，以解決現有的雙面印制電路板制作工藝流程復雜，成本較高的技術問題。
[0006]本發明第一方面提供一種電路板加工方法，包括:
[0007]在絕緣板表面涂覆濕膜，所述濕膜覆蓋絕緣板表面的非線路圖形區域；
[0008]采用活化鈀工藝，在絕緣板表面未覆蓋濕膜的線路圖形區域，吸附一層活化鈀金屬；
[0009]采用沉鎳金工藝，在絕緣板表面已吸附活化鈀金屬的線路圖形區域，沉積鎳金層，作為線路圖形；
[0010]去除所述絕緣板表面涂覆的濕膜。
[0011]本發明第二方面提供一種鎳金電路板，包括:
[0012]絕緣板，以及形成在所述絕緣板至少一面的線路圖形；
[0013]所述線路圖形包括吸附在所述絕緣板上的一層活化鈀金屬，以及依次沉積在所述活化鈀金屬上的鎳層和金層。
[0014]由上可見，本發明實施例采用活化鈀工藝和沉鎳金工藝在絕緣板表面形成線路圖形的技術方案，取得了以下技術效果:
[0015]流程簡單，加工過程耗費時間較短；
[0016]直接采用鎳金作為線路層，無需銅箔層，降低了成本；
[0017]鎳線路層的信號損失小，抗干擾能力強；
[0018]所形成的鎳金線路圖形質量較高。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0020]圖1是本發明實施例提供的一種電路板加工方法的流程示意圖；
[0021]圖2a是加工油導通孔和定位孔的絕緣板的示意圖；
[0022]圖2b是覆蓋濕膜之后的絕緣板的示意圖；
[0023]圖2c是在絕緣板上形成線路圖形的示意圖；
[0024]圖2d是去除濕膜的示意圖；
[0025]圖2e是得到的電路板的俯視圖。
【具體實施方式】
[0026]本發明實施例提供一種電路板加工方法和鎳金電路板，以解決現有的雙面印制電路板制作工藝流程復雜，成本較高的技術問題。
[0027]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。
[0028]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0029]實施例一、
[0030]請參考圖1，本發明實施例提供一種電路板加工方法，可包括:
[0031]110、在絕緣板表面涂覆濕膜，所述濕膜覆蓋絕緣板表面的非線路圖形區域。
[0032]本發明實施例方法，不采用覆銅板，而是采用絕緣板，直接在絕緣板上形成線路圖形。所說的絕緣板，也可稱為假芯板，即，覆銅板中間的絕緣層，將覆銅板兩面的銅箔層去除，即為本實施例中所說的絕緣板。一般的，所說的絕緣板可以是各種類型的樹脂板，例如環氧樹脂板。
[0033]本實施例中，根據電路板產品的尺寸和介質厚度要求，下料相應尺寸和厚度的絕緣板。并且，可預先對該絕緣板進行預加工，例如圖2a所示,可以包括:在絕緣板200上加工導通孔201和定位孔202 ;對所述絕緣板200的表面進行粗化處理；等。所說的粗化處理可包括:采用砂帶或砂輪打磨，去鉆污染等方式，將絕緣板表面樹脂粗化，以便在后續沉積各種金屬層時提高結合力。
[0034]如圖2b所示,對絕緣板200進行預處理之后,可在絕緣板200表面涂覆濕膜203,以準備加工線路圖形。本步驟中，所涂覆的濕膜覆蓋絕緣板200表面的非線路圖形區域，顯露出線路圖形區域，其中，所加工的導通孔等各種鉆孔也顯露出來。一些實施例中，可在絕緣板的一面，整板覆蓋濕膜；在絕緣板的另一面，僅在非線路圖形區域覆蓋濕膜。另一些實施例中，濕膜則可覆蓋絕緣板兩面的非線路圖形區域，兩面的線路圖形區域均顯露出來。
[0035]本發明一些實施例中，上述的在絕緣板表面涂覆濕膜可包括:
[0036]在絕緣板表面整板滾涂濕膜；
[0037]預烘烤工藝后，采用圖形轉移工藝將線路圖形區域的濕膜顯影去除；
[0038]對覆蓋非線路圖形區域的濕膜烘烤固化。
[0039]120、采用活化鈀工藝，在絕緣板表面未覆蓋濕膜的線路圖形區域，吸附一層活化鈀金屬；然后，采用沉鎳金工藝，在絕緣板表面已吸附活化鈀金屬的線路圖形區域，沉積鎳金層，作為線路圖形。
[0040]如圖2c所示，本步驟中，首先采用活化鈀工藝，在絕緣板200表面未覆蓋濕膜203的線路圖形區域，吸附一層活化鈀金屬。該活化鈀金屬作為催化劑，用于方便后續基材上鎳的沉積。然后，直接采用沉鎳金工藝，通過活化鈀作為催化劑，在絕緣板表面已吸附活化鈀金屬的線路圖形區域，沉積鎳金層，作為線路圖形204。
[0041]所述鎳金層包括鎳層以及附著在鎳層表面的金層；其中，可選的，沉積的鎳層的厚度可為5-10um,金層的厚度可為0.03-0.lum。
[0042]其中，沉鎳金工藝之前，跳過化學鎳金前處理。
[0043]130、去除所述絕緣板表面涂覆的濕膜。
[0044]如圖2d所示，本步驟中，去除絕緣板200表面涂覆的濕膜203，得到所需要的電路板20。該電路板20的俯視圖如圖2e所示。該電路板20的至少一面形成有線路圖形204，該線路圖形204包括鎳層和金層。金層用于保護鎳層，防止鎳層氧化。
[0045]可選的，所述去除所述絕緣板表面涂覆的濕膜包括:
[0046]采用堿性溶液將所述濕膜蝕刻去除；
[0047]采用酸性容易將所述金層表面的贓物以及氧化物去除。
[0048]具體的，可采用5-15 %的堿性溶液，比如NaOH，通過浸泡或噴淋的方式將濕膜去除掉；然后，可采用3-5%的酸性溶液，比如硫酸，將金層表面的贓物或氧化物清除掉。
[0049]后續，可采用常規工藝進行銑外形，進行包裝等，不再贅述。
[0050]以上，本發明實施例公開了一種電路板加工方法，采用活化鈀工藝和沉鎳金工藝在絕緣板表面形成線路圖形的技術方案，取得了以下技術效果:
[0051]流程簡單，加工過程耗費時間較短；
[0052]直接采用鎳金作為線路層，無需銅箔層，降低了成本；
[0053]鎳線路層的信號損失小，抗干擾能力強；
[0054]所形成的鎳金線路圖形質量較高。
[0055]實施例二、
[0056]請參考圖2d和2e，本發明實施例提供一種鎳金電路板，可包括:
[0057]絕緣板200，以及形成在所述絕緣板200至少一面的線路圖形204 ；
[0058]所述線路圖形204包括吸附在所述絕緣板上的一層活化鈀金屬，以及依次沉積在所述活化鈀金屬上的鎳金層。
[0059]所述鎳金層包括鎳層以及附著在鎳層表面的金層；其中，可選的，所述鎳層的厚度為5到10微米；所述金層的厚度為0.03到0.1微米。
[0060]以上，本發明實施例公開了一種鎳金電路板，取得了以下技術效果:
[0061]采用鎳金作為線路層，無需銅箔層，降低了成本；
[0062]鎳線路層的信號損失小，抗干擾能力強；
[0063]所形成的鎳金線路圖形質量較高。
[0064]在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳細描述的部分，可以參見其它實施例的相關描述。
[0065]需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發明并不受所描述動作順序的限制，因為依據本發明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發明所必須的。
[0066]以上對本發明實施例所提供的電路板加工方法和鎳金電路板進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想，不應理解為對本發明的限制。本技術領域的技術人員，依據本發明的思想，在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電路板加工方法，其特征在于，包括: 在絕緣板表面涂覆濕膜，所述濕膜覆蓋絕緣板表面的非線路圖形區域； 采用活化鈀工藝，在絕緣板表面未覆蓋濕膜的線路圖形區域，吸附一層活化鈀金屬；采用沉鎳金工藝，在絕緣板表面已吸附活化鈀金屬的線路圖形區域，沉積鎳金層，作為線路圖形； 去除所述絕緣板表面涂覆的濕膜。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在絕緣板表面涂覆濕膜之前，還包括: 在所述絕緣板上加工導通孔和定位孔； 對所述絕緣板的表面進行粗化處理。3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在絕緣板表面涂覆濕膜包括: 在絕緣板表面整板滾涂濕膜； 預烘烤工藝后，采用圖形轉移工藝將線路圖形區域的濕膜顯影去除； 對覆蓋非線路圖形區域的濕膜烘烤固化。4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于: 所述鎳金層包括鎳層以及附著在鎳層表面的金層；其中， 所述鎳層的厚度為5到10微米； 所述金層的厚度為0.03到0.1微米。5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述絕緣板表面涂覆的濕膜包括: 采用堿性溶液將所述濕膜蝕刻去除； 采用酸性容易將所述金層表面的贓物以及氧化物去除。6.一種鎳金電路板，其特征在于，包括: 絕緣板，以及形成在所述絕緣板至少一面的線路圖形； 所述線路圖形包括吸附在所述絕緣板上的一層活化鈀金屬，以及沉積在所述活化鈀金屬上的鎳金層。7.根據權利要求6所述的鎳金電路板，其特征在于: 所述鎳金層包括鎳層以及附著在鎳層表面的金層；其中， 所述鎳層的厚度為5到10微米； 所述金層的厚度為0.03到0.1微米。
【專利摘要】本發明公開了一種電路板加工方法和鎳金電路板，以解決現有的雙面印制電路板制作工藝流程復雜，成本較高的技術問題。所述方法包括：在絕緣板表面涂覆濕膜，所述濕膜覆蓋絕緣板表面的非線路圖形區域；采用活化鈀工藝，在絕緣板表面未覆蓋濕膜的線路圖形區域，吸附一層活化鈀金屬；采用沉鎳金工藝，在絕緣板表面已吸附活化鈀金屬的線路圖形區域，沉積鎳層和金層，作為線路圖形；去除所述絕緣板表面涂覆的濕膜。
【IPC分類】H05K3/24, H05K1/09, H05K3/18
【公開號】CN105101659
【申請號】CN201410219479
【發明人】王蓓蕾, 劉寶林, 繆樺
【申請人】深南電路有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2014年5月22日