一種電路板生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種電路板生產工藝。
【背景技術】
[0002]現有的高頻電路板生產工藝一般相對比較復雜，制作起來比較麻煩，在線路板生產過程中，沉銅后到下一個板面電鍍工序，需浸泡在0.05-0.1 %的稀硫酸藥水中，防止板面及孔內氧化，預防產品電鍍后不良；但稀硫酸對油污去除力不強同時會微蝕銅，浸泡時間必須控制不能超過4小時，否則孔壁沉上的一層薄銅微蝕后會導致孔無銅，并且稀硫酸藥水每班需換缸一次。由于嚴格的時間控制限制，給生產操作控制帶來極大不便，且易產生品質冋題。故此現有的尚頻電路板生廣工藝有待于進一步完善。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，加工方便，產品合格率高的電路板生產工藝。
[0004]—種電路板生產工藝，選擇表面設有絕緣層的覆銅板作為基板，包括如下生產步驟:
[0005]a.將所述基板剪裁成復合設計要求的尺寸；
[0006]b.將所述基板絕緣層與增強層復合；
[0007]c.基板一側設有導電層，并在基板上進行電路圖案的轉移；
[0008]d.在導電層電導通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所設導電層形成電導通的通孔；
[0009]e.使通孔端面毛刺平整，得雙面電路板；
[0010]f.利用常溫清水清洗電路板的板面及盲孔；
[0011]g.利用常溫自然風將步驟f所得的電路板風干。
[0012]優選地，所述復合方式為在一定壓力與溫度條件下，將將增強層復合在絕緣層表面。
[0013]優選地，所述增強層為附著有粘結層的PP膜。
[0014]優選地，步驟e中的清洗壓力為40—60kg/cm。
[0015]優選地，步驟e之后利用壓力為0.7-1.3kg/cm的常溫清水清洗其板面及盲孔；
[0016]優選地，步驟f后將所述電路板在70— 85°C條件下烘烤I一3分鐘。
[0017]本發明的優點在于，可以解決難于量產、生產成本高的難題和電路板沖切時易撕裂與外形尺寸不好控制的問題，以穿刺方式刺孔，將基板的導電層電導通，快捷方便，節省了大量的復雜工序，提高了生產效率，在穿刺過程中，絕緣層與導電層在基板刺破后，由于彈性收縮，使刺破后的絕緣層和導電層失去絕緣隔離，使兩者在刺破處導通，避免了傳統虛焊缺陷。
【具體實施方式】
[0018]以下將結合實施例對本發明的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本發明的目的、方案和效果。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0019]實施例1
[0020]一種電路板生產工藝，選擇表面設有絕緣層的覆銅板作為基板，包括如下生產步驟:
[0021]a.將所述基板剪裁成復合設計要求的尺寸；
[0022]b.將所述基板絕緣層與增強層復合；
[0023]c.基板一側設有導電層，并在基板上進行電路圖案的轉移；
[0024]d.在導電層電導通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所設導電層形成電導通的通孔；
[0025]e.使通孔端面毛刺平整，得雙面電路板；
[0026]f.利用常溫清水清洗電路板的板面及盲孔；
[0027]g.利用常溫自然風將步驟f所得的電路板風干。
[0028]值得注意的是，所述復合方式為在一定壓力與溫度條件下，將將增強層復合在絕緣層表面。
[0029]在本實例中，所述增強層為附著有粘結層的PP膜。
[0030]在本實例中，步驟e中的清洗壓力為40kg/cm。
[0031]在本實例中，步驟e之后利用壓力為0.7kg/cm的常溫清水清洗其板面及盲孔；
[0032]此外，步驟f后將所述電路板在70°C條件下烘烤I分鐘。
[0033]實施例2
[0034]采用實施例1方法進行生產，其區別在于:
[0035]在本實例中，步驟e中的清洗壓力為50kg/cm。
[0036]在本實例中，步驟e之后利用壓力為1.0kg/cm的常溫清水清洗其板面及盲孔；
[0037]此外，步驟f后將所述電路板在80°C條件下烘烤2分鐘。
[0038]實施例3
[0039]采用實施例1方法進行生產，其區別在于:
[0040]在本實例中，步驟e中的清洗壓力為60kg/cm。
[0041]在本實例中，步驟e之后利用壓力為1.3kg/cm的常溫清水清洗其板面及盲孔；
[0042]此外，步驟f后將所述電路板在85°C條件下烘烤3分鐘。
[0043]基于上述，本發明可以解決難于量產、生產成本高的難題和電路板沖切時易撕裂與外形尺寸不好控制的問題，以穿刺方式刺孔，將基板的導電層電導通，快捷方便，節省了大量的復雜工序，提高了生產效率，在穿刺過程中，絕緣層與導電層在基板刺破后，由于彈性收縮，使刺破后的絕緣層和導電層失去絕緣隔離，使兩者在刺破處導通，避免了傳統虛焊缺陷。
[0044]以上所述的僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種電路板生產工藝，其特征在于，選擇表面設有絕緣層的覆銅板作為基板，包括如下生產步驟: a.將所述基板剪裁成復合設計要求的尺寸； b.將所述基板絕緣層與增強層復合； c.基板一側設有導電層，并在基板上進行電路圖案的轉移； d.在導電層電導通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所設導電層形成電導通的通孔； e.使通孔端面毛刺平整，得雙面電路板； f.利用常溫清水清洗電路板的板面及盲孔； g.利用常溫自然風將步f所得的電路板風干。2.根據權利要求1所述的一種電路板生產工藝，其特征在于，所述復合方式為在一定壓力與溫度條件下，將將增強層復合在絕緣層表面。3.根據權利要求1所述的一種電路板生產工藝，其特征在于，所述增強層為附著有粘結層的PP膜。4.根據權利要求1所述的一種電路板生產工藝，其特征在于，步驟e中的清洗壓力為40一60kg/cm。5.根據權利要求1所述的一種電路板生產工藝，其特征在于，步驟e之后利用壓力為0.7-1.3kg/cm的常溫清水清洗其板面及盲孔。6.根據權利要求1所述的一種電路板生產工藝，其特征在于，步驟f后將所述電路板在70— 85 °C條件下烘烤I一 3分鐘。
【專利摘要】本發明公開了一種電路板生產工藝，其特征在于，選擇表面設有絕緣層的覆銅板作為基板，包括如下生產步驟：a.將所述基板剪裁成復合設計要求的尺寸；b.將所述基板絕緣層與增強層復合；c.基板一側設有導電層，并在基板上進行電路圖案的轉移；d.在導電層電導通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所設導電層形成電導通的通孔；e.使通孔端面毛刺平整，得雙面電路板；f.利用常溫清水清洗電路板的板面及盲孔；g.利用常溫自然風將步驟f所得的電路板風干。本發明可以解決難于量產、生產成本高的難題和電路板沖切時易撕裂與外形尺寸不好控制的問題。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105072807
【申請號】CN201510395067
【發明人】徐祖亮
【申請人】安徽中大印制電路有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月7日