一種具有包覆銅層印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板生產制作技術領域，尤其涉及一種具有包覆銅層印制電路板的制作方法。
【背景技術】
[0002]目前，具有包覆銅層印制電路板的生產方法如下:普通覆銅板鉆通孔后，板電將孔銅與表銅的銅厚鍍到一定厚度，用樹脂將孔填充，待樹脂固化后，打磨多余樹脂，控制打磨次數和減銅量，完成包銅制作。這種做法存在以下缺陷:完成制作后的電路板銅厚包括底銅、包覆銅和蓋覆銅，電路板的銅厚較厚，不利于精細線路的制作；且打磨樹脂過程需控制打磨次數和減銅量，以免打磨過度。
[0003]專利號201310173872.3公布了一種具有包覆銅層的印刷電路板的制作方法制作，提供了一種包覆銅層工藝，其利用濺鍍處理、電子束沉積、化學蒸氣沉積或其組合形式在無銅基板上沉積一層抗堿蝕層，之后在抗堿蝕層上壓合一層銅箔，開窗使用堿性蝕刻液去除需鉆孔處的銅箔，露出抗堿蝕層，在開窗處鉆穿基板，板電后形成包裹孔壁、抗堿蝕層和銅箔的連續鍍銅層，將孔用樹脂填充，固化后，經打磨處理使表面平坦，完成包銅制作。這種做法存在以下缺陷:抗堿蝕層的制作需專用設備，一般廠無此條件，實際應用時有一定難度。
【發明內容】
[0004]針對上述制作方法的缺陷，本發明開發了一種較為簡易的包覆銅層印制電路板的方法，給樹脂打磨留有充足減銅量，同時符合可靠性要求及精細線路制作得要求，具體方案如下:
[0005]—種具有包覆銅層印制電路板的制作方法，包括以下步驟:
[0006]SI提供一表面覆有銅箔的電路板，銅箔表面對應電路板所需鉆通孔的位置蝕刻掉部分銅，使其在銅箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔徑；
[0007]S2鉆出步驟SI中所述的通孔；
[0008]S3全板電鍍使電路板表面、所述通孔內壁包覆銅層；
[0009]S4對通孔進行樹脂塞孔，并對塞孔的樹脂平坦化處理，使包覆銅層的外表面平坦。
[0010]進一步的，所述步驟SI中，凹槽底部的銅厚3 5.5 μπι，若凹槽底部銅厚小于
5.5 μm，銅皮有起泡風險；優選的，所述凹槽為圓形，凹槽比通孔的單邊大90 μm，由于鉆孔孔位精度和鉆孔孔徑精度為0.076mm，低于此值時，有鉆偏孔和孔徑超出開窗大小的風險；凹槽深度為4-6 μπι或7-9 μm，凹槽深度過深會增加電鍍鍍銅的難度。
[0011]銅箔表面對應電路板所需鉆通孔的位置蝕刻掉部分銅的方法為:在銅箔表面貼干膜，經曝光、顯影后，使干膜對應需形成凹槽的位置形成窗口，然后用酸性蝕刻液對暴露在窗口位置的銅箔進行蝕刻。
[0012]更進一步的，所述用酸性蝕刻液對暴露在窗口位置的銅箔進行蝕刻的方法為:控制減銅線的蝕刻缸內Cu2+濃度110-150g/L，比重1.23-1.33，酸度1.5-3.8N，溫度48-52。。，上壓力控制在0.8-2.0kg/cm2，下壓力控制在0.8-1.5kg/cm2，蝕刻缸長度為2m ;蝕刻至銅箔凹槽深度值4-6 μ m時，電路板在蝕刻缸內傳送速度控制在5.8-6.0m/min ;蝕刻至銅箔凹槽深度值7-9 μπι時，電路板在蝕刻缸內傳送速度控制在5.5-5.7m/min。
[0013]進一步的，所述步驟S2中，所述的通孔采用機械鉆孔鉆出，孔徑3 0.2mm;而且需要說明的是，該通孔也可以做成盲埋孔。
[0014]進一步的，所述步驟S4中，樹脂平坦化處理的方法為:樹脂塞孔后，將電路板150°C烘烤60min，待樹脂固化后將電路板按以下所述研磨參數打磨2遍去除多余樹脂:砂帶目數600目，傳送速度3m/min，磨板功率1-1.2kw。按此參數打磨掉的銅厚約4_8 μ m。
[0015]本發明采用開窗方式，將樹脂塞孔位置上的銅箔露出，用化學減銅的方式蝕刻掉一部分銅形成凹槽，之后經鉆孔、整板電鍍、塞孔、平坦處理制作成具有包覆銅層印制電路板。此制作過程中，凹槽的深度、化學減銅蝕刻速度的控制是本發明的關鍵點，而本發明的工藝可以很好的控制制作過程中凹槽深度；凹槽部分經電鍍銅后，銅厚與表銅持平，而平坦化磨板處理會減薄表銅，但凹槽部分的鍍銅增大了孔位置包覆銅的厚度，凹槽內的電鍍銅為磨板留有減銅余量，因此，鍍銅后的凹槽不僅有利于包覆銅的制作，還有利于孔位置的平坦化處理。此外，包覆銅層與電路板表面銅箔接觸面積增大，結合強度更強。而相比專利201310173872.3的制作方法，本發明的方法對設備要求不高，現有電路板生產設備上即可制作。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明實施例的表面覆有銅箔電路板的剖視圖。
[0017]圖2為圖1電路板表面貼干膜后的剖視圖。
[0018]圖3為圖2電路板表面干膜開窗后的剖視圖。
[0019]圖4為圖3電路板蝕刻、退干膜后凹槽位置的剖視圖。
[0020]圖5為圖4中凹槽位置鉆通孔后的剖視圖。
[0021]圖6為電路板電鍍后通孔位置的剖視圖。
[0022]圖7為圖6中通孔樹脂塞孔后的剖視圖。
[0023]圖8為圖7中塞孔樹脂平坦處理后的剖視圖。
【具體實施方式】
[0024]為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案進一步介紹和說明。
[0025]實施例
[0026]對多層板采用防皺折方法排版并進行層壓處理，得到如圖1所示的電路板，電路板包括基板I和位于基板相對兩表面的銅箔2 ;
[0027]如圖2所示，將電路板經超粗化處理后兩面貼覆干膜3 ;如圖3所示，經曝光、顯影后，使干膜對應需形成凹槽的位置形成圓形窗口 31露出底銅，窗口單邊比所需鉆通孔單邊大90 μm(所需鉆通孔孔徑0.3mm)。
[0028]將經上述處理后的電路板置于減銅線蝕刻一定深度的銅箔；控制蝕刻缸內Cu2+濃度 110-150g/L，比重 1.23-1.33，酸度 1.5-3.8N，溫度 48_52°C，上壓力控制在 0.8-2.0kg/cm2,下壓力控制在0.8-1.5kg/cm2，蝕刻缸長度為2m ;如圖4所示，蝕刻至銅箔凹槽21深度值4-6 μπι時，電路板在蝕刻缸內傳送速度控制在5.8-6.0m/min ;蝕刻至銅箔凹槽21深度值7-9 μπι時，電路板在蝕刻缸內傳送速度控制在5.5-5.7m/min。
[0029]退掉干膜，并利用鉆孔資料機械鉆孔鉆出凹槽位置通孔11 (如圖5所示)。
[0030]外層沉銅背光測試需達到9.5級以上；然后全板電鍍包覆銅4(如圖6所示)，根據wrap copper要求，二級標準彡5 μ m，電鍍銅厚12±5 μ m ;三級標準彡12 μ m，電鍍銅厚18±5 μ m ;再外層圖形電鍍，將通孔位開窗，窗口比通孔單邊大0.1mm ;將通孔銅電鍍到客戶要求銅厚(如圖6所示)；
[0031]退膜后采用真空樹脂塞孔機，將通孔內塞滿樹脂5(如圖7所示);樹脂塞孔后，將電路板150°C烘烤60min，待樹脂固化后將電路板按以下所述研磨參數打磨2遍去除多余樹脂:砂帶目數600目，傳送速度3m/min，磨板功率1_1.2kw。
[0032]以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。
【主權項】
1.一種具有包覆銅層印制電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: SI提供一表面覆有銅箔的電路板，銅箔表面對應電路板所需鉆通孔的位置蝕刻掉部分銅，使其在銅箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔徑； S2鉆出步驟SI中所述的通孔； S3全板電鍍使電路板表面、所述通孔內壁包覆銅層； S4對通孔進行樹脂塞孔，并對塞孔的樹脂平坦化處理，使包覆銅層的外表面平坦。2.根據權利要求1所述的具有包覆銅層印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟SI中，凹槽底部的銅厚3 5.5μπι。3.根據權利要求2所述的具有包覆銅層印制電路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽為圓形，凹槽比通孔的單邊大90 μπι。4.根據權利要求3所述的具有包覆銅層印制電路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度為4-6 μ m或7_9 μ m。5.根據權利要求4所述的具有包覆銅層印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟SI中，銅箔表面對應電路板所需鉆通孔的位置蝕刻掉部分銅的方法為:在銅箔表面貼干膜，經曝光、顯影后，使干膜對應需形成凹槽的位置形成窗口，然后用酸性蝕刻液對暴露在窗口位置的銅箔進行蝕刻。6.根據權利要求5所述的具有包覆銅層印制電路板的制作方法，其特征在于，所述用酸性蝕刻液對暴露在窗口位置的銅箔進行蝕刻的方法為:控制減銅線的蝕刻缸內Cu2+濃度 110-150g/L，比重 1.23-1.33，酸度 1.5-3.8N，溫度 48_52°C，上壓力控制在 0.8-2.0kg/cm2，下壓力控制在0.8-1.5kg/cm2，蝕刻缸長度為2m，電路板在蝕刻缸內傳送速度控制在5.5-6.0m/mino7.根據權利要求1所述的具有包覆銅層印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述的通孔采用機械鉆孔鉆出，孔徑3 0.2mm。8.根據權利要求1所述的具有包覆銅層印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中，樹脂平坦化處理的方法為:樹脂塞孔后，將電路板150°C烘烤60min，待樹脂固化后將電路板按以下所述研磨參數打磨2遍去除多余樹脂:砂帶目數600目，傳送速度3m/min，磨板功率1-1.2kw。
【專利摘要】本發明公開了一種具有包覆銅層印制電路板的制作方法，涉及電路板生產制作技術領域。所述的制作方法包括以下步驟：S1提供一表面覆有銅箔的電路板，銅箔表面對應電路板所需鉆通孔的位置蝕刻掉部分銅，使其在銅箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔徑；S2鉆出步驟S1中所述的通孔；S3全板電鍍使電路板表面、所述通孔內壁包覆銅層；S4對通孔進行樹脂塞孔，并對塞孔的樹脂平坦化處理，使包覆銅層的外表面平坦。本發明的制作方法有利于對密集孔處塞孔樹脂的去除，包裹銅的制作在凹槽部分經電鍍銅后，凹槽內的電鍍銅為磨板留有減銅余量，有利于孔位置的平坦化處理；而且，包覆銅層與電路板表面銅箔接觸面積增大，結合強度更強。
【IPC分類】H05K3/02
【公開號】CN105050327
【申請號】CN201510392098
【發明人】苗國厚, 曾璇, 劉克敢, 張軍杰
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年7月6日