一種新型電子印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及手機攝像頭加工領域，特別是涉及一種新型電子印刷電路板。
【背景技術】
[0002]手機攝像頭的印刷電路板集成了視頻處理系統和攝像頭驅動等，當手機系統進入拍照或攝像狀態，由電源提供一個穩定的電壓，由印刷電路板送出的復位信號使攝像頭進行復位，數據開始傳送同時攝像頭進入工作狀態。隨著科技不斷的進步，手機開始越來越傾向于輕薄的體積設計。由于手機的輕薄短小，相對使得其攝像頭的印刷電路板體積跟著變小。而隨著手機向多工發展、強調多媒體的功能，因此在印刷電路板上的電子元件也越來越多。但是作為電子產品，其易受到電磁干擾是必然的問題，而這些電磁干擾必然會影響印刷電路板正常的工作。
【發明內容】
[0003]本發明主要解決的技術問題是提供一種新型電子印刷電路板，其設計合理，結構簡單，解決了印刷電路板易被電磁干擾的問題。
[0004]為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種新型電子印刷電路板，包括電路基板、導電線路、屏蔽導電漆層、電子元件、焊墊和電感器；所述電路基板為包括多層絕緣板單元復合而成；每層絕緣板單元上都均勻的分布有一系列焊墊；所述導電線路為一系列錫焊于焊墊的銅絲；相鄰兩層絕緣板單元上的導電線路之間設有互通電信號的節點；所述電子元件錫焊于所述導電線路上；在所述導電線路的終端焊接所述電感器；所述相鄰的絕緣板單元之間還設有一層環氧樹脂層；所述電路基板的豎直側面上還設有向內凹陷的定位卡槽；在所述電路基板的各豎直表面上還設有屏蔽導電漆層將各縫隙密封。
[0005]優選的是，所述屏蔽導電漆層為銀銅導電漆層。
[0006]優選的是，所述絕緣板單元為玻璃纖維或者電木材質制成。
[0007]優選的是，所述導電線路上設有多個與所述電子元件焊接的針腳。
[0008]本發明的有益效果是:提供一種新型電子印刷電路板，能夠很好的將導電線路在工作時所產生的熱量進行隔絕，并大程度的進行散熱，避免了印刷電路板因工作溫度過高而產生的各種工作問題；而且由于屏蔽導電漆的原理，也是的印刷電路板不會收到外界的電磁干擾，提高了設備的工作能力。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明一種新型電子印刷電路板的結構示意圖；
圖2是新型電子印刷電路板的俯視圖；
附圖中各部件的標記如下:1、絕緣板單元；2、焊墊；3、導電線路；4、節點；5、電子元件；6、電感器；7、環氧樹脂層；8、屏蔽導電漆層；9、定位卡槽。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0011 ] 請參閱附圖1和2，本發明實施例包括:
一種新型電子印刷電路板，包括電路基板、導電線路3、屏蔽導電漆層8、電子元件、焊墊2和電感器；所述電路基板為包括多層絕緣板單元I復合而成；絕緣板單元I為玻璃纖維或者電木材質制成。每層絕緣板單元I上都均勻的分布有一系列焊墊2 ;所述導電線路為一系列錫焊于焊墊2的銅絲；相鄰兩層絕緣板單元I上的導電線路3之間設有互通電信號的節點4 ;導電線路3上設有多個與所述電子元件5焊接的針腳，所述電子元件5錫焊于所述導電線路上。在所述導電線路3的終端焊接所述電感器6 ;所述相鄰的絕緣板單元I之間還設有一層環氧樹脂層7 ;這樣能夠很好的將導電線路3在工作時所產生的熱量進行隔絕，并大程度的進行散熱，避免了印刷電路板因工作溫度過高而產生的各種工作問題。所述電路基板的豎直側面上還設有向內凹陷的定位卡槽9 ;這些卡槽9可以方便印刷電路板在安裝過程中進行定位，在其固定時也會起到一定的作用。在所述電路基板的各豎直表面上還設有屏蔽導電漆層將各縫隙密封。所述屏蔽導電漆層為銀銅導電漆層。由于電子設備中電磁干擾的情況比較的嚴重，因而印刷電路板在工作過程中有可能遭受外部干擾，同時也有可能其內部所發出的電磁干擾其他設備，因此，通過增加的銀銅導電漆層來進行干擾屏蔽，提高設備的工作能力。
[0012]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種新型電子印刷電路板，其特征在于:包括電路基板、導電線路、屏蔽導電漆層、電子元件、焊墊和電感器；所述電路基板為包括多層絕緣板單元復合而成；每層絕緣板單元上都均勻的分布有一系列焊墊；所述導電線路為一系列錫焊于焊墊的銅絲；相鄰兩層絕緣板單元上的導電線路之間設有互通電信號的節點；所述電子元件錫焊于所述導電線路上；在所述導電線路的終端焊接所述電感器；所述相鄰的絕緣板單元之間還設有一層環氧樹脂層；所述電路基板的豎直側面上還設有向內凹陷的定位卡槽；在所述電路基板的各豎直表面上還設有屏蔽導電漆層將各縫隙密封。2.根據權利要求1所述的一種新型電子印刷電路板，其特征在于:所述屏蔽導電漆層為銀銅導電漆層。3.根據權利要求2所述的一種新型電子印刷電路板，其特征在于:所述絕緣板單元為玻璃纖維或者電木材質制成。4.根據權利要求3所述的一種新型電子印刷電路板，其特征在于:所述導電線路上設有多個與所述電子元件焊接的針腳。
【專利摘要】本發明一種新型電子印刷電路板，包括電路基板、導電線路、屏蔽導電漆層、電子元件、焊墊和電感器；所述電路基板為包括多層絕緣板單元復合而成；每層絕緣板單元上都均勻的分布有一系列焊墊；所述導電線路為一系列錫焊于焊墊的銅絲；相鄰兩層絕緣板單元上的導電線路之間設有互通電信號的節點；所述電子元件錫焊于所述導電線路上；在所述導電線路的終端焊接所述電感器；所述相鄰的絕緣板單元之間還設有一層環氧樹脂層；所述電路基板的豎直側面上還設有向內凹陷的定位卡槽；在所述電路基板的各豎直表面上還設有屏蔽導電漆層將各縫隙密封。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105025652
【申請號】CN201510450024
【發明人】喬金彪
【申請人】蘇州斯爾特微電子有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年7月28日