小孔徑高精度電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，具體涉及小孔徑高精度電路板。
【背景技術】
[0002]電路板的名稱有:線路板、PCB板、銷基板、尚頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board) PCB。印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了 ；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
[0003]國內對印刷電路板的自動檢測系統的研宄大約始于90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研宄的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研宄也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢偵U。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板(0.12X0.10mm)，已完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50、60%。
[0004]高精度鋁基材電路板多用于民用照明及軍事發射設備電路等方面的電路板，通過以鋁為基材，并結合鋁散熱快的特性，制造成元器件，實現電氣連接。基于節能成為全球倡導的趨勢之下，發展高精度鋁基材電路板在未來幾年市場需求量會更大，因此如何提高高精度鋁基材電路板的性能，尤其是其電氣強度和耐壓方面，是至關重要的。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單、設計合理、使用方便的小孔徑高精度電路板，以鋁為基材，散熱效果好，同時具有較高電氣強度和耐壓能力，大大提升了其適用范圍。
[0006]為實現上述目的，本發明采用的技術方案是:它包含電路板本體、小孔；電路板本體上設有數個小孔；電路板本體由電路層、鋁金屬導熱層和一號絕緣層構成，電路層的下部設有一號絕緣層，一號絕緣層的下部設有鋁金屬導熱層；所述的鋁金屬導熱層的下部設有二號絕緣層，二號絕緣層的下部設有陶瓷導熱層。
[0007]所述的二號絕緣層為環氧樹脂制成的絕緣層。
[0008]所述的陶瓷導熱層的厚度為20-30微米。
[0009]本發明的工作原理:通過二號絕緣層的設置，有效的提高了鋁基板的電氣強度；其次陶瓷導熱層的設置，大大提高了整體的散熱性能，實用性更強。
[0010]采用上述結構后，本發明有益效果為:本發明所述的小孔徑高精度電路板，以鋁為基材，散熱效果好，同時具有較高電氣強度和耐壓能力，大大提升了其適用范圍，且具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發明的結構示意圖。
[0012]附圖標記說明:
[0013]1、電路板本體；2、小孔；3、鋁金屬導熱層；4、一號絕緣層；5、二號絕緣層；6、陶瓷導熱層。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖對本發明作進一步的說明。
[0015]參看圖1所示，本【具體實施方式】采用的技術方案是:它包含電路板本體1、小孔2 ;電路板本體I上設有數個小孔2 ;電路板本體I由電路層3、鋁金屬導熱層4和一號絕緣層5構成，電路層3的下部設有一號絕緣層5，一號絕緣層5的下部設有鋁金屬導熱層4 ;所述的鋁金屬導熱層4的下部設有二號絕緣層6，二號絕緣層6的下部設有陶瓷導熱層7。
[0016]所述的二號絕緣層6為環氧樹脂制成的絕緣層。
[0017]所述的陶瓷導熱層7的厚度為25微米。
[0018]本【具體實施方式】的工作原理:通過二號絕緣層6的設置，有效的提高了鋁基板的電氣強度；其次陶瓷導熱層7的設置，大大提高了整體的散熱性能，實用性更強。
[0019]采用上述結構后，本【具體實施方式】有益效果為:本【具體實施方式】所述的小孔徑高精度電路板，以鋁為基材，散熱效果好，同時具有較高電氣強度和耐壓能力，大大提升了其適用范圍，且具有結構簡單、設置合理、制作成本低等優點。
[0020]以上所述，僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。
【主權項】
1.小孔徑高精度電路板，其特征在于:它包含電路板本體(I)、小孔(2);電路板本體(I)上設有數個小孔(2);電路板本體(I)由電路層(3)、鋁金屬導熱層(4)和一號絕緣層(5)構成，電路層(3)的下部設有一號絕緣層(5)，一號絕緣層(5)的下部設有鋁金屬導熱層(4);所述的鋁金屬導熱層(4)的下部設有二號絕緣層(6)，二號絕緣層(6)的下部設有陶瓷導熱層(7)。2.根據權利要求1所述的小孔徑高精度電路板，其特征在于所述的二號絕緣層(6)為環氧樹脂制成的絕緣層。3.根據權利要求1所述的小孔徑高精度電路板，其特征在于所述的陶瓷導熱層(7)的厚度為20-30微米。
【專利摘要】小孔徑高精度電路板，本發明涉及電路板技術領域，它包含電路板本體、小孔；電路板本體上設有數個小孔；電路板本體由電路層、鋁金屬導熱層和一號絕緣層構成，電路層的下部設有一號絕緣層，一號絕緣層的下部設有鋁金屬導熱層；所述的鋁金屬導熱層的下部設有二號絕緣層，二號絕緣層的下部設有陶瓷導熱層。以鋁為基材，散熱效果好，同時具有較高電氣強度和耐壓能力，大大提升了其適用范圍。
【IPC分類】H05K1/05, H05K1/03
【公開號】CN104981095
【申請號】CN201510341014
【發明人】趙晶凱
【申請人】鎮江華印電路板有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年6月18日