電路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種電路板。
【背景技術】
[0002] 電子產品的大量使用，使得應用于電子產品的電路板也得到廣泛應用，為了滿足 廣大用戶的需求，電路板上的電路線布局越來越緊密，有些電路板上的電子元件的管腳較 密，管腳之間的空隙大小不一，在拆卸相關的電子元件時，電路板上的錫膏不容易脫落。
【發明內容】
[0003] 鑒于以上內容，有必要提供一種方便脫錫的電路板。
[0004] -種電路板，包括板體、銅箔、焊料及電子元件，所述銅箔設置于所述板體上，所述 焊料涂覆于所述銅箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述銅箔上的寬部及自所述 寬部延伸形成的尖部，所述電子元件焊接于所述寬部而與所述銅箔電性連接，所述寬部的 厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，順著所述尖部能夠方便將所述焊接部從所述 銅箔上脫離。
[0005] 優選地，所述銅箔包括頭部及自所述頭部延伸形成的尾部，所述寬部焊接于所述 頭部，所述尖部焊接于所述尾部。
[0006] 優選地，所述頭部的面積大于所述尾部的面積。
[0007] 優選地，所述板體包括底層及相對于所述底層的頂層，所述銅箔設置于所述頂層。
[0008] 優選地，所述寬部包括中心點，所述尖部包括端點，所述銅箔設有對稱直線，所述 對稱直線自所述中心點及所述端點連接形成，所述焊接部沿所述對稱直線呈軸對稱。
[0009] 優選地，所述尖部包括兩外邊，所述兩外邊之間形成一銳角。
[0010] 優選地，所述電路板還包括環設于所述銅箔的防焊漆。
[0011] 優選地，所述防焊漆為綠油。
[0012] 優選地，所述焊料為錫膏。
[0013] 與現有技術相比，所述電路板中，所述寬部的厚度大于所述尖部的厚度，順著所述 尖部能夠方便將所述焊接部從所述銅箔上脫離。
【附圖說明】
[0014] 圖1是本發明電路板的一較佳實施方式的一結構圖。
[0015] 圖2是本發明電路板的一較佳實施方式的一示意圖，其中焊料未涂覆于銅箔上。
[0016] 圖3是本發明電路板的一較佳實施方式的另一示意圖，其中焊料未涂覆于銅箔 上。
[0017] 圖4是圖2中電子元件焊接于銅箔上的一示意圖。
[0018] 圖5是本發明電路板的一較佳實施方式的一剖視圖。
[0019] 圖6是圖5中的焊接區域的一截面圖。
[0020] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發明。
【具體實施方式】
[0021] 請參閱圖1，本發明電路板的一較佳實施方式包括一板體10、多個設置于所述板 體10上的銅箔20、涂覆于所述銅箔20上的焊料30、一電子元件40及環設于所述銅箔20 的防焊漆50。在一實施例中，所述焊料30為錫膏，所述防焊漆50為綠油。所述焊料30涂 覆于所述銅箔20上而將所述電子元件40焊接于所述銅箔20上。
[0022] 請參閱圖2及圖3,所述板體10包括一頂層11、一接地層12及一相對于所述頂層 11的底層13。所述接地層12位于所述頂層11與所述底層13之間。在一實施例中，所述 頂層11及所述底層13均為絕緣層。所述銅箔20用于沉設于所述頂層11及所述底層13。
[0023] 請參閱圖4,每一銅箔20包括一頭部21及一自所述頭部21延伸形成的尾部23。 所述頭部21的面積大于所述尾部23的面積。
[0024] 所述電子元件40包括一主體部41及一自所述主體部41延伸形成的引腳43。
[0025] 請參閱圖5及圖6,所述焊料30涂覆于每一銅箔20上而形成一焊接部31、并將所 述電子元件40的引腳43焊接于所述銅箔20的頭部21。每一焊接部31均包括一對應所 述頭部21的寬部310及一對應所述尾部23的尖部312。所述尖部312自所述寬部310延 伸形成。所述寬部310焊接于所述頭部21。所述尖部312焊接于所述尾部23。所述寬部 310的厚度大于所述尖部312的厚度。所述寬部310呈圓形并包括一中心點314。所述尖 部312呈扇形并包括一端點316。所述尖部312還包括兩外邊3120。所述兩外邊3120之 間形成一銳角。所述焊接部31設有一對稱直線318。所述對稱直線318自所述中心點314 及所述端點316連接形成。所述焊接部31為一圍繞所述對稱直線318的軸對稱圖形。所 述多個對稱直線318相互平行。相鄰兩個所述焊接部31的尖部312之間形成一間隙60。
[0026] 請參閱圖4及圖5,在所述電路板中，當需要脫落所述焊料30時，操作所述尖部 312能帶動所述寬部310從所述銅箔20上脫落，從而方便脫落所述焊料30。由于每相鄰的 兩個焊接部31的尖部312之間的間隙60較大，從而避免短路現象發生。
[0027] 對本領域的技術人員來說，可以根據本發明的發明方案和發明構思結合生產的實 際需要做出其他相應的改變或調整，而這些改變和調整都應屬于本發明所公開的范圍。
【主權項】
1. 一種電路板，包括板體、銅箔、焊料及電子元件，所述銅箔設置于所述板體上，其特征 在于：所述焊料涂覆于所述銅箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述銅箔上的寬 部及自所述寬部延伸形成的尖部，所述電子元件焊接于所述寬部而與所述銅箔電性連接， 所述寬部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，順著所述尖部能夠方便將所述焊 接部從所述銅箔上脫離。2. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述銅箔包括頭部及自所述頭部延伸形 成的尾部，所述寬部焊接于所述頭部，所述尖部焊接于所述尾部。3. 如權利要求2所述的電路板，其特征在于：所述頭部的面積大于所述尾部的面積。4. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述板體包括底層及相對于所述底層的 頂層，所述銅箔設置于所述頂層。5. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述寬部包括中心點，所述尖部包括端 點，所述銅箔設有對稱直線，所述對稱直線自所述中心點及所述端點連接形成，所述焊接部 沿所述對稱直線呈軸對稱。6. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述尖部包括兩外邊，所述兩外邊之間形 成一銳角。7. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述電路板還包括環設于所述銅箔的防 焊漆。8. 如權利要求7所述的電路板，其特征在于：所述防焊漆為綠油。9. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述焊料為錫膏。
【專利摘要】一種電路板，包括板體、銅箔、焊料及電子元件，所述銅箔設置于所述板體上，所述焊料涂覆于所述銅箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述銅箔上的寬部及自所述寬部延伸形成的尖部，所述電子元件焊接于所述寬部而與所述銅箔電性連接，所述寬部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，順著所述尖部能夠方便將所述焊接部從所述銅箔上脫離。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN104955268
【申請號】CN201410115607
【發明人】彭章龍, 陳俊生
【申請人】鴻富錦精密工業(武漢)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年3月26日
【公告號】US20150282316