一種smt表面貼片工藝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種SMT表面貼片工藝方法，屬于電學技術領域。
[0002]
【背景技術】
[0003]隨著電子技術與資訊產業的飛躍發展，在電子產品的生產過程中，電子裝聯技術裝備已經從原來的勞動密集型的手工機械操作轉為技術密集型的自動化電子聯裝系統。SMT技術的出現從根本上改變了傳統的電裝生產形式，SMT貼片是表面安裝技術，簡稱SMT貼片，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT貼片產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT貼片在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。
[0004]
【發明內容】
[0005]本發明提供一種高效提取分離銀耳多糖的方法，既提高銀耳多糖的得率同時保持多糖的生物活性。
[0006]一種SMT表面貼片工藝方法，包括以下步驟:
(O點膠
(2)絲網印刷:運用Vis1n識別系統，機器自動識別PCB板上的MARK，通過伺服控制系統自動調整PCB板位置，提高印刷精準度；
(3)印刷檢驗；
(4)貼片；
(5)貼片固化；
(6)貼片檢測:采用多工段檢測，實時檢測貼片狀態；
(7)回流爐焊接:回流爐通過氣流循環，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生高效的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現回流焊；
(8)爐后檢驗;
(9)包裝。
[0007]本發明的優點在于:
1、本項目研宄的SMT表面貼片工藝，在公司的得到廣泛使用，通過改進生產工藝步驟和工藝參數，提高了 SMT貼片質量；
2、本項目的完成，提高了我公司的核心競爭力，項目產品提升我公司的知名度，并為公司創造了較大的利潤；
3、本項目與傳統產品相比，具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等綜述，具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。
[0008]
【具體實施方式】
[0009]一種SMT表面貼片工藝方法，包括以下步驟:
(O點膠
(2)絲網印刷:運用Vis1n識別系統，機器自動識別PCB板上的MARK，通過伺服控制系統自動調整PCB板位置，提高印刷精準度；
(3)印刷檢驗；
(4)貼片；
(5)貼片固化；
(6)貼片檢測:采用多工段檢測，實時檢測貼片狀態，SMT貼片成品采用40倍放大鏡檢測，對有疑惑貼片，采用再次顯微鏡檢測，確保SMT貼片合格率；
(7)回流爐焊接:回流爐采用16溫區控制，溫度控制范圍在±3°C_±5°C之間，保證了回流焊接的穩定性，回流爐通過氣流循環，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生高效的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現回流焊；
(8)爐后檢驗;
(9)包裝。
[0010]以上所述，僅為本發明部分【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種SMT表面貼片工藝方法，包括以下步驟: (O點膠 (2)絲網印刷:運用Vis1n識別系統，機器自動識別PCB板上的MARK，通過伺服控制系統自動調整PCB板位置，提高印刷精準度； (3)印刷檢驗； (4)貼片； (5)貼片固化； (6)貼片檢測:采用多工段檢測，實時檢測貼片狀態； (7)回流爐焊接:回流爐通過氣流循環，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生高效的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現回流焊； (8)爐后檢驗; (9)包裝。2.如權利要求1所述的SMT表面貼片工藝方法，其特征在于:所述步驟(7)回流爐采用16溫區控制，溫度控制范圍在±3°C _±5°C之間。
【專利摘要】本發明涉及一種SMT表面貼片工藝方法，步驟包括：點膠—絲網印刷—印刷檢驗—貼片—貼片固化—貼片檢測—回流爐焊接—爐后檢驗—包裝，采用本發明可實時檢測貼片狀態；SMT貼片成品采用40倍放大鏡檢測，對有疑惑貼片，采用再次顯微鏡檢測，確保SMT貼片合格率，回流爐采用16溫區控制，可將溫度控制在±3℃-±5℃之間，保證了回流焊接的穩定性，采用加載制具對貼片進行加載貼裝，單個加載制具可加載兩塊或兩塊以上的PCB板，提高生產效率。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN104936385
【申請號】CN201510331471
【發明人】司曙
【申請人】江蘇綠友光電科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月16日