一種電子裝置的Logo的形成方法及電子裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子裝置，特別涉及一種電子裝置的Logo的形成方法。
【背景技術】
[0002]傳統的電子設備比如通信終端的Logo，通常是由在塑料殼體外表面印刷一層絲印而形成，這種制作方法簡單。但隨著電子設備的發展，用戶對電子設備的Logo的要求越來越高，不僅要求在光線充足的情況下能夠看到Logo，還要求能在光線較暗或黑暗的環境下也能夠看到Logo。因此，電子設備的可發光Logo應用戶的需求而產生。
[0003]現有技術中，為了使電子裝置上的Logo可發光，通常的做法是單獨制作透明或半透明Logo殼體，再將Logo殼體鑲嵌在電子裝置的鏤空位置。在電子裝置的內部光源發光時，Logo被點亮，從而實現可發光Logo。這種做法的缺點在于電子裝置上的Logo通常是凸出來的，影響了電子裝置的外觀。
【發明內容】
[0004]本發明實施例公開了一種電子裝置的Logo的形成方法及電子裝置，電子裝置上的Logo即不會影響電子裝置的外觀，又可被點亮，實現可發光Logo。
[0005]本發明實施例第一方面公開一種電子裝置的Logo的形成方法，包括:
[0006]在電子裝置的金屬殼體上雕刻Logo ；以及
[0007]在所述雕刻的Logo的槽區域通過激光微穿孔形成多個穿孔。
[0008]在一個實施例中，通過激光鐳雕在所述金屬殼體上鐳雕所述Logo。
[0009]在一個實施例中，所述穿孔的孔徑范圍為0.03mm-0.04mm。
[0010]在一個實施例中，所述多個穿孔均勻分布。
[0011]在一個實施例中，所述相鄰兩個穿孔的邊緣之間的最短間隔的范圍為
0.04-0.06mm。
[0012]本發明實施例第二方面公開了一種電子裝置，所述電子裝置包括金屬殼體，所述電子裝置還包括通過以上所述的電子裝置的Logo的形成方法形成的Logo。
[0013]在一個實施例中，所述電子裝置還包括形成于所述金屬殼體內表面的沉臺，所述沉臺位于所述Logo的下方。
[0014]在一個實施例中，所述沉臺位置設置有膠水。
[0015]在一個實施例中，所述膠水為UV膠水。
[0016]在一個實施例中，所述沉臺的尺寸大于所述Logo區域的外圍尺寸。
[0017]與現有技術相比，本發明實施例具有以下有益效果:
[0018]本發明電子裝置的Logo，不僅不會影響電子裝置的外觀，且在電子裝置的內部光源發光時，Logo可被點亮，從而實現可發光Logo。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發明實施例公開的一種電子裝置的Logo的形成方法的流程圖；
[0021]圖2及圖3是圖1公開的電子裝置的Logo的形成方法制造流程中的截面示意圖；
[0022]圖4是本發明實施例公開的一種電子裝置的立體示意圖，所述電子裝置的金屬殼體上包括根據圖1公開的電子裝置的Logo的形成方法形成的Logo ;
[0023]圖5是圖4公開的電子裝置的部分截面不意圖；以及
[0024]圖6是圖4公開的電子裝置的部分截面不意圖，與圖5不同之處在于圖6公開的電子裝置的金屬殼體的內表面上形成有沉臺。
【具體實施方式】
[0025]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0026]參考圖1及圖2，本發明實施例公開的一種電子裝置的Logo的形成方法，包括:
[0027]步驟101，在電子裝置的金屬殼體11上雕刻Logol2。
[0028]其中，電子裝置可為手機、平板電腦、個人計算機等電子裝置。
[0029]其中，可通過激光鐳雕、CNC (CNC，計算機數字控制)雕刻、蝕刻等方式在電子裝置的金屬殼體11上雕刻Logol2，這些雕刻技術都屬于現有技術，在此不再贅述。
[0030]其中，為了更好的外觀效果，使Logo看起來沒有臺階，Logo深度應盡量淺，激光鐳雕可以做到幾個絲而且容易控制，因此，較佳地，通過激光鐳雕在金屬殼體11上雕刻logol20
[0031]其中，Logol2可由一個或多個字母組成，或者為數字與字母的組合，或者為圖案等等。
[0032]一并參考圖3，步驟102，在雕刻的Logol2的槽區域通過激光微穿孔形成多個穿孔13ο
[0033]其中，為了保證在電子裝置內部光源未發光時，人的肉眼看不到穿孔13，穿孔13的孔徑應非常小。穿孔13的孔徑范圍可以為0.03-0.04mm。較佳地，孔徑范圍為0.03mm。通過激光微穿孔形成的穿孔13的孔徑可以滿足上述孔徑要求。通過激光微穿孔形成穿孔13的技術屬于現有技術，在此不再贅述。
[0034]其中，為了使光線均勻射出，多個穿孔13均勻分布。相鄰兩個穿孔13的邊緣之間的最短間隔的范圍為0.04-0.06mm,例如可以為0.04mm、0.05mm或0.06mmo
[0035]本發明實施例公開的電子裝置的Logo的形成方法，在電子裝置的金屬殼體11上雕刻Logol2，且在Logol2的槽區域設置有通過激光微穿孔形成的多個穿孔13，如此，通過本發明實施例公開的方法形成的Logol2，不僅不會影響電子裝置的外觀，且在電子裝置的內部光源發光時，Logo 12可被點亮，從而實現可發光Logol2。
[0036]參考圖4，本發明實施例公開的電子裝置的金屬殼體11上設置有Logol2，Logo 12通過圖1公開的電子裝置的Logo的形成方法形成于金屬殼體11上。
[0037]參考圖5，本發明實施例公開的電子裝置還包括設置于電子裝置內的光源模組
14。光源模組14設置于Logol2的下方，以保證光源模組14發出的光可通過穿孔13射出，從而點亮Logo 12。
[0038]參考圖6，在一個實施例中，金屬殼體11的內表面設置有沉臺15。可以采用蝕刻、CNC雕刻、鐳雕等方式加工沉臺15。加工沉臺的技術屬于現有技術，在此不再贅述。沉臺15設置在Logol2的下方，沉臺15的尺寸大于Logo區域的外圍尺寸。一般地，沉臺15的尺寸比Logo區域的外圍尺寸大0.5mm以上即可。在加工完沉臺15后，在沉臺15位置點膠。因為點膠后需要固化，而本實施例中利用光固化較為合適，因此，較佳地，本實施例利用的膠水為UV膠水。當然，也可根據實際情況采用其他合適的膠水進行點膠。
[0039]在金屬殼體11的內表面設置沉臺15時，光源模組14設置于沉臺15的下方。
[0040]其中，在金屬殼體11的內表面設置沉臺15并在沉臺15位置點膠，具有如下作用:使光源模組14發出的光更好地通過穿孔13射出；在沉臺15位置點膠可以起到防水的作用。當利用UV膠水進行點膠時，還可以使光源模組14發出的光均勻射出。
[0041]以上所揭露的僅為本發明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利范圍，本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例的全部或部分流程，并依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬于發明所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種電子裝置的Logo的形成方法，包括: 在電子裝置的金屬殼體上雕刻Logo ;以及 在所述雕刻的Logo的槽區域通過激光微穿孔形成多個穿孔。
2.如權利要求1所述的電子裝置的Logo的形成方法，其特征在于，通過激光鐳雕在所述金屬殼體上儀雕所述Logo。
3.如權利要求1或2所述的電子裝置的Logo的形成方法，其特征在于，所述穿孔的孔徑范圍為 0.03mm-0.04mm。
4.如權利要求1至3任意一項所述的電子裝置的Logo的形成方法，其特征在于，所述多個穿孔均勻分布。
5.如權利要求1至3任意一項所述的電子裝置的Logo的形成方法，其特征在于，所述相鄰兩個穿孔的邊緣之間的最短間隔的范圍為0.04-0.06mm。
6.一種電子裝置，所述電子裝置包括金屬殼體，其特征在于，所述電子裝置還包括通過如權利要求1-5任意一項所述的電子裝置的Logo的形成方法形成的Logo。
7.如權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括形成于所述金屬殼體內表面的沉臺，所述沉臺位于所述Logo的下方。
8.如權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述沉臺位置設置有膠水。
9.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述膠水為UV膠水。
10.如權利要求7至9任意一項所述的電子裝置，其特征在于，所述沉臺的尺寸大于所述Logo區域的外圍尺寸。
【專利摘要】本發明公開一種電子裝置的Logo的形成方法及電子裝置。所述方法包括：在電子裝置的金屬殼體上雕刻Logo；以及在所述雕刻的Logo的槽區域通過激光微穿孔形成多個穿孔。本發明電子裝置的Logo，不僅不會影響電子裝置的外觀，且在電子裝置的內部光源發光時，Logo可被點亮，從而實現可發光Logo。
【IPC分類】H05K5-04, B23K26-36, B23K26-382
【公開號】CN104869775
【申請號】CN201510229801
【發明人】黃志勇, 楊光明, 張濤
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年5月7日