一種金屬化半孔的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及特殊印制板的制作領域，特別是一種金屬化半孔的制作方法。
【背景技術】
[0002]在印制板生產中，常會遇到一些特殊要求，金屬化半孔就是一個特例，金屬化半孔主要用于載板上，作為一個母板的子板，通過金屬化半孔與母板及元器件的引腳焊接在一起。
[0003]常規制作印制板金屬化半孔的方法，在金屬化半孔成型時不可避免會存在毛刺殘留、孔壁銅皮翹起等問題，嚴重時甚至會導致金屬化半孔孔壁脫落，為后續的焊接埋下隱患。因此如何做好金屬化半孔加工一直是印制板生產致力解決的難題之一。為避免此種狀況發生，業界技術人員開發出二次鉆孔法、鍍鉛錫后鉆孔法、銑外形前油墨塞孔法等金屬化半孔制作方法。然而二次鉆孔法不僅使鉆孔成本成倍增加，二次鉆孔后在半孔內殘留的粉末如果清除不凈會對阻焊和表面處理帶來不利的影響，且要對底片進行處理以防止阻焊殘留在半金屬化孔里；鍍鉛錫后鉆孔法需要謹慎操作，稍有不慎極易造成鉛錫抗蝕層損傷而導致產品報廢；銑外形前油墨塞孔法涉及制作塞孔模板、塞孔、烘烤等操作，銑槽后還需再退除油墨，流程繁瑣。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題是提供一種流程簡易、質量可靠的金屬化半孔制作方法，可制作出高質量的金屬化半孔，避免毛刺產生，且孔的質量好，加工可操作性強，效率尚O
[0005]為了實現解決上述技術問題的目的，本發明采用了如下技術方案:
本發明的一種金屬化半孔的制作方法，包括在印制板生產過程中，在感光阻焊工藝完成后，對印制板待加工金屬化半孔部位進行灌錫處理，然后按設計要求銑去半孔，再進行熱風整平；具體過程為:
步驟一，首先對雙面覆銅箔板依次進行下料、鉆孔、沉銅、圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻和感光阻焊工藝處理，得到帶有待加工金屬化半孔的半成品印制板；這里所說的待加工金屬化半孔為印制板上經鉆孔工藝得到的圓孔；
步驟二，灌錫處理:將經過感光阻焊工藝處理的帶有待加工金屬化半孔的半成品印制板的待加工金屬化半孔部位浸入錫槽一段時間，使待加工金屬化半孔孔內均勻灌滿熔融的錫鉛焊料或無鉛錫焊料，并冷卻使錫鉛焊料或無鉛錫焊料凝固；進一步具體的:如果錫槽內是鉛錫焊料，則錫槽溫度控制在250°C?260°C，如果錫槽內是無鉛錫料，則錫槽溫度控制在255°C?270°C ;灌錫時間控制在Is?5s ;
步驟三，銑金屬化半孔:通過銑床將經過灌錫工藝處理的半成品印制板的灌滿錫鉛焊料或無鉛錫焊料的待加工金屬化半孔內的錫鉛焊料或無鉛錫焊料銑去一半，得到帶有金屬化半孔的半成品印制板；此時，該半成品印制板的灌滿錫鉛焊料或無鉛錫焊料的待加工金屬化半孔由于僅經過銑床的銑削處理，其經過銑削后得到的金屬化半孔內壁上存在著焊料壁不平整、有毛刺，切口處有銅裸露部位的現象；
步驟四，熱風整平:對經過銑金屬化半孔工藝的帶有金屬化半孔的半成品印制板進行熱風整平處理，使得金屬化半孔部位多余的錫鉛焊料或無鉛錫焊料被整平去除，并使得金屬化半孔切口處也將被涂覆上錫鉛焊料或無鉛錫焊料，使切口處無銅裸露部位；這樣，就可以達到消除銑削后得到的金屬化半孔內壁上存在著焊料壁不平整、有毛刺，切口處有銅裸露部位的現象的技術目的；
步驟五，對經過熱風整平的半成品印制板進行依次進行絲印字符和銑外形工藝處理，得到帶有金屬化半孔的成品印制板。
[0006]這些技術方案，包括改進的技術方案以及進一步改進的技術方案也可以互相組合或者結合，從而達到更好的技術效果。
[0007]通過采用上述技術方案，本發明具有以下的有益效果:
1、適用本發明的一種金屬化半孔的制作方法，由于代加工金屬化半孔內的錫鉛焊料或無鉛錫焊料對孔內銅層起到支撐作用，可有效避免成型后的金屬化半孔的孔壁銅皮翹起、毛刺殘留的問題，銑半孔操作安排在感光阻焊工藝后不易損傷線條，經過銑金屬化半孔工藝處理的金屬化半孔內壁多余焊料在之后的熱風整平過程中被自然去除，而且該金屬化半孔切口處也被涂覆上焊料，避免銅裸露；
2、本方法流程簡單，加工可操作性強，可制作出高質量的金屬化半孔，提升了金屬化半孔線路板的生產效率及品質，降低了生產成本。
【附圖說明】
[0008]圖1是經過感光阻焊工藝處理的半成品印制板。
[0009]圖2是將經過感光阻焊工藝處理的半成品印制板的待加工金屬化半孔部位灌錫處理后的狀態。
[0010]圖3是將經過灌錫工藝處理的半成品印制板的待加工金屬化半孔銑去一半后狀
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[0011]圖4是經過熱風整平后制作完成的金屬化半孔狀態。
[0012]圖中:1-印制板基材，2-焊盤，3_金屬化孔，4_錫鉛焊料或無鉛錫焊料，5-銑削切口。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和實施例對本專利進一步解釋說明。但本專利的保護范圍不限于具體的實施方式。
[0014]實施例1
如附圖所示，本專利的一種本發明的一種金屬化半孔的制作方法，包括在印制板生產過程中，在感光阻焊工藝完成后，對印制板待加工金屬化半孔部位進行灌錫處理，然后按設計要求銑去半孔，再進行熱風整平；具體過程為:
步驟一，首先對雙面覆銅箔板依次進行下料、鉆孔、沉銅、圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻和感光阻焊工藝處理，得到帶有待加工金屬化半孔3的半成品印制板；這里所說的待加工金屬化半孔3為印制板上經鉆孔工藝得到的圓孔。
[0015]步驟二，灌錫處理:將經過感光阻焊工藝處理的帶有待加工金屬化半孔3的半成品印制板的待加工金屬化半孔3部位浸入錫槽一段時間，使待加工金屬化半孔3孔內均勻灌滿熔融的錫鉛焊料4或無鉛錫焊料4并冷卻使錫鉛焊料4或無鉛錫焊料4凝固；如果錫槽內是鉛錫焊料，則錫槽溫度控制在250°C?260°C，如果錫槽內是無鉛錫料，則錫槽溫度控制在255°C?270°C ;灌錫時間控制在Is?5s。
[0016]步驟三，銑金屬化半孔:通過銑床將經過灌錫工藝處理的半成品印制板的灌滿錫鉛焊料4或無鉛錫焊料4的待加工金屬化半孔3內的錫鉛焊料4或無鉛錫焊料4銑去一半，得到帶有金屬化半孔3的半成品印制板；此時，該半成品印制板的灌滿錫鉛焊料4或無鉛錫焊料4的待加工金屬化半孔3由于僅經過銑床的銑削處理，其經過銑削后得到的金屬化半孔3內壁上存在著焊料壁不平整、有毛刺，切口 5處有銅裸露部位的現象。
[0017]步驟四，熱風整平:對經過銑金屬化半孔3工藝的帶有金屬化半孔3的半成品印制板進行熱風整平處理，使得金屬化半孔3部位多余的錫鉛焊料4或無鉛錫焊料4被整平去除，并使得金屬化半孔3切口 5處也將被涂覆上錫鉛焊料4或無鉛錫焊料4，使切口 5處無銅裸露部位。
[0018]步驟五，對經過熱風整平的半成品印制板進行依次進行絲印字符和銑外形工藝處理，得到帶有金屬化半孔3的成品印制板。
[0019]由于代加工金屬化半孔3內的錫鉛焊料4或無鉛錫焊料4對孔內銅層起到支撐作用，可有效避免成型后的金屬化半孔3的孔壁銅皮翹起、毛刺殘留的問題，銑半孔操作安排在感光阻焊工藝后不易損傷線條，經過銑金屬化半孔工藝處理的金屬化半孔3內壁多余焊料4在之后的熱風整平過程中被自然去除，而且該金屬化半孔切口 5處也被涂覆上焊料4，避免銅裸露。
[0020]本方法流程簡單，加工可操作性強，可制作出高質量的金屬化半孔，提升了金屬化半孔線路板的生產效率及品質，降低了生產成本。
【主權項】
1.一種金屬化半孔的制作方法，其特征是:包括在印制板生產過程中，在感光阻焊工藝完成后，對印制板待加工金屬化半孔部位進行灌錫處理，然后按設計要求銑去半孔，再進行熱風整平；具體過程為: 步驟一，首先對雙面覆銅箔板依次進行下料、鉆孔、沉銅、圖形轉移、圖形電鍍、退膜、蝕刻和感光阻焊工藝處理，得到帶有待加工金屬化半孔的半成品印制板； 步驟二，灌錫處理:將經過感光阻焊工藝處理的帶有待加工金屬化半孔的半成品印制板的待加工金屬化半孔部位浸入錫槽一段時間，使待加工金屬化半孔孔內均勻灌滿熔融的錫鉛焊料或無鉛錫焊料并冷卻使錫鉛焊料或無鉛錫焊料凝固； 步驟三，銑金屬化半孔:通過銑床將經過灌錫工藝處理的半成品印制板的灌滿錫鉛焊料或無鉛錫焊料的待加工金屬化半孔內的錫鉛焊料或無鉛錫焊料銑去一半，得到帶有金屬化半孔的半成品印制板； 步驟四，熱風整平:對經過銑金屬化半孔工藝的帶有金屬化半孔的半成品印制板進行熱風整平處理，使得金屬化半孔部位多余的錫鉛焊料或無鉛錫焊料被整平去除，并使得金屬化半孔切口處也將被涂覆上錫鉛焊料或無鉛錫焊料，使切口處無銅裸露部位； 步驟五，對經過熱風整平的半成品印制板進行依次進行絲印字符和銑外形工藝處理，得到帶有金屬化半孔的成品印制板。
2.根據權利要求1所述金屬化半孔的制作方法，其特征是:所述的錫槽內是鉛錫焊料，則錫槽溫度控制在250°C?260°C。
3.根據權利要求1所述金屬化半孔的制作方法，其特征是:所述的錫槽內是無鉛錫料，則錫槽溫度控制在255°C?270°C。
4.根據權利要求1所述金屬化半孔的制作方法，其特征是:所述的灌錫處理工藝的灌錫時間控制在Is?5s。
【專利摘要】本發明介紹了一種金屬化半孔的制作方法，包括在印制板生產過程中，在感光阻焊完成后，對印制板待加工金屬化半孔部位進行灌錫處理，然后按設計要求銑去半孔，再進行熱風整平；由于孔內鉛錫對孔內銅層起到支撐作用，可有效避免成型后的金屬化半孔的孔壁銅皮翹起、毛刺殘留的問題，金屬化半孔部位多余焊料將在之后的熱風整平過程中自然去除，而且金屬化半孔切口處也被涂覆上焊料，避免銅裸露；本發明不僅流程簡單，且不易損傷線條，易于控制，提升了金屬化半孔線路板的生產效率及品質。
【IPC分類】H05K3-42
【公開號】CN104853544
【申請號】CN201510296658
【發明人】代鳳雙
【申請人】洛陽偉信電子科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年6月3日