半固化片的盲孔或盲槽制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制作技術，特別地，涉及一種印刷電路板加工過程中的半固化片的盲孔或盲槽制作方法。
【背景技術】
[0002]印刷電路板是電子產品內部的主要電學部件，其除了用來固定電子產品內部的各種元器件以外，還可以提供各種元器件之間的電路連接。隨著電子產品向小型化、高集成化和高頻化的趨勢發展，部分電子產品已經引入一些盲槽和盲孔設計，用于安裝元器件或固定產品，提高產品總體集成度或達到信號的屏蔽的作用。
[0003]通常，在印刷電路板的盲槽或盲孔的制作過程中時，基板和半固化片(Pre-Pregnant,俗稱PP片)需要先通過鑼板工藝鑼出盲槽或盲孔的區域，再利用壓合機進行壓合。半固化片的厚度一般比較薄，最薄的半固化片的厚度只有0.05_，最厚的半固化片也是在0.2_以下。目前，行業內一般采用多張半固化片疊合的方式進行鑼板處理，而在鑼板之前需在板邊或拼版間增加定位孔來輔助進行半固化片鑼板操作。
[0004]不過，由于半固化片在鑼板處理中僅僅依靠工藝邊進行定位，而線路圖形區域沒有定位孔設計，在鑼板加工過程中，半固化片的中間區域可能會失去重力，而導致半固化片在鑼板過程中出現受力不均，進而導致出現偏位、尺寸超差等問題。另一方面，在半固化片的疊板數量和厚度超出一定的數量時，高速轉動的鑼刀在于半固化片接觸后會產生高熱量，從而使得半固化片的中間區域在失去重力情況下出現燒膠和溶膠，最終導致盲槽或盲孔出現殘膠、變形、壓合填膠不足、高低差問題。
【發明內容】
[0005]本發明的其中一個目的在于為解決上述技術問題而提供一種印刷半固化片的盲孔或盲槽制作方法。
[0006]本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法，包括:提供多個半固化片，并提供多個環氧樹脂板作為夾板；對所述多個半固化片進行疊板處理，并且夾持在所述多個環氧樹脂板之間，其中相鄰兩個環氧樹脂板之間疊設有預設數量的半固化片；利用鑼刀對所述多個半固化片進行鑼板處理，在所述多個半固化片形成盲孔或盲槽。
[0007]在本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一種優選的實施例中，所述環氧樹脂板為FR-4型號的環氧樹脂板。
[0008]在本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一種優選的實施例中，所述環氧樹脂板的厚度為1_至1.5mm,而所述半固化片的厚度為0.05mm至0.2_。
[0009]在本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一種優選的實施例中，所述預設數量的半固化片為三至五張半固化片。
[0010]在本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一種優選的實施例中，所述多個環氧樹脂板包括三個環氧樹脂板，分別作為上夾板、中間夾板和下夾板。[0011 ] 在本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法的一種優選的實施例中，所述上夾板和所述中間夾板之間夾持有三至五張疊合設置的半固化片，且所述中間夾板和所述下夾板之間夾持有三至五張疊合設置的半固化片。
[0012]相較于現有技術，本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法通過在半固化片鑼盲孔或盲槽時使用韌性和硬度比較大的環氧樹脂板向實現半固化片的相互隔開，所述環氧樹脂板可以在鑼板過程中在半固化片的上下分別形成重力，從而改善半固化片的盲孔或盲槽的偏位以及尺寸超差等問題，并且改善半固化片的燒膠和溶膠，變形、高低差等問題，因此可以有效地提高產品質量，降低返工和不良報廢。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0014]圖1是本發明提供的半固化片的盲孔制作方法一種實施方式的流程示意圖；
[0015]圖2是圖1所示的半固化片的盲孔制作方法的疊板示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0017]請參閱圖1，其是本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法一種實施方式的流程示意圖。所述半固化片的盲孔或盲槽制作方法主要包括以下步驟:
[0018]步驟SI，提供多個半固化片，并提供多個環氧樹脂板作為夾板；
[0019]具體地，所述半固化片的厚度可以在0.05mm至0.2mm之間；所述環氧樹脂板可以為FR-4型號的環氧樹脂板，其具有密合度好，高柔韌性和高硬度等優點。所述環氧樹脂板的厚度可以大約為Imm至1.5_。在一種實施例中，如圖2所示，可以采用三個環氧樹脂板作為夾板，其中所述三個環氧樹脂板分別作為上夾板111、下夾板112和中間夾板113，其中所述中間夾板113位于所述上夾板111和所述下夾板112之間。
[0020]步驟S2，對所述多個半固化片進行疊板處理，并且夾持在所述多個環氧樹脂板之間，其中相鄰兩個環氧樹脂板之間疊設有預設數量的半固化片；
[0021]具體地，如圖2所示，相鄰兩個環氧樹脂板之間分別夾持有多個半固化片110，且相鄰兩個環氧樹脂板之間夾持的半固化片110的具體數量可以根據所述半固化片110的厚度而定。比如，在本實施例中，所述上夾板111和所述中間夾板113之間疊合設置有三至五張半固化片110，相類似地，所述中間夾板113和所述下夾板112之間同樣疊合設置有三至五張半固化片110。
[0022]并且，應當理解，在具體實施例中，所述上夾板111和所述中間夾板113之間的半固化片110的數量可以與所述中間夾板113和所述下夾板112之間的半固化片110的數量是不同的，也可以是相同的。比如，在圖2所示的實施例中，所述上夾板111和所述中間夾板113之間的半固化片110的數量(3張)小于所述中間夾板113和所述下夾板112之間的半固化片110的數量(5張)。
[0023]應當理解，所述環氧樹脂板的數目可以不局限于三個，比如，在其他實例中，所述上夾板111和所述下夾板112之間還可以設置有多個中間夾板113，并且相鄰兩個中間夾板113夾持有三至五張疊合設置的半固化片110。
[0024]步驟S3，利用鑼刀對所述多個半固化片進行鑼板處理，在所述多個半固化片形成盲孔或盲槽。
[0025]具體地，在將疊合設置的多個半固化片110夾設在環氧樹脂板之間并且進行定位以及固定之后，可以利用鑼刀對所述多個半固化片I1進行鑼板處理；如圖2所示，所述上夾板111可以鄰近于鑼刀120設置，所述鑼刀120可以通過所述上夾板111對夾持在所述上夾板111和所述中間夾板113的半固化片110以及夾持在所述中間夾板113和所述下夾板112之間的半固化片110進行鑼板處理，從而在所述多個半固化片鑼出盲孔或盲槽。
[0026]相較于現有技術，本發明提供的半固化片的盲孔或盲槽制作方法通過在半固化片鑼盲孔或盲槽時使用韌性和硬度比較大的環氧樹脂板向實現半固化片的相互隔開，所述環氧樹脂板可以在鑼板過程中在半固化片的上下分別形成重力，從而改善半固化片的盲孔或盲槽的偏位以及尺寸超差等問題，并且改善半固化片的燒膠和溶膠，變形、高低差等問題，因此可以有效地提高產品質量，降低返工和不良報廢。
[0027]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種半固化片的盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，包括: 提供多個半固化片，并提供多個環氧樹脂板作為夾板； 對所述多個半固化片進行疊板處理，并且夾持在所述多個環氧樹脂板之間，其中相鄰兩個環氧樹脂板之間疊設有預設數量的半固化片； 利用鑼刀對所述多個半固化片進行鑼板處理，在所述多個半固化片形成盲孔或盲槽。
2.根據權利要求1所述的半固化片的盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述環氧樹脂板為FR-4型號的環氧樹脂板。
3.根據權利要求2所述的半固化片的盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述環氧樹脂板的厚度為Imm至1.5mm,而所述半固化片的厚度為0.05mm至0.2mm。
4.根據權利要求1所述的半固化片的盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述預設數量的半固化片為三至五張半固化片。
5.根據權利要求1所述的半固化片的盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述多個環氧樹脂板包括三個環氧樹脂板，分別作為上夾板、中間夾板和下夾板。
6.根據權利要求5所述的半固化片的盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述上夾板和所述中間夾板之間夾持有三至五張疊合設置的半固化片，且所述中間夾板和所述下夾板之間夾持有三至五張疊合設置的半固化片。
【專利摘要】本發明提供一種半固化片的盲孔或盲槽制作方法。所述半固化片的盲孔或盲槽制作方法包括：提供多個半固化片，并提供多個環氧樹脂板作為夾板；對所述多個半固化片進行疊板處理，并且夾持在所述多個環氧樹脂板之間，其中相鄰兩個環氧樹脂板之間疊設有預設數量的半固化片；利用鑼刀對所述多個半固化片進行鑼板處理，在所述多個半固化片形成盲孔或盲槽。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104812174
【申請號】CN201510142684
【發明人】邵勇, 曾志, 李春明
【申請人】深圳市五株科技股份有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年3月27日