絲印產品塞孔方法和工具的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種絲印領域，特別涉及一種絲印產品的塞孔方法。
【【背景技術】】
[0002]印制板也稱為印制線路板或印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)，通過印制板上的印制導線、焊盤及金屬化過孔實現元器件引腳之間的電氣連接。IC載板是PCB的一個重要分支，是PCB的發展方向。目前IC載板的制造以積層方式為主，行業內稱為“Bulidup”，其中積層法工藝首先把數個的電路層和層間絕緣層重疊，加熱加壓積層為一體，在規定位置上再在層間絕緣層上形成電路層，并設置必要的導通孔。然而導通孔除了金屬化，還必須通過填塞的方式將其進一步填塞，常見的填塞方式包含導電膏(Conductive Paste)、綠油塞孔(soder Mask)、樹脂塞孔(Resin)、電鍍填孔(via filling plating)和電鍍銅柱(Copper bump)。導通孔除了可以將孔內填滿提供一個平整的表面，另外也可以在孔上進一步進行線路的制作，提高產品的布線密集性。但是，當孔內填塞不良，如孔內空洞、裂紋、氣泡、不均，孔口凹陷等都會對產品的可靠性產生不良影響。
[0003]綠油塞孔(soder Mask)和樹脂塞孔(Resin)常用的工法都是絲印塞孔，即產品在絲印墊板的支撐上，網板與產品上面進行貼合，塞孔油墨在刮刀的刮印下，透過絲網進入產品的孔內，達到使產品孔內填充滿油墨，兩者主要的不同點是所塞孔的油墨不同，前者是阻焊油墨，而后者采用的一般為無溶劑型熱固化后不收縮的樹脂。
[0004]塞孔是否飽滿，孔內是否容易產生氣泡，除了與產品厚徑比、孔壁粗糙度、孔的密集程度，及絲印設備能力、絲印參數等有關，還受油墨的黏度的影響，尤其對孔徑小，板厚較大的產品，一刀塞孔較難將孔塞透，孔內無法填充滿樹脂，這樣就無法保證產品的可靠性；另一方面，因為油墨黏度較大，油墨進入孔內瞬間受剪切引力的作用，容易發生塞孔起泡。
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【發明內容】
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[0005]有鑒于現有技術中的缺陷，有必要提供一種高密度孔絲印產品的塞孔方法。
[0006]為實現上述目的，本發明采用如下方案:
[0007]一種絲印產品的塞孔方法，其中，包括:
[0008]預加溫步驟，將油墨加熱升溫使其黏度比未加溫前黏度降低一半；
[0009]保溫步驟，在絲印塞孔過程中用回墨刀對油墨加熱保溫直到絲印塞孔結束。
[0010]所述的絲印產品的塞孔方法，其中，該油墨加熱溫度在34攝氏度到45攝氏度之間。
[0011]所述的絲印產品的塞孔方法，其中，該油墨加熱溫度為40攝氏度。
[0012]所述的絲印產品的塞孔方法，其中，該油墨加熱溫度及保溫溫度為33攝氏度。
[0013]所述的絲印產品的塞孔方法，其中，該回墨刀內設有一加熱棒。
[0014]所述的絲印產品的塞孔方法，其中，該回墨刀為金屬材質。
[0015]所述的絲印產品的塞孔方法，其中，該回墨刀為鋁制材質。
[0016]相對現有技術，由于本發明提出一種加熱油墨降低黏度的塞孔方法，該方法先對油墨進行升溫后黏度降低，透過孔壁就較為容易，可以大大提升塞孔能力以及避免塞孔起泡的發生。
【【附圖說明】】
[0017]圖1為本發明中樹脂黏度隨溫度的變化趨勢圖，其中樹脂型號為HP900IR-6P ；
[0018]圖2為本發明中不同溫度條件下樹脂黏度隨靜置時間的變化趨勢圖，其中樹脂型號為 HP900IR-6P。
【【具體實施方式】】
[0019]下面結合圖示，對本發明進行說明。
[0020]本發明的基本思想為本發明提出一種加熱油墨降低黏度的塞孔方法，該方法先對油墨進行稍微的升溫，并且在絲印機回墨刀上安裝低功率的加熱器維持油墨在相當的溫度條件下進行絲印塞孔，升溫后油墨黏度降低，透過孔壁就較為容易，可以大大的提升塞孔能力以及避免塞孔起泡的發生。
[0021]一種絲印產品的塞孔方法，其中，包括加溫步驟與保溫步驟。
[0022]預加溫步驟，將油墨加熱升溫使其黏度比未加溫前黏度降低一半。該油墨加熱溫度在33攝氏度到45攝氏度之間。該油墨加熱溫度為40攝氏度。具體來說，將油墨從冷凍室進行回溫，并逐步加熱至40攝氏度。
[0023]保溫步驟，在絲印塞孔過程中用回墨刀對油墨加熱保溫直到絲印塞孔結束。該回墨刀內設有一加熱棒。該回墨刀為金屬材質，具體為銷制材質。此時，回墨刀為金屬材質可以傳遞加熱棒的熱量，在塞孔中保持該油墨溫度為33到40攝氏度之間，最佳的為保持在40攝氏度。將油墨倒入網板，開啟刮刀，讓刮刀和回墨刀對油墨來回刮動起到攪拌并維持油墨溫度的作用；
[0024]具體用三榮化學型號為PHP900IR-6P的樹脂為例，如圖1和圖2所示，其中圖1為本發明中樹脂黏度隨溫度的變化趨勢圖，圖2為本發明中不同溫度條件下樹脂黏度隨靜置時間的變化趨勢圖。
[0025]如圖1所示，樹脂黏度隨溫度的變化趨勢圖中可以看出，常溫條件下(25攝氏度左右)樹脂黏度為40Pa.s，而將其升溫至34°C時只有17Pa.s，油墨黏度降低一倍還多。
[0026]而且，該類型油墨在40攝氏度時，仍然可以保持理化性質穩定，如圖2所示，油墨在5天內，其黏度未發生明顯變化，油墨的顆粒粒度也未發生明顯變化。
[0027]綜上所述，本發明為油墨加熱升溫，并不會引起油墨理化發生教明顯變化而影響產品品質，但是卻能夠較大的降低油墨黏度以提高油墨的塞孔能力，降低塞孔起泡的風險，不會對樹脂理化性質產品影響，亦即不會影響產品品質。
[0028]以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【主權項】
1.一種絲印產品的塞孔方法，其特征在于，包括: 預加溫步驟，將油墨加熱升溫使其黏度比未加溫前黏度降低一半； 保溫步驟，在絲印塞孔過程中用回墨刀對油墨加熱保溫直到絲印塞孔結束。
2.根據權利要求1所述的絲印產品的塞孔方法，其特征在于，該油墨加熱及保溫溫度在34攝氏度到40攝氏度之間。
3.根據權利要求2所述的絲印產品的塞孔方法，其特征在于，該油墨加熱溫度及保溫溫度為40攝氏度。
4.根據權利要求2所述的絲印產品的塞孔方法，其特征在于，該油墨加熱溫度及保溫溫度為34攝氏度。
5.根據權利要求1所述的絲印產品的塞孔方法，其特征在于，該回墨刀內設有一加熱棒。
6.根據權利要求5所述的絲印產品的塞孔方法，其特征在于，該回墨刀為金屬材質。
7.根據權利要求6所述的絲印產品的塞孔方法，其特征在于，該回墨刀為鋁制材質。
【專利摘要】本發明提供一種絲印產品的塞孔方法，包括預加溫步驟，將油墨加熱升溫使其黏度比未加溫前黏度降低一半；保溫步驟，在絲印塞孔過程中用回墨刀對油墨加熱保溫直到絲印塞孔結束。本發明提供一種絲印產品的塞孔方法先對油墨進行升溫后黏度降低，透過孔壁就較為容易，可以大大提升塞孔能力以及避免塞孔起泡的發生，不會對樹脂理化性質產品影響，亦即不會影響產品品質。
【IPC分類】H05K3-40
【公開號】CN104797094
【申請號】CN201410857668
【發明人】劉成勇, 謝添華, 李志東
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2014年12月31日