一種線路板及其通孔的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于線路板生產制造工藝領域，尤其涉及一種線路板及其通孔制作方法。
【背景技術】
[0002]對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術仍然在使用，可制造性設計在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，可制造性設計方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。現有的線路板通孔可制造性金屬化方法流程為:壓合-鉆通孔-沉銅-板電-外層圖形-圖形電鍍-蝕刻；該方法在線路板鉆出通孔后，將整個通孔金屬化，實現導通功能，此通孔只可產生一個測試網絡，使線路板有效面積降低。
【發明內容】
[0003]針對上述問題，本發明提供一種兩端金屬化中間無銅化線路板通孔及其制造方法，具體方案如下:
[0004]一種線路板，所述的線路板上設有貫穿線路板的通孔，所述的通孔包括第一背鉆孔、第二背鉆孔以及連通第一背鉆孔和第二背鉆孔的連通孔；所述的第一背鉆孔、第二背鉆孔位于線路板的相對兩面，第一背鉆孔和第二背鉆孔的孔壁均覆有銅層；所述第一背鉆孔和第二背鉆孔的孔徑均大于連通孔的孔徑。
[0005]上述線路板上通孔的制作方法，包括以下步驟:
[0006]SI在線路板上鉆出孔徑為Dl的定位通孔；
[0007]S2將定位通孔的一端擴鉆成孔徑為D2的第一背鉆孔，所述的D2大于Dl ;
[0008]S3將定位通孔的另一端擴鉆成孔徑為D3的第二背鉆孔，所述的D3大于Dl ;
[0009]S4將線路板沉銅、整板電鍍至所需銅厚；
[0010]S5將連通第一背鉆孔、第二背鉆孔的定位通孔部分擴鉆成孔徑為D4的連通孔，所述的D4大于Dl, D4小于D2，D4小于D3。
[0011]優選的，所述定位通孔的孔徑Dl為0.3mm，連通孔的孔徑D4為0.45mm。
[0012]優選的，所述第一背鉆孔的孔徑D2為0.65mm，第二背鉆孔的孔徑D3為0.65mm。
[0013]進一步的，所述鉆孔的對位精度在0.076um內。
[0014]本發明的有益效果:本發明的制作方法制作的線路板通孔，該通孔的兩端為金屬化背鉆孔，中間為無銅化的連通孔，可實現同一通孔連接兩個不同的線路網絡，提高線路板的使用面積。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明實施例線路板截面示意圖。
[0016]圖2為本發明實施例中定位通孔的截面示意圖。；
[0017]圖3為本發明實施例中定位通孔擴鉆出第一背鉆孔和第二背鉆孔后的截面示意圖。
[0018]圖4為本發明實施例中線路板沉銅、整板電鍍后鉆孔的截面示意圖。
[0019]圖5為本發明線路板上通孔制作方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0020]為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案進一步介紹和說明。
[0021]實施例
[0022]如圖1所示，線路板為12層線路層，分別為L1-L12，相鄰的線路層之間為PP層。線路板上設有兩端金屬化中間無銅化的通孔，通孔包括第一背鉆孔21、第二背鉆孔22和連通孔24。第一背鉆孔21、第二背鉆孔22分別位于線路板的相對兩面，連通孔24連接第一背鉆孔21和第二背鉆孔22的底部。第一背鉆孔21和第二背鉆孔22的孔徑相等，均大于連通孔24的孔徑。第一背鉆孔21和第二背鉆孔22的孔壁均覆有銅層23，其中，第一背鉆孔21內的銅層實現LI和L4導通；第二背鉆孔22的內的銅層實現L8和L12導通。
[0023]上述線路板通孔的制作方法如下:
[0024]在12層線路層的線路板上鉆出孔徑為0.3mm的定位通孔20 (如圖2所示)。
[0025]控制對位精度在0.076um內，從LI面擴鉆定位通孔形成孔徑為0.65mm的第一背鉆孔21 (如圖3所示)，第一背鉆孔21的背鉆深度鉆過L4，不至L5。
[0026]控制對位精度在0.076um內，從L12面擴鉆定位通孔形成孔徑為0.65mm的第二背鉆孔22 (如圖3所示)，第二背鉆孔22的背鉆深度鉆過L8，不至L7。
[0027]將線路板沉銅、整板電鍍至所銅厚8_12um(如圖4所示)。
[0028]控制對位精度在0.076um內，將連通第一背鉆孔、第二背鉆孔的孔徑0.3mm定位通孔部分擴鉆成孔徑為0.45mm的連通孔(如圖1所示)，同時確保0.3mm孔徑孔壁被完全鉆開，且不傷害0.625mm孔壁銅。
[0029]以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。
【主權項】
1.一種線路板，其特征在于，所述的線路板上設有貫穿線路板的通孔，所述的通孔包括第一背鉆孔、第二背鉆孔以及連通第一背鉆孔和第二背鉆孔的連通孔；所述的第一背鉆孔、第二背鉆孔位于線路板的相對兩面，第一背鉆孔和第二背鉆孔的孔壁均覆有銅層；所述第一背鉆孔和第二背鉆孔的孔徑均大于連通孔的孔徑。
2.一種如權利要求1所述線路板上通孔的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: SI在線路板上鉆出孔徑為Dl的定位通孔； S2將定位通孔的一端擴鉆成孔徑為D2的第一背鉆孔，所述的D2大于Dl ; S3將定位通孔的另一端擴鉆成孔徑為D3的第二背鉆孔，所述的D3大于Dl ; S4將線路板沉銅、整板電鍍至所需銅厚； S5將連通第一背鉆孔、第二背鉆孔的定位通孔部分擴鉆成孔徑為D4的連通孔，所述的D4大于Dl, D4小于D2，D4小于D3。
3.根據權利要求2所述的線路板上通孔的制作方法，其特征在于，所述定位通孔的孔徑Dl為0.3mm，連通孔的孔徑D4為0.45mm。
【專利摘要】本發明公開了一種線路板及其通孔的制作方法，屬于線路板生產制造工藝領域。所述的線路板上設有貫穿線路板的通孔，所述的通孔包括第一背鉆孔、第二背鉆孔以及連通第一背鉆孔和第二背鉆孔的連通孔；所述的第一背鉆孔、第二背鉆孔位于線路板的相對兩面，第一背鉆孔和第二背鉆孔的孔壁均覆有銅層；所述第一背鉆孔和第二背鉆孔的孔徑均大于連通孔的孔徑。本發明的制作方法制作的線路板通孔，該通孔的兩端為金屬化半孔，中間為無銅化的連通孔，可實現同一通孔連接兩個不同的線路網絡，提高線路板的使用面積。
【IPC分類】H05K1-02, H05K3-00
【公開號】CN104797080
【申請號】CN201510188131
【發明人】趙波, 白亞旭, 李金龍, 彭君
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月20日