高密度無氣泡金手指壓合結構板及其加工方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于機電組件技術領域，具體涉及一種高密度無氣泡金手指壓合結構板及其加工方法。
【背景技術】
[0002]印制板時電子工業重要的電子部件之一，隨著電子產品不斷地向薄、小、精的方向發展，撓性線路板越來越得到廣泛的應用，成為近幾年發展最快的PCB線路板分支之一，發展前景十分廣闊。
[0003]所謂撓性印制板是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板，可以有覆蓋層，也可以沒有覆蓋層。
[0004]剛撓性印制板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成導電連接，每塊剛撓結合印制板上有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區，撓性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。
[0005]但目前在印制板壓合制作過程中，由于金手指和玻璃之間高度差較大，容易在壓合過程中產生大量氣泡，直接導致玻璃強度不夠，在高溫情況下，容易形成膨脹，次品率高達 60%。
[0006]故，需要一種新的技術方案以解決上述問題。
【發明內容】
[0007]發明目的:針對上述現有技術存在的問題和不足，本發明的目的是提供一種高密度無氣泡金手指壓合結構板及其加工方法。
[0008]技術方案:本發明公開了一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，從下至上依次包括第一覆蓋膜、第一銅箔、第一 PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二 PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜，上述材料之間均通過膠膜進行壓合連接；本發明通過降低金手指與表層覆蓋膜之間的高度差，在金手指壓合過程中不容易形成氣泡，大大提高成品率。
[0009]作為本發明的進一步優化，本發明所述金手指與第一覆蓋膜之間高度差為68_69mm0
[0010]作為本發明的進一步優化，本發明所述的第一覆蓋膜和第三覆蓋膜均由絕緣膜通過膠膜與PI基材壓合而成，能夠對結構板表面起到良好的絕緣保護。
[0011]作為本發明的進一步優化，本發明所述的第一覆蓋膜和第三覆蓋膜均由絕緣膜通過膠膜與離型紙壓合而成，離型紙能夠防雜物對結構板起到良好的保護作用。
[0012]作為本發明的進一步優化，本發明所述的金手指露出部分位于壓合結構板的中部，所述壓合結構板的外形轉角處以圓弧過渡，所述壓合結構板的槽孔連接點設置為梯形結構，通過轉角處以圓弧過渡，避免結構板在外形沖切或裝配時發生撕裂、破損等情況發生，有效提高結構板質量，采用梯形結構的槽孔連接點便于輔助材料對位和操作人員方便取板。
[0013]作為本發明的進一步優化，本發明所述的壓合結構板的外形轉角處添加補銅，加大轉角處的強度和硬度，減少結構板的不良率。
[0014]作為本發明的進一步優化，本發明所述的第一覆蓋膜和第三覆蓋膜可以由阻焊綠油替代，保護銅箔的同時，可以在加工過程中防止連錫。
[0015]作為本發明的進一步優化，本發明所述的第一銅箔與第一 PI基材之間設有補強板，所述第二 PI基材與第三銅箔之間設有補強板，有效增加結構板局部的支撐強度，同時方便結構板表面貼元件。
[0016]作為本發明的進一步優化，本發明所述的補強板為環氧補強板。
[0017]本發明還公開了一種高密度無氣泡金手指壓合結構板加工方法:其特征在于:包括以下步驟:
1.從下至上依次將第一覆蓋膜、第一銅箔、第一PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二 PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜通過膠膜進行壓合連接；金手指與結構板錯開進行壓合，壓合結束后，金手指長出部分裁掉，所述錯開距離為0.3-0.5mm，有利于連接的可靠性和不易使金手指折斷；
2.將金手指待露出部分通過鐳射進行拋光處理。
[0018]有益效果:本發明與現有技術相比，具有以下優點:本發明通過降低金手指與表層覆蓋膜之間的高度差，在金手指壓合過程中不容易形成氣泡，大大提高成品率，成品率高達90%，本發明的壓合結構板結構強度大，使用壽命長，具有良好的經濟效益。
[0019]說明書附圖
圖1為本發明的結構示意圖；
第一覆蓋膜1-1、第一銅箔2-1、第一 PI基材3-1、半固化片4、第二覆蓋膜1-2、金手指5、第二銅箔2-2、第二 PI基材3-2、第三銅箔2-3和第三覆蓋膜1_3。
【具體實施方式】
[0020]以下結合具體的實施例對本發明進行詳細說明，但同時說明本發明的保護范圍并不局限于本實施例的具體范圍，基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0021]需要說明的是，在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
實施例
[0022]本實施例的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，從下至上依次包括第一覆蓋膜1-1、第一銅箔2-1、第一 PI基材3-1、半固化片4、第二覆蓋膜1-2、金手指5、第二銅箔2_2、第二 PI基材3-2、第三銅箔2-3和第三覆蓋膜1-3，上述材料之間均通過膠膜進行壓合連接，金手指5與結構板錯開進行壓合，錯開距離為0.4mm，壓合結束后，金手指5長出部分裁掉，根據實際生產加工需求，將金手指5需露出部分通過鐳射進行拋光，金手指5與第一覆蓋膜1-1之間高度差保持在68.5_，，金手指5露出部分位于壓合結構板的中部，本實施例的壓合結構板的外形轉角處以圓弧過渡，壓合結構板的槽孔連接點設置為梯形結構。
[0023]本實施例在壓合結構板的外形轉角處添加補銅，加大轉角處的強度和硬度，減少結構板的不良率。
[0024]本實施例的第一覆蓋膜1-1和第三覆蓋膜1-3由絕緣膜通過膠膜與PI基材壓合而成，或者第一覆蓋膜1-1和第三覆蓋膜1-3可由絕緣膜通過膠膜與離型紙壓合而成，均可對壓合結構板起到良好的保護作用。
[0025]本實施例的第一覆蓋膜1-1和第三覆蓋膜1-3可以由阻焊綠油替代，保護銅箔的同時，在加工過程中可以防止連錫。
[0026]本實施例的的第一銅箔2-1與第一 PI基材3-1之間設有補強板，所述第二 PI基材3-2與第三銅箔2-3之間設有補強板，有效增加結構板局部的支撐強度，同時方便結構板表面貼元件，該補強板可以為環氧補強板。
[0027]本發明的實施例是為了示例和描述起見而給出的，而并不是無遺漏的或者將本發明限于所公開的形式。很多修改和變化對于本領域的普通技術人員而言是顯而易見的。選擇和描述實施例是為了更好說明本發明的原理和實際應用，并且使本領域的普通技術人員能夠理解本發明從而設計適于特定用途的帶有各種修改的各種實施例。
【主權項】
1.一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:從下至上依次包括第一覆蓋膜、第一銅箔、第一 PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二 PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜，上述材料之間均通過膠膜進行壓合連接。
2.根據權利要求1所述的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:所述金手指與第一覆蓋膜之間高度差為68-69mm。
3.根據權利要求1所述的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:所述第一覆蓋膜和第三覆蓋膜均由絕緣膜通過膠膜與PI基材壓合而成。
4.根據權利要求1所述的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:所述第一覆蓋膜和第三覆蓋膜均由絕緣膜通過膠膜與離型紙壓合而成。
5.根據權利要求1所述的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:所述金手指露出部分位于壓合結構板的中部，所述壓合結構板的外形轉角處以圓弧過渡，所述壓合結構板的槽孔連接點設置為梯形結構。
6.根據權利要求5所述的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:所述壓合結構板的外形轉角處添加補銅。
7.根據權利要求1所述的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:所述第一覆蓋膜和第三覆蓋膜可以由阻焊綠油替代。
8.根據權利要求1所述的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:所述第一銅箔與第一 PI基材之間設有補強板，所述第二 PI基材與第三銅箔之間設有補強板。
9.根據權利要求8所述的一種高密度無氣泡金手指壓合結構板，其特征在于:所述補強板為環氧補強板。
10.一種高密度無氣泡金手指壓合結構板加工方法:其特征在于:包括以下步驟: 從下至上依次將第一覆蓋膜、第一銅箔、第一 PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二 PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜通過膠膜進行壓合連接；金手指與結構板錯開進行壓合，壓合結束后，金手指長出部分裁掉，所述錯開距離為0.3-0.5mm ;將金手指待露出部分通過鐳射進行拋光處理。
【專利摘要】本發明公開了一種高密度無氣泡金手指壓合結構板及其加工方法，從下至上依次包括第一覆蓋膜、第一銅箔、第一PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜，上述材料之間均通過膠膜進行壓合連接；本發明通過降低金手指與表層覆蓋膜之間的高度差，在金手指壓合過程中不容易形成氣泡，大大提高成品率。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-02, H05K3-40
【公開號】CN104717829
【申請號】CN201510052691
【發明人】黃柏翰, 藍國凡
【申請人】昆山意力電路世界有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年2月2日