印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種印刷電路板。
【背景技術】
[0002] 多層印刷電路板中，不同板層之間的信號傳輸通常采用一種導電性的連通柱 (via)連接不同板層上的信號線。然而，上述連通柱在實際使用時，僅有頂端的一小段被實 際用來傳輸信號，其設置在印刷電路板底層上連通柱的焊錫與鄰近的接地層之間形成電容 效應，從而影響傳輸信號的質量。
【發明內容】
[0003] 鑒于W上內容，有必要提供一種提升傳輸信號的質量的印刷電路板。
[0004] -種印刷電路板，包括一位于頂層的第一信號層、一位于底層的第二信號層、一位 于第一與第二信號層之間的第H信號層、一位于第二與第H信號層之間的接地層、一位于 第一信號層上的第一信號線、一位于所述第H信號層上的第二信號線W及一信號連通柱， 所述信號連通柱貫穿整個印刷電路板且與第一及第二信號線均相連，所述信號連通柱在所 述印刷電路板的第一信號層及第二信號層上均設有一圓環狀焊錫，所述接地層與所述信號 連通柱的距離遠大于所述焊錫外徑與內徑之差W使得所述信號連通柱在所述第二信號層 上的焊錫與所述接地層之間不存在電容效應。
[0005] 上述印刷電路板通過所述信號連通柱在底層焊錫的大小設置與底層鄰近的接地 層與信號連通柱的距離，消除電容效應對信號的影響從而提升傳輸信號的質量。
【附圖說明】
[0006] 圖1是本發明印刷電路板較佳實施方式的示意圖。
[0007] 圖2是本發明印刷電路板較佳實施方式的俯視圖。
[0008] 圖3是圖1中印刷電路板及現有印刷電路板上的信號傳輸的輸入損耗仿真模擬 圖。
[0009] 主要元件符號說明
【主權項】
1. 一種印刷電路板，包括一位于頂層的第一信號層、一位于底層的第二信號層、一位于 第一與第二信號層之間的第三信號層、一位于第二與第三信號層之間的接地層、一位于第 一信號層上的第一信號線、一位于所述第三信號層上的第二信號線以及一信號連通柱，所 述信號連通柱貫穿整個印刷電路板且與第一及第二信號線均相連，所述信號連通柱在所述 印刷電路板的第一信號層及第二信號層上均設有一圓環狀焊錫，所述接地層與所述信號連 通柱的距離遠大于所述焊錫外徑與內徑之差以使得所述信號連通柱在所述第二信號層上 的焊錫與所述接地層之間不存在電容效應。
【專利摘要】一種印刷電路板，包括一位于頂層的第一信號層、一位于底層的第二信號層、一位于第一與第二信號層之間的第三信號層、一位于第二與第三信號層之間的接地層、一位于第一信號層上的第一信號線、一位于所述第三信號層上的第二信號線以及一信號連通柱，所述信號連通柱貫穿整個印刷電路板且與第一及第二信號線均相連，所述信號連通柱在所述印刷電路板的第一信號層及第二信號層上均設有一圓環狀焊錫，所述接地層與所述信號連通柱的距離大于所述焊錫外徑與內徑之差。上述印刷電路板通過所述信號連通柱在底層焊錫的大小設置與底層鄰近的接地層與信號連通柱的距離，消除電容效應對信號的影響從而提升傳輸信號的質量。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN104717827
【申請號】CN201310668710
【發明人】閔念, 周厚原, 陳兵
【申請人】鴻富錦精密工業(武漢)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2013年12月11日
【公告號】US20150163910